半導體材料 文章 進入半導體材料技術(shù)社區(qū)
中國光伏產(chǎn)業(yè)多晶硅短缺仍在持續(xù)
- 多晶硅是電子工業(yè)和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料。近年來，由于世界半導體集成電路產(chǎn)業(yè)和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，尤其是受太陽能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動，多晶硅市場得以迅速增長。而多晶硅市場供需不平衡問題的日益突出，也引起了全世界的廣泛關(guān)注。 在當今能源日趨緊張、環(huán)境壓力日趨增大的情況下，可再生能源受到各國政府的日益重視，太陽能作為一種重要的可再生能源，其開發(fā)和利用已成為各國可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分。目前，我國可再生能源規(guī)模只有8%，未來的發(fā)展空間十分廣闊。而作為21世紀最有潛力的能源，太陽能產(chǎn)業(yè)在研發(fā)、
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全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點2：加強代工、應(yīng)用驅(qū)動、聯(lián)合開發(fā)
- IDM廠商加強代工業(yè)務(wù) 多年來，全球半導體代工領(lǐng)域始終由臺積電、聯(lián)電和Chartered三大廠商把持，其中僅臺積電、聯(lián)電兩家就占全球代工市場的70%以上。但是，從2003年開始，全球半導體代工業(yè)格局開始發(fā)生變化，IBM、三星等IDM廠商相繼加強了代工業(yè)務(wù)。 首先是2003年，IBM宣布進入代工領(lǐng)域。IBM作為全球老牌的半導體制造商，掌握著大量半導體制造的專利技術(shù)。進入代工領(lǐng)域后，受到業(yè)界高度關(guān)注，陸續(xù)獲得了亞德諾、Broadcom、Intersil、NVIDIA、高通等大廠的訂單，并與超微
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迎接半導體新挑戰(zhàn)我有我方式
- 富士通的信念是：不論無工廠公司，還是IDM，都要不只是發(fā)展技術(shù)，還要發(fā)展人。這個“人”代表與公司利益相關(guān)的所有人：合作伙伴、客戶以及自己的員工。如何很好地經(jīng)營伙伴關(guān)系，這是非常重要的，也是成功的關(guān)鍵，因為所有的工作都是由人來完成的?！ ∵@幾年來采訪過不少的日本公司，從技術(shù)人員到高層管理人士，他們都給我一種鮮明的印象，那就是非常的嚴謹、細致，甚至謹慎得有些保守和封閉了，這跟許多歐美公司粗獷開放的風格形成鮮明的對比。然而當我跟富士通集團全球高級副總裁、電子元器件事業(yè)部總裁藤井 滋先生展開對話時，交流的氣氛
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Gartner：08年全球半導體資本開支將下降
- 隨著一些芯片廠商上個星期發(fā)布了季度財務(wù)報告，Gartner認為2007年全球半導體資本開支將比它在10月初預測的數(shù)字高2.7%。這是因為三星電子等廠商2007年的資本開支比原來的預測多出了10億美元。 Gartner稱，問題是許多公司預測2008年的資本開支將低于2007年的水平。Gartner現(xiàn)在預測2008年全球半導體資本開支實際上將下降7.7%。Gartner在10月初的預測是下降3.1%。由于NAND閃存和DRAM內(nèi)存芯片市場的商業(yè)動態(tài)在不斷變化，Gartner預測半導體廠商的資本開支計
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僅次日本 臺灣成全球第二大半導體設(shè)備市場
- 國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)總裁暨執(zhí)行長StanleyT.Myers預計，臺灣在2007年的半導體設(shè)備與材料投資金額總計將達到166億美元，僅次于日本，成為全球第二大半導體設(shè)備材料市場。 根據(jù)SEMI的最新市場調(diào)查，全球的半導體組件市場將在2007年創(chuàng)下2,520億美元的新高紀錄。同時SEMI也預計全球半導體設(shè)備材料市場將在2007年達到820億美元，其中，臺灣占20%達到160億美元，僅次于日本的28%，成為全球第二大半導體設(shè)備與材料市場。 Myers表示：“半導體制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在
