臺積電 文章 進入臺積電技術(shù)社區(qū)
北美半導(dǎo)體B/B值 連4月擴張
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)22日公布今年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.08，雖然略低于3月份的1.11，但訂單、出貨金額均較上月增加，且連續(xù)4個月大于代表半導(dǎo)體市場景氣擴張的1。 SEMI公布4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值達1.08，連續(xù)第4個月大于代表景氣擴張的1。其中，4月份的3個月平均訂單金額則為11.734億美元，較3月份修正后的11.033億美元訂單金額成長6.4%，但與2012年同期的16.028億美元仍衰退26.8%
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芯片廠商排隊等待臺積電產(chǎn)能
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，芯片廠商已經(jīng)開始排隊，等待臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品，以確保能夠使用上臺積電40nm，28nm制程和更先進的工藝。 消息來源透露，臺積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長到2013年第三季度末，一些客戶已經(jīng)開始預(yù)臺積電更先進流程節(jié)點產(chǎn)能，以利用臺積電在第三季度的額外產(chǎn)能容量。 一些國際芯片廠商本季度對臺積電訂單數(shù)量，較前一季度提升，同時，一些臺系IC設(shè)計公司對臺積電訂單已經(jīng)連續(xù)2個季度上升30-50%. 由于新訂單涌入，臺積電第二季度和第三季度
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芯片廠商排隊等待臺積電產(chǎn)能
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，芯片廠商已經(jīng)開始排隊，等待臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品，以確保能夠使用上臺積電40nm，28nm制程和更先進的工藝。 消息來源透露，臺積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長到2013年第三季度末，一些客戶已經(jīng)開始預(yù)臺積電更先進流程節(jié)點產(chǎn)能，以利用臺積電在第三季度的額外產(chǎn)能容量。 一些國際芯片廠商本季度對臺積電訂單數(shù)量，較前一季度提升，同時，一些臺系IC設(shè)計公司對臺積電訂單已經(jīng)連續(xù)2個季度上升30-50%。 由于新訂單涌入，臺積電第二季度和第三季度
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全球20大半導(dǎo)體廠 臺積電首季成長奪亞軍
- 市調(diào)機構(gòu)IC Insights昨統(tǒng)計，臺積電(2330)今年第1季合并營收達44.6億美元(約1332.6億元臺幣)，年增26%，成長幅度居全球前20大半導(dǎo)體廠中成長第2名，僅次高通(Qualcomm)的年增28%。 ? 全球半導(dǎo)體廠首季營收排名 聯(lián)電(2303)今年首季由前20大廠晉升1名至19名，首季營收年增約12%，表現(xiàn)也算穩(wěn)健。 臺積電昨日召開董事會核準進一步擴產(chǎn)及發(fā)行無擔保公司債等議案，臺積電財務(wù)長何麗梅表示，昨董事會核準資本預(yù)算1460.77億元，
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芯片廠商排隊等待臺積電產(chǎn)能
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，芯片廠商已經(jīng)開始排隊，等待臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品，以確保能夠使用上臺積電40nm，28nm制程和更先進的工藝。 ? 消息來源透露，臺積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長到2013年第三季度末，一些客戶已經(jīng)開始預(yù)臺積電更先進流程節(jié)點產(chǎn)能，以利用臺積電在第三季度的額外產(chǎn)能容量。 一些國際芯片廠商本季度對臺積電訂單數(shù)量，較前一季度提升，同時，一些臺系IC設(shè)計公司對臺積電訂單已經(jīng)連續(xù)2個季度上升30-50%。 由于新訂單涌
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臺積電砸逾15億美元搶人才與制程開發(fā)
- 臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹舉辦技術(shù)論壇;并釋出訊息，隨董事長張忠謀法說時宣布今年資本支出為95至100億美元，投入15億美元(折現(xiàn)約新臺幣441.06億元)用于研發(fā)人員與將投入邏輯先進制程及成熟制程開發(fā)。該公司研發(fā)大軍目標今年增加至4200人。 臺積電4月18日法說時已由董事長張忠謀正式調(diào)高今年資本支出為95至100億美元，當中，研發(fā)投資金額將達15億美元，年增逾1成;該公司預(yù)計投入研發(fā)的科學家和工程師也將隨之增加至4200人。 同時，臺積電隨客戶需求持續(xù)提高
