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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體材料

          2007年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)發(fā)展研究

          • 報(bào)告說(shuō)明  隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工的日趨細(xì)化,全球晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭,2006年其規(guī)模首次突破200億美元,2002-2006年,其市場(chǎng)規(guī)模的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.8%,大大高于同期全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增幅。晶圓代工已經(jīng)成為全球主要半導(dǎo)體Fab企業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向。 自2000年國(guó)家號(hào)文件頒布以來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,其中晶圓代工是主要發(fā)展方向。2002年到2006年,其產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額規(guī)模擴(kuò)大了6.8倍,其年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)67.2%。2006年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過(guò)200億元人民幣,占全
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  半導(dǎo)體  晶圓代工  發(fā)展研究  半導(dǎo)體材料  

          電子元件:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在波動(dòng)中保持增長(zhǎng)

          • 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向亞太轉(zhuǎn)移,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)鏈  全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模06年達(dá)到247.7億美元。主要應(yīng)用領(lǐng)域包括計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通信等。在電子制造業(yè)轉(zhuǎn)移和成本差異等因素的作用下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。我國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展滯后于先進(jìn)國(guó)家,內(nèi)地企業(yè)多位于全球產(chǎn)業(yè)鏈的中下游環(huán)節(jié)。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為全球產(chǎn)業(yè)鏈的組成部分,產(chǎn)量和產(chǎn)值提高迅速,但是產(chǎn)品技術(shù)含量和附加值偏低。  2007年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大幅波動(dòng),長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展前景良好  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的硅周期難以消除。200
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  電子元件  半導(dǎo)體  集成電路  半導(dǎo)體材料  

          中國(guó)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)五年持續(xù)增長(zhǎng)

          • 中國(guó)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在未來(lái)五年將持續(xù)保持高速增長(zhǎng),從2007年的28億美元達(dá)到2011年的103億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到38.6%。與過(guò)去只靠傳統(tǒng)前十名公司獨(dú)撐門(mén)面相比,未來(lái)五年中國(guó)的二線設(shè)計(jì)公司在收入和市場(chǎng)定位上將會(huì)有積極的表現(xiàn),推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,而2007年也將成為中國(guó)二線無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的里程碑年。      據(jù)iSuppli調(diào)查,2006年中國(guó)全行業(yè)總收入達(dá)到19.6億美元,第一次有七家設(shè)計(jì)公司收入超過(guò)了1億美元這個(gè)具有重要意義
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  晶圓  半導(dǎo)體  半導(dǎo)體材料  

          8月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)4.5% 達(dá)216億美元

          • 半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布最新報(bào)告稱(chēng),今年八月份全球半導(dǎo)體的銷(xiāo)售收入比去年同期增長(zhǎng)了4.5%達(dá)到216億美元,去年八月份的銷(xiāo)售收入為206億美元;比今年七月份增長(zhǎng)了4.9%,七月份的收入為205億美元。    SIA表示,NAND閃存芯片供應(yīng)緊張和價(jià)格上揚(yáng)推動(dòng)了全球半導(dǎo)體收入的增長(zhǎng)。八月份全球NAND閃存芯片的銷(xiāo)售比去年同期增長(zhǎng)了48%,比今年七月份增長(zhǎng)了19%。    SIA總裁George Scalise表示,在八月份全球半導(dǎo)體的銷(xiāo)售中,正常季節(jié)銷(xiāo)售模式導(dǎo)致比七月份增長(zhǎng)
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          半導(dǎo)體分立器件未來(lái)的三大發(fā)展趨勢(shì)

          •   信息產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的不斷推進(jìn),新材料(如GaN、AlN、SiC、SiGe、銻化物、金剛石、有機(jī)材料等)和新技術(shù)(如微納米、MEMS、碳納米管等)的不斷涌現(xiàn),都將對(duì)半導(dǎo)體分立器件未來(lái)的發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響,將會(huì)從不同的側(cè)面促進(jìn)半導(dǎo)體分立器件向高頻、寬帶、高速、低噪聲、大功率、大電流、高線性、大動(dòng)態(tài)范圍、高效率、高亮度、高靈敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面快速發(fā)展。   半導(dǎo)體分立器件未來(lái)的發(fā)展將會(huì)呈現(xiàn)以下幾個(gè)特點(diǎn):   1.新型半導(dǎo)體分立器件將不斷呈現(xiàn),在替代原有市場(chǎng)應(yīng)用的同時(shí),
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          全球半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)在低谷徘徊

