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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

          臺(tái)積電準(zhǔn)備迎接“Angstrom 14 時(shí)代”啟動(dòng)尖端1.4納米工藝研發(fā)

          • 幾個(gè)月前,臺(tái)積電發(fā)布了 2023 年年報(bào),但顯然,文件中包含的關(guān)鍵信息被遺漏了。在深入探討之前,我們先來(lái)談?wù)勁_(tái)積電的 A14,或者說(shuō)被許多分析師稱為技術(shù)革命的 A14。臺(tái)積電宣布,該公司終于進(jìn)入了"Angstrom 14 時(shí)代",開(kāi)始開(kāi)發(fā)其最先進(jìn)的 A14 工藝。目前,臺(tái)積電的 3 納米工藝正處于開(kāi)始廣泛采用的階段。因此,1.4 納米工藝在進(jìn)入市場(chǎng)之前還有很長(zhǎng)的路要走,很可能會(huì)在 2 納米和 1.8 納米節(jié)點(diǎn)之后出現(xiàn),這意味著你可以預(yù)期它至少會(huì)在未來(lái)五年甚至更長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)。著
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  Angstrom 14  1.4納米  工藝  

          臺(tái)積電表示,名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用

          • 臺(tái)積電表示,名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用,與長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾展開(kāi)較量,爭(zhēng)奪誰(shuí)能制造出世界上最快的芯片。臺(tái)積電是全球最大的先進(jìn)計(jì)算芯片合同制造商,也是英偉達(dá)和蘋(píng)果等公司的重要供應(yīng)商。該公司在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的一次會(huì)議上宣布了這一消息,臺(tái)積電高管表示,人工智能芯片制造商可能會(huì)成為該技術(shù)的首批采用者,而不是智能手機(jī)制造商。分析人士告訴記者,周三宣布的技術(shù)可能會(huì)質(zhì)疑英特爾二月份聲稱將利用一種名為"14A"的新技術(shù)超越臺(tái)積電,在制造世界上最快計(jì)
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電,英特爾,芯片制造  

          臺(tái)積電宣布“A16”芯片制造技術(shù) 將于2026年底開(kāi)始投產(chǎn)

          • 臺(tái)積電宣布一種名為“A16”的新芯片制造技術(shù)預(yù)計(jì)將于2026年下半年開(kāi)始生產(chǎn)。臺(tái)積電是全球最大的先進(jìn)計(jì)算芯片合約制造商,也是英偉達(dá)(Nvidia)和蘋(píng)果公司的重要供應(yīng)商,該公司在加州圣克拉拉舉行的一次會(huì)議上宣布了這一消息。分析師告訴路透社,周三公布的技術(shù)可能會(huì)讓人質(zhì)疑英特爾 2 月份的說(shuō)法,即它將利用英特爾稱為 "14A"的新技術(shù)超越臺(tái)積電,制造出全球最快的計(jì)算芯片。臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)副總裁張曉強(qiáng)(Kevin Zhang)告訴記者,由于人工智能芯片公司的需求,該公司開(kāi)發(fā)新的 A16 芯
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  A16芯片  英偉達(dá)  Nvidia  

          臺(tái)積電徹底賭“贏”了,中芯做夢(mèng)都想不到,“制裁”來(lái)得如此之快

          • 2022年8月,拜登政府推出了《芯片法案》,旨在推動(dòng)美國(guó)芯片制造業(yè)回流。為此不惜計(jì)劃拿出527億美元,對(duì)赴美建廠的企業(yè)進(jìn)行補(bǔ)貼扶持。正是在這樣的情況之下,三星電子以及臺(tái)積電等等,都陸續(xù)前往美國(guó)建廠。但是,等臺(tái)積電真的開(kāi)始在美國(guó)亞利桑那州等計(jì)劃投資建廠后,美國(guó)所承諾的補(bǔ)貼遲遲未到。不僅如此,事實(shí)上如果仔細(xì)看《芯片法案》的內(nèi)容就會(huì)發(fā)現(xiàn),里邊隱藏著許多風(fēng)險(xiǎn)。比如其中規(guī)定,假如企業(yè)所獲得的利潤(rùn)超過(guò)了一定額度,就要和美國(guó)政府進(jìn)行分利。而且所分享的利潤(rùn)不會(huì)超過(guò)補(bǔ)貼的75%。不僅有讓利,另外還有一些附加的限制條件,比如
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  中芯  MCU  

