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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

          中芯國(guó)際上海建新12寸廠(chǎng) 為挑戰(zhàn)臺(tái)積電南京廠(chǎng)?

          •   中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)在政策的積極扶植下,大肆擴(kuò)張晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能,正興建中及提出興建計(jì)劃就有八座十二寸晶圓工廠(chǎng)。中國(guó)最大晶圓代工中芯國(guó)際上海新十二寸廠(chǎng)本月動(dòng)工,擬2018年初投產(chǎn)14納米制程晶圓、月產(chǎn)能七萬(wàn)片,欲強(qiáng)壓全球晶圓代工一哥臺(tái)積電南京廠(chǎng)同年投產(chǎn)的十六納米制程晶圓、月產(chǎn)能二萬(wàn)片。   中芯上海新十二寸廠(chǎng)本月動(dòng)工,月產(chǎn)能七萬(wàn)片,欲強(qiáng)壓全球晶圓代工一哥臺(tái)積電南京廠(chǎng)的二萬(wàn)片。   2018年初投產(chǎn)   中國(guó)“十三五(第十三個(gè)五年)”規(guī)劃,把半導(dǎo)體列為實(shí)踐“中國(guó)制造2025&
          • 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際  臺(tái)積電  

          臺(tái)積電宣布7nm芯片開(kāi)造:已獲得Synopsys認(rèn)證

          •   前幾天,三星剛剛宣布開(kāi)始量產(chǎn)10nm芯片,也許明年的三星Exynos 8895或驍龍830都能用上這項(xiàng)最新技術(shù)。   不過(guò),這一風(fēng)頭還沒(méi)享受幾天就被臺(tái)積電給奪走了,這家芯片巨頭表示它們已經(jīng)獲得了新思科技(Synopsys,為全球集成電路設(shè)計(jì)提供電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件工具的主導(dǎo)企業(yè))的認(rèn)證,即將開(kāi)始測(cè)試7nm制程的移動(dòng)芯片。   據(jù)悉,全新的7nm制程芯片在體積上將繼續(xù)瘦身,可以為電池留出更多空間,同時(shí)其性能和功耗表現(xiàn)也會(huì)得到進(jìn)一步提升。眼下,臺(tái)積電已經(jīng)掌握了超低電壓生產(chǎn)技術(shù),它們完全能勝任7nm芯片的
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  7nm  

          臺(tái)積電搶下中芯大客戶(hù)FPC指紋識(shí)別芯片大單 8寸廠(chǎng)產(chǎn)能爆滿(mǎn)

          •   根據(jù)平面媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)導(dǎo),中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的晶圓代工龍頭臺(tái)積電,因?yàn)槿涨皳屜略行緡?guó)際大客戶(hù)-瑞典FingerprintCards(FPC)指紋識(shí)別芯片大單。由于目前正在產(chǎn)能認(rèn)證階段,若順利將于2017年的第1季投產(chǎn),也將造成2017年起臺(tái)積電8寸廠(chǎng)產(chǎn)能爆滿(mǎn)的情況。   報(bào)導(dǎo)中指出,F(xiàn)PC為中國(guó)指紋識(shí)別芯片最大供應(yīng)商,品牌手機(jī)廠(chǎng)華為、酷派、魅族、中興等一線(xiàn)手機(jī)大廠(chǎng)都是其客戶(hù),市占率高達(dá)七成以上。過(guò)去兩年多來(lái),F(xiàn)PC都是交由中芯國(guó)際代工,除了被中芯國(guó)際視為重點(diǎn)扶植產(chǎn)品之外,F(xiàn)PC也是中芯國(guó)際的重量級(jí)
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  FPC  

          臺(tái)積電攜手新思科技 開(kāi)發(fā)7納米制程設(shè)計(jì)平臺(tái)

