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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體設(shè)備商擔(dān)心客戶資本支出不如預(yù)期
- 半導(dǎo)體設(shè)備商傳出,晶圓代工廠商受客戶庫(kù)存調(diào)整影響,產(chǎn)能松動(dòng),放緩12吋廠擴(kuò)產(chǎn),上半年資本支出進(jìn)度不如預(yù)期,臺(tái)積電恐將全年資本支出由78億美元降至70億美元,下修幅度一成,聯(lián)電可能跟進(jìn),下游封測(cè)大廠日月光、硅品同受影響,為電子業(yè)下半年旺季不旺添陰霾。 臺(tái)積電發(fā)言人孫又文昨(5)日不愿對(duì)臺(tái)積電是否下修今年資本支出做任何評(píng)論,她強(qiáng)調(diào),相關(guān)問(wèn)題會(huì)在7月28日法說(shuō)會(huì)逐一說(shuō)明;聯(lián)電坦承放緩12吋廠擴(kuò)建,但暫不打算下修全年18億美元(約新臺(tái)幣522億元)資本支出。 臺(tái)積電訂本月28日舉行法說(shuō)會(huì),聯(lián)電暫訂
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臺(tái)積電年底有望推出首款3D芯片
- 據(jù)臺(tái)灣對(duì)外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(huì)(TAITRA)透露,芯片業(yè)代工巨頭臺(tái)積電公司可望于今年年底前推出業(yè)內(nèi)首款采用3D芯片堆疊技術(shù)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品。Intel 則曾于今年五月份表示,他們將于今年年底前開(kāi)始量產(chǎn)結(jié)合了三門(mén)晶體管技術(shù)(臺(tái)積電計(jì)劃14nm節(jié)點(diǎn)啟用類似的Finfet技術(shù))的芯片產(chǎn)品。而臺(tái)積電這次 推出采用3D芯片堆疊技術(shù)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的時(shí)間點(diǎn)則與其非??拷!?/li>
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晶圓代工廠面對(duì)景氣下降啟動(dòng)新策略
- 半導(dǎo)體業(yè)界原本在6月初仍一片看好產(chǎn)業(yè)前景,但近期卻開(kāi)始瀰漫第3季悲觀氣氛,主要系因功能性手機(jī)需求逐漸傳出有疑慮聲浪,目前第3季晶圓廠投片量皆出現(xiàn)下修情況,臺(tái)積電從原本應(yīng)有2位數(shù)成長(zhǎng),傳出已下滑到個(gè)位數(shù)水準(zhǔn)。聯(lián)電亦坦言,手機(jī)市場(chǎng)不如預(yù)期,恐影響2011年下半營(yíng)運(yùn)。面對(duì)景氣出現(xiàn)雜音,近期臺(tái)積電內(nèi)部開(kāi)始展開(kāi)應(yīng)變策略,以期達(dá)成全年?duì)I收成長(zhǎng)20%目標(biāo)。
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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