          臺(tái)積電:電價(jià)上漲影響約 0.7% 毛利率,將同客戶分擔(dān)海外產(chǎn)線額外成本

          • IT之家 4 月 19 日消息,臺(tái)積電在近日的電話財(cái)報(bào)會(huì)議上表示,臺(tái)灣地區(qū)的電價(jià)上漲預(yù)計(jì)對(duì)今年二至四季度的毛利率造成約 0.7% 的影響,此外海外產(chǎn)線的額外成本將同客戶分擔(dān)。臺(tái)積電已是連續(xù)第二年面對(duì)臺(tái)灣地區(qū)電價(jià)上漲。去年臺(tái)積電適用 17% 的漲幅;而在今年 4 月 1 日啟動(dòng)的新一輪漲價(jià)中,臺(tái)積電是臺(tái)灣地區(qū)唯一適用 25% 電價(jià)漲幅的半導(dǎo)體企業(yè)。臺(tái)積電方面稱,預(yù)計(jì)此輪電價(jià)上漲導(dǎo)致二季度的毛利率下降 0.6%~0.7%;下半年影響稍大,為 0.7%~0.8%。關(guān)于本月初的臺(tái)灣地區(qū)花蓮近海地震,臺(tái)積
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  

          SK海力士與臺(tái)積電攜手加強(qiáng)HBM技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力

          • ·雙方就HBM4研發(fā)和下一代封裝技術(shù)合作簽署諒解備忘錄·通過(guò)采用臺(tái)積電的先進(jìn)制程工藝,提升HBM4產(chǎn)品性能·“以構(gòu)建IC設(shè)計(jì)廠、晶圓代工廠、存儲(chǔ)器廠三方合作的方式,突破面向AI應(yīng)用的存儲(chǔ)器性能極限”2024年4月19日,SK海力士宣布,公司就下一代HBM產(chǎn)品生產(chǎn)和加強(qiáng)整合HBM與邏輯層的先進(jìn)封裝技術(shù),將與臺(tái)積電公司密切合作,雙方近期簽署了諒解備忘錄(MOU)。公司計(jì)劃與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)預(yù)計(jì)在2026年投產(chǎn)的HBM4,即第六代HBM產(chǎn)品。SK海力士表示:“公司作為AI應(yīng)用的存儲(chǔ)器領(lǐng)域的領(lǐng)先者,與全球頂級(jí)邏輯代
          • 關(guān)鍵字: 海力士  HBM  臺(tái)積電  

          客戶在臺(tái)積電美國(guó)廠下單約定細(xì)節(jié)曝光,看如何實(shí)現(xiàn)盈利

          • 臺(tái)積電取得芯片補(bǔ)助后決定在亞利桑那州廠導(dǎo)入最新技術(shù),美國(guó)總統(tǒng)拜登(Joe Biden)加強(qiáng)科技供應(yīng)鏈安全的計(jì)劃也往前邁進(jìn)一步。然而,能支持AI任務(wù)的先進(jìn)芯片,恐怕還是得留在亞洲生產(chǎn),美國(guó)的AI芯片拼圖仍缺失了好幾塊。據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)(FT)報(bào)道,消息人士透露,AMD計(jì)劃成為臺(tái)積電亞利桑那州廠的首批客戶,屆時(shí)會(huì)委托代工高端GPU和CPU。不過(guò),讓客戶選擇要在哪座廠房生產(chǎn)芯片,違背了臺(tái)積電現(xiàn)有策略,這會(huì)降低分配產(chǎn)能的彈性、進(jìn)而壓縮毛利。據(jù)傳,客戶若想使用特定廠房,得跟臺(tái)積電獨(dú)立簽約,可能要支付較高價(jià)格、或提前存
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  AI  

