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英飛凌拓寬嵌入式閃存制造工藝應(yīng)用范圍
- 英飛凌科技股份公司近日宣布與IBM簽訂協(xié)議，拓寬公司成熟的大容量嵌入式閃存制造工藝的應(yīng)用范圍 。IBM將獲得英飛凌130納米嵌入式閃存工藝的使用許可，用于在北美地區(qū)制造全新的芯片。此外，英飛凌將利用IBM的晶圓代工服務(wù)生產(chǎn)基于該工藝的產(chǎn)品。 在2006年初，英飛凌的130納米嵌入式閃存工藝就已在英飛凌工廠中得到廣泛應(yīng)用，用于生產(chǎn)從汽車系統(tǒng)到低功率芯片卡設(shè)備等應(yīng)用所需的高級微控制器芯片。通過本協(xié)議，IBM還獲得了相關(guān)非易失性存儲器(NVM)知識產(chǎn)權(quán)的使用許可。130納米嵌入式閃存工藝的采用將提高I
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英飛凌授權(quán)IBM使用其嵌入式閃存制造工藝
- 德國infineon日前宣布，將授權(quán)130納米制程嵌入式閃存芯片制造技術(shù)給IBM。而IBM方面預(yù)計會在未來相應(yīng)產(chǎn)品中使用該制程技術(shù)生產(chǎn)的產(chǎn)品，并提供相應(yīng)服務(wù)。此列芯片預(yù)計將會在IBM北美工廠制造。 英飛凌的130納米嵌入式閃存技術(shù)早在2006年就已經(jīng)進入量產(chǎn)階段。主要應(yīng)用于使用微控制器芯片的智能卡自動系統(tǒng)中。根據(jù)計劃，IBM將會在其位于北美的vermont(佛蒙特州)200毫米晶圓工廠投產(chǎn)，預(yù)計會在2008年下半年進入量產(chǎn)階段。 英飛凌是世界上第一家運用130納米工藝實現(xiàn)嵌入式閃存產(chǎn)品量產(chǎn)
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英飛凌許可IBM使用其嵌入式閃存制造工藝
- 英飛凌(Infineon Technologies AG)日前表示，已同意向IBM提供使用其嵌入式閃存制造工藝的許可。IBM將在北美使用這種130納米工藝。英飛凌表示，它將使用IBM的代工服務(wù)生產(chǎn)未來基于此工藝的產(chǎn)品。 英飛凌的上述130納米嵌入式閃存工藝于2006年初開始在英飛凌的工廠中實現(xiàn)量產(chǎn)，用于生產(chǎn)從汽車系統(tǒng)到智能卡等應(yīng)用的微控制器芯片。 英飛凌汽車、工業(yè)與多市場業(yè)務(wù)部主管Peter Bauer表示：“通過這項合作，英飛凌發(fā)揮了其自己的制造IP的價值，獲得了新的批量制造伙伴，而且加
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英飛凌推出便攜式電子設(shè)備保護二極管
- 在冬天干熱的室內(nèi)，人們經(jīng)常會體會到靜電放電。穿戴套頭衫或其它合成纖維衣服，常常會出現(xiàn)電花四濺的現(xiàn)象。這些微小的電花就是釋放的靜電，它的電壓和電流可分別高達15,000伏和50安。如果釋放的靜電遇到散熱器或水管等接地物體，不會造成任何傷害。但如果釋放的靜電進入手機或其它消費類電子設(shè)備，可能會嚴(yán)重?fù)p壞設(shè)備內(nèi)部高度集成的電路，除非設(shè)備采用TVS二極管等專用ESD組件。 靜電放電保護TVS二極管技術(shù)領(lǐng)袖英飛凌近日推出全球最小的TVS二極管。這種二極管的外形尺寸僅為0.6mm(長) x 0.3mm(寬)x
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Gartner調(diào)整2007年10大芯片廠商排名
