制程 文章 進(jìn)入制程技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電明年將針對(duì)部分成熟制程給予價(jià)格折讓
- 臺(tái)積電在相隔三年后，將對(duì)一些成熟制程芯片提供約2%的折讓幅度，以與其他已降價(jià)的晶圓代工廠競(jìng)爭(zhēng)，折扣將根據(jù)第一季客戶的訂單在4月至12月期間適用。另有IC設(shè)計(jì)廠商透露，臺(tái)積電提供的讓價(jià)方式是在一整季的投片完成后用下一季度的開光罩費(fèi)用來進(jìn)行抵免。針對(duì)價(jià)格折讓相關(guān)議題，臺(tái)積電不予評(píng)論。臺(tái)積電在2021年與2022年持續(xù)傳出取消折讓，2023年初則啟動(dòng)睽違多年的罕?漲價(jià)，外傳幅度約3％?6％不等。不過，由于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈從2022年下半開始陸續(xù)進(jìn)?庫存調(diào)整，今年上半年也傳出臺(tái)積電變通提出“加量回饋”?案，只要客戶下
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晶圓代工成熟制程大降價(jià)，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電搶救產(chǎn)能利用率
- IT之家?11 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，晶圓代工成熟制程廠商正面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。據(jù)稱，聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等廠商為了搶救產(chǎn)能利用率，已經(jīng)大幅降低明年第一季度的代工報(bào)價(jià)，降幅達(dá)二位數(shù)，專案客戶降幅更高達(dá) 15% 至 20%，試圖“以價(jià)換量”，甚至已經(jīng)有廠商殺紅眼。業(yè)界人士透露，目前除了臺(tái)積電報(bào)價(jià)仍堅(jiān)挺外，其他廠商幾乎無一幸免。圖源 Pexels據(jù)介紹，消費(fèi)性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅(qū)動(dòng) IC 及微控制器（MCU）等芯
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臺(tái)積電推進(jìn)N3E制程工藝量產(chǎn) 蘋果下單承諾為iPhone 16備貨
- 據(jù)外媒報(bào)道，按iPhone所搭載的A系列芯片制程工藝不斷升級(jí)的慣例，在iPhone 15 Pro系列搭載由臺(tái)積電采用第一代3nm制程工藝代工的A17 Pro芯片之后，蘋果明年秋季將推出的iPhone 16系列，就將部分或全部搭載由第二代3nm制程工藝代工的A18芯片。也就意味著臺(tái)積電的這一制程工藝，在明年蘋果推出iPhone 16系列之前，就將具備大批量代工的能力，能為iPhone 16的備貨提供芯片上的支持。蘋果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max兩款機(jī)型上，裝備了采用N3B
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三星、臺(tái)積電3nm良品率均未超過60% 將影響明年訂單競(jìng)爭(zhēng)
- 作為當(dāng)前全球最先進(jìn)的制程工藝，臺(tái)積電和三星的3nm制程工藝均已在去年量產(chǎn)，其中三星電子是在6月30日開始量產(chǎn)，臺(tái)積電則是在12月29日開始商業(yè)化生產(chǎn)。從外媒最新的報(bào)道來看，這兩大廠商3nm制程工藝的良品率，目前均還在60%以下，在將良品率提升到60%以上都遇到了挑戰(zhàn)。此前預(yù)計(jì)三星的良品率在今年將超過60%，臺(tái)積電的良品率在8月份時(shí)就已在70%-80%，高于三星電子。雖然三星電子3nm制程工藝為一家客戶代工的芯片，良品率達(dá)到了60%，但由于并不包括邏輯芯片的SRAM，不被認(rèn)為是完整的3nm制程工藝產(chǎn)品。3n
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郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶，生產(chǎn)其自家芯片
- 9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系，在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP，進(jìn)一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險(xiǎn)。郭明錤最新的調(diào)查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進(jìn)的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶，這意味著 Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當(dāng)然，由于沒有基帶 IP，而且考慮到現(xiàn)有智能手機(jī)客戶（如蘋果、高通等），Arm 芯片大概率不會(huì)涉及手機(jī)方面。郭明錤認(rèn)為，如果 Arm
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英特爾制程路線遇阻：高通停止開發(fā)Intel 20A芯片
- 最新調(diào)查顯示，高通已經(jīng)停止開發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報(bào)告認(rèn)為，高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會(huì)對(duì)英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負(fù)面影響。這意味著Intel 20A可能無法在明年的預(yù)期時(shí)間內(nèi)上市，進(jìn)一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險(xiǎn)。英特爾處于不利地位先進(jìn)制程進(jìn)入7nm后，一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者的高端訂單對(duì)晶圓代工來說更為重要。一線IC設(shè)計(jì)廠商的設(shè)計(jì)能力、訂單規(guī)格（尤其是最高端）、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術(shù)實(shí)力，
