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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
消息稱Intel 6nm訂單外包給臺(tái)積電：為自家GPU做準(zhǔn)備
- 據(jù)最新消息稱，臺(tái)積電將以6nm制程拿下Intel明年GPU代工訂單，而他們將在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式進(jìn)入GPU市場(chǎng)。 據(jù)悉，臺(tái)積電6nm制程技術(shù)（N6）于2020年第一季進(jìn)入試產(chǎn)，并于年底前進(jìn)入量產(chǎn)。隨著EUV（極紫外光刻）微影技術(shù)的進(jìn)一步應(yīng)用，N6的邏輯密度將比N7提高18%，而N6憑借與N7完全相容的設(shè)計(jì)法則，也可大幅縮短客戶產(chǎn)品上市的時(shí)間。 由于自己的7nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能獨(dú)顯有可能改用臺(tái)積電的6nm工藝生產(chǎn)，報(bào)道稱Intel預(yù)定了18萬(wàn)晶圓的
- 關(guān)鍵字： Intel 6nm 臺(tái)積電 GPU
臺(tái)積電核準(zhǔn)52.7億美元資本預(yù)算 用途包括建置特殊制程產(chǎn)能
- 半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電昨日召開(kāi)董事會(huì)，通過(guò)了核準(zhǔn)資本預(yù)算等方面的決議。臺(tái)積電臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)資本預(yù)算約52.7億美元（約合新臺(tái)幣1,528億7,810萬(wàn)元），內(nèi)容包括：1. 建置及擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能；2. 建置特殊制程產(chǎn)能；3. 建置先進(jìn)封裝產(chǎn)能；4. 廠房興建、廠務(wù)設(shè)施工程及資本化租賃資產(chǎn)；5. 2020年第四季研發(fā)資本預(yù)算與經(jīng)常性資本預(yù)算。臺(tái)積電核準(zhǔn)不高于10億美元之額度內(nèi)募集無(wú)擔(dān)保美金公司債，并核準(zhǔn)不高于30億美元之額度內(nèi)，為本公司百分之百持有之海外子公司TSMC Global募集無(wú)擔(dān)保美金公司債提供保證，
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 特殊制程
臺(tái)積電3家晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商7月?tīng)I(yíng)收同比大增 最高接近80%
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋(píng)果等公司代工芯片的臺(tái)積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，他們7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，這兩大工藝的產(chǎn)能目前也非常緊張，眾多廠商還在排隊(duì)等待。先進(jìn)的工藝也為臺(tái)積電贏得了大量的代工訂單，他們今年前7個(gè)月的營(yíng)收，同比均大幅增長(zhǎng)，最高的2月份達(dá)到了53.4%。臺(tái)積電在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，今年的營(yíng)收同比大幅增長(zhǎng)，也就會(huì)帶動(dòng)其供應(yīng)商的營(yíng)收同比大幅增加。外媒日前的報(bào)道就顯示，臺(tái)積電供應(yīng)鏈中的3家晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商，7月份的營(yíng)收同比均大幅增加。外媒報(bào)道中所提到的3家臺(tái)積電晶圓
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臺(tái)積電3nm依然由蘋(píng)果首發(fā)：iPhone 14、A16芯片
- 作為目前全球最強(qiáng)的晶圓代工一哥，臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)讓他們足以獨(dú)霸5年，不僅7nm領(lǐng)先，今年的5nm及未來(lái)的3nm工藝也要領(lǐng)先對(duì)手。臺(tái)積電的先進(jìn)工藝被多家半導(dǎo)體巨頭爭(zhēng)搶，不過(guò)在所有的“追求者”中，蘋(píng)果No.1的地位是無(wú)可替代的，不僅是最有錢的，還是需求量最高的，新一代工藝首發(fā)依然是蘋(píng)果專享。蘋(píng)果今年的A14、明年的A15處理器會(huì)使用5nm及5nm+工藝，再往后就是2022年的3nmnm工藝了，將由蘋(píng)果的A16處理器首發(fā)。當(dāng)然，A16現(xiàn)在的規(guī)格還沒(méi)影，不過(guò)對(duì)性能提升不要抱太大希望，因?yàn)榕_(tái)積電之前表示
