臺積電文章進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)

晶片廠增加投資！日本設(shè)備訂單飆、增幅29個月來最大

　　日經(jīng)新聞指出，因晶片廠增加對細(xì)微化、3D Flash等新技術(shù)進(jìn)行設(shè)備投資，帶動設(shè)備訂單持續(xù)強(qiáng)勁。　　統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，8月份日本晶片設(shè)備訂單金額(3個月移動平均值;含出口)較去年同月飆增30.8%至1,348.74億日圓，連續(xù)第3個月呈現(xiàn)增長、創(chuàng)下29個月來(2014年3月以來、成長34.0%)最大增幅記錄，且月訂單額連續(xù)第9個月突破千億日圓大關(guān)。　　當(dāng)月日本晶片設(shè)備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月下滑2.7%至1,142.47億日圓，連續(xù)第9個月呈現(xiàn)下滑、不過月銷售額連續(xù)第2個月突破千億日圓
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無視Note 7損失！三星拼死追趕臺積、傳砸錢買EUV

　　三星電子加緊追趕臺積電(2330)，全力沖刺制程微縮，據(jù)傳三星電子在Note 7回收焦頭爛額之際，仍砸下重金，采購生產(chǎn)晶圓的極紫外光微影(Extreme Ultraviolet lithography、EUV)設(shè)備。　　韓國先驅(qū)報(bào)20日引述韓媒New 1消息報(bào)導(dǎo)，三星半導(dǎo)體研發(fā)部門主管Chung Seung-eun，造訪歐洲半導(dǎo)體設(shè)備龍頭艾司摩爾(ASML)總部，敲定EUV采購案，總價為2,000億韓圜(1.78億美元)。　　Note 7 電池爆炸回收，讓三星損失慘重，先前出售了艾司摩爾、夏普
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臺積電看好車用電子成半導(dǎo)體新動能

　　隨著汽車發(fā)展逐漸邁向無人車時代，ADAS先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)越趨普及，國際IDM及IC設(shè)計(jì)廠陸續(xù)投入，業(yè)界預(yù)估明年車用電子IC量增一倍，帶動未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)另一波高峰，臺積電預(yù)估未來四年車用電子將成為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長推動力，車用電子晶片后勢看俏，包括：聚積(3527)、原相(3227)、力旺(3529)、偉詮電(2436)、凌陽(2401)、晶焱(6411)等明年受惠車用電子商機(jī)業(yè)績走揚(yáng)。　　臺積電表示，隨著各種關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展，自動駕駛汽車及電動車越趨成熟，ADAS先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)及車載娛樂服務(wù)系統(tǒng)均需
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臺積電5nm 估2019年完成技術(shù)驗(yàn)證

　　臺積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長王耀東表示，未來臺積電成長動能來自于高階智慧型手機(jī)、高效運(yùn)算晶片、物聯(lián)網(wǎng)及車用電子。而臺積電在10奈米技術(shù)開發(fā)如預(yù)期，今年底可以進(jìn)入量產(chǎn)，第一個采用10奈米產(chǎn)品已達(dá)到滿意良率，目前已經(jīng)有三個客戶產(chǎn)品完成設(shè)計(jì)定案，預(yù)期今年底前還有更多客戶會完成設(shè)計(jì)定案，該產(chǎn)品在明年第1季開始貢獻(xiàn)營收，且在2017年快速提升量產(chǎn)。　　7奈米部分，臺積電該部分進(jìn)度優(yōu)異，7奈米在PPA及進(jìn)展時程均領(lǐng)先競爭對手，兩個應(yīng)用平臺高階智慧型手機(jī)及高效運(yùn)算晶片客戶都積極采用臺積電7奈米先進(jìn)制程技術(shù)，且
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臺積電10nm年底量產(chǎn)，客戶鎖定蘋果高通海思聯(lián)發(fā)科

　　臺積電10奈米將在年底進(jìn)入量產(chǎn)階段，據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，包括海思、聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果等4大客戶，預(yù)計(jì)今年底前可望完成晶片設(shè)計(jì)定案(tape-out)，并且已開始預(yù)訂臺積電明年10奈米產(chǎn)能。對臺積電來說，明年第1季10奈米就可貢獻(xiàn)營收，在10奈米產(chǎn)能逐季快速拉升下，營收成長動能強(qiáng)勁，營運(yùn)表現(xiàn)將明顯優(yōu)于今年。　　另外，臺積電7奈米預(yù)估明年上半年可完成晶片設(shè)計(jì)定案，2018年第1季進(jìn)入量產(chǎn)，目前包括可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)、繪圖晶片大廠輝達(dá)(NVIDIA)兩大16奈米客戶，
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臺積電未來5年成長動能 4大領(lǐng)域智能機(jī)最強(qiáng)