          •   半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司新思科技(Synopsys)17日宣布,將與晶圓代工龍頭臺(tái)積電合作推出針對(duì)高效能運(yùn)算(High Performance Compute)平臺(tái)的創(chuàng)新技術(shù),而這些新技術(shù)是由新思科技與臺(tái)積電合作的7納米制程Galaxy設(shè)計(jì)平臺(tái)的工具所提供。   據(jù)了解,此次兩家公司共同開(kāi)發(fā)的技術(shù)包括:通路銅柱(via pillar)、多源樹(shù)合成(TCS)和混合時(shí)脈網(wǎng)格(clock mesh),以及可配合關(guān)鍵網(wǎng)(critical net)上阻力及電阻的自動(dòng)化匯流排繞線(xiàn)(automated bus routin
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  新思科技  

          臺(tái)積電不懼三星:自信將奪得A11芯片訂單

          •   和上一代產(chǎn)品一樣,iPhone 7/7 Plus 所搭載的A10 芯片仍然采用的是老制程——三星的14nm 工藝和臺(tái)積電的16nm 工藝。不過(guò),三星已于近日率先宣布10nm 制程已進(jìn)入量產(chǎn)階段,成為業(yè)界第一家。臺(tái)積電對(duì)此反應(yīng)如何?威鋒網(wǎng)消息,臺(tái)積電聯(lián)合CEO 劉德音在媒體采訪(fǎng)中表示,臺(tái)積電先進(jìn)制程持續(xù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,他們對(duì)自家技術(shù)非常有信心。   按照臺(tái)積電的計(jì)劃,該公司的10nm 制程芯片將于2017 年第一季度出貨,從時(shí)間上看比三星稍晚。但是臺(tái)積電對(duì)此并不擔(dān)心,他們認(rèn)為在爭(zhēng)
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  三星  

          臺(tái)積電或靠7nm制程稱(chēng)霸全球半導(dǎo)體市場(chǎng)

          • 以制程進(jìn)度分析,臺(tái)積電可望在2017年和2018年,相繼靠著10nm及7nm,稱(chēng)霸全球半導(dǎo)體市場(chǎng),并拉開(kāi)和三星及英特爾二大強(qiáng)敵差距。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  7nm  

          臺(tái)積電要加快開(kāi)發(fā)微細(xì)半導(dǎo)體 甩開(kāi)三星

          •   全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)中國(guó)臺(tái)灣集成電路制造(簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC)將加快尖端技術(shù)的開(kāi)發(fā)。該公司計(jì)劃投入300~400人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)全面啟動(dòng)將電路線(xiàn)寬縮小至3納米(納米為10億分之1米)的微細(xì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。預(yù)計(jì)到2020年以后啟動(dòng)量產(chǎn)。該公司顯示出在技術(shù)開(kāi)發(fā)速度上要將韓國(guó)三星電子等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手甩在身后的姿態(tài)。   臺(tái)積電共同執(zhí)行官(CEO)劉德音近期出席在中國(guó)臺(tái)灣北部新竹市舉行的行業(yè)團(tuán)體會(huì)議時(shí)透露了上述消息。臺(tái)積電的主要業(yè)務(wù)是生產(chǎn)智能手機(jī)用大規(guī)模集成電路(LSI),包括美國(guó)蘋(píng)果和大陸企業(yè)等在內(nèi),擁有廣泛客戶(hù)。劉
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          臺(tái)積電10nm 聯(lián)發(fā)科搶頭香

          •   晶圓代工龍頭臺(tái)積電已完成10奈米技術(shù)及產(chǎn)能認(rèn)證,第四季率先進(jìn)入量產(chǎn)投片階段,首顆采用臺(tái)積電10奈米量產(chǎn)的晶片,正是聯(lián)發(fā)科即將在明年第一季末推出的旗艦級(jí)手機(jī)晶片Helio X30。   聯(lián)發(fā)科希望藉由臺(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)來(lái)打造Helio X30,以對(duì)抗采用三星10奈米生產(chǎn)的高通Snapdragon 830。   臺(tái) 積電最新10奈米制程將在第四季開(kāi)始量產(chǎn)投片,聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào),第一顆采用臺(tái)積電10奈米投產(chǎn)的晶片,就是新一代Helio X30手機(jī)晶片。對(duì)臺(tái)積電而言,10奈米已陸續(xù)獲得客戶(hù)新款晶
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  10nm  

