?nand 文章 進(jìn)入?nand技術(shù)社區(qū)
三星半導(dǎo)體16產(chǎn)線將轉(zhuǎn)產(chǎn)閃存
- 三星電子(SamsungElectronics)投入總金額12兆韓元(約108.36億美元)于京畿道華城市增設(shè)的半導(dǎo)體廠，決定將先提供閃存(NANDFlash)量產(chǎn)使用。據(jù)南韓電子新聞報(bào)導(dǎo)，三星預(yù)計(jì)于2011年初完工的半導(dǎo)體華城廠16產(chǎn)線，將于2011年下半開始優(yōu)先量產(chǎn)閃存。
- 關(guān)鍵字： 三星半導(dǎo)體 NAND
固態(tài)硬盤備受NAND Flash廠商親賴
- 固態(tài)硬盤一直以來為各家NAND Flash廠商所寄予厚望的產(chǎn)品，主要是固態(tài)硬盤對于NAND Flash的使用量來說是一般內(nèi)建式應(yīng)用產(chǎn)品、隨身碟與記憶卡的數(shù)倍之多，因此對于固態(tài)硬盤對于NAND Flash消耗量來說有很大的幫助。而從消費(fèi)者的論點(diǎn)來看，固態(tài)硬盤的傳輸速度為傳統(tǒng)硬盤的兩倍以上，同時(shí)也兼具了省電與抗震動(dòng)的特點(diǎn)，因此，DRAMeXchange認(rèn)為，在未來高畫質(zhì)影音與大容量檔案傳輸?shù)男枨髮⒋蠓嵘?，對于固態(tài)硬盤的需求若能在價(jià)格有效下降至可接受的范圍將會(huì)開始提升。
- 關(guān)鍵字： 固態(tài)硬盤 NAND
美光 NAND 產(chǎn)品獲 HLDS 全球首款具有板載儲存的混合光驅(qū)采用
- 美光科技 (Micron Technology Inc.) 宣布，美光獲獎(jiǎng)的25nm NAND 已獲日立LG數(shù)據(jù)儲存公司 (Hitachi-LG Data Storage Inc. 簡稱 HLDS) 采用作為其新型混合光驅(qū) (ODD) 的閃存解決方案。此款采用美光 25nm NAND 技術(shù)的新型 HLDS Hybrid Drive 提供高容量儲存和可修改功能，是針對個(gè)人計(jì)算機(jī)、DVD 播放器和藍(lán)光產(chǎn)品的綜合解決方案。 美光的 25nm NAND 處理技術(shù)提供單一設(shè)備中8GB 儲存容量，滿足新應(yīng)用
- 關(guān)鍵字： 美光 NAND
Spansion能否卷土重來
- 高調(diào)宣布走出破產(chǎn)保護(hù)陰影的Spansion公司日前公布了其2010財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)，公司非GAAP調(diào)整后凈收入已經(jīng)從2009年同期的2240萬美元上升至2740萬美元;GAAP凈收入為3.418億美元，與2010 Q1財(cái)季相比，仍繼續(xù)保持著穩(wěn)定的財(cái)務(wù)態(tài)勢。Spansion是否能夠卷土重來?業(yè)界一直存在頗多爭議之聲。日前，該公司企業(yè)營銷總監(jiān)John Nation就公司發(fā)展策略、核心業(yè)務(wù)、技術(shù)趨勢等話題接受了專訪。
- 關(guān)鍵字： Spansion NAND
三星、東芝制程競賽不止
- NAND Flash大廠三星電子(Samsung Electronics)和東芝(Toshiba)制程競賽拼得火熱，在產(chǎn)出持續(xù)大幅增加下，10月上旬NAND Flash合約價(jià)再度下探，尤其是高容量64Gb芯片下修幅度高達(dá)5~7%，低容量芯片價(jià)格則是幾乎持平，市場預(yù)期日前平板計(jì)算機(jī)和智能型手機(jī) (Smart Phone)都內(nèi)建高容量的NAND Flash存儲器，在年底圣誕節(jié)最后一波促銷熱潮之下，有機(jī)會(huì)提升NAND Flash市場的需求，彌補(bǔ)2010年快閃記憶卡和隨身碟都賣相不佳的缺憾。
- 關(guān)鍵字： 三星 NAND
NAND Flash價(jià)格瀕臨成本線 靜待大廠減產(chǎn)
- 全球NAND Flash產(chǎn)業(yè)在高容量32Gb和64Gb芯片產(chǎn)能持續(xù)開出下，9月下旬合約價(jià)續(xù)跌，其中，32Gb芯片合約價(jià)下跌5~6%，64Gb芯片大跌 9~10%，模塊廠表示，NAND Flash芯片價(jià)格已跌到相當(dāng)接近各大廠成本線，若價(jià)格再跌，恐會(huì)讓NAND Flash廠產(chǎn)生虧損，接下來要看大陸十一長假后是否出現(xiàn)補(bǔ)貨需求，帶動(dòng)NAND Flash價(jià)格止跌。 模塊廠表示，近期NAND Flash產(chǎn)品需求比DRAM模塊好一些，DRAM買氣受限于現(xiàn)貨價(jià)跌幅較深，通路商補(bǔ)貨意愿不高，但在NAND Flas
