?三星 文章 進(jìn)入?三星技術(shù)社區(qū)
三星“緊跟”臺積電：對中國大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片
- 據(jù)外媒報道，美國商務(wù)部已向臺積電發(fā)函，對7nm及以下制程的芯片實施更為嚴(yán)格的出口管控措施，特別是針對人工智能（AI）和圖形處理器（GPU）領(lǐng)域。對此臺積電計劃提高與客戶洽談與投片的審核標(biāo)準(zhǔn)，擴(kuò)大產(chǎn)品審查范圍 —— 同時，已通知中國大陸的部分芯片設(shè)計公司，從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺積電回應(yīng)稱，對于傳言不予置評。從最新的傳聞來看，雖然美國目前尚未正式出臺相關(guān)的限制細(xì)則，但三星似乎也受到了來自美國商務(wù)部的壓力，不得不采取與臺積電類似的舉措。有消息稱，三星與臺積電近日向他所投資的企業(yè)發(fā)送郵件
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全球智能手機(jī)平均售價創(chuàng)歷史新高
- 根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的最新顯示， 預(yù)計2024年全球智能手機(jī)平均售價（ASP）將達(dá)到365美元，同比增長3%。價格上漲的關(guān)鍵因素是物料清單（BoM）成本增加，其中芯片（SoC）價格的上漲起到了重要作用。這一上漲趨勢的背后是全球智能手機(jī)市場高端化的加速，各大智能手機(jī)制造商紛紛加快集成生成式AI技術(shù)，并不斷拓寬AI的應(yīng)用范圍。例如，以小米最新發(fā)布的15系列為例，搭載高通驍龍8至尊版芯片，售價較前代上漲了70美元。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示：2024年第
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高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：單核破 4000 分，多核提升超 20%
- 11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代驍龍 8 至尊版芯片（高通驍龍 8Gen 5）將混合使用三星的 SF2 代工和臺積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展（Scalable Matrix Extensio
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三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%
- 根據(jù)韓國三星證券初步的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，三星3nm GAA制程的良率約為20%，比可達(dá)成大規(guī)模生產(chǎn)的建議值低了三倍。因訂單量不足關(guān)閉代工生產(chǎn)線進(jìn)入5nm制程時，三星晶圓代工業(yè)務(wù)就因為無法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨家代工訂單，高通的訂單全給了臺積電，同樣上個月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺積電代工。為了滿足客戶需求，三星并不堅持使用自家代工廠，即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機(jī)全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片，放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領(lǐng)域，臺積電拿
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Counterpoint 報告 2024Q3 印度手機(jī)出貨量
- 10 月 31 日消息，市場研究機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 昨日（10 月 30 日）發(fā)布博文，報道稱 2024 年第 3 季度（7~9 月）印度智能手機(jī)出貨量同比增長 3%，出貨值同比增長 12%，創(chuàng)下歷年第 3 季度歷史新高。IT之家援引該博文內(nèi)容，按照出貨量和出貨值兩個緯度，簡要梳理下各家品牌的表現(xiàn)：一、出貨量vivovivo 得益于其多樣化的產(chǎn)品組合和 T 系列的成功擴(kuò)展，全年保持健康的庫存水平，在印度智能手機(jī)市場重新奪回了首位，市場占有率為 19.4%，出貨量同比增長 26