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斷供華為有影響？臺(tái)積電５納米 ８客戶瘋搶
- 華為證實(shí)，臺(tái)積電9月中后不再出貨華為、海思半導(dǎo)體，以賽亞研究（Isaiah Research）指出，臺(tái)積電依靠蘋(píng)果、高通、超微（AMD）、Nvidia、聯(lián)發(fā)科、英特爾、比特大陸、Altera等大客戶，不單能填補(bǔ)海思半導(dǎo)體遺留空缺，5奈米產(chǎn)能滿載不是問(wèn)題。美國(guó)對(duì)華為海思祭出新禁令以來(lái)，市場(chǎng)擔(dān)憂臺(tái)積電失去大客戶挹注的討論不曾停歇，尤其5奈米制程最開(kāi)始只有海思與蘋(píng)果採(cǎi)用，尖端制程的產(chǎn)能利用率能否被有效填滿，是法人圈熱門(mén)話題。以賽亞研究執(zhí)行長(zhǎng)曾盟斌指出，蘋(píng)果對(duì)5奈米制程需求確實(shí)變強(qiáng)，除了原本的A14、A14
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蘋(píng)果、AMD、華為瘋搶 臺(tái)積電獨(dú)霸5年：7/5/3nm幾乎無(wú)敵
- 臺(tái)積電最近幾年坐穩(wěn)了全球晶圓代工市場(chǎng)一哥的位置，不僅市場(chǎng)份額高達(dá)50%以上，在7nm等先進(jìn)工藝上也是領(lǐng)先一步的，預(yù)計(jì)其獨(dú)霸優(yōu)勢(shì)至少持續(xù)5年，在2nm工藝量產(chǎn)前都是有優(yōu)勢(shì)的。臺(tái)積電在2018年首發(fā)了7nm工藝，目前這依然是最先進(jìn)的工藝之一，領(lǐng)先于三星、Intel等對(duì)手，先后獲得了蘋(píng)果、華為、AMD等公司的大訂單，現(xiàn)在也是居高不下。今年將會(huì)量產(chǎn)5nm工藝，蘋(píng)果、華為依然是大客戶，不過(guò)華為在9月15日之后就不能出貨了，后續(xù)AMD等客戶會(huì)跟上，2021年預(yù)定的產(chǎn)能是當(dāng)前的2倍。再往后，臺(tái)積電還有3nm工藝，風(fēng)險(xiǎn)試
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臺(tái)積電7月份營(yíng)收36億美元 環(huán)比下滑12%但同比增長(zhǎng)25%
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，按慣例，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列、為蘋(píng)果等公司代工芯片的臺(tái)積電，在每月10日都會(huì)公布上一個(gè)月的營(yíng)收，7月份的營(yíng)收目前也已公布。臺(tái)積電官網(wǎng)的信息顯示，今年7月份，他們的營(yíng)收為1059.63億新臺(tái)幣，折合約36.06億美元。臺(tái)積電7月份的營(yíng)收雖然仍在1000億新臺(tái)幣之上，但同上一個(gè)月相比，卻有明顯下滑。臺(tái)積電官網(wǎng)的信息顯示，他們?cè)?月份的營(yíng)收為1208.78億新臺(tái)幣，7月份的營(yíng)收較之是減少了149.15億新臺(tái)幣，環(huán)比下滑12.3%。不過(guò)，與去年同期相比，臺(tái)積電7月份的營(yíng)收還是有明顯增加，
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臺(tái)積電回應(yīng)投資芯片公司ARM傳聞：目前沒(méi)有計(jì)劃
- 8月6日早間消息，據(jù)報(bào)道，此前多位知情人士稱，包括臺(tái)積電和富士康在內(nèi)的蘋(píng)果公司的主要供應(yīng)商，都有興趣投資英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM。對(duì)此傳聞，臺(tái)積電發(fā)言人稱目前沒(méi)有計(jì)劃投資ARM?！ ∷哪昵埃涖y集團(tuán)以320億美元收購(gòu)了ARM。如今，軟銀和銀行家們已經(jīng)接觸了幾家科技巨頭，商討潛在的ARM出售事宜。知情人士稱，除了全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電，以及全球最大的電子代工廠商富士康，軟銀還接觸了蘋(píng)果公司、高通和英偉達(dá)（Nvidia）等?！ RM是全球科技行業(yè)的關(guān)鍵參與者，提供全球90%以上的移動(dòng)芯片使用的架構(gòu)