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臺(tái)積電 2 納米制程工廠已規(guī)劃增至三個(gè)，有望 2025 年量產(chǎn)
- IT之家 8 月 9 日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電昨日宣布，因應(yīng)先進(jìn)制程強(qiáng)勁市場(chǎng)需求，高雄廠確定以 2 納米的先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)規(guī)劃。臺(tái)積電在 4 月法說會(huì)上證實(shí)高雄廠將 28 納米產(chǎn)線調(diào)整為更先進(jìn)制程技術(shù)，但當(dāng)時(shí)未提到改為何種制程。臺(tái)積電目前 2 納米生產(chǎn)基地已規(guī)劃竹科、中科，后續(xù)若高雄納入，該公司將擁有三個(gè) 2 納米生產(chǎn)基地。另外，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)“中央社”消息，臺(tái)積電規(guī)劃 2 納米制程將于 2025 年量產(chǎn)，采用納米片晶體管結(jié)構(gòu)。同時(shí)，臺(tái)積電在 2 納米發(fā)展出背面電軌解決方案，適用于
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2nm制程之爭(zhēng)將全面打響，三家公司進(jìn)展如何？
- 消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片，2nm先進(jìn)制程之爭(zhēng)愈演愈烈。2nm芯片能帶來什么？對(duì)傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來更高性能，滿足AI時(shí)代下業(yè)界對(duì)高性能半導(dǎo)體的需求。而對(duì)新興企業(yè)而言，2nm則可以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)值，并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺(tái)積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片，2nm制程之爭(zhēng)將全面打響，這三家企業(yè)進(jìn)展如何？臺(tái)積電：3nm、2nm路線規(guī)劃曝光臺(tái)積電認(rèn)為，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
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IMEC發(fā)布1nm以下制程藍(lán)圖：FinFET將于3nm到達(dá)盡頭
- 近日，比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)發(fā)表1納米以下制程藍(lán)圖，分享對(duì)應(yīng)晶體管架構(gòu)研究和開發(fā)計(jì)劃。外媒報(bào)導(dǎo)，IMEC制程藍(lán)圖顯示，F(xiàn)inFET晶體管將于3納米到達(dá)盡頭，然后過渡到Gate All Around(GAA)技術(shù)，預(yù)計(jì)2024年進(jìn)入量產(chǎn)，之后還有FSFET和CFET等技術(shù)?！鱏ource：IMEC隨著時(shí)間發(fā)展，轉(zhuǎn)移到更小的制程節(jié)點(diǎn)會(huì)越來越貴，原有的單芯片設(shè)計(jì)方案讓位給小芯片(Chiplet)設(shè)計(jì)。IMEC的制程發(fā)展愿景，包括芯片分解至更小，將緩存和存儲(chǔ)器分成不同的晶體管單元，然后以3D排列堆疊至其
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客戶對(duì)2nm期望更高！消息稱臺(tái)積電多家客戶修正制程計(jì)劃
- 據(jù)媒體引述半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，2023全年，臺(tái)積電3nm產(chǎn)能仍以N3（N3B）為主，整體良率接近75%。根據(jù)報(bào)道，由于臺(tái)積電3nm在PPA表現(xiàn)下與4nm差異不大，且3nm報(bào)價(jià)漲至2萬美元，只有蘋果有8折優(yōu)惠，目前有多家客戶已修正制程規(guī)劃，調(diào)整投片與訂單，包括拉長(zhǎng)4/5nm世代周期，放緩N3E、N3P采用進(jìn)度，等待2nmGAA制程世代再重押。報(bào)道稱，雖然臺(tái)積電產(chǎn)能布局可能被打亂，但客戶黏著度更高，對(duì)于2nm GAA世代相當(dāng)有信心，已采用4/3nm的客戶，幾乎皆有2nm投片規(guī)劃。從3nm工藝上看，臺(tái)積電曾表示
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Intel大爆發(fā)了：要把這些年從AMD/臺(tái)積電手里失去的東西 統(tǒng)統(tǒng)奪回來！
- 本周，Intel在IEDM大會(huì)期間，公布了新的制程工藝路線圖。內(nèi)容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進(jìn)，且18A（相當(dāng)于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年準(zhǔn)備投產(chǎn)。據(jù)悉，Intel 4相當(dāng)于友商4nm，也就是Intel此前口徑中的7nm，它會(huì)導(dǎo)入先進(jìn)的EUV光刻技術(shù)，并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake（流星湖）也會(huì)是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術(shù)的處理器，GPU核顯單元預(yù)計(jì)將由臺(tái)積電3nm/5nm代工。活動(dòng)上，Inte副總裁、技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Ann K
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