臺積電 文章 進入臺積電技術(shù)社區(qū)
傳蘋果擴大與臺積電合作范圍：涉及28納米工藝
- 近日有傳聞稱，蘋果日前擴大了與臺積電的代工合作范圍，28納米制程工藝也被加入到了雙方合作中，這對于三星來說可能是個不小的打擊。上月中旬就有報道稱，蘋果已經(jīng)將A4處理器以及未來基于Cortex-A9多核架構(gòu)的A5處理器外包給臺積電制造。 消息人士披露，臺積電將使用其40納米制程工藝為蘋果生產(chǎn)A5處理器。另一消息則表示，蘋果還將與臺積電在28納米制程工藝產(chǎn)品上展開合作。 如果上述消息屬實，那么他對于三星來說是個不小的打擊。韓國電子大廠現(xiàn)在正為蘋果第一代iPad和iPhone生產(chǎn)A4處理器，目前還不清
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中芯國際雖然盈利了，但風險仍存
- 中芯國際公布它的第四季度業(yè)績，總銷售額達到4.12億美元，同比增長23.6%;股東所占凈利潤為6857萬美元，相比去年同期虧損6.18億美元。這是中芯國際2010年連續(xù)第三個季度實現(xiàn)盈利，也改寫了它連續(xù)5年來一直虧損的不雅詞冠，業(yè)界為此奔走相告，祝賀中國半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)頭羊的成功轉(zhuǎn)型。 中芯國際實現(xiàn)盈利不僅對于企業(yè)自身帶來振奮與信心，同樣對于整個中國半導(dǎo)體業(yè)，尤其在高端制程方面可能會帶來新的轉(zhuǎn)機。 中芯國際能于2010年實現(xiàn)扭虧為盈，最主要是得益于全球半導(dǎo)體業(yè)的大勢轉(zhuǎn)旺，尤其是代工市場的增長創(chuàng)歷
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臺積電和聯(lián)電爭搶IP授權(quán)商機 代工廠整合第三方設(shè)計工具已成趨勢
- 芯片設(shè)計愈趨復(fù)雜，對已驗證IP的需求也愈來愈高，根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(GSA)統(tǒng)計，2010年晶圓代工廠提供給IC設(shè)計業(yè)者的IP數(shù)量，已經(jīng)超過以IP授權(quán)為主要業(yè)務(wù)的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設(shè)計至量產(chǎn)時間，臺積電旗下創(chuàng)意、聯(lián)電旗下智原等2家設(shè)計服務(wù)業(yè)者，已經(jīng)成為晶圓雙雄搶食IP授權(quán)市場趨勢下的主要受惠者。 根據(jù)GSA調(diào)查統(tǒng)計，IC設(shè)計業(yè)者的IP來源，雖然因為芯片設(shè)計功能區(qū)塊(design block)仍以自家技術(shù)為主，自有IP比例達到66%，但是去年一年當中，已有愈來愈多的IC設(shè)計業(yè)者開始依賴
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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