三星 文章 進(jìn)入三星技術(shù)社區(qū)
全球TOP15半導(dǎo)體公司最新排名
- 目前，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正處于好轉(zhuǎn)狀態(tài)。排名Top15的半導(dǎo)體公司均報(bào)告了23年第3季度的收入比上季度有所增長(zhǎng)。增長(zhǎng)率從德州儀器（TI）和ADI公司的不到1%到英偉達(dá)（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和聯(lián)發(fā)科（Media Tek）的兩位數(shù)不等。對(duì)于第四季度收入變化的前景喜憂參半。預(yù)計(jì)收入下降的五家公司與汽車行業(yè)密切相關(guān)：從9月中旬到10月底，美國汽車工人聯(lián)合會(huì)（UAW）對(duì)美國三大汽車制造商 —— 通用汽車（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
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?2023年Q3前10大代工廠訂單量增長(zhǎng) 預(yù)計(jì)Q4度將保持增長(zhǎng)
- TrendForce的研究表明，全球代工行業(yè)第三季度充滿活力，智能手機(jī)和筆記本電腦組件的緊急訂單數(shù)量增加。這一增長(zhǎng)是由健康的庫存水平和2H23新iPhone和Android設(shè)備的發(fā)布推動(dòng)的。盡管通脹風(fēng)險(xiǎn)和市場(chǎng)不確定性持續(xù)存在，但這些訂單主要是作為緊急訂單執(zhí)行的。此外，臺(tái)積電和三星的高成本3nm制造工藝對(duì)收入產(chǎn)生了積極影響，推動(dòng)2023年第三季度全球十大代工廠的價(jià)值約為282.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.9%。展望2023年第4季度，年終節(jié)日需求的預(yù)期預(yù)計(jì)將維持智能手機(jī)和筆記本電腦的緊急訂單流入，特別是智能手機(jī)組
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IDC 報(bào)告 2023Q3 全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)：蘋果下降 26.7%，小米超過三星增長(zhǎng) 36%
- IT之家 12 月 5 日消息，在市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Canalys 公布報(bào)告之后，另一家市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC 昨日也公布了 2023 年第 3 季度全球可穿戴設(shè)備的季度追蹤數(shù)據(jù)。根據(jù) IDC 追蹤的數(shù)據(jù)顯示，2023 年第 3 季度全球可穿戴設(shè)備出貨量 1.484 億臺(tái)，同比增長(zhǎng) 2.6%，刷新歷年第 3 季度最佳成績(jī)。在疫情的推動(dòng)下，2021 年第 3 季度全球可穿戴設(shè)備出貨量為 1.421 億臺(tái)；2022 年第 3 季度為 1.446 億臺(tái)。IDC 認(rèn)為今年推動(dòng)可穿戴設(shè)備增長(zhǎng)的重要因素，是小型品
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消息稱 SK 海力士與三星電子 DRAM 市場(chǎng)份額差距已縮小至 4.4%
- 11 月 28 日消息，上周就有研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，在人工智能聊天機(jī)器人 ChatGPT 大火帶動(dòng)的人工智能領(lǐng)域應(yīng)用需求增加的推動(dòng)下，SK 海力士三季度在全球 DRAM 市場(chǎng)的份額達(dá)到了 35%，是他們自成立以來市場(chǎng)份額最高的一個(gè)季度。而從最新報(bào)告來看，DRAM 市場(chǎng)份額在三季度創(chuàng)下新高的 SK 海力士，也縮小了同競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子在這一產(chǎn)品領(lǐng)域的市場(chǎng)份額差距。研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告顯示，SK 海力士 DRAM 產(chǎn)品在三季度的銷售額為 46.3 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 34.59%；三星電子 DRAM 三季度的銷售額則是
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三季度全球 DRAM 銷售額達(dá) 132.4 億美元，連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比增長(zhǎng)
- 11 月 30 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，從去年下半年開始，受消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑影響，全球存儲(chǔ)芯片的需求也明顯下滑，三星電子、SK 海力士等主要廠商都受到了影響。但在削減產(chǎn)量、人工智能領(lǐng)域相關(guān)需求增加的推動(dòng)下，DRAM 這一類存儲(chǔ)產(chǎn)品的價(jià)格已在回升，銷售額環(huán)比也在增加。研究機(jī)構(gòu)最新的數(shù)據(jù)就顯示，在今年三季度，全球 DRAM 的銷售額達(dá)到了 132.4 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 19.2%，在一季度的 93.7 億美元之后，已連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比增長(zhǎng)。全球 DRAM 的銷售額在三季度明顯增長(zhǎng)，也就意味著主要廠商的銷售額，環(huán)