- 關(guān)鍵字： NAND DRAM
日元走強(qiáng) 東芝稱仍有望實(shí)現(xiàn)芯片業(yè)務(wù)獲利
- 日本最大的芯片制造商——東芝周一表示，盡管日圓走強(qiáng)，但該公司有望實(shí)現(xiàn)其在截至明年3月的會(huì)計(jì)年度，芯片業(yè)務(wù)營業(yè)利潤達(dá)到12億美元的預(yù)估，因新的電子設(shè)備熱銷，提高了芯片需求。 東芝芯片業(yè)務(wù)主管小林清志表示，因低質(zhì)產(chǎn)品供應(yīng)過多，最近NAND芯片現(xiàn)貨價(jià)格下降，但這對東芝的影響極小。 NAND閃存芯片需求一直強(qiáng)勁，因受到智能手機(jī)和蘋果的iPad等移動(dòng)設(shè)備暢銷所助。 “整體需求強(qiáng)勁成長情況一直符合我們對2010會(huì)計(jì)年度的預(yù)期，而且我們預(yù)計(jì)中國國慶節(jié)，黑色星期五
- 關(guān)鍵字： 東芝 芯片 NAND
2011年手機(jī)將消耗NAND Flash總量的40%
- 由于2010年第二季受到歐洲債信風(fēng)暴影響、終端需求疲軟以及庫存水位偏高，下半年各項(xiàng)信息與消費(fèi)型電子的出貨均大幅下修，然而第二季各手機(jī)廠商有效去化庫存以及智能手機(jī)成長力道強(qiáng)勁的情況下，下半年手機(jī)成長幅度將領(lǐng)先各項(xiàng)電子產(chǎn)品。也由于智能手機(jī)的熱賣，帶動(dòng)了相關(guān) NAND Flash 應(yīng)用如 MCP 與內(nèi)建式的 eMMC 、 POP 等產(chǎn)品的成長。 蘋果(Apple)推出 iPhone 4 帶動(dòng)其它智能手機(jī)的熱賣，預(yù)估2010年手機(jī)出貨量將較2009年成長13%，達(dá)到13億支的規(guī)模，而智能手機(jī)市場扮演重要
- 關(guān)鍵字： 智能手機(jī) NAND
2011年手機(jī)將消耗NAND Flash總量的40%
- 集邦科技表示，由于2010年第二季受到歐洲債信風(fēng)暴影響、終端需求疲軟以及庫存水位偏高，下半年各項(xiàng)信息與消費(fèi)型電子的出貨均大幅下修，然而第二季各手機(jī)廠商有效去化庫存以及智能手機(jī)成長力道強(qiáng)勁的情況下，下半年手機(jī)成長幅度將領(lǐng)先各項(xiàng)電子產(chǎn)品。也由于智能手機(jī)的熱 賣，帶動(dòng)了相關(guān) NAND Flash 應(yīng)用如 MCP 與內(nèi)建式的 eMMC 、 POP 等產(chǎn)品的成長。 蘋果(Apple)推出 iPhone 4 帶動(dòng)其它智能手機(jī)的熱 賣，集邦科技預(yù)估，2010年手機(jī)出貨量將較2009年成長13%，達(dá)到13億支的
- 關(guān)鍵字： NAND 智能手機(jī)
蘋果效應(yīng)不再 NAND閃存價(jià)格持續(xù)下滑
- 臺灣媒體報(bào)道，來自存儲芯片制造商的消息稱，盡管蘋果的iPhone和iPad銷售火爆，但也難阻主流MLC NAND閃存芯片期貨價(jià)格在9月份上半月的下滑。 蘋果為其iPhone和iPad放出了大量閃存芯片訂單，但即便是這樣也很難推動(dòng)NAND閃存價(jià)格的上漲，這倒是違背了此前出現(xiàn)的蘋果與NAND閃存之間的緊密聯(lián)系效應(yīng)。之前蘋果產(chǎn)品的熱銷往往會(huì)導(dǎo)致NAND閃存市場的供不應(yīng)求。 然而現(xiàn)實(shí)是，目前各個(gè)渠道的閃存芯片需求依舊微弱，學(xué)生返校季和即將到來的內(nèi)地十一黃金周也很難讓閃存價(jià)格反彈。 更有悲觀的
- 關(guān)鍵字： NAND 閃存芯片
?nand介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條?nand!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對?nand的理解，并與今后在此搜索?nand的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對?nand的理解，并與今后在此搜索?nand的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
?nand電路
?nand相關(guān)帖子
?nand資料下載
?nand專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473