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三星 文章 進(jìn)入三星技術(shù)社區(qū)
芯片推動(dòng)人工智能熱潮，韓國(guó)企業(yè)紛紛入局
- 爆發(fā)式的人工智能熱潮同樣也在半導(dǎo)體行業(yè)引起轟動(dòng)。英偉達(dá)是最大的贏家，其 GPU 對(duì)于訓(xùn)練高級(jí)人工智能系統(tǒng)變得至關(guān)重要。韓國(guó)企業(yè)也是看中了這一點(diǎn)，三星電子和 SK 海力士專為諸如英偉達(dá)的 GPU 等量身定制高端內(nèi)存芯片。三星電子計(jì)劃擴(kuò)大其高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片的生產(chǎn)，預(yù)估明年產(chǎn)量擴(kuò)大至今年的兩倍半。SK 海力士明年也將增加設(shè)備投資，擴(kuò)大 HBM 芯片生產(chǎn)。SK 海力士將在其現(xiàn)有的清州工廠增加一條 HBM 芯片所必需的封裝生產(chǎn)線。HBM 是一種高端動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）芯片，采用堆疊技術(shù)，能夠比普通
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三星、美光計(jì)劃擴(kuò)大HBM產(chǎn)能
- 在消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)低迷的背景下，高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）技術(shù)已成為新的驅(qū)動(dòng)力，最新報(bào)告指出三星和美光兩家公司正積極籌備擴(kuò)張HBM DRAM 。三星耗資105億韓元，收購(gòu)了三星顯示位于韓國(guó)天安市的某些工廠和設(shè)備，以擴(kuò)大HBM產(chǎn)能。三星還計(jì)劃再投資7000億至1萬(wàn)億韓元，用于新建新的封裝線。此前報(bào)道，三星副總裁兼DRAM產(chǎn)品和技術(shù)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Hwang Sang-jun先生透露，三星已開(kāi)發(fā)出速度為9.8Gbps的HBM3E，并計(jì)劃開(kāi)始向客戶提供樣品。同時(shí)，三星還正在開(kāi)發(fā)HBM4的各種技術(shù)，包括針對(duì)高溫?zé)崽匦院突旌湘I
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三星S24系列將搭載生成式人工智能技術(shù) 出貨目標(biāo)比S23高出10%
- 據(jù)外媒報(bào)道，三星為Galaxy S24系列設(shè)定了3500萬(wàn)部的出貨目標(biāo)，比Galaxy S23系列（3100萬(wàn)部）高出10%以上。另外三星還透露，2024年包括Galaxy S24在內(nèi)的智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到2.53億部。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，三星正把希望寄托在Galaxy S24的人工智能（AI）功能上，希望在照片、消息和語(yǔ)音識(shí)別等核心智能手機(jī)功能上采用生成式人工智能技術(shù)。此前，有傳言稱三星正在考慮將OpenAI的ChatGPT或谷歌的Bard集成到Galaxy S24中，計(jì)劃打造有史以來(lái)最智能的手機(jī)，甚
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消息稱三星自主研發(fā)光線追蹤和 AI 超采樣技術(shù)，2025 年后應(yīng)用于 Exynos 芯片
- IT之家 11 月 7 日消息，盡管三星在過(guò)去幾年中一直在與 AMD 合作，為其 Exynos 芯片帶來(lái)光線追蹤功能，但最近有消息稱，三星似乎正在研發(fā)自己的光線追蹤和 AI 超采樣技術(shù)，計(jì)劃在未來(lái)的 Exynos 芯片上應(yīng)用。IT之家注意到，就在幾天前，有消息稱三星正在與 AMD 和高通合作，將 FSR（FidelityFX Super Resolution）引入其手機(jī)。據(jù) Daily Korea 報(bào)道，三星先進(jìn)技術(shù)研究院（SAIT）的一個(gè)團(tuán)隊(duì)似乎正在研究?jī)身?xiàng)新技術(shù)：神經(jīng)光線重建和神經(jīng)超采樣。這
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三星S24大部分將采用高通驍龍芯片 確認(rèn)為驍龍8 Gen 3
