臺積電 文章 進入臺積電技術(shù)社區(qū)
英特爾、臺積電、三星 10nm生態(tài)主導權(quán)爭奪白熱化
- 英特爾、三星、臺積電半導體三雄在先進制程領域持續(xù)比拼實力，繼14/16納米競賽之后，又把重點放在了計劃中明年量產(chǎn)的10納米之上。 一直以來，三星和臺積電對外發(fā)布的10納米量產(chǎn)進度比較明確，兩家廠商都鎖定在今年年底導入客戶“設計定案”，明年第一季度量產(chǎn);相較而言，英特爾則較少發(fā)布有關(guān)10納米的信息。 但是，在近日召開的英特爾開發(fā)者論壇(IDF 2016)上，卻高調(diào)公布了與ARM的合作事項，在10納米晶圓代工中將納入ARM架構(gòu)及IP。這意味著采用ARM架構(gòu)的芯片設計公司
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晶圓代工市場 預估將年增9%
- 調(diào)研機構(gòu)IC Insights預估，今年全球晶圓代工市場將成長9%，表現(xiàn)優(yōu)于全球整體IC市場的衰退2%。其中，晶圓代工龍頭臺積電(2330)市占率將達58%，雖較去年的59%略減，但營收仍被看好可望成長8%，再創(chuàng)新高。 受到筆電、手機等市場步入高原期、甚至微衰退影響，市場原對今年產(chǎn)業(yè)的成長性不抱以期待。不過，臺灣半導體業(yè)的表現(xiàn)倒是優(yōu)于產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況。 IC Insights預估，今年全球晶圓代工市場營收可達到491.15億美元，年增9%，成長幅度優(yōu)于去年，表現(xiàn)也比全球IC市場衰退2%佳;而今年前
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全球20大半導體公司排名出爐 聯(lián)發(fā)科增速最快達32%
- 半導體市場研究公司IC Insights最新公布了2016年上半年全球前二十大半導體(包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件)公司銷售額排名。前二十大半導體公司美國獨占8家，日本、歐洲、中國臺灣各3家，韓國2家，新加坡1家。 2016年上半年有13家半導體公司銷售額超過30億美元。盡管今年全球智能手機預計只有5%的增長，但憑借OPPO和vivo出貨量的爆增，聯(lián)發(fā)科2016年第二季度銷售額