　　半導(dǎo)體龍頭臺積電昨天發(fā)表營運(yùn)展望，預(yù)估未來五年的成長動能來自四大領(lǐng)域，包括智慧手機(jī)、高性能運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)以及車用電子相關(guān)，其中一半的成長來自于智慧手機(jī)相關(guān)晶片，顯見智慧手機(jī)驅(qū)動景氣的地位短期不變。　　SEMICONTaiwan國際半導(dǎo)體展7日至9日在臺北南港展覽館一館舉行，臺積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長王耀東昨日出席展前記者會，代表臺積電發(fā)表營運(yùn)展望。　　王耀東表示，若以臺積電2015年?duì)I收當(dāng)基礎(chǔ)，到2020年，公司有百分之五十的成長仍來自智慧手機(jī)相關(guān)晶片，百分之廿五成長來自高性能運(yùn)算晶片，而物
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晶圓代工三巨頭簡單財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)對比

　　全球三大上市Foundry公司簡單財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)對比(因?yàn)镚lobal Foundries沒上市，暫不分析)。小圖大啟示：　　　　1：臺積電在代工領(lǐng)域的優(yōu)勢實(shí)在太過明顯，可以說在所有的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)---Foundry、設(shè)計(jì)、封裝和IDM中，臺積電一家獨(dú)大的優(yōu)勢最明顯。無論銷售額、市值，甚至市盈率，都是碾壓競爭對手的存在; 　　2：中芯國際盈利水平、增長速度和被看好前景已成為第二，雖然與第一的差距非常遙遠(yuǎn)，但在全球競爭的行業(yè)中能夠排名第二，也可喜可賀。　　3：或者是美股原因，或者
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臺積未來5年成長動能 4大領(lǐng)域智能機(jī)最強(qiáng)

　　半導(dǎo)體龍頭臺積電昨天發(fā)表營運(yùn)展望，預(yù)估未來五年的成長動能來自四大領(lǐng)域，包括智慧手機(jī)、高性能運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)以及車用電子相關(guān)，其中一半的成長來自于智慧手機(jī)相關(guān)晶片，顯見智慧手機(jī)驅(qū)動景氣的地位短期不變。　　SEMICON Taiwan國際半導(dǎo)體展今天至九日在臺北南港展覽館一館舉行，臺積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長王耀東昨日出席展前記者會，代表臺積電發(fā)表營運(yùn)展望。　　王耀東表示，若以臺積電二○一五年?duì)I收當(dāng)基礎(chǔ)，到二○二○年，公司有百分之五十的成長仍來自智慧手機(jī)相關(guān)晶片，百分之廿五成長來自高性能運(yùn)算晶片，而
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瑞薩與臺積電將合作開發(fā)28nm納米嵌入式閃存制程技術(shù)

　　瑞薩電子與臺積電共同宣布，雙方合作開發(fā)28納米嵌入式閃存(eFlash)制程技術(shù)，以生產(chǎn)支持新一代環(huán)保汽車與自動駕駛汽車的微控制器(MCU)。采用此全新28納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的車用MCU預(yù)計(jì)于2017年提供樣品，2020年開始量產(chǎn)。　　瑞薩與臺積電自90納米技術(shù)時代便開始密切合作開發(fā)有片上閃存的MCU產(chǎn)品。為了使未來的環(huán)保汽車與自動駕駛汽車更節(jié)能且更可靠，雙方在合作40納米MCU平臺并生產(chǎn)四年之后，擴(kuò)大合作至28納米MCU的開發(fā)。通過此次合作，瑞薩具備高可靠性及高速優(yōu)勢的MONOSeFlash技術(shù)，
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瑞薩和臺積電合作開發(fā)自動駕駛汽車用MCU

　　瑞薩電子和臺積電(TSMC)于2016年9月1日宣布，將以新一代環(huán)保汽車及自動駕駛汽車為對象，合作開發(fā)采用28nm工藝的MCU。該28nm車載用MCU計(jì)劃2017年開始樣品供貨，2020年開始由臺積電實(shí)施量產(chǎn)。　　在90nm以后工藝方面，兩公司在委托制造以及內(nèi)置閃存的MCU的開發(fā)方面建立了緊密的合作關(guān)系。從4年前開始在40nm工藝的MCU平臺方面開展共同開發(fā)及委托制造的合作(本站報(bào)道)，此次雙方將把合作范圍擴(kuò)大至28nm工藝MCU的共同開發(fā)。　　在此次合作中，雙方將把瑞薩的MONOS(Meta
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中國電子芯片產(chǎn)業(yè)集中爆發(fā) 三星/臺積電搶著代工

