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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
全球芯片代工廠營(yíng)收預(yù)測(cè)排名，中芯國(guó)際闖入前五，臺(tái)積電依舊第一
- “代工”二字原本是低端制造業(yè)、手工業(yè)才會(huì)經(jīng)常用到的詞，但是芯片代工行業(yè)卻屬于另一個(gè)極端情況，芯片代工是制造業(yè)中的一大巔峰，有能力參與芯片代工的圓晶代工廠代表了人類制造的最強(qiáng)水平，這些圓晶代工廠的營(yíng)收變化也反映了人類社會(huì)的科技進(jìn)步。根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的最新調(diào)查結(jié)果預(yù)測(cè)，2020年第三季度全球圓晶代工行業(yè)的營(yíng)收將增長(zhǎng)14%。支持這些增長(zhǎng)原因有下半年的歐美消費(fèi)旺季和中國(guó)的“十一”長(zhǎng)假和“雙十一”期間促銷活動(dòng)等。該研究院發(fā)布了對(duì)全球前十大晶圓代工廠的2020年第三季度營(yíng)收預(yù)測(cè)
- 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際 臺(tái)積電
蘋(píng)果GPU將采用臺(tái)積電5納米制程
- 蘋(píng)果日前宣布自行研發(fā)設(shè)計(jì)可應(yīng)用在Macbook筆電及iMac桌機(jī)的Arm架構(gòu)Apple Silicon處理器，業(yè)界預(yù)期首款A(yù)14X處理器最快今年第四季就會(huì)采用臺(tái)積電5納米制程量產(chǎn)投片。而近期業(yè)界傳出，蘋(píng)果將會(huì)配合Apple Silicon推出自行研發(fā)設(shè)計(jì)的繪圖處理器（GPU），同樣采用臺(tái)積電5納米制程生產(chǎn)，并搭載于明年下半年推出的iMac中。蘋(píng)果在今年6月的WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì)中宣布，其Mac個(gè)人電腦將在未來(lái)2年時(shí)間內(nèi)，由英特爾x86架構(gòu)中央處理器（CPU）過(guò)渡到自行研發(fā)設(shè)計(jì)的Arm架構(gòu)Apple
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 GPU 臺(tái)積電 5納米
臺(tái)積電已在利用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)處理芯片生產(chǎn)數(shù)據(jù) 以改進(jìn)生產(chǎn)
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，谷歌人工智能程序AlphaGo在2016年開(kāi)始的人機(jī)圍棋大戰(zhàn)中擊敗李世石等一眾人類圍棋高手，讓外界意識(shí)到了人工智能的巨大潛力，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)也已廣泛的應(yīng)用于生產(chǎn)生活。為蘋(píng)果、AMD等眾多公司代工芯片、近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的芯片代工商臺(tái)積電，就已在利用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，以改進(jìn)他們的芯片生產(chǎn)。臺(tái)積電已開(kāi)始利用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，是他們負(fù)責(zé)先進(jìn)技術(shù)業(yè)務(wù)發(fā)展的一名高管，在官網(wǎng)上透露的，主要是用于芯片生產(chǎn)過(guò)程中的數(shù)據(jù)處理。這名高管在臺(tái)積電的官網(wǎng)上表示，生產(chǎn)的芯片越多，從
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 人工智能 機(jī)器學(xué)習(xí)
臺(tái)積電買(mǎi)下市場(chǎng)上50%的EUV光刻機(jī) 貢獻(xiàn)了60%的產(chǎn)能
- 在本周召開(kāi)的臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)上，最重要的中心信息之一是，該公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位，特別是在領(lǐng)先的工藝技術(shù)領(lǐng)域?！ 檫M(jìn)一步傳達(dá)信息，臺(tái)積電展示了一張幻燈片，指出了它與其他產(chǎn)品的相對(duì)位置：通過(guò)結(jié)合ASML的聲明和自己的內(nèi)部采購(gòu)單，臺(tái)積電預(yù)測(cè)他們已安裝了全世界約約50％的激活EUV機(jī)器。除此之外，該公司還擁有約60％的EUV晶圓累計(jì)生產(chǎn)量。 大型晶圓廠目前已知的公開(kāi)EUV工藝包括TSMC的7+和N5，以及三星的7LPP（及以下任何產(chǎn)品），英特爾的EUV努力僅在明年進(jìn)入其自己的7nm產(chǎn)品組合
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 光刻機(jī)
跳過(guò)5nm 臺(tái)積電透露Graphcore下一代IPU將基于3nm工藝研發(fā)
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，5nm工藝在今年一季度投產(chǎn)之后，臺(tái)積電下一代工藝研發(fā)的重點(diǎn)已轉(zhuǎn)移到了3nm，目前正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。在2020年度的臺(tái)積電全球技術(shù)論壇上，他們也提到了3nm工藝，披露了3nm工藝的性能提升信息。外媒最新的報(bào)道顯示，在介紹3nm的工藝時(shí)，臺(tái)積電重點(diǎn)提到了為人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)研發(fā)加速器的半導(dǎo)體廠商Graphcore。臺(tái)積電透露，Graphcore用于加速機(jī)器學(xué)習(xí)的下一代智能處理單元（IPU），將基于臺(tái)積電的3nm工藝研發(fā)，越過(guò)5nm工藝。Gra