          7nm制程大戰(zhàn)或提前開(kāi)打 臺(tái)積電/英特爾/三星將一決勝負(fù)

          •   外電傳出臺(tái)積電7納米制程可望提前在2017年進(jìn)入試產(chǎn),且4月開(kāi)始接受客戶(hù)下單,雖無(wú)法證實(shí),但業(yè)界認(rèn)為,三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)其實(shí)沒(méi)有將真正的重心放在10納米制程,而是視7納米為真正的對(duì)決關(guān)鍵,因此各廠(chǎng)可能都會(huì)陸續(xù)讓7納米制程大戰(zhàn)提前開(kāi)打。   臺(tái)積電、三星、英特爾在晶圓代工領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)頗為微妙,雖然三星在14納米FinFET制程領(lǐng)先臺(tái)積電的16納米量產(chǎn),且搶下大客戶(hù)高通(Qualcomm),但經(jīng)過(guò)兩年的試煉,三星終究沒(méi)拿下蘋(píng)果(Apple)處理器訂單,
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  7nm  

          全球純晶圓代工業(yè)者40納米以下高階制程銷(xiāo)售額將年增23%

          •   根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新修訂的“2016年全球IC市場(chǎng)分析與預(yù)測(cè)”,40納米以下高階制程在純晶圓代工業(yè)者(Pure-Play Foundry)制程中扮演的角色越來(lái)越重要,尤其是如臺(tái)積電、GlobalFoundries、聯(lián)電與中芯國(guó)際(SMIC)等主要業(yè)者,更是在高階制程 的采用上扮演了重要的角色。   IC Insights預(yù)估,2016年全球純晶圓代工業(yè)者合計(jì)銷(xiāo)售額為451.02億美元,年增8.1%。其中采用40納米以下高階制程的產(chǎn)品銷(xiāo)售額為194.87億美元
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  臺(tái)積電  

          臺(tái)積電與蘋(píng)果正共同研發(fā)10納米制程的芯片

          •   蘋(píng)果芯片的制造方臺(tái)積電公司已經(jīng)就未來(lái)藍(lán)圖做過(guò)暗示,并聲稱(chēng)將會(huì)在2016年底之前大批量生產(chǎn)10納米芯片,比英特爾公司提前將近一年。在臺(tái)灣北部新竹技術(shù)研討會(huì)上,臺(tái)積電表示,16納米的芯片已經(jīng)被生產(chǎn)了一段時(shí)間,5納米芯片的調(diào)研和發(fā)展也在順利進(jìn)行中。   另外,3納米芯片技術(shù)也進(jìn)入了初步調(diào)研階段,這將會(huì)投入300至400名工程師到這項(xiàng)工程中。劉總裁又提出了一項(xiàng)計(jì)劃,這已經(jīng)發(fā)展到專(zhuān)業(yè)學(xué)術(shù)層面,為了2納米制作方法的發(fā)展作準(zhǔn)備。   臺(tái)積電證實(shí)先前的報(bào)告稱(chēng)7納米制作技術(shù)在2017年初試產(chǎn),競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾公司預(yù)言
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  10納米  

          全球純晶圓代工業(yè)者40納米以下高階制程銷(xiāo)售額將年增23%

          •   根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新修訂的“2016年全球IC市場(chǎng)分析與預(yù)測(cè)”,40納米以下高階制程在純晶圓代工業(yè)者(Pure-Play Foundry)制程中扮演的角色越來(lái)越重要,尤其是如臺(tái)積電、GlobalFoundries、聯(lián)電與中芯國(guó)際(SMIC)等主要業(yè)者,更是在高階制程的采用上扮演了重要的角色。   IC Insights預(yù)估,2016年全球純晶圓代工業(yè)者合計(jì)銷(xiāo)售額為451.02億美元,年增8.1%。其中采用40納米以下高階制程的產(chǎn)品銷(xiāo)售額為194.87億美元,
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  臺(tái)積電  