          • 7月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額為206億美元,同比增長(zhǎng)2.2%,比6月份增長(zhǎng)速度加快了1.3個(gè)百分點(diǎn);環(huán)比增長(zhǎng)3.2%,比6月環(huán)比增長(zhǎng)速度加快了4.9個(gè)百分點(diǎn)。雖然7月行業(yè)運(yùn)行情況好于6月份,但從整體來(lái)看行業(yè)繼續(xù)在低谷徘徊,行業(yè)在旺季來(lái)臨的復(fù)蘇情況還需要后續(xù)數(shù)據(jù)的印證。 國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)繼續(xù)保持3月份以來(lái)的平緩增長(zhǎng)趨勢(shì) 1-7月國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入2.28萬(wàn)億元,同比增長(zhǎng)18.2%,比1-6月的增長(zhǎng)速度加快了0.6個(gè)并百分點(diǎn),繼續(xù)保持著3月份以來(lái)逐月微幅平穩(wěn)增長(zhǎng)的上升趨勢(shì)。預(yù)計(jì)隨著下半年銷(xiāo)售旺季的來(lái)臨,國(guó)內(nèi)
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          各國(guó)半導(dǎo)體型號(hào)命名方法

          •   一、中國(guó)半導(dǎo)體器件型號(hào)命名方法半導(dǎo)體器件型號(hào)由五部分(場(chǎng)效應(yīng)器件、半導(dǎo)體特殊器件、復(fù)合管、PIN型管、激光器件的型號(hào)命名只有第三、四、五部分)組成。五個(gè)部分意義如下: 第一部分:用數(shù)字表示半導(dǎo)體器件有效電極數(shù)目。2-二極管、3-三極管 第二部分:用漢語(yǔ)拼音字母表示半導(dǎo)體器件的材料和極性。表示二極管時(shí):A-N型鍺材料、B-P型鍺材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三極管時(shí):A-PNP型鍺材料、B-NPN型鍺材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。 第三部分:用漢語(yǔ)拼音字母表示半導(dǎo)體器件的內(nèi)型
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          國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)認(rèn)為臺(tái)灣將成12寸晶圓最大產(chǎn)地

          •   國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示,全球十二寸晶圓產(chǎn)出今年將再比去年成長(zhǎng)百分之五十九,明年成長(zhǎng)率也有百分之二十九。其中,臺(tái)灣將于明年首度超越韓國(guó),成為十二寸晶圓產(chǎn)能最大的產(chǎn)地,分析師認(rèn)為,島內(nèi)日月光、硅品、力成、京元電等后段封測(cè)廠將受惠最大。   據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,“SEMICON Taiwan 二〇〇七臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展”十二日起在臺(tái)北世貿(mào)一館及三館一連舉行三天,今年計(jì)有超過(guò)七百五十家廠商參展,創(chuàng)近年來(lái)參展廠商最高紀(jì)錄。
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          7月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額比上月增3.2%

          •   美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的結(jié)果顯示,2007年7月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為205億8000萬(wàn)美元,比上月增長(zhǎng)3.2%(英文發(fā)布資料)。比上年同月增長(zhǎng)2.2%。   上月比和上年同月比增長(zhǎng)率僅百分之二三,但就近期的銷(xiāo)售額來(lái)說(shuō),已經(jīng)是“大幅”上升了。上個(gè)月之前SIA還強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體產(chǎn)品單價(jià)的下滑(參閱本站報(bào)道),此次則轉(zhuǎn)變了看法?!皫追N主要產(chǎn)品的單價(jià)均略有回升,使得銷(xiāo)售額比上月增長(zhǎng)了3.2%”(SIA)。   SIA表示,7月份微處理器的平均單價(jià)比上月增長(zhǎng)3%以上,供貨量增加了近5%。另外,NAND
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          7月全球芯片銷(xiāo)售額達(dá)206億美元 同比增2.2%

          •   9月4日消息,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(World Semiconductor Trade Statistics)最新統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示,今年7月,全球芯片三個(gè)月平均銷(xiāo)售額為206億美元,較上個(gè)月增長(zhǎng)3.2%,較去年同期增長(zhǎng)2.2%。   據(jù)EE Times網(wǎng)站報(bào)道,按地域劃分,美洲地區(qū)銷(xiāo)售額占34.7億美元,較上個(gè)月增長(zhǎng)52%,但較去年同期下降了6.2%;亞太地區(qū)同比增長(zhǎng)最為明顯,銷(xiāo)售額達(dá)到了99億美元,但較上個(gè)季度僅增長(zhǎng)了3.2%。   日本半導(dǎo)體7月銷(xiāo)售額為40億美元,較上個(gè)月增長(zhǎng)2.1%,較2
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          SIA:7月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng)2.2%至206億美元

          •   SIA:7月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng)2.2%至206億美元  據(jù)路透報(bào)道,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周二稱(chēng),7月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng)2.2%至206億美元,受惠于對(duì)消費(fèi)電子品的需求不斷上升.  SIA稱(chēng),盡管今年頭幾個(gè)月業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)很激烈,但2007年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增幅有望達(dá)到1.8%的預(yù)估.
          • 關(guān)鍵字: 其他IC/制程  半導(dǎo)體  半導(dǎo)體材料  