- 關(guān)鍵字： 5nm 臺(tái)積電 Graphcore IPU 3nm
臺(tái)積電：1nm都不是問(wèn)題，中芯：14nm剛量產(chǎn)，差距在哪？
- 近期，在2020年世界半導(dǎo)體大會(huì)上，臺(tái)積電稱：3nm芯片工藝制程將在明年上市，在后年將大規(guī)模量產(chǎn)，并且2nm、1nm制程根本不是問(wèn)題。消息一出，很多人對(duì)此感到震驚，要知道我們國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際14nm制程才剛剛量產(chǎn)，看來(lái)我們的差距不是一丁半點(diǎn)啊，那么為什么會(huì)有這么大的差距呢？差距到底在哪？據(jù)悉，一直以來(lái)我們都是"研發(fā)不如買(mǎi)"的思想，沒(méi)有研發(fā)出更好的技術(shù)，所以一直都是依賴于美國(guó)高通等企業(yè)，但是最近兩年美國(guó)對(duì)我國(guó)的芯片進(jìn)口進(jìn)行了限制，使得我國(guó)的很多企業(yè)被卡了脖子。也因?yàn)檫@些原因，中芯國(guó)際一直處
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 中芯
臺(tái)積電失去華為后，市值反而突破新高，暴漲的背后有哪些原因？
- 臺(tái)積電目前是全球最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路制造公司。張忠謀1987年成立臺(tái)積電，當(dāng)時(shí)幾乎沒(méi)有人看好，但張忠謀卻認(rèn)為這是一個(gè)千載難逢的商機(jī)。經(jīng)過(guò)三十多年的成長(zhǎng)，已早已成為行業(yè)霸主，華為、高通、蘋(píng)果、英特爾等等都是臺(tái)積電的客戶。其中華為是臺(tái)積電的第二大客戶，每年占據(jù)臺(tái)積電14%左右的營(yíng)收。因?yàn)槊绹?guó)商務(wù)禁令升級(jí)，臺(tái)積電被迫放棄華為。在9月14日臺(tái)積電到9月14日以后就不能給華為供應(yīng)芯片了。知名媒體曝光，華為正在積極備貨，被要求供應(yīng)商趕在9月14日完成交付。臺(tái)積電失去華為后，市值突破新高目前臺(tái)積電已成為全球市值前
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 華為
臺(tái)積電確認(rèn)正研發(fā)3nm和4nm工藝：功耗降低30%、2022年量產(chǎn)
- 在臺(tái)積電第26屆技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電不僅確認(rèn)5nm、6nm已在量產(chǎn)中，且5nm還將在明年推出N5P增強(qiáng)版外，更先進(jìn)的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理論上說(shuō)是5nm的終極改良。技術(shù)指標(biāo)方面，3nm（N3）將在明年晚些時(shí)候風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。相較于5nm，3nm將可以帶來(lái)25~30%的功耗減少、10~15%的性能提升。4nm（N4）同樣定于明年晚些時(shí)候風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年量產(chǎn)。對(duì)于臺(tái)積電N5客戶來(lái)說(shuō)，將能非常平滑地過(guò)渡到N4，也就是流片成本大大降低、進(jìn)度大大加快。當(dāng)
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 3nm 4nm
臺(tái)積電披露3nm工藝更多細(xì)節(jié)信息 晶體管密度是5nm工藝1.7倍
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，正如外媒此前所預(yù)期的一樣，芯片代工商臺(tái)積電在今日開(kāi)始的全球技術(shù)論壇上，披露了下一代先進(jìn)工藝3nm的更多細(xì)節(jié)信息。2020年的臺(tái)積電全球技術(shù)論壇，是他們舉行的第二十六屆全球技術(shù)論壇，論壇上分享了第一代5nm、第二代5nm、4nm等先進(jìn)工藝方面的信息，但在5nm工藝已經(jīng)投產(chǎn)的情況下，外界最期待的還是5nm之后的下一個(gè)全新工藝節(jié)點(diǎn)3nm工藝。在今天的論壇上，臺(tái)積電也披露了3nm工藝的相關(guān)信息。他們的3nm工藝，仍將繼續(xù)使用鰭式場(chǎng)效應(yīng)（FinFET)晶體管，不會(huì)采用三星計(jì)劃在3nm工藝節(jié)點(diǎn)上使用的
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 3nm 5nm 晶體管
研究機(jī)構(gòu)：臺(tái)積電第三季市占率53.9% 中芯國(guó)際4.5%
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，晶圓代工龍頭臺(tái)積電第三季度市場(chǎng)占有率為53.9%。臺(tái)積電臺(tái)媒報(bào)道稱，臺(tái)積電第三季營(yíng)收年成長(zhǎng)率達(dá)21％，營(yíng)收主力為7nm制程，受惠于5G建設(shè)持續(xù)部署、高效能運(yùn)算、和遠(yuǎn)距辦公教學(xué)的CPU及GPU等強(qiáng)勁需求，產(chǎn)能維持滿載。而5nm制程在第三季開(kāi)始計(jì)入營(yíng)收。在全年度臺(tái)積電5nm營(yíng)收占比以8％為目標(biāo)的情況下，預(yù)計(jì)第三季5nm營(yíng)收占比將達(dá)16％。拓墣預(yù)計(jì)三星電子第三季度市場(chǎng)占有率為17.4%，格芯7%，聯(lián)電7%，中芯國(guó)際4.5%。聯(lián)電因大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC及電