          劉德音:產(chǎn)業(yè)容不下悲觀(guān)者 臺(tái)積電會(huì)繼續(xù)沖刺3、2納米

          •   據(jù)海外媒體報(bào)道,摩爾定律到2025年是否遇到瓶頸?在臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(TSIA)年會(huì)上引發(fā)討論,臺(tái)積電總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)容不下悲觀(guān)的人,臺(tái)積電7納米2017年第一季年底風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)(risk production)后,5納米持續(xù)進(jìn)行,且3納米有300~400人在做研發(fā),2納米更期望有學(xué)術(shù)界一起開(kāi)發(fā)。   劉德音也提出數(shù)據(jù)顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性,統(tǒng)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上市柜公司的凈利達(dá)18億美元,占整體上市柜公司比重約26%。   這些半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)累積的機(jī)會(huì)延續(xù)必須靠創(chuàng)意和革新,過(guò)去業(yè)界認(rèn)為要
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  摩爾定律  

          臺(tái)積電晶圓代工領(lǐng)先英特爾1年!明后年獨(dú)霸10、7納米

          •   臺(tái)積電、英特爾在晶圓代工領(lǐng)域正面對(duì)決,英特爾在8月宣布跟設(shè)計(jì)手機(jī)、汽車(chē)芯片的安謀(ARM Holdings)敲定代工協(xié)議,看似躍進(jìn)一大步,但分析人士認(rèn)為,英特爾整體晶圓代工能力仍落后臺(tái)積電一年之久,短期內(nèi)難以對(duì)臺(tái)積電造成實(shí)質(zhì)威脅。   美系外資發(fā)表研究報(bào)告指出,臺(tái)積電在技術(shù)、處理ARM制程的能力、晶圓產(chǎn)能、成本結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)彈性、資產(chǎn)負(fù)債表和整體價(jià)值方面,都比英特爾來(lái)得強(qiáng)勢(shì)。雖然英特爾微處理器的科技、制程都較佳,但晶圓代工能力卻落后微處理器制造技術(shù)至少兩年,因此大概比臺(tái)積電晚了一年左右。也就是說(shuō),英特爾
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓  

          華力微12寸新廠(chǎng)年底啟動(dòng) 與臺(tái)積電、聯(lián)電拼戰(zhàn)大陸版圖

          •   大陸12寸晶圓廠(chǎng)華力微電子受惠于聯(lián)發(fā)科、華邦、北京兆易創(chuàng)新(GigaDevice)等大客戶(hù)訂單,包括通訊、NOR Flash晶片產(chǎn)能供不應(yīng)求,不僅旗下12寸廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)載,規(guī)劃多時(shí)的第二座12寸廠(chǎng)可望于年底前宣布啟動(dòng)興建,預(yù)計(jì)新廠(chǎng)將直接切入28奈米制程,2018年正式投產(chǎn),屆時(shí)將與臺(tái)積電南京廠(chǎng)、聯(lián)電廈門(mén)廠(chǎng)等競(jìng)逐大陸龐大的28奈米制程市場(chǎng)商機(jī)。   大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局規(guī)畫(huà)陸續(xù)就定位,中芯國(guó)際負(fù)責(zé)邏輯晶片制造,武漢新芯挑起NAND Flash自主研發(fā)生產(chǎn)重任,華力微是上海市政府欽點(diǎn)的12寸廠(chǎng)生產(chǎn)基地,華虹
          • 關(guān)鍵字: 華力微  臺(tái)積電  
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          臺(tái)積電介紹

            臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介   臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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