          臺(tái)灣晶圓測(cè)試吃緊 卡到半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈

          • 上游晶圓代工廠投片滿載,整合組件制造廠(IDM)又拉高晶圓測(cè)試(wafersorting)委外代工比重,臺(tái)灣四大晶圓測(cè)試廠福雷電、京元電、欣銓、臺(tái)曜電等,目前訂單能見(jiàn)度已排到十月,然因晶圓測(cè)試所需的晶圓探針卡(probecard)產(chǎn)能大缺,探針卡又進(jìn)入新產(chǎn)品世代交替期,供貨商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉長(zhǎng)探針卡交期,所以晶圓測(cè)試產(chǎn)能更吃緊,已成為半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈瓶頸。 產(chǎn)能滿載訂單已排到十月  包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠,因LCD驅(qū)動(dòng)IC、網(wǎng)通芯片、繪圖芯片及芯片組等
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          中國(guó)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“喜”與“憂”

          • (一)國(guó)內(nèi)多晶硅產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)可喜發(fā)展勢(shì)頭     當(dāng)今世界是信息產(chǎn)業(yè)興旺發(fā)達(dá)的時(shí)代,電子信息技術(shù)成為各國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵領(lǐng)域之一,而多晶硅作為信息產(chǎn)業(yè)最基礎(chǔ)的原材料,對(duì)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要的作用。目前,IT產(chǎn)業(yè)的快速增長(zhǎng),以及太陽(yáng)能光伏發(fā)電產(chǎn)業(yè)的興起,給多晶硅帶來(lái)了高速增長(zhǎng)的需求:2004年,國(guó)內(nèi)多晶硅的生產(chǎn)能力僅為60噸,而市場(chǎng)需求量則是2280噸,95%以上的多晶硅需要進(jìn)口。     洛陽(yáng)市有著豐富的生產(chǎn)多晶硅的原料,洛
          • 關(guān)鍵字: 多晶硅  半導(dǎo)體材料  

          穩(wěn)壓二極管

          •   穩(wěn)壓二極管(又叫齊納二極管)它的電路符號(hào)是:此二極管是一種直到臨界反向擊穿電壓前都具有很高電阻的半導(dǎo)體器件.在這臨界擊穿點(diǎn)上,反向電阻降低到一個(gè)很少的數(shù)值,在這個(gè)低阻區(qū)中電流增加而電壓則保持恒定,穩(wěn)壓二極管是根據(jù)擊穿電壓來(lái)分檔的,因?yàn)檫@種特性,穩(wěn)壓管主要被作為穩(wěn)壓器或電壓基準(zhǔn)元件使用.其伏安特性見(jiàn)圖1,穩(wěn)壓二極管可以串聯(lián)起來(lái)以便在較高的電壓上使用,通過(guò)串聯(lián)就可獲得更多的穩(wěn)定電壓. 穩(wěn)壓管的應(yīng)用:   1、浪涌保護(hù)電路(如圖2):穩(wěn)壓管在準(zhǔn)確的電壓下?lián)舸?這就使得它可作為限制或保護(hù)之元件來(lái)使用,因
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          二極管的特性與應(yīng)用

          •   幾乎在所有的電子電路中,都要用到半導(dǎo)體二極管,它在許多的電路中起著重要的作用,它是誕生最早的半導(dǎo)體器件之一,其應(yīng)用也非常廣泛。 二極管的工作原理   晶體二極管為一個(gè)由p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體形成的p-n結(jié),在其界面處兩側(cè)形成空間電荷層,并建有自建電場(chǎng)。當(dāng)不存在外加電壓時(shí),由于p-n 結(jié)兩邊載流子濃度差引起的擴(kuò)散電流和自建電場(chǎng)引起的漂移電流相等而處于電平衡狀態(tài)。   當(dāng)外界有正向電壓偏置時(shí),外界電場(chǎng)和自建電場(chǎng)的互相抑消作用使載流子的擴(kuò)散電流增加引起了正向電流。    
          • 關(guān)鍵字: 二極管  特性  應(yīng)用  半導(dǎo)體材料  
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          半導(dǎo)體材料介紹

          半導(dǎo)體材料(semiconductor material) 導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間的物質(zhì)稱(chēng)為半導(dǎo)體。半導(dǎo)體材料是一類(lèi)具有半導(dǎo)體性能、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電的電子材料,其電導(dǎo)率在10(U-3)~10(U-9)歐姆/厘米范圍內(nèi)。半導(dǎo)體材料的電學(xué)性質(zhì)對(duì)光、熱、電、磁等外界因素的變化十分敏感,在半導(dǎo)體材料中摻入少量雜質(zhì)可以控制這類(lèi)材料的電導(dǎo)率。正是利用半導(dǎo)體材料的這些性質(zhì),才制造出功能多樣 [ 查看詳細(xì) ]

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