臺積電 文章 進入臺積電技術(shù)社區(qū)
臺積電、安謀合作 納入Cortex A50系列
- 矽智財大廠英商安謀(ARM)及臺積電(2330)擴大合作，安謀針對臺積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(POPIP)解決方案，并同時發(fā)布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍圖。 處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實作。此外，這項技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
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臺積電工藝加速 16nm工藝年內(nèi)試產(chǎn)
- 隨著移動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，業(yè)界對更高的半導(dǎo)體制程的需求再度進入了一個高速發(fā)展的階段。作為全球半導(dǎo)體代工市場的老大，臺積電的工藝發(fā)展情況關(guān)系到眾多合作廠商的產(chǎn)品，因此臺積電的一舉一動也頗受關(guān)注。日前，臺積電宣布已經(jīng)決定將16nmFinFET工藝的試產(chǎn)時間從2014年提前到2013年底，并且希望能在2015年底用極紫外光刻技術(shù)制造10nm的芯片。 在年初舉行的半導(dǎo)體大會上，臺積電就展示了其FinFET工藝晶圓，不過當(dāng)時臺積電并沒有透露FinFET工藝計劃將提前。 臺積電首席技術(shù)官孫元成(JackSu
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臺積、Altera合作55納米領(lǐng)域
- Altera與臺積電的合作再添一例 雙方伙伴關(guān)系更見緊密! 報系資料照上市股臺積電(2330)今與大客戶美商Altera公司共同宣布，在55納米嵌入式快閃存儲器技術(shù)領(lǐng)域攜手合作，Altera將采用臺積電的55納米嵌入式快閃存儲器制程技術(shù)生產(chǎn)可程序元件，廣泛支持汽車及工業(yè)等各類高銷售量、低功耗產(chǎn)品的應(yīng)用。在日前Altera宣布與英特爾合作14納米后，臺積電積極鞏固與Altera的長期合作關(guān)系再添一例。 臺積電全球業(yè)務(wù)暨營銷資深副總經(jīng)理陳俊圣表示，相較于前一世代的嵌入式快閃存儲器制程，臺積電5
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張忠謀：臺積電尚未決定在美興建晶圓廠
- 晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)創(chuàng)辦人、董事長暨執(zhí)行長張忠謀(Morris Chang)現(xiàn)身于美國加州圣荷西舉行的年度技術(shù)研討會;今年已高齡81歲的他在研討會上發(fā)表專題演說，回顧了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去一年的概況與該公司前景，并預(yù)測今年市場能有4%的成長。 在專題演說結(jié)束后，張忠謀回答了幾個來自媒體記者與客戶問題，然后趕赴下一個行程;以下是幾個令人印象特別深刻的問題，以及他經(jīng)過思考之后的簡短回答： 問：傳言臺積電將在美國興建新晶圓廠，是否屬實? 答：還沒有任何決定;興建新晶圓廠是重大決策，現(xiàn)在
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性能提升90% 臺積電16nm工藝芯片明年上馬
- 在芯片技術(shù)突飛猛進的當(dāng)下，所有的芯片廠商都在不遺余力的改進自身的產(chǎn)品工藝，臺積電已經(jīng)決定將16nmFinFET工藝的試產(chǎn)時間從2014年提前到2013年底，甚至還希望10nm的芯片能在2015年底用極紫外光刻技術(shù)制造。GlobalFoundries、三星電子這兩家代工廠也都已經(jīng)宣布很快就會上馬FinFET立體晶體管技術(shù)。 只要試產(chǎn)的良品率過關(guān)，臺積電量產(chǎn)16nm的計劃估計最早會在明年年中實現(xiàn)。臺積電首席技術(shù)官孫元成(JackSun)日前表示：“我們對16nmFinFET工藝在明年的黃
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媒爆：A7芯片將配備2014年新款iOS設(shè)備
- 早前已經(jīng)有消息傳出，三星代工iOS芯片的合同將于今年6月正式結(jié)束，意味著蘋果iPhone、iPad、iPodtouch內(nèi)部搭載的A系列芯片將很快告別“三星制造”。另一方面，三星內(nèi)部人士也爆料稱，他們?nèi)缃襁€未收到蘋果20納米構(gòu)架A7芯片的訂單，看起來與蘋果的“正式分手”已經(jīng)步步逼近。那么，誰將要接手三星為蘋果進行代工的重任? 這家公司就是臺積電(TSMC)。關(guān)于臺積電攜手蘋果的傳聞，我們早在兩年前就已聽說，如今似乎已經(jīng)無限接近事實。日本科技資訊網(wǎng)站M