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三星5納米難產(chǎn)，高通明年5G旗艦芯片交由臺(tái)積電生產(chǎn)
- 8月5日消息，智通財(cái)經(jīng)透露，高通原本交由三星代工的5納米產(chǎn)品，因三星開(kāi)發(fā)進(jìn)度出現(xiàn)問(wèn)題，高通近期緊急向臺(tái)積電下訂單，將原訂在三星投產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器芯片“X60”，以及旗艦級(jí)處理器芯片“驍龍875”大量回歸至臺(tái)積電生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2021年下半年開(kāi)始生產(chǎn)。近期三星在制程開(kāi)發(fā)過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題，高通為了不耽誤產(chǎn)品進(jìn)度，回頭找臺(tái)積電求援。臺(tái)積電表示不評(píng)論客戶訂單情況，高通對(duì)此消息也暫不予置評(píng)。一般來(lái)說(shuō)，高通為了策略考量，將產(chǎn)品分散至臺(tái)積電、三星等晶圓廠生產(chǎn)，先前一度傳出驍龍875與X60代工單由臺(tái)積電拿下，但最后高通仍找三星
- 關(guān)鍵字： 三星 5納米 高通 5G 臺(tái)積電
消息稱臺(tái)積電等有意收購(gòu)ARM：有投資者做局讓中芯國(guó)際參與！
- 既然三星、蘋(píng)果對(duì)它沒(méi)興趣，而NV現(xiàn)今又不夠，所以ARM到底賣給誰(shuí)還真不清楚。最新的消息顯示，臺(tái)積電和富士康在內(nèi)的蘋(píng)果公司的主要供應(yīng)商，都有興趣投資英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM。四年前，軟銀集團(tuán)以320億美元收購(gòu)了ARM。如今，軟銀和銀行家們已經(jīng)接觸了幾家科技巨頭，商討潛在的ARM出售事宜。知情人士稱，除了全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電，以及全球最大的電子代工廠商富士康，軟銀還接觸了蘋(píng)果公司、高通和NV等。ARM是全球科技行業(yè)的關(guān)鍵參與者，提供全球90%以上的移動(dòng)芯片使用的架構(gòu)。蘋(píng)果、高通、三星、華為，以及幾乎所
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英特爾產(chǎn)能乏力，AMD乘勝追擊：或成臺(tái)積電最大客戶
- 目前的形勢(shì)對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)確實(shí)堪憂，7nm工藝制程再一次延期，而目前10nm和14nm工藝的產(chǎn)能問(wèn)題使得產(chǎn)品的推出進(jìn)度緩慢，使得競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD的市場(chǎng)份額正一步一步擴(kuò)大。根據(jù)目前產(chǎn)業(yè)鏈報(bào)料稱，AMD已經(jīng)向臺(tái)積電預(yù)定明年7nm與5nm的訂單，投片量暴增，即將超越蘋(píng)果成為臺(tái)積電最大的客戶。AMD選擇放棄的自家的GF代工之后，臺(tái)積電的先進(jìn)工藝再加上Zen架構(gòu)的出色表現(xiàn)，使得過(guò)去一年來(lái)AMD在臺(tái)積電的投片量大增從2019年初七月投片量的兩三千片快速發(fā)展到如今的7500-8000片，而明年更加將成倍增至1.6萬(wàn)片以上，
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消息稱三星5nm制程出問(wèn)題 高通驍龍 875 轉(zhuǎn)投臺(tái)積電懷抱
- 8月5日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，市場(chǎng)傳出三星以5納米制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問(wèn)題，因此高通7月緊急向臺(tái)積電求援，該公司X60基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺(tái)積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)畫(huà)從2021年下半開(kāi)始產(chǎn)出。 先前傳出驍龍875與X60的訂單已花落臺(tái)積電，不過(guò)業(yè)界人士指出，前述消息應(yīng)有誤，其實(shí)相關(guān)訂單是交給三星，不過(guò)近期卻出現(xiàn)部分問(wèn)題，所以才導(dǎo)致高通向臺(tái)積電求援。但臺(tái)積電向來(lái)不評(píng)論客戶訂單情況，高通對(duì)此消息也暫不評(píng)論?！ I(yè)界人士提到，目前臺(tái)積電5納米制程產(chǎn)