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fimicro將Ramtron的4Mb F-RAM存儲器用于智能I/O模塊設(shè)計中
- F-RAM和集成半導體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商 Ramtron International Corporation 宣布位于德國的嵌入式軟件和硬件供應(yīng)商 fimicro 已在其新型的 active104 系列 PC/104 兼容單板計算機 (SBC) 和智能 I/O 擴展模塊中，采用了 Ramtron 的非易失性 F-RAM 存儲器。fimicro 已在其 active104 SBC、RAID、以太網(wǎng)和 USB 板的設(shè)計中使用了 Ramtron 的 FM22L16 4兆位 (Mb) 并行 F-RAM，以取代
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美國國家半導體推出新款四通道均衡器
- 美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出一款全新的可編程4通道均衡器，可將高速串行總線的數(shù)據(jù)傳送速度提升至10Gbps，而每通道的功耗只有94mW。這款型號為DS64EV400的均衡器芯片是美國國家半導體PowerWise® 高能源效率芯片系列的最新型號產(chǎn)品。這款均衡器通過背板和電纜實現(xiàn)高速信號傳輸，尤其適用于儲存局域網(wǎng)(SAN)、通信系統(tǒng)基建設(shè)備以及自動化測試設(shè)備。 DS64EV400芯片可為4條數(shù)據(jù)傳輸線提供傳輸介質(zhì)損耗補償
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電子器件:景氣有望延至09年初 龍頭股評級
- 從1998年第4季以來，目前大尺寸TFTLCD面板的供不應(yīng)求現(xiàn)象，屬于第5個較正式循環(huán)的「供給<需求」階段，這一階段可望持續(xù)至2008年。能否延長景氣時期，關(guān)鍵在于勿讓面板價格漲幅過大及控制產(chǎn)能增加，此將攸關(guān)面板廠在這波景氣上升階段可創(chuàng)造多大利益。 液晶面板企業(yè)的盈利決定于產(chǎn)品價格與成本的比較，全球范圍內(nèi)產(chǎn)能擴張與全球?qū)σ壕姘宓男枨鬀Q定價格，而零組件材料及其運輸成本、折舊等決定面板成本。 全球新增液晶面板產(chǎn)線主要是7.5代以上大尺寸液晶面板產(chǎn)線，特別是夏普和三星的8代線相繼投產(chǎn)，L
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傳華潤上華購首鋼NEC 首鋼或退出半導體業(yè)
- 繼9月從無錫海力士-意法半導體手中接過8英寸生產(chǎn)線設(shè)備之后，芯片制造商無錫華潤上華科技有限公司(0597.HK，下稱華潤上華)再次出手。 記者近日從接近華潤集團高層的業(yè)內(nèi)人士處獲悉，華潤集團欲收購首都鋼鐵集團旗下半導體業(yè)務(wù)公司——首鋼日電電子有限公司(以下簡稱“首鋼NEC”)的大部分股權(quán)，并將把這部分資產(chǎn)注入華潤控股的芯片制造企業(yè)華潤上華。 “收購價格還沒有最終確定?！鄙鲜鲋槿耸客嘎叮侨A潤上華有著強烈意愿，華潤集團也非常支持，目前華潤與首鋼NEC已達成初步交易意向。 首鋼NEC
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eMEX07：半導體元件產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)集體升級
- 10月17日蘇州報道，10月18日至21日，由國家商務(wù)部、國家信息產(chǎn)業(yè)部、國務(wù)院臺灣事務(wù)辦公室和江蘇省人民政府主辦的第六屆中國蘇州電子信息博覽會(eMEXChina2007)在蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖畔國際博覽中心隆重舉行。本屆展會規(guī)模宏大，600多家企業(yè)，近1700個展位，展示面積達到4.4萬平米。 自2002年以來，中國蘇州電子信息博覽會已經(jīng)成功舉辦了五屆，它的影響和發(fā)展?jié)摿Ρ妒車鴥?nèi)外電子廠商等多方關(guān)注，連接著長三角全球電子IT產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢及地理位置獨特，加上主辦方的全力打造，目前，已經(jīng)成為中國匯聚