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臺積電：今年營收將實現(xiàn)兩位數(shù)增長
- 全球第一大芯片代工廠商臺積電董事長兼CEO張忠謀周二表示，該公司營收今年將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。 張忠謀當(dāng)天出席了在美國加州圣何塞舉行的一個活動。他在發(fā)言時表示，今年“無晶圓廠”的營收將增長9%，而整個半導(dǎo)體市場的規(guī)模將增長4%左右。無晶圓廠是指芯片設(shè)計公司，他們會讓臺積電及其競爭對手代工生產(chǎn)芯片。 張忠謀說，“去年半導(dǎo)體行業(yè)整體表現(xiàn)不佳，銷售額下降了2%至3%。我們認為，今天這個行業(yè)的表現(xiàn)會好一些。” 數(shù)據(jù)顯示，臺積電2012年營收增長19
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臺積電技術(shù)論壇 張忠謀解析全球經(jīng)濟
- 晶圓龍頭臺積電(2330)年度技術(shù)論壇將于美國時間9日在舊金山展開，董事長張忠謀將親自主持，由于賽普勒斯紓困引發(fā)歐債又陷陰霾，這次技術(shù)論壇，外界關(guān)注張忠謀將如何看待最新全球經(jīng)濟局勢。 臺積電年度技術(shù)論壇本月起從美國起跑，之后分別在臺灣、歐洲、大陸與日本循環(huán)展開，技術(shù)論壇的目的，是對客戶闡述最新技術(shù)與服務(wù)，由于臺積電70%營收來自美國，張忠謀會以執(zhí)行長身分親赴美國主持。 每年技術(shù)論壇，張忠謀總會針對全球總體經(jīng)濟與半導(dǎo)體情勢作出最新說明，去年10月底，張忠謀曾在公開場合以「看不到隧道終點的亮光
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臺積電16納米定案 訂單跑不掉
- 晶圓代工龍頭臺積電(2330)與矽智財大廠英商安謀(ARM)2日共同宣布，完成首件采用臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術(shù)生產(chǎn)的ARMCortex-A57處理器產(chǎn)品設(shè)計定案(tape-out)。 臺積電在16納米及FinFET技術(shù)進度上明顯領(lǐng)先同業(yè)1年以上時間，現(xiàn)在又是首家完成64位元ARM架構(gòu)處理器設(shè)計定案的晶圓代工廠，業(yè)界認為，采用ARMCortex-A57架構(gòu)及ARMv8指令集設(shè)計芯片的高通、輝達(NVIDIA)、邁威爾(Marvell)、蘋果等大廠訂單，可說已是勝券在握。
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臺積抗韓 20納米提前裝機
- 臺積電抗韓計劃啟動，預(yù)定本月20日正式展開20納米制程量產(chǎn)線裝機作業(yè)，比預(yù)估提早近二個月，估計第2季末投片量產(chǎn)，下半年放量出貨。 臺積電20納米制程是承接蘋果次世代行動處理器A7的重要利器，臺積電罕見動員逾百位工程師赴歐、美、日等主要設(shè)備廠生產(chǎn)基地，進行最后質(zhì)量勘驗，務(wù)求20納米制程量產(chǎn)線如期提前量產(chǎn)。 臺積電發(fā)言系統(tǒng)31日表示，明年20納米產(chǎn)品占營收比重會有大幅度的成長，但不愿證實這是因為接到蘋果A7處理器的代工訂單。 半導(dǎo)體設(shè)備商透露，臺積電20納米制程量產(chǎn)線原訂6月裝機，但因良
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2012年全球25大半導(dǎo)體供應(yīng)商：10美7日3臺3歐2韓
- IC Insights調(diào)查指出，2012年臺積電位居全球第3大半導(dǎo)體供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科躍居第21位。2012年全球前25大半導(dǎo)體供應(yīng)商中有10家廠商總部位于美國，7家位于日本，3家位于臺灣，3家位于歐洲，2家位于韓國。 全球前25大半導(dǎo)體供應(yīng)商中，包括臺積電、格羅方德(GlobalFoundries)及聯(lián)電3家純晶圓代工廠，還有6家無晶圓設(shè)計廠。 IC Insights表示，有趣的是全球前5大半導(dǎo)體供應(yīng)商營運模式都不同，整合元件制造(IDM)廠英特爾(Intel)穩(wěn)居全球半導(dǎo)體龍頭地位。
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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