- 高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上確認(rèn)，三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機(jī)大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實(shí)了之前關(guān)于部分機(jī)型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財(cái)年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業(yè)績(jī)?nèi)猿鲱A(yù)期，并對(duì)未來(lái)幾個(gè)季度持樂(lè)觀態(tài)度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對(duì)生成式人工智能的重視，高通公司在移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)中有望占據(jù)更大份額。雖然智能手機(jī)行業(yè)整體下滑，但高通公司看到了新的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計(jì)三星Galaxy S24將于
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三星三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比下滑78% 芯片業(yè)務(wù)虧損收窄
- 10月31日消息，韓國(guó)三星電子公司周二發(fā)布了截至2023年9月30日的第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，該季度營(yíng)收為67.4萬(wàn)億韓元（約500億美元），同比下降12%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為2.4萬(wàn)億韓元（約17.8億美元），同比下滑78%；凈利潤(rùn)為5.84萬(wàn)億韓元（約43億美元），同比下降37.8%。三星電子表示，第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為2.4萬(wàn)億韓元，基本符合分析師平均預(yù)期。盡管經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)較去年同期的10.85萬(wàn)億韓元（約80.5億美元）下降了78%，但仍遠(yuǎn)高于第一季度的6400億韓元（約4.7億美元）和第二季度的6
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VR頭顯競(jìng)爭(zhēng)激烈 三星和LG正在研發(fā)基于高通芯片的VR設(shè)備
- 三星和LG正在開(kāi)發(fā)基于高通芯片的XR設(shè)備。高通技術(shù)公司副總裁兼XR部門(mén)總經(jīng)理司宏國(guó)最近表示，與三星電子、LG電子的合作正在進(jìn)行中，但具體的細(xì)節(jié)還不能透露。 LG在多個(gè)領(lǐng)域都有專業(yè)能力，而三星自從宣布與高通、谷歌合作以來(lái)，就已經(jīng)取得了很大的進(jìn)展。三星和LG尚未明確表示他們會(huì)何時(shí)推出產(chǎn)品，但預(yù)計(jì)最早也要等到明年上半年。同時(shí)，司宏國(guó)也確認(rèn)了他們計(jì)劃在明年第一季度推出下一代XR芯片，并且這款芯片比Meta Quest頭顯所采用的第二代芯片（XR2）更加先進(jìn)，在圖形處理能力、視頻透視能力和AI性能方面都會(huì)優(yōu)于第二代
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先進(jìn)制程之戰(zhàn)：三星/英特爾/臺(tái)積電動(dòng)態(tài)跟蹤
- 近期，三星電子旗下晶圓代工事業(yè)Samsung Foundry 透露，已開(kāi)始跟大型芯片客戶接洽，準(zhǔn)備提供1.4nm及2nm制程的服務(wù)。據(jù)朝鮮日?qǐng)?bào)報(bào)道，對(duì)于三星率先量產(chǎn)3nm（環(huán)繞式閘極，gate-all-around，GAA）制程、大客戶方面卻不如臺(tái)積電的言論，Samsung Foundry科技長(zhǎng)Jeong Ki-tae近日在韓國(guó)國(guó)際會(huì)議暨展示中心（COEX）舉行的2023年半導(dǎo)體博覽會(huì)（Semiconductor Expo 2023）表示，晶圓代工客戶大約需要3年才能做出最終購(gòu)買決定。三星正在跟大
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SK海力士芯片銷售下滑放緩，芯片市場(chǎng)復(fù)蘇跡象顯現(xiàn)
- 與上一季度47%的收入相比，SK海力士本季度收入下降了17%，最近智能手機(jī)和PC的市場(chǎng)需求一直處于低迷狀態(tài)。SK海力士股份有限公司報(bào)告稱，第三季度收入下降較為溫和，并表示將增加資本支出，這表明全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷了一年多的挑戰(zhàn)后可能正在復(fù)蘇。彭博社匯編的分析師預(yù)測(cè)顯示，海力士收入下降了17%，下降至9.07萬(wàn)億韓元，而預(yù)期為8.14萬(wàn)億韓元。這比前三個(gè)月47%的下滑有所改善，而前一個(gè)季度則下降了58%以上。其運(yùn)營(yíng)虧損縮減至1.79萬(wàn)億韓元，而預(yù)計(jì)虧損為1.7萬(wàn)億韓元。其凈虧損2.2萬(wàn)億韓元，比預(yù)計(jì)虧損1.
