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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

          臺(tái)積電稱3D晶體管技術(shù)基礎(chǔ)條件尚不成熟

          •   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSM,簡稱:臺(tái)積電)周四表示,在2D芯片容量達(dá)到極限之前,公司不會(huì)啟用3D晶體管技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體,而且3D技術(shù)的基礎(chǔ)條件尚不成熟。   
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  3D晶體管  

          臺(tái)積電滿臉“蘋果光”

          •   雖然臺(tái)積電法說會(huì)并未對(duì)是否拿下蘋果(Apple)新款CPU訂單做出評(píng)論,但董事長張忠謀卻給了一條線索,表示平均每臺(tái)智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)產(chǎn)品,大概可以貢獻(xiàn)臺(tái)積電6~7美元營收表現(xiàn),以iPhone及iPad在2011年合計(jì)銷售量高達(dá)1.5億支來看,臺(tái)積電大概可分享9億~10億美元營業(yè)額,從臺(tái)積電2011年3月營收約新臺(tái)幣384億元來看,iPhone及iPad則可贊助臺(tái)積電近1個(gè)月營收表現(xiàn)。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  iPhone  

          新竹供水緊張 晶圓工廠早做打算

          •   據(jù)AsiaOne報(bào)道,由于預(yù)期新竹園區(qū)將發(fā)生供水緊張問題,臺(tái)積電和聯(lián)電已經(jīng)開始為實(shí)行給水配額而做準(zhǔn)備。半導(dǎo)體芯片制造工藝由于涉及多道清洗工藝,整個(gè)生產(chǎn)流程離不開大量高純水的供應(yīng)。   
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  半導(dǎo)體  

          Gartner:晶圓代工廠未來二年將迎苦戰(zhàn)

          •   Gartner研究總監(jiān)王端近日表示,未來二年全球晶圓代工廠將陷入苦戰(zhàn),隨著各家大舉投入資本支出、擴(kuò)張產(chǎn)能,全球晶圓代工產(chǎn)能利用率本季起將逐季下滑,到2013年將降到80%,部分晶圓代工廠甚至?xí)陀?0%。   
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓  

          臺(tái)積電間接進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈

          •   臺(tái)積電董事長張忠謀日前表示:蘋果每賣一臺(tái)手機(jī),臺(tái)積電大約可以獲利6到7美元。   
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  iPhone  

          高盛:優(yōu)先買進(jìn)臺(tái)積電

          •   受惠于“可望搶下2012年蘋果A6處理器訂單”等4大利多題材,美商高盛證券半導(dǎo)體分析師呂東風(fēng),近日將臺(tái)積電(2330)投資評(píng)等與目標(biāo)價(jià)分別調(diào)升至「買進(jìn)」與90元,并將之納入「亞太區(qū)科技股優(yōu)先買進(jìn)名單」中。   
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  多芯片封裝  

          臺(tái)積電分割太陽能和固態(tài)照明LED兩子公司

          •   臺(tái)積電召開臨時(shí)董事會(huì),通過將旗下太陽能和固態(tài)照明LED業(yè)務(wù)分割獨(dú)立成為百分之百持股的2家子公司。分割基準(zhǔn)日暫定為2011年8月1日。   
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  太陽能  固態(tài)照明LED  

          臺(tái)積電公布第一季財(cái)務(wù)報(bào)告

          • TSMC 28日公布2011年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營收為新臺(tái)幣1,053.8億元,稅后純益為新臺(tái)幣362.8億元,每股盈余為新臺(tái)幣1.40元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  40nm  

          臺(tái)積電的羅鎮(zhèn)球談中國的IC設(shè)計(jì)業(yè)突破

          •   在2010年12月的無錫“2010中國集成電路設(shè)計(jì)年會(huì)(ICCAD)”期間,TSMC(臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司)中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球分析了我國大陸本土設(shè)計(jì)業(yè)的突破口,并給山寨和白牌產(chǎn)品撐腰。古語講“兼聽則明”,我們可從中思考哪些是應(yīng)該踏踏實(shí)實(shí)去做的。   本土三類IC設(shè)計(jì)較易突破   羅總認(rèn)為中國大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)有如下三類的成功機(jī)會(huì)大些:第一是滿足中國標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品;第二是山寨產(chǎn)品,如山寨手機(jī)、平板電腦等,既可滿足國內(nèi)市場的需求,也可以出口到新興
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  IC設(shè)計(jì)  201104  