　　韓國三星電子(Samsung)近日在上海舉辦技術(shù)論壇，本次會議主要議題是宣布其新的晶圓代工策略，同時也是為爭取大陸IC設(shè)計(jì)廠代工訂單。三星指出，預(yù)計(jì)今年底10納米可以上線，7納米制程將采用最先進(jìn)的極紫外光(EUV)微影技術(shù)，并將針對物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子提供低功耗的28納米FD-SOI制程。　　同時，三星原本只生產(chǎn)自有芯片的8寸晶圓廠，現(xiàn)在也將開放并爭取模擬IC或LCD驅(qū)動IC等晶圓代工訂單。　　臺灣晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、力晶等已分別以獨(dú)資或合資方式在大陸建造晶圓代工廠，三星電子在中國的最大投資是
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瑞薩電子與臺積電合作開發(fā)支持新一代環(huán)保汽車與自動駕駛汽車的28納米微控制器

　　瑞薩電子與臺積電今日共同宣布，雙方合作開發(fā)28納米嵌入式閃存(eFlash)制程技術(shù)，以生產(chǎn)支持新一代環(huán)保汽車與自動駕駛汽車的微控制器(MCU)。采用此全新28納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的車用MCU預(yù)計(jì)于2017年提供樣品，2020年開始量產(chǎn)。　　瑞薩與臺積電自90納米技術(shù)時代便開始密切合作開發(fā)有片上閃存的MCU產(chǎn)品。為了使未來的環(huán)保汽車與自動駕駛汽車更節(jié)能且更可靠，雙方在合作40納米MCU平臺并生產(chǎn)四年之后，擴(kuò)大合作至28納米MCU的開發(fā)。通過此次合作，瑞薩具備高可靠性及高速優(yōu)勢的MONOS eFlash
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臺灣晶圓廠新進(jìn)人員逾7成具碩士學(xué)歷

　　隨著教育結(jié)構(gòu)改變，晶圓代工廠新進(jìn)人員有朝高學(xué)歷化發(fā)展，據(jù)新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)半導(dǎo)體廠人資主管透露，目前晶圓代工廠新進(jìn)人員有超過7成具碩士以上學(xué)歷。　　據(jù)臺灣兩大晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電年報(bào)資料顯示，兩公司員工學(xué)歷結(jié)構(gòu)大不同;其中，臺積電今年2月底共有4萬5306名員工，以碩士為最大宗，所占比例達(dá)39.4%，學(xué)士居次，占26.3%。　　臺積電博士比重有4.4%，其他高等教育學(xué)位占12.2%，高中(含以下)占17.7%。　　聯(lián)電今年3月16日有1萬8458名員工;其中，以大專為大宗，所占比例達(dá)47.
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臺積電聯(lián)電半導(dǎo)體展同場談未來策略

　　國際半導(dǎo)體展即將于9月7日登場，兩大晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電執(zhí)行長劉德音及顏博文將共同出席CEO高峰論壇，探討未來的策略。　　國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度盛事國際半導(dǎo)體展，將于9月7日至9日在中國臺北南港展覽館舉行。　　SEMI指出，將有700家廠商參展，展出攤位超過1600個，預(yù)計(jì)將吸引超過4.3萬人次參觀。　　國際半導(dǎo)體展今年共規(guī)劃16大專門展區(qū)，其中，包括8大熱門主題展區(qū)，分別為自動光學(xué)檢測、化學(xué)機(jī)械研磨、高科技廠房設(shè)施、材料、精密機(jī)械、二手設(shè)備、智能制造、以及工
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臺積電拿下微軟HPU與英偉達(dá)Parker處理器訂單

　　一年一度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛事Hot Chips論壇正式登場，并傳出晶圓代工龍頭臺積電接獲微軟及英偉達(dá)(NVIDIA)新芯片代工大單好消息。與會業(yè)者表示，臺積電憑借著技術(shù)及產(chǎn)能明顯領(lǐng)先競爭同業(yè)，此次拿下微軟24核心全像處理單元HPU(Holographic Processing Unit)處理器28納米代工訂單，英偉達(dá)新一代Parker處理器也交由臺積電以16納米代工。　　受到新臺幣升值影響，臺積電公告7月合并營收達(dá)新臺幣763.92億元，較6月下滑6.1%。不過，臺積電下半年仍持續(xù)提升16納米產(chǎn)能，除
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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臺積電面臨芯片法案-大嘴業(yè)話
大嘴業(yè)話：2023年第一期大嘴業(yè)話

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