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三星全新Galaxy系列體驗(yàn)報(bào)告：旗艦品質(zhì)，強(qiáng)悍多能
- 當(dāng)前，折疊屏手機(jī)早已走過(guò)“嘗鮮期”，日漸成為人們的日常主力機(jī)。在折疊屏領(lǐng)域不斷創(chuàng)新的三星，也于近期帶來(lái)了其第五代折疊屏Galaxy Z Fold5和Galaxy Z Flip5，以及Galaxy Tab S9系列平板。這次新品全系搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)（for Galaxy），憑借開(kāi)創(chuàng)性AI體驗(yàn)、端游級(jí)游戲特性和專業(yè)級(jí)影像，帶來(lái)令人印象深刻的非凡產(chǎn)品力。今天，Galaxy Z Fold5、Galaxy Z Flip5以及Galaxy Tab S9三款產(chǎn)品齊亮相，一起來(lái)感受一下旗艦系列的“超實(shí)力”吧。簡(jiǎn)約
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AI 處理能力快 14.7 倍，三星 Exynos 2400 芯片 NPU 信息曝光
- IT之家?10 月 24 日消息，三星于今年 10 月 5 日在美國(guó)加州圣何塞舉辦的 System LSI 技術(shù)日活動(dòng)中，正式宣布了 Exynos 2400 處理器，表示 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。國(guó)外科技媒體?Android?Headlines 近日分享了 Exynos 2400 處理器 NPU 芯片的更多細(xì)節(jié)。報(bào)告稱三星大幅優(yōu)化了 NPU 芯片對(duì)非線性運(yùn)算的支持，通過(guò)架構(gòu)調(diào)整等優(yōu)化手段，Exynos 2400 在
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25 年資深專家?guī)ш?duì)，三星已布局推進(jìn)碳化硅功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
- IT之家 10 月 19 日消息，根據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，三星電子內(nèi)部組建了新的碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)，已經(jīng)任命安森美半導(dǎo)體前董事洪錫俊（Stephen Hong）擔(dān)任副總裁，負(fù)責(zé)監(jiān)管相關(guān)業(yè)務(wù)。洪錫俊是功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的專家，在英飛凌、仙童和安森美等全球大型公司擁有約 25 年的經(jīng)驗(yàn)，加入三星后，他負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)這項(xiàng)工作。洪錫俊負(fù)責(zé)組建和帶領(lǐng)這支 SiC 商業(yè)化團(tuán)隊(duì)，同時(shí)積極與韓國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)合作進(jìn)行市場(chǎng)和商業(yè)可行性研究。值得注意的是，三星在正式進(jìn)軍 GaN（氮化鎵）業(yè)
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三星計(jì)劃明年初量產(chǎn)超過(guò) 300 層的第九代 V-NAND 閃存，號(hào)稱層數(shù)業(yè)內(nèi)最多
- IT之家 10 月 19 日消息，三星是全球最大的 NAND 閃存供應(yīng)商，對(duì)其 V-NAND（即三星稱之為的 3D NAND）的發(fā)展有著宏大的計(jì)劃，本周三星分享了一些相關(guān)信息。該公司證實(shí)，其正在按計(jì)劃生產(chǎn)擁有超過(guò) 300 層的第九代 V-NAND 閃存，并表示這將是業(yè)內(nèi)層數(shù)最多的 3D NAND。“第九代 V-NAND 基于雙層結(jié)構(gòu)，層數(shù)達(dá)到業(yè)界最高水平，明年初將開(kāi)始量產(chǎn)。”三星電子總裁兼存儲(chǔ)器事業(yè)部負(fù)責(zé)人李政培（Lee Jung-Bae）在博客文章中寫(xiě)道。IT之家注意到，8 月份就有消息稱，三
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傳三星計(jì)劃2024年將量產(chǎn)第九代V-NAND閃存
- 近日，據(jù)媒體報(bào)道，三星電子存儲(chǔ)業(yè)務(wù)主管李政培稱，三星已生產(chǎn)出基于其第九代V-NAND閃存產(chǎn)品的產(chǎn)品，希望明年初可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。三星正在通過(guò)增加堆疊層數(shù)、同時(shí)降低高度來(lái)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)最小的單元尺寸。目前，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)處于緩速?gòu)?fù)蘇階段，大廠們正在追求存儲(chǔ)先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)。從當(dāng)前進(jìn)度來(lái)看，NAND Flash的堆疊競(jìng)賽已經(jīng)突破200層大關(guān)：SK海力士已至321層，美光232層，三星則計(jì)劃2024年推出第九代3D NAND（有望達(dá)到280層）。據(jù)悉，三星將于2025-2026年推出第十代3D NAND(有望達(dá)到430層）
- 關(guān)鍵字： 三星 第九代 V-NAND 閃存
三星將擴(kuò)建中國(guó)西安的NAND芯片工廠
- 三星電子計(jì)劃將其西安NAND閃存工廠升級(jí)到236層NAND工藝，并開(kāi)始大規(guī)模擴(kuò)張。據(jù)外媒，三星電子計(jì)劃將其西安NAND閃存工廠升級(jí)到236層NAND工藝，并開(kāi)始大規(guī)模擴(kuò)張。報(bào)道中稱，三星已開(kāi)始采購(gòu)最新的半導(dǎo)體設(shè)備，新設(shè)備預(yù)計(jì)將在2023年底交付，并于2024年在西安工廠陸續(xù)引進(jìn)可生產(chǎn)236層NAND的設(shè)備。此前消息稱，美國(guó)同意三星電子和SK海力士向其位于中國(guó)的工廠提供設(shè)備，無(wú)需其他許可。據(jù)了解，目前三星西安工廠已成為世界上最大的NAND制造基地，約占了三星NAND總產(chǎn)量的40%。
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三星介紹
韓國(guó)三星電子成立于1969年，正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國(guó)惠州投資建廠。此后的10年，三星電子不斷加大在中國(guó)的投資與合作，已經(jīng)成為對(duì)中國(guó)投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國(guó)的銷售額突破100億美元，躍入中國(guó)一流企業(yè)的水平。2003年，三星品牌價(jià)值108.5億美元，世界排名25位，被商務(wù)周刊評(píng)選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。
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