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臺(tái)積電3nm工藝計(jì)劃明年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn) 有望提前大規(guī)模量產(chǎn)
- 7月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在5nm芯片制程工藝二季度量產(chǎn)之后，臺(tái)積電下一步的工藝重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝，這一工藝有望先于他們的預(yù)期大規(guī)模量產(chǎn)。在二季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家再一次談到了3nm工藝，重申進(jìn)展順利，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。但參考臺(tái)積電5nm工藝的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)時(shí)間與大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間，他們3nm工藝的大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間，有望提前，先于他們的預(yù)期。從此前魏哲家在財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上透露的情況來(lái)看，臺(tái)積電5nm工藝的研發(fā)設(shè)計(jì)，是在2018年的三季度完
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 3nm
臺(tái)積電的“護(hù)城河”
- 臺(tái)積電從未今天這般走入公眾的視野，與其競(jìng)合對(duì)手英特爾的恩恩怨怨也從未如今天這般為人所熟知?！ ∫磺兄灰?yàn)槿涨坝⑻貭柾蝗恍紝⑿酒圃焱獍o臺(tái)積電，從而使后者一躍成為全球市值第10的上市公司。更重要的是，臺(tái)積電有可能成為半導(dǎo)體行業(yè)的巨無(wú)霸，并進(jìn)而引發(fā)全球芯片產(chǎn)業(yè)大變局提前到來(lái)?！ ?月10日，臺(tái)積電發(fā)布上個(gè)月的經(jīng)營(yíng)情況，2020年6月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣1208.78億元，較上月增加了28.8%，較去年同期增加了40.8%。累計(jì)2020年1至6月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣6212.96億元，折合約210.87億美元，
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 半導(dǎo)體 芯片
臺(tái)積電單位產(chǎn)品用電量去年上升17.9% 此前擬定目標(biāo)為降低11.5%
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電單位產(chǎn)品用電量去年上升17.9%，而該公司擬定的目標(biāo)為降低11.5%。臺(tái)積電臺(tái)積電未能達(dá)到計(jì)劃的提升能源使用效率的目標(biāo)。臺(tái)媒稱，以執(zhí)行力著稱的臺(tái)積電管理團(tuán)隊(duì)，如此大幅落后設(shè)定目標(biāo)，是極罕見(jiàn)的事。臺(tái)積電對(duì)此解釋稱，隨著新制程技術(shù)與制程復(fù)雜度增加，新制程機(jī)臺(tái)用電量上升，導(dǎo)致10納米以下制程產(chǎn)品用電量較16納米以上的制程倍增。有分析稱，極可能是EUV（極紫外光刻）導(dǎo)入的速度與量產(chǎn)之后的耗電量超乎預(yù)期。因此，因應(yīng)臺(tái)積未來(lái)更先進(jìn)制程、用更多EUV機(jī)臺(tái)的需求，臺(tái)電已準(zhǔn)備在南科7號(hào)變壓器后方擴(kuò)建變
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 用電量
臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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