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三星研發(fā)新一代OLED屏 2025年商用
- 據(jù)媒體報(bào)道，三星將于2025年商用新一代OLED面板。目前三星OLED面板中的紅色子像素和綠色子像素使用磷光材料，藍(lán)色子像素使用熒光材料。而在新一代OLED面板中，三星將磷光材料替換掉原來的熒光材料，從而大幅提升發(fā)光效率。數(shù)據(jù)顯示，磷光發(fā)光效率可達(dá)100%，而熒光發(fā)光效率最高只有25%。據(jù)悉，磷光OLED與熒光OLED材料的主要區(qū)別體現(xiàn)在內(nèi)量子效率（IQE），因?yàn)樗鼈兊陌l(fā)光機(jī)理不同。熒光OLED發(fā)光材料是利用單重態(tài)去發(fā)光，磷光OLED發(fā)光材料則可以利用三重態(tài)去發(fā)光，其發(fā)光效率可達(dá)熒光材料的四倍。另外，通過
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三星將推出新版UFS 4.0存儲(chǔ) 將為智能手機(jī)運(yùn)行時(shí)的AI進(jìn)行優(yōu)化
- 配備 Snapdragon 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 芯片組的智能手機(jī)現(xiàn)在可以運(yùn)行設(shè)備上的 LLM（大型語言模型），使其具有與更大的機(jī)器相同的功能。 不幸的是，在手機(jī)上運(yùn)行人工智能相關(guān)程序是一項(xiàng)資源密集型任務(wù)，不僅需要計(jì)算能力，還需要充足的內(nèi)存和存儲(chǔ)空間，早些時(shí)候的一份報(bào)告指出，未來智能手機(jī)上的 20GB RAM 可能會(huì)成為支持此功能的標(biāo)準(zhǔn) 功能。 至于存儲(chǔ)，三星有一個(gè)解決方案，據(jù)傳是針對(duì) AI 優(yōu)化的新版本 UFS 4.0 標(biāo)準(zhǔn)。高級(jí)研究員還表示，運(yùn)行 AI 操作將需要智能手機(jī)大
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三星：AI芯片產(chǎn)量達(dá)70%，有信心與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)
- 三星電子（Samsung Electronics）制定新目標(biāo)，到2028年，將AI芯片在代工業(yè)務(wù)銷售比例提高到50%。根據(jù)韓媒BusinessKorea報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體業(yè)界人士透露，三星晶圓代工事業(yè)目前按應(yīng)用劃分的營收明細(xì)顯示，移動(dòng)芯片占54%、AI服務(wù)器相關(guān)的高性能計(jì)算（HPC）占19%，自動(dòng)駕駛芯片等汽車芯片占11%。不過到2028年，營收組合將發(fā)生重大變化，三星計(jì)劃將行動(dòng)領(lǐng)域占比降至30%以下，HPC占比提高至32%，汽車芯片占比提高到14%，外部客戶數(shù)量比今年增加一倍。報(bào)導(dǎo)稱，目前三星代工業(yè)務(wù)的主要客
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SKT推進(jìn)虛擬基站研發(fā)
- SK電訊（SKT）與三星、愛立信、諾基亞和英特爾合作，開發(fā)并測(cè)試了下一代開放式RAN虛擬基站，聲稱提高了處理能力并降低了功耗。這些改進(jìn)是在虛擬基站的互連測(cè)試中進(jìn)行的，該基站配備了三星和愛立信的內(nèi)置加速器，并在單獨(dú)的試驗(yàn)中與諾基亞進(jìn)行了內(nèi)聯(lián)加速器。SKT在一份聲明中指出，容量增加和功耗降低是轉(zhuǎn)向開放式RAN虛擬基站的主要技術(shù)難點(diǎn)。在與英特爾對(duì)基于 AI 的虛擬基站的聯(lián)合測(cè)試中，這對(duì)組合能夠?qū)⒐慕档?20% 以上。SKT表示，所使用的技術(shù)可以預(yù)測(cè)流量模式，并有效地控制虛擬基站服務(wù)器每個(gè)CPU內(nèi)核的運(yùn)行。SK
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被三星電子踢出供應(yīng)鏈？京東方：不實(shí)，供貨計(jì)劃依然有序推進(jìn)中
- 三星電子已經(jīng)把京東方從供應(yīng)鏈中剔除？：11月20日，京東方（000725）對(duì)記者獨(dú)家回應(yīng)稱，近日關(guān)于京東方與三星合作問題的傳聞，為韓媒根據(jù)不實(shí)信息斷章取義的報(bào)道。京東方與全球品牌合作伙伴的供貨仍按目前的計(jì)劃有序推進(jìn)中。此前，據(jù)Businesskorea報(bào)道稱，三星電子與京東方的合作似乎已經(jīng)走向了盡頭，三星電子已經(jīng)將京東方從其供應(yīng)鏈中剔除。京東方是三星的 LCD（液晶）面板供應(yīng)商，曾在2023年第一季度為三星提供了10%的電視面板。“京東方始終堅(jiān)持長(zhǎng)期主義，致力于構(gòu)建以良性競(jìng)合關(guān)系為基礎(chǔ)的、可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)
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三星 Exynos 2400 芯片將采用 FOWLP 封裝工藝
- 據(jù)外媒報(bào)道，近日，三星公司已經(jīng)完成了扇出晶圓級(jí)封裝（FOWLP）工藝的驗(yàn)證，并已經(jīng)開始向客戶交付產(chǎn)品，而首款采用該封裝工藝的芯片，會(huì)是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機(jī)中的 Exynos 2400 芯片。據(jù)悉，F(xiàn)OWLP 技術(shù)被認(rèn)為是提高半導(dǎo)體芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)，也是三星追趕臺(tái)積電的重要法寶之一。據(jù)了解， 目前半導(dǎo)體芯片封裝主流需要芯片連接到PCB（印刷電路板）上來堆疊它們，而FOWLP不需要 PCB，因?yàn)樾酒苯舆B接到晶圓上，與目前使用的FC-BGA（Flip Chip-Ball Gr