          Microchip擴(kuò)大與臺(tái)積電合作伙伴關(guān)系,加強(qiáng)半導(dǎo)體制造能力

          • Microchip Technology(微芯科技公司)近日宣布擴(kuò)大與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電的合作伙伴關(guān)系,在臺(tái)積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司(JASM)實(shí)現(xiàn)40納米專業(yè)制造能力。該合作伙伴關(guān)系是Microchip建立供應(yīng)鏈韌性的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分。其他舉措包括投資更多技術(shù)提高內(nèi)部制造能力和產(chǎn)能,以及與晶圓廠、代工廠、封裝、測(cè)試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。Microchip全球制造和技術(shù)高級(jí)副總裁Michael Finley表示:“Microchip致力于提
          • 關(guān)鍵字: Microchip  臺(tái)積電  半導(dǎo)體制造  

          半導(dǎo)體全球“第一”爭(zhēng)奪戰(zhàn)

          • 不同以往,近幾年半導(dǎo)體全球“第一”的王座沒(méi)人能夠坐穩(wěn)。2017年,三星的芯片業(yè)務(wù)首次超越英特爾,成為全球最大的芯片制造商,坐上了第一的寶座。在還沒(méi)捂熱的兩年后,英特爾再次反超三星。到了2021年,三星又一鼓作氣超越英特爾,重回第一。本來(lái),在“爭(zhēng)奪第一”的愛(ài)恨糾纏之中,只有英特爾和三星兩位人選。不過(guò)2023年的情況出乎人們的意料:去年英特爾擠下三星,成為全球芯片銷售霸主,英偉達(dá)快速攀升至第二,三星則退居第三?,F(xiàn)在,能夠獲得爭(zhēng)奪第一資格的,已經(jīng)出現(xiàn)了三位候選者:英特爾、英偉達(dá)、三星。01“第一”王座的候選者被
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  英特爾  臺(tái)積電  

          地震對(duì)全球芯片產(chǎn)業(yè)的沖擊

          • 今年4月初,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)發(fā)生近25年來(lái)的最大地震,引發(fā)了全球各行業(yè)的關(guān)注,特別是半導(dǎo)體行業(yè),甚至有媒體發(fā)文稱:全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈抖音臺(tái)灣地震而亮起紅燈。為什么這么說(shuō)呢?我們知道,全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電就位于臺(tái)灣省,其向世界各大半導(dǎo)體公司供貨,特別是蘋(píng)果、英偉達(dá)和高通等頭部公司,如果負(fù)責(zé)全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)量近七成的臺(tái)灣生產(chǎn)線出現(xiàn)問(wèn)題,那么不排除全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈崩潰的可能性。目前評(píng)估結(jié)果顯示,此次強(qiáng)震對(duì)臺(tái)積電核心代工生產(chǎn)設(shè)施和DRAM(一種半導(dǎo)體存儲(chǔ)器)生產(chǎn)線未造成嚴(yán)重影響,讓外界稍稍松了口氣。但有分析認(rèn)為
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  地震  美光  晶圓  

          臺(tái)積電年末試產(chǎn)2nm工藝!蘋(píng)果芯片又要遙遙領(lǐng)先了

          • 雖然目前來(lái)看2025年還早,但是隨著時(shí)間的推移,蘋(píng)果下一代芯片已經(jīng)在路上了。據(jù)報(bào)道,蘋(píng)果芯片供應(yīng)商臺(tái)積電正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得進(jìn)展,這些芯片很可能用于未來(lái)幾代蘋(píng)果芯片——最早可能搭載于2025年秋發(fā)布的iPhone 17 Pro上。根據(jù)目前已知的消息,2nm和1.4nm芯片的量產(chǎn)時(shí)間顯然已經(jīng)確定。2nm節(jié)點(diǎn)將于2024年下半年開(kāi)始試生產(chǎn),小規(guī)模生產(chǎn)將于2025年第二季度逐步推進(jìn)。值得注意的是,臺(tái)積電位于亞利桑那州的新工廠也將加入2nm生產(chǎn)的行列。而在更遠(yuǎn)期的2027年,臺(tái)灣的工廠將開(kāi)始轉(zhuǎn)向
          • 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果  臺(tái)積電  2nm  

