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	臺積電
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          臺積電獨(dú)家代工生產(chǎn)甲骨文T4處理器
          
                                                            
            
                    	
          • 　　臺積電宣布，獲得甲骨文超級處理器T4的獨(dú)家代工權(quán)，T4處理器將采用40納米工藝，預(yù)計年底前開始投入量產(chǎn)。Sun在被甲骨文收購前，就已經(jīng)推出了代號為RainbowFalls的SPARC架構(gòu)T3處理器，由德州儀器獨(dú)家代工。2007年德儀宣布停止開發(fā)45納米以下工藝，轉(zhuǎn)向與晶圓代工廠合作，Sun就將SPARC處理器移轉(zhuǎn)到臺積電及富士通生產(chǎn)。
　
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  40納米  T4處理器                          
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          好事多磨 臺積電28nm技術(shù)再次推遲
          
                                                            
            
                    	
          • 　　臺積電作為全球最大的集成電路制造公司，其工藝進(jìn)展情況關(guān)系到無數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)的產(chǎn)品發(fā)布時間和計劃。但前段時間，臺積電兩位高管發(fā)表的聲明，備受關(guān)注的28nm工藝再次推遲。
　
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  28nm                          
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          報道稱臺積電的respin A6處理器到來
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 代工芯片制造商-臺積電 - 據(jù)說已經(jīng)開始為蘋果的A6試生產(chǎn)的基于ARM的處理器 - 將把IC放到另一種類型-尋求在2012年第一季度的“生產(chǎn)設(shè)計”，據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)新聞報道。由于respin的設(shè)計，最早在2012年第二季度，A6的量產(chǎn)不會來自臺積電，引用不愿透露姓名的業(yè)內(nèi)人士。
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  處理器                          
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          IDM依賴效應(yīng) 2012年晶圓代工成長17%
          
                                                            
            
                    	
          • 　　雖然目前晶圓代工廠面臨庫存去化問題，但野村證券半導(dǎo)體分析師廖光河表示，受到國際整合元件大廠(IDM)高度依賴晶圓代工的正面效應(yīng)影響，2012年晶圓代工營收成長率可望達(dá)17%。
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  晶圓代工                          
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          半導(dǎo)體庫存調(diào)整收尾 張忠謀看好第四季度 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　外資周一賣超臺積電4.5萬張，引起市場關(guān)切，臺積電強(qiáng)調(diào)，盡管第3季仍面臨庫存修正的壓力，不過庫存調(diào)整快近尾聲，投資人要對臺積電未來發(fā)展前景有信心。臺積電發(fā)言體系強(qiáng)調(diào)，上月28日的法說會，臺積電已給法人很明確的訊號，下半年將是先蹲后跳，本季營收雖季減6%到8%，但預(yù)估庫存修正已近尾聲，第4季訂單就會回升。
　
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  半導(dǎo)體                          
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          蔡力行：太陽能發(fā)電2015年后可具備競爭力
          
                                                            
            
                    	
          • 　　太陽能近期市況不佳，臺積電全力發(fā)展太陽能事業(yè)引發(fā)市場關(guān)切未來發(fā)展，臺積電新事業(yè)總經(jīng)理蔡力行昨日表示，太陽能產(chǎn)業(yè)一定要做到每度發(fā)電成本具有市場競爭力，他期望臺積電在2015~2016年時，太陽能發(fā)電成本能降低到每度15~16美分，到時將非常有競爭力。
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  太陽能                          
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          半導(dǎo)體制程微縮至28納米
          
                                                            
            
                    	
          • 　　隨著半導(dǎo)體制程微縮到28納米，封測技術(shù)也跟著朝先進(jìn)制程演進(jìn)，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對應(yīng)的系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測業(yè)者預(yù)估，最快2011年第4季應(yīng)可接單量產(chǎn)。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  28納米                          
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          晶圓代工、封測守穩(wěn)資本支出動能
          
                                                            
            
                    	
          • 　　第3季半導(dǎo)體旺季不旺，甚至旺季變淡趨勢漸確立，但在全年資本支出方面，半導(dǎo)體大廠似乎沒有太大變化，包括聯(lián)電、日月光和矽品等仍維持不變的決定，即使臺積電調(diào)降資本支出約5%，降幅也不大，主要系小幅減少65奈米擴(kuò)充部分；至于聯(lián)電擬強(qiáng)化28/40奈米先進(jìn)制程競爭力；日月光和矽品則持續(xù)布局銅打線封裝制程，資金需求動能仍在。
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  晶圓  封測                          
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          明導(dǎo)CEO：晶圓代工恐供過于求
          
                                                            
            