- 市場調(diào)研公司Gartner的2007年10大芯片廠商排名略有不同。在該公司的排名榜中，預(yù)計英特爾(Intel)將再度稱雄全球芯片市場，其后依次是三星電子(Samsung)、德州儀器(TI)和意法半導(dǎo)體(ST)。 Gartner把英飛凌(Infineon)及其分拆出來的DRAM公司奇夢達(Qimonda)的銷售額算在一起。因此，按2007年全球銷售額計算，英飛凌排名第五。 在市場調(diào)研公司iSuppli最近公布的排名中，英飛凌排在第10，奇夢達位居第16，它沒有把這兩家公司的
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Telepath攜手英飛凌和中芯國際推出基于移動電視CMMB標(biāo)準(zhǔn)的信道芯片
- 基于中國自主CMMB標(biāo)準(zhǔn)的移動多媒體廣播芯片方案供應(yīng)商泰合志恒科技有限公司(Telepath Technologies Ltd.)，宣布首次推出一款解調(diào)器芯片， S301AB。利用這款芯片可以在移動手持設(shè)備、個人媒體播放器以及其他便攜式電子設(shè)備上實現(xiàn)通用廣播的移動多媒體接收。 S301AB完全兼容CMMB信道傳輸和復(fù)用標(biāo)準(zhǔn)。該芯片是同類產(chǎn)品中的第一款可以真正滿足信道傳輸標(biāo)準(zhǔn)中多種碼率和不同調(diào)制工作模式狀態(tài)的解調(diào)和解復(fù)用的應(yīng)用需求的芯片解決方案。在接收靈敏度、功耗、尺寸以及其他系統(tǒng)規(guī)格方面，S30
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英飛凌交付第10億顆射頻收發(fā)器
- 迄今為止，通信IC領(lǐng)先供應(yīng)商英飛凌科技股份公司已經(jīng)交付了10億顆射頻收發(fā)器。這些小型射頻芯片在手機和基站之間建立射頻鏈接。2006年英飛凌共交付超過2.3億顆手機收發(fā)器。市場研究公司Strategy Analytics證實， 2006 年英飛凌在總?cè)萘砍^10億顆的手機收發(fā)器市場上所占份額高居第一。過去15年，英飛凌一直為領(lǐng)先的手機生產(chǎn)商供應(yīng)射頻芯片。 英飛凌每秒鐘生產(chǎn)7顆射頻收發(fā)器。全世界大約四分之一的手機集成了英飛凌的射頻技術(shù)。英飛凌通信解決方案業(yè)務(wù)部副總裁兼射頻引擎業(yè)務(wù)分部總經(jīng)理Stefa
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英飛凌交付第10億顆射頻收發(fā)器，并推出下一代LTE芯片
- 英飛凌科技股份公司近日宣布，公司已經(jīng)交付了第 10億顆射頻收發(fā)器。根據(jù)市場研究公司Strategy Analytics報告，2006年英飛凌共交付超過2.3億顆手機收發(fā)器，在這個總?cè)萘砍^10億顆的市場上擁有領(lǐng)先市場份額。英飛凌提供通信IC產(chǎn)品已逾15年，客戶包括移動電話市場上所有的大型廠商，如諾基亞、三星、摩托羅拉、索尼愛立信和LG等。 英飛凌通信解決方案業(yè)務(wù)部副總裁兼射頻引擎業(yè)務(wù)分部總經(jīng)理Stefan Wolff表示：“我們每秒鐘生產(chǎn)7顆射頻收發(fā)器，世界上大約有四分之一的手機集成了英飛凌射頻
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infineon將進一步提高摩托車的清潔度和能源效率
- 在印度和中國等快速發(fā)展的新興工業(yè)化國家普遍存在的摩托車污染和能耗問題即將得到解決。在未來兩年內(nèi)，更加嚴(yán)格的排放標(biāo)準(zhǔn)的頒布和實施將迫使制造商更加廣泛地采用可瞬間設(shè)置恰當(dāng)?shù)娜剂?空氣配比的電子引擎管理系統(tǒng)。汽車與摩托車電子設(shè)備芯片制造商英飛凌預(yù)計，摩托車和小型汽車的引擎管理系統(tǒng)市場將大量需要英飛凌全新推出的XC2700系列微控器。預(yù)計僅2010年一年中，中國和印度的廠商將生產(chǎn)超過3,600萬輛摩托車。 英飛凌微控器事業(yè)部負(fù)責(zé)人Jochen Hanebeck表示：“中國和印度制造的摩托車大多采用機械控