          臺(tái)積電3月份營(yíng)收超過(guò)60億美元 同比增長(zhǎng)34%

          • 4月10日,臺(tái)積電公布的2024年3月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告顯示,合并營(yíng)業(yè)收入約為1952.11億新臺(tái)幣(折合約61.05億美元),環(huán)比增長(zhǎng)7.5%,同比增長(zhǎng)34.3%,同比增長(zhǎng)率是時(shí)隔15個(gè)月再次超過(guò)30%,上一次還是2022年的11月份,那一個(gè)月他們營(yíng)收2227.06億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)50.2%。(2022年也是臺(tái)積電營(yíng)收高漲的一年,全年?duì)I收同比大增42.6%,最高的一個(gè)月同比增長(zhǎng)65.3%,最低的一個(gè)月也有18.5%,有5個(gè)月的營(yíng)收同比增長(zhǎng)超過(guò)50%。)公布的數(shù)據(jù)顯示,一季度營(yíng)收約為新臺(tái)幣5926.44億元(折合
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓  

          iPhone 17 Pro將首發(fā)!曝臺(tái)積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定

          • 4月11日消息,根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息,臺(tái)積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進(jìn)展。據(jù)了解,臺(tái)積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)確定。2納米工藝的試產(chǎn)將于2024年下半年開(kāi)始,而小規(guī)模量產(chǎn)將在2025年第二季度進(jìn)行。值得一提的是,臺(tái)積電在亞利桑那州的工廠也將參與2納米工藝的生產(chǎn)。到了2027年,臺(tái)積電將開(kāi)始推進(jìn)1.4納米工藝節(jié)點(diǎn),這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況,臺(tái)積電最新的工藝制程很可能會(huì)由蘋(píng)果率先采用。按照臺(tái)積電的量產(chǎn)時(shí)間表,iPhone 17 Pro將成為首批
          • 關(guān)鍵字: iPhone 17 Pro  臺(tái)積電  2nm  1.4nm  工藝  

          英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺(tái)積電5nm工藝

          • 周二,英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)上,面向客戶和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強(qiáng)6品牌,以及包括開(kāi)放、可擴(kuò)展系統(tǒng)和下一代產(chǎn)品在內(nèi)的全棧解決方案,還有多項(xiàng)戰(zhàn)略合作。據(jù)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè),到2030年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1萬(wàn)億美元,人工智能將是主要的推動(dòng)力。然而,截至2023年,僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內(nèi)容(AIGC)項(xiàng)目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項(xiàng)目時(shí)遇到的挑戰(zhàn),加
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  AI  Gaudi 3  臺(tái)積電  5nm工藝  

          臺(tái)積電最高將獲美國(guó)66億美元直接補(bǔ)貼 打造新半導(dǎo)體集群

          • 據(jù)美國(guó)政府官方聲明,臺(tái)積電已與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成不具約束力的初步條款備忘錄(PMT)。臺(tái)積電將獲得最高可達(dá)66億美元的直接資金補(bǔ)貼,根據(jù)初步協(xié)議還將向臺(tái)積電的晶圓廠建設(shè)提供最高可達(dá)50億美元的貸款。同時(shí),臺(tái)積電計(jì)劃向美國(guó)財(cái)政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分,申請(qǐng)最高可達(dá)25%的投資稅收抵免。臺(tái)積電方面承諾在亞利桑那州設(shè)立第三座晶圓廠,有助于提高產(chǎn)量,滿足市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的需求,進(jìn)而在亞利桑那州打造一個(gè)前沿半導(dǎo)體集群。另外,這將有助于臺(tái)積電在應(yīng)對(duì)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)和供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)方面發(fā)揮更大作用。臺(tái)積
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  美國(guó)  補(bǔ)貼  半導(dǎo)體  芯片  
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          臺(tái)積電介紹

            臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介   臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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