                    	
          • 　　盡管2011年全球半導(dǎo)體銷售收入預(yù)計將成長7.2%，但Mentor Graphics CEO Walden Rhines警告道，你得注意2012年是否仍能維持此一成長態(tài)勢。
　　IHS iSuppli 發(fā)布的修正版預(yù)測指出，全球半導(dǎo)體銷售收入在2011年將從前一年的3,041億美元上升到3,259億美元。該機(jī)構(gòu)在今年4月發(fā)布的預(yù)測稱今年芯片銷售收入須計成長7%。
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  晶圓                          
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          臺積電承認(rèn)28nm工藝姍姍來遲
          
                                                            
            
                    	
          • 　　40nm工藝上栽過一次跟頭的臺積電在28nm上也是霉運(yùn)不斷，至今無法令人滿意。臺積電高層在近日的財務(wù)會議上也承認(rèn)，28nm工藝的確是遲到了，也不得不因此調(diào)低收入預(yù)期。臺積電董事長兼CEO張忠謀表示：“28nm工藝投產(chǎn)花費(fèi)的時間確實(shí)要比預(yù)期得更久，這主要是2011年經(jīng)濟(jì)形勢和市場需求疲軟所致。”
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  28nm                          
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          臺積電28nm制程產(chǎn)能爬坡計劃推后執(zhí)行
          
                                                            
            
                    	
          • 　　由于近期半導(dǎo)體芯片市場需求疲軟，加上今年第三季度準(zhǔn)備推行芯片庫存調(diào)整計劃，半導(dǎo)體芯片代工大廠臺積電公司調(diào)低了其全年的資本投資計劃金額，下調(diào)的幅度為5%。原定的資本投資計劃金額為78億美元左右，計劃調(diào)整之后的金額則降為74億美元。另外，臺積電還宣布將推后原先的28nm產(chǎn)能爬坡計劃執(zhí)行的時間點(diǎn)，并稱此舉并不是因?yàn)橹瞥碳夹g(shù)方面的問題，而是單純由于其客戶在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的大環(huán)境下調(diào)后了將產(chǎn)品向更高級別制程轉(zhuǎn)換的步調(diào)。
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  28nm                          
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          張忠謀：臺積電所有制程目前都沒有訂單排隊
          
                                                            
            
                    	
          • 　　臺積電董事長張忠謀日前在法說會中冷靜表示，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫存水平已高于2011年第3季終端市場需求預(yù)估值后，公司與客戶已在第3季進(jìn)入庫存水位修正階段，內(nèi)部甚至看到一些產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)級客戶將原定于2011年第4季投產(chǎn)的28納米制程訂單，開始往后延宕到2012年初的動作。此話一出，不僅2011年第3季旺季不旺已成既定事實(shí)，第4季圣誕節(jié)買氣也需審慎看待。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  晶圓                          
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          臺積電28納米工藝量產(chǎn)受終端市場不振影響
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　超威(AMD)、輝達(dá)(NVIDIA)、高通(Qualcomm)新一世代28納米芯片已于第2季完成設(shè)計定案(tape-out)，并開始與臺積電討論下半年的投片計劃。 其中超威Southern Islands系列繪圖芯片將于第3季末量產(chǎn)，輝達(dá)Kepler系列繪圖芯片則會在第4季下旬量產(chǎn)，至于高通28納米ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器Krait也將于9月后開始投片。
　　法人指出，28納米訂單在9月后陸續(xù)到位，可望讓臺積電營運(yùn)守住基本盤，雖然第3季營收季增率低于5%，但第4季營收有機(jī)會持續(xù)成長?！　?/li>
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  28納米                          
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          臺積電稱年內(nèi)28納米工藝規(guī)模量產(chǎn)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　TSMC將于今年底正式開始生產(chǎn)基于28納米工藝晶圓。臺積電稱，公司計劃于2011年Q3某個時候開始導(dǎo)入28納米制造工藝的商業(yè)化生產(chǎn)，而到2011年Q4時，28納米晶圓給公司帶來的營收貢獻(xiàn)比率將達(dá)到2%到3%左右。
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  晶圓                          
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          消息稱蘋果欲拋棄三星電子正試用臺積電芯片
          
                                                            
            
                    	
          •  據(jù)內(nèi)部消息人士上周五報道，臺灣半導(dǎo)體制造商臺積電已開始試為蘋果公司的移動終端生產(chǎn)下一代芯片，標(biāo)志著蘋果將拋棄其合作已久的芯片供應(yīng)商三星電子。

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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  ipad  ARM                          
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		      			      			      	　　臺灣積體電路制造股份有限公司
　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造		      	[ 查看詳細(xì) ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		
  		  		  		  		  		  		
  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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