          臺(tái)積電押注薄膜太陽能

          •   臺(tái)積電董事長張忠謀25日胸有成竹表示,臺(tái)積電技術(shù)優(yōu)異,有信心將薄膜太陽能的效率做得跟多晶硅一樣好,實(shí)際上臺(tái)積電投入銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能后,其它產(chǎn)業(yè)鉅子,除了已投入的華新麗華外,包括聯(lián)電、友達(dá)在CIGS的動(dòng)向也備受矚目,均被視為很難缺席該領(lǐng)域,凸顯臺(tái)灣CIGS領(lǐng)域臺(tái)面下布局波濤洶涌,只是,已難再如2008年以前如硅薄膜般“盲目”投入?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  薄膜太陽能  

          訂單減少臺(tái)積電降低產(chǎn)能利用率

          •   農(nóng)歷年后半導(dǎo)體需求面臨去化庫存壓力,加上日本地震帶來的缺料斷鏈危機(jī),加速供應(yīng)鏈調(diào)整庫存,更加壓抑需求反彈力道。據(jù)業(yè)界消息指出,由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊晶片大廠,都有減少投片量的情況,加上缺料問題,臺(tái)積電第2季投片量將減少5%,產(chǎn)能利用率下滑到85~90%附近,預(yù)計(jì)要第3季才會(huì)回升。由于第2季需求不如預(yù)期,臺(tái)積電不僅減少設(shè)備商訂單,同時(shí)全年資本支出也將由78億美元,下調(diào)到60億~65億美元。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  通訊芯片  

          張忠謀:看好太陽能和LED

          •   臺(tái)積電董事長張忠謀近日表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再過6到8年就會(huì)到達(dá)極限,他看好太陽能和LED(發(fā)光二極管)未來發(fā)展,也有信心未來薄膜太陽能技術(shù)能做到和多晶硅一樣好。   
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  半導(dǎo)體  

          臺(tái)積電產(chǎn)能利用率下滑到85~90%

          •   農(nóng)歷年后半導(dǎo)體需求面臨去化庫存壓力,加上日本地震帶來的缺料斷鏈危機(jī),加速供應(yīng)鏈調(diào)整庫存,更加壓抑需求反彈力道。據(jù)業(yè)界消息指出,由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊芯片大廠,都有減少投片量的情況,加上缺料問題,臺(tái)積電第2季投片量將減少5%,產(chǎn)能利用率下滑到85~90%附近,預(yù)計(jì)要第3季才會(huì)回升。由于第2季需求不如預(yù)期,臺(tái)積電不僅減少設(shè)備商訂單,同時(shí)全年資本支出也將由78億美元,下調(diào)到60億~65億美元。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  40納米  

          芯片代工下半年恐現(xiàn)供過于求

          •   研究機(jī)構(gòu)Gartner最近警告稱,臺(tái)積電,聯(lián)電,三星以及Globalfoundries這幾家主要的芯片代工廠商產(chǎn)能已經(jīng)出現(xiàn)了過分?jǐn)U增的現(xiàn)象?!靶酒な袌龅漠a(chǎn)能擴(kuò)增計(jì)劃過于激進(jìn),因此到今年年底或明年年初的時(shí)候芯片代工市場將出現(xiàn)供過于求的現(xiàn)象?!?   
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  芯片代工  

          臺(tái)系晶圓代工廠減單潮來襲

          •   2011年全球晶圓代工市場拉貨最強(qiáng)勢的平板計(jì)算機(jī)及智能型手機(jī)產(chǎn)品,雖然在第2季需求依舊看俏,但由于受到日本311強(qiáng)震恐?jǐn)噫湹男睦硪蛩赜绊懀由辖K端客戶買氣也有降溫情形,在海外芯片供貨商庫存已夠的情況下,近期已傳出開始進(jìn)行庫存重整的聲音。影響所及,臺(tái)系晶圓代工廠減單浪潮可能來襲,包括臺(tái)積電、聯(lián)電2011年第2季營收表現(xiàn)恐怕都會(huì)向下。   
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓  
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          臺(tái)積電介紹

            臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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