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電子知識:半導體器件鑒定試驗技術(shù)的研究
- 1 引言 眾所周知，可靠性鑒定工作對保證半導體器件質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要，無論是新品研制，還是成熟產(chǎn)品（老品）生產(chǎn)，無不以鑒定試驗作為檢驗其質(zhì)量和可靠性的重要手段。不考慮抗輻照性能的鑒定試驗，半導體器件鑒定工作共有各類試驗20余組，需要樣品100余個。考查內(nèi)容包括壽命、耐各種惡劣環(huán)境能力等反映半導體器件質(zhì)量和可靠性的所有指標。 鑒定試驗不僅對半導體器件質(zhì)量，對半導體器件生產(chǎn)方提出了高要求，也對試驗方，即鑒定方同樣提出了高要求。半導體領(lǐng)域長期對前者十分重視，投入了大量人力、物力進行研究，然而
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日本IC產(chǎn)業(yè)再現(xiàn)巨變 新一輪重組正在上演
- 由于半導體產(chǎn)業(yè)處于疲弱階段，日本IC產(chǎn)業(yè)正在進入新一輪的重組，其中實力較弱的廠商可能被淘汰。由于傳統(tǒng)的集成器件制造(IDM)模式仍然面臨壓力，許多日本芯片廠商正在悄悄地轉(zhuǎn)向輕晶圓廠策略，這與其美國和歐洲同業(yè)非常相似。實際上，日本再度考慮組建一家全國性晶圓代工企業(yè)，不久以前一個類似的計劃流產(chǎn)了。問題是，日本打算建設(shè)這樣的工廠，或者向輕晶圓廠策略方向進行痛苦的轉(zhuǎn)變，是否為時太晚了。 分析師指出，作為日本發(fā)生的這種巨變的一個例子，三洋電機(SanyoEl
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2007年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)與市場發(fā)展研究
- 報告說明 隨著半導體產(chǎn)業(yè)分工的日趨細化，全球晶圓代工市場呈現(xiàn)快速增長的勢頭，2006年其規(guī)模首次突破200億美元，2002-2006年，其市場規(guī)模的年均復合增長率達到19.8%，大大高于同期全球半導體市場增幅。晶圓代工已經(jīng)成為全球主要半導體Fab企業(yè)的重點發(fā)展方向。 自2000年國家號文件頒布以來，中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，其中晶圓代工是主要發(fā)展方向。2002年到2006年，其產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模擴大了6.8倍，其年均復合增長率高達67.2%。2006年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過200億元人民幣，占全
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電子元件：半導體產(chǎn)業(yè)在波動中保持增長
- 全球半導體產(chǎn)業(yè)向亞太轉(zhuǎn)移，我國半導體產(chǎn)業(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)鏈 全球半導體市場規(guī)模06年達到247.7億美元。主要應(yīng)用領(lǐng)域包括計算機、消費電子、通信等。在電子制造業(yè)轉(zhuǎn)移和成本差異等因素的作用下，全球半導體產(chǎn)業(yè)向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移趨勢明顯。我國內(nèi)地半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展滯后于先進國家，內(nèi)地企業(yè)多位于全球產(chǎn)業(yè)鏈的中下游環(huán)節(jié)。我國半導體產(chǎn)業(yè)成為全球產(chǎn)業(yè)鏈的組成部分，產(chǎn)量和產(chǎn)值提高迅速，但是產(chǎn)品技術(shù)含量和附加值偏低。 2007年半導體產(chǎn)業(yè)大幅波動，長遠發(fā)展前景良好 半導體產(chǎn)業(yè)的硅周期難以消除。200
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