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半年單季毛利率 臺積電挑戰(zhàn)50%
- 晶圓代工廠6月起，將與客戶展開年度的訂單協(xié)商會議;由于行動裝置芯片需求發(fā)燒，28納米制程罕見地過去八季都沒降價，臺積電因全球市占高達九成，可望在協(xié)商會議中穩(wěn)居賣方優(yōu)勢，加上20納米即將量產(chǎn)，下半年單季毛利率將有機會挑戰(zhàn)50%，刷寫新猷。 臺積電與客戶的年度訂單協(xié)商會議，主要針對下半年與明年的訂單與價格進行協(xié)商討論，每年例行在6月登場。在臺積電方面，針對高通、博通、輝達等重量級客戶，主要是由董事長張忠謀出馬，與客戶高層一對一協(xié)商。 臺積電7日不愿對價格動向多作評論。但據(jù)了解，臺積電價格政策有
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張忠謀：平板推動半導(dǎo)體大成長
- 臺積電董事長張忠謀表示，2011年至2016年間，平板計算機市場將以23%的年平均復(fù)合成長率，成為推動半導(dǎo)體業(yè)強勁成長的主力，臺積電也將挹注更多的投資及產(chǎn)能迎接商機，藉此擴大市占率。 臺積電2012年報7日出爐，張忠謀向股東提出對科技產(chǎn)業(yè)的最新看法。他指出，今年半導(dǎo)體整體產(chǎn)值年增約3%，但電子產(chǎn)品采用半導(dǎo)體元件的比率提升，IC設(shè)計廠持續(xù)擴大市占率，加上整合元件制造商擴大委外代工，預(yù)估從2011年至2017年，IC設(shè)計制造服務(wù)業(yè)的年復(fù)合成長率將高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的4%。 張忠謀上季法說已將今年全
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一家獨享之勢不再 半導(dǎo)體代工業(yè)孕育惡戰(zhàn)
- 臺積電與英特爾以前是“河水不犯井水”，但是隨著英特爾開始接受Altera的14nm FPGA訂單，兩大半導(dǎo)體巨頭開始出現(xiàn)較為明顯的碰撞。而另一家代工廠格羅方德近日也宣布要在兩年內(nèi)在工藝制程方面趕上臺積電。這預(yù)示著全球代工行業(yè)四強時代的到來，全球代工競爭格局將更加復(fù)雜化。 全球代工市場規(guī)模繼2011年增長7%，達328億美元之后，2012年再度增長16%，達到393億美元，預(yù)計2013年還將有14%的增長。 臺積電與英特爾以前是“河水不犯井水”
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超越臺積電 格羅方德稱2015推出10納米晶圓
- 晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進度比臺積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。 格羅方德2009年由美商超微獨立而出，2010年并購前特許半導(dǎo)體，蘇比表示，2009年剛獨立時，公司僅是全球第四大晶圓代工廠，但憑著超微在處理器技術(shù)的設(shè)計能力，加上先前新加坡特許半導(dǎo)體在晶圓代工服務(wù)客戶經(jīng)驗，ICInsights統(tǒng)計，2012年公司躍進晶
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度暴增 龍頭股低估爆發(fā)在即
- 臺積電Q2預(yù)測超預(yù)期LED照明加速啟動 上周電子行業(yè)基本面信息較為正面，一是臺積電Q1業(yè)績及對Q2展望大超市場預(yù)期，同時CAPEX也有上調(diào)，主要為智能機對中高端制程的芯片需求旺盛，另外，3月BB值達1.14創(chuàng)新高也佐證設(shè)備市場的較高景氣度。受益五一備貨效應(yīng)，我們認為四月份國產(chǎn)智能機景氣度望延續(xù)，而五、六月將是檢驗需求的重要時點，三星受益S4等近期上市望有持續(xù)上佳表現(xiàn)，而進入五六月，蘋果產(chǎn)業(yè)鏈為新款手機備貨有望接力三星開始啟動，其他還有谷歌會議、微軟游戲機等新品。另外，LED和面板近期供需結(jié)構(gòu)也在
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臺積電擬將手機半導(dǎo)體產(chǎn)能擴大3倍
- 全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺灣積體電路制造(以下簡稱臺積電)公司將加強投資。2013年計劃將用于智能手機半導(dǎo)體的產(chǎn)能擴大3倍。全年設(shè)備投資最多將達到100億美元，有望創(chuàng)歷史新高。 臺積電將以臺灣南部的工廠為中心擴大生產(chǎn)。雖然28納米產(chǎn)品的產(chǎn)能尚未公布，但在使用直徑為300毫米的硅晶圓(半導(dǎo)體材料)的主力工廠中，28納米產(chǎn)品所占的比例到2013年底有望達到20%-30%。同時，臺積電將增加2013年的設(shè)備投資額。此前預(yù)定為90億美元，較2012年實際投資額增長8%，而該公司董事長張忠謀在日前的財報發(fā)布
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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