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 中芯國(guó)際
臺(tái)積電正與一家主要客戶緊密合作 加快研發(fā)2nm工藝
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋(píng)果、AMD等眾多公司代工芯片的臺(tái)積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，他們的5nm工藝已在今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)，為蘋(píng)果等客戶代工最新的處理器。在5nm工藝投產(chǎn)之后，臺(tái)積電下一步工藝研發(fā)的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm、2nm工藝，其中3nm工藝在最近兩個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上均有提及，臺(tái)積電CEO魏哲家透露正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022下半年大規(guī)模投產(chǎn)。此前鮮有提及的2nm工藝，也有了消息。外媒的報(bào)道顯示，在昨日的臺(tái)積電2020年度全球技術(shù)論壇上，他們透露正在同一
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 2nm
臺(tái)積電公布3納米光刻規(guī)劃及未來(lái)路線
- 臺(tái)積電昨天召開(kāi)了第一次虛擬技術(shù)研討會(huì)，公布了3納米光刻及未來(lái)路線計(jì)劃。過(guò)去幾年，臺(tái)積電已經(jīng)與英特爾旗鼓相當(dāng)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)了領(lǐng)導(dǎo)地位。在今年年初英特爾宣布推遲其7納米工藝后，臺(tái)積電正抓住機(jī)會(huì)，以行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的身份繼續(xù)“攻城略地”。據(jù)臺(tái)積電高級(jí)副總裁米玉杰表示，該公司有計(jì)劃繼續(xù)提供有意義的節(jié)點(diǎn)改進(jìn)，直到N3及以下?？偟膩?lái)說(shuō)，7納米得到了一系列產(chǎn)品系列的支持，而不僅僅是單一的芯片類型或類別，它貢獻(xiàn)了臺(tái)積電2020年第二季度36%的收入。接下來(lái)，關(guān)于N5和N6節(jié)點(diǎn)的一些更新。根據(jù)臺(tái)積電的說(shuō)法，N6比N5的邏輯密
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 3納米 光刻
臺(tái)積電2nm工廠計(jì)劃建在新竹 已獲得建廠所需土地
- 8月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，5nm工藝在一季度大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺(tái)積電下一步的工藝研發(fā)重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝和2nm工藝，為盡快量產(chǎn)，相關(guān)的工廠也需要提前謀劃，同步跟進(jìn)。雖然3nm工藝還未投產(chǎn)，2nm工藝也還在研發(fā)階段，但臺(tái)積電已經(jīng)在謀劃2nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠。臺(tái)積電已開(kāi)始謀劃2nm工藝工廠的消息，源自臺(tái)積電負(fù)責(zé)營(yíng)運(yùn)組織的資深副總經(jīng)理秦永沛。外媒在報(bào)道中表示，秦永沛透露臺(tái)積電計(jì)劃在新竹建設(shè)2nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠，建設(shè)工廠所需的土地目前已經(jīng)獲得。新竹是臺(tái)積電總部所在地，先進(jìn)工藝的工廠建在新竹也在
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 2nm
華為擠爆臺(tái)積電5nm產(chǎn)能，9月14日前全部交貨
- 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，華為宣布在柏林IFA 2020期間，9月3日將舉行演講。市場(chǎng)預(yù)料，華為除了發(fā)表Mate 40系列旗艦新機(jī)之外，旗下海思最新“麒麟9000”處理器也將亮相，由于美國(guó)禁令，該芯片恐成為華為最后一款自行研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)芯片。據(jù)了解，“麒麟9000”采用臺(tái)積電5nm生產(chǎn)，是全球第一顆5nm制程手機(jī)芯片，比高通、蘋(píng)果還快。供應(yīng)鏈消息指出，因應(yīng)美方禁令，華為先前已大舉增加臺(tái)積電5nm投片量，提前儲(chǔ)備“麒麟9000”庫(kù)存，擠爆臺(tái)積電5nm產(chǎn)能，臺(tái)積電將在9月14日之后將相關(guān)芯片全數(shù)出貨給華為，
- 關(guān)鍵字： 華為 臺(tái)積電 5nm
臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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