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消息稱三星下代 400+ 層 V-NAND 2026 年推出，0a DRAM 采用 VCT 結(jié)構(gòu)
- 10 月 29 日消息，《韓國經(jīng)濟(jì)日報》當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其掌握的最新三星半導(dǎo)體存儲路線圖，三星電子將于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆疊層數(shù)超過 400，而預(yù)計于 2027 年推出的 0a nm DRAM 則將采用 VCT 結(jié)構(gòu)。三星目前最先進(jìn)的 NAND 和 DRAM 工藝分別為第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 納米級）DRAM。報道表示三星第 10 代（即下代） V-NAND 將被命名為 BV（Bonding Vertical） NAND，這是因為這代產(chǎn)品將調(diào)
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三折疊？代號暗示三星 Galaxy Z Fold7 手機(jī)將推 2 種機(jī)型
- 10 月 25 日消息，科技媒體 Galaxy Club 昨日（10 月 24 日）發(fā)布博文，曝料稱三星目前已研發(fā)新款折疊手機(jī)，并透露 Galaxy Z Fold7 會有兩種版本。援引該媒體報道，附上三星新款折疊手機(jī)代號如下：Galaxy Z Flip7：代號 B7Galaxy Z Fold7：代號 Q7新 Fold 衍生機(jī)型：代號 Q7M（具體含義尚不明確）目前尚不清楚 Q7M 代號的含義，不排除是三折疊手機(jī)的可能。IT之家曾報道，三星已完成開發(fā)三折疊手機(jī)相關(guān)部件，有望在 2025 年發(fā)布，不過最新消息
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臺積電要當(dāng)心？英特爾想找三星組大聯(lián)盟
- 臺積電大幅領(lǐng)先三星和英特爾，這讓兢爭對手很焦急，韓媒報導(dǎo)，英特爾已尋求和三星建立「代工聯(lián)盟」，一起合作對抗臺積電。根據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)》報導(dǎo)，英特爾一位高層人士最近要求會見三星高階主管，傳達(dá)英特爾執(zhí)行長季辛格希望親自與三星會長李在镕會面。報導(dǎo)提到，英特爾2021年成立代工服務(wù) (IFS) 后，始終未能吸引到訂單量較大的顧客，只與思科和AWS簽訂了合約；至于三星則深陷良率問題，雖然其晶圓代工部門持續(xù)進(jìn)行投資，但在產(chǎn)品良率上始終達(dá)不到客戶要求，導(dǎo)致與臺積電的市占率落差持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)Trend Force統(tǒng)計，第二季
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全球智能手機(jī)出貨量同比增長4%，三星排名第一、蘋果緊追
- IDC公布數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度全球智能手機(jī)出貨量同比上漲4%，達(dá)到3.161億部，實現(xiàn)連續(xù)五個季度出貨量增長。排名前五的廠商分別為三星、蘋果、小米、OPPO以及vivo。其中，三星2024年Q3出貨量為5780萬部，市場占比18.3%，同比下降2.8%，也是排名前五品牌中唯一出現(xiàn)下滑的廠商。盡管出貨總量有所下降，三星依然保持市場領(lǐng)導(dǎo)地位，得益于Galaxy AI驅(qū)動的機(jī)型組合及折疊屏手機(jī)在內(nèi)的細(xì)分市場，三星在高端市場的份額持續(xù)增長。iPhone 15系列以及蘋果老機(jī)型的持續(xù)強(qiáng)勁需求，對其第三季度的
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巨頭折戟！韓國三星徹底告別LED業(yè)務(wù)：業(yè)績慘淡 競爭沒優(yōu)勢