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三星、美光大動(dòng)作，擴(kuò)產(chǎn)HBM
- 存儲(chǔ)市場(chǎng)消費(fèi)電子應(yīng)用疲軟的環(huán)境下，HBM成為發(fā)展新動(dòng)能，備受大廠重視。近期，三星、美光傳出將擴(kuò)產(chǎn)HBM的消息。大廠積極布局HBM近期，媒體報(bào)道三星為了擴(kuò)大HBM產(chǎn)能，已收購三星顯示（Samsung Display）韓國天安廠區(qū)內(nèi)部分建筑及設(shè)備，用于HBM生產(chǎn)。據(jù)悉，三星計(jì)劃在天安廠建立一條新封裝線，用于大規(guī)模生產(chǎn)HBM，該公司已花費(fèi)105億韓元購買上述建筑和設(shè)備等，預(yù)計(jì)追加投資7000億-1萬億韓元。 此前，據(jù)三星電子副社長(zhǎng)、DRAM產(chǎn)品與技術(shù)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人黃尚俊透露，三星已開發(fā)出9.8Gbps的H
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存儲(chǔ)器報(bào)價(jià) 明年H1抬頭
- 三星（Samsung）、海力士（SK Hynix）近期接續(xù)舉行法說，釋出對(duì)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)看法，兩大廠商均表示，PC、手機(jī)終端庫存去化已告一段落、傳統(tǒng)服務(wù)器需求依然疲弱，而AI服務(wù)器需求則較為強(qiáng)勁。業(yè)界人士認(rèn)為，存儲(chǔ)器原廠減產(chǎn)以求獲利的決心不容小覷，在獲利數(shù)字翻正前，應(yīng)會(huì)持續(xù)減產(chǎn)策略，預(yù)期2024年上半年內(nèi)存報(bào)價(jià)向上趨勢(shì)不變。臺(tái)系存儲(chǔ)器相關(guān)廠商包括南亞科、華邦電、群聯(lián)、威剛、創(chuàng)見、十銓、宇瞻等有望受惠。時(shí)序進(jìn)入第四季，三星認(rèn)為，市場(chǎng)復(fù)蘇將加速，在旺季帶動(dòng)之下，市場(chǎng)DRAM、NAND Flash位出貨量，可望分別
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三星將推出3D AI芯片封裝技術(shù)SAINT，與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)
- 隨著芯片尺寸的縮小變得越來越具有挑戰(zhàn)性，3D芯片封裝技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)變得更加激烈。全球最大的存儲(chǔ)器芯片制造商三星電子公司計(jì)劃明年推出先進(jìn)的三維（3D）芯片封裝技術(shù)，與代工巨頭臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）競(jìng)爭(zhēng)。總部位于韓國水原的芯片制造商將使用該技術(shù)——SAINT，即三星先進(jìn)互連技術(shù)——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的內(nèi)存和處理器。據(jù)知情人士周日透露，三星計(jì)劃在SAINT品牌下推出三種技術(shù)——SAINT S，垂直堆疊SRAM存儲(chǔ)芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存儲(chǔ)等處理
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消息稱三星電子將從明年 1 月開始向英偉達(dá)供應(yīng) HBM3 內(nèi)存，此前已向 AMD 供貨
- IT之家 11 月 13 日消息，韓國日?qǐng)?bào)稱，三星電子打破了 SK 海力士為 NVIDIA 獨(dú)家供應(yīng) HBM 3 的局面，該公司計(jì)劃從明年 1 月開始向英偉達(dá)提供 HBM3。有分析師預(yù)測(cè)稱，今年以來一直低迷的三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)將在明年迅速復(fù)蘇。一些猜測(cè)認(rèn)為，三星電子可能會(huì)在明年下半年在 HBM 市場(chǎng)份額上超過 SK 海力士。此前，三星電子已成功向美國 AMD 供應(yīng) HBM3 內(nèi)存，但由于 AMD 在該市場(chǎng)的主導(dǎo)地位并不大，因此據(jù)說供應(yīng)有限。市場(chǎng)研究公司 Trend Force 預(yù)測(cè)，SK 海
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三星介紹
韓國三星電子成立于1969年，正式進(jìn)入中國市場(chǎng)則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經(jīng)成為對(duì)中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元，躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年，三星品牌價(jià)值108.5億美元，世界排名25位，被商務(wù)周刊評(píng)選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。
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