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英飛凌為全新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝技術(shù)奠定基礎(chǔ)
- 英飛凌科技股份公司和世界上最大的半導(dǎo)體封裝和測試公司日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(ASE)近日宣布，雙方將合作推出更高集成度半導(dǎo)體封裝，可容納幾乎無窮盡的連接元件。與傳統(tǒng)封裝(導(dǎo)線架層壓)相比，這種新型封裝的尺寸要小30%。 隨著半導(dǎo)體尺寸不斷縮減，更復(fù)雜、更高效的半導(dǎo)體解決方案不斷得以實現(xiàn)。然而，盡管芯片尺寸逐漸變小，但對足夠連接空間的需求還是對封裝尺寸的縮小帶來了物理限制。 英飛凌通過全新嵌入式WLB技術(shù)(eWLB)成功地將晶圓級球陣列封裝(WLB)工藝的優(yōu)越性進行了進一步拓展，即：成
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英飛凌推出全新16位實時信號控制器系列
- 英飛凌科技股份有限公司近日推出全新16位實時信號控制器系列，該系列控制器具備快速中斷響應(yīng)功能和面向工業(yè)驅(qū)動應(yīng)用的上下文切換功能。全新的XE166實時信號控制器(RTSC)可同時控制多達4臺獨立的電機。 XE166家族以C166S V2內(nèi)核為基礎(chǔ)。這種高性能RTSC產(chǎn)品集成了一個微控制器(MCU)，該微控制器將用于外設(shè)控制的16位C166內(nèi)核的優(yōu)勢和數(shù)字信號處理器(DSP)計算功能融合在一起。憑借80MHz的工作頻率以及每指令單周期的執(zhí)行速度，所有XE166器件都可提供80 MIPS的處理性能，是
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英飛凌將雷達技術(shù)應(yīng)用于中級車
- 超過1,000歐元的汽車?yán)走_系統(tǒng)由于價格過于昂貴，至今只出現(xiàn)在豪華高端車輛的裝備列表中。這些系統(tǒng)的尺寸通常為10x20cm，需要占用汽車翼子板大量空間。英飛凌科技股份有限公司(FSE/NYSE： IFX)近日宣布推出全新雷達系統(tǒng)IC(RASIC™)，預(yù)計可于2010年年中為中級車帶來中遠距離汽車?yán)走_系統(tǒng)。 英飛凌的第一款雷達芯片RXN7740是適用于76-77GHz頻率范圍的高度集成前端芯片，包括振蕩器功能塊、功率放大器和4個適用于多個天線的混頻器。與目前獨立實現(xiàn)這些功能的雷達系統(tǒng)相
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英飛凌宣布與英特爾展開技術(shù)合作開發(fā)高密度SIM卡解決方案
- 英飛凌科技股份公司近日在巴黎國際智能卡工業(yè)展(Cartes展)上，宣布與英特爾公司開展戰(zhàn)略技術(shù)合作，開發(fā)面向高密度(HD)SIM卡優(yōu)化的芯片解決方案。根據(jù)合作協(xié)議，英飛凌將利用英特爾提供的4MB至64MB存儲器打造模塊化芯片解決方案。英飛凌將利用在安全硬件方面的突出技術(shù)專長，開發(fā)基于現(xiàn)有SLE 88系列的32位安全微控制器，以應(yīng)用于HD SIM卡。英特爾將提供領(lǐng)先的閃存技術(shù)、功能和制造工藝。 這種密切的技術(shù)合作可使英飛凌的高密度安全微控制器與英特爾的閃存解決方案實現(xiàn)最佳契合，以高效集成至HD S
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