- 10月21日消息，據(jù)央視財經(jīng)報道，由于集團(tuán)整體業(yè)績未達(dá)預(yù)期，韓國三星電子已進(jìn)行業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整，其半導(dǎo)體部門決定全面退出LED業(yè)務(wù)。三星電子在2012年通過合并三星LED公司進(jìn)入LED照明業(yè)務(wù)，但近年來業(yè)績持續(xù)低迷，且在國際市場上逐漸失去競爭優(yōu)勢。報道稱，即使該業(yè)務(wù)每年銷售額能達(dá)到約104億元人民幣，但三星電子認(rèn)為其在公司總銷售額中占比很小，難以保障期待的利潤，決定將其剝離。退出LED業(yè)務(wù)后，三星將更專注于功率半導(dǎo)體和Micro LED業(yè)務(wù)等核心領(lǐng)域。值得一提的是，LG電子已于2020年宣布退出LED業(yè)務(wù)，三
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三星開發(fā)出其首款24Gb GDDR7 DRAM，助力下一代人工智能計算
- 三星電子今日宣布，已成功開發(fā)出其首款24Gb GDDR7[1]?DRAM（第七代圖形雙倍數(shù)據(jù)傳輸率存儲器）。GDDR7具備非常高的容量和極快的速率，這使得它成為眾多下一代應(yīng)用程序的理想選擇之一。三星半導(dǎo)體24Gb GDDR7 DRAM憑借高容量和卓越性能，24Gb GDDR7將廣泛應(yīng)用于需要高性能存儲解決方案的各個領(lǐng)域，例如數(shù)據(jù)中心和人工智能工作站，這將進(jìn)一步擴(kuò)展圖形 DRAM 在顯卡、游戲機(jī)和自動駕駛等傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域之外的應(yīng)用范圍。三星電子存儲器產(chǎn)品企劃團(tuán)隊執(zhí)行副總裁裴永哲（Bae YongCh
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三星李在镕：不考慮分拆晶圓代工業(yè)務(wù)
- 三星電子董事長李在镕周一（7日）向路透社表示，三星電子無意分拆晶圓代工業(yè)務(wù)和邏輯芯片設(shè)計業(yè)務(wù)。業(yè)界指出，由于需求疲弱，三星晶圓代工和芯片設(shè)計業(yè)務(wù)每年虧損數(shù)十億美元。 三星一直在擴(kuò)展邏輯芯片設(shè)計和合約芯片制造業(yè)務(wù)，以降低對存儲器的依賴。為了超越臺積電，三星在晶圓制造業(yè)務(wù)投資數(shù)十億美元，在韓國和美國建新廠。 消息人士透露，三星努力獲得客戶大單，以填補(bǔ)新產(chǎn)能。雖然李在镕表示對分拆晶圓代工、邏輯芯片設(shè)計業(yè)務(wù)不感興趣，但他承認(rèn)三星在美國德州泰勒市新廠正面臨挑戰(zhàn)，并受到局勢和美國選舉的變化。三星4月將該項目投產(chǎn)時間從
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三星電子將把AI技術(shù)應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)平臺
- 據(jù)外媒，當(dāng)?shù)貢r間10月3日，三星電子在美國加州硅谷麥克納里會議中心舉辦了2024三星開發(fā)者大會（SDC）。會上，三星電子重磅發(fā)布了將人工智能（AI）技術(shù)應(yīng)用于其物聯(lián)網(wǎng)（IoT）平臺SmartThings的計劃，標(biāo)志著家庭智能設(shè)備互聯(lián)互通的新進(jìn)展。報道稱，三星電子在此次大會上宣布的目標(biāo)是通過AI技術(shù)的輔助，將SmartThings平臺的功能進(jìn)一步擴(kuò)展到更多家庭產(chǎn)品，包括擴(kuò)展內(nèi)置SmartThings Hub設(shè)備至配備7英寸屏幕的家電設(shè)備。通過該項技術(shù)，用戶無需額外Hub就能連接其他廠商設(shè)備。這一愿景不僅是為
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消息稱三星 Galaxy S25 系列手機(jī)代號 Paradigm，暗示帶來突破性改變
- IT之家 9 月 20 日消息，科技媒體 Galaxy Club 昨日（9 月 19 日）報道，三星 Galaxy S25 系列手機(jī)的代號為 Paradigm，直譯為范式 / 典范，暗示明年 1 月發(fā)布的新旗艦會帶來重大突破。三星 Galaxy S23 系列的內(nèi)部代號為 Diamond，而 Galaxy S24 系列的內(nèi)部代號為 Eureka，此前只是這些代號通常不會透露太多關(guān)于設(shè)備本身的信息。繼 D 和 E 之后，Galaxy S25 長期以來一直被毫無意義地標(biāo)注為字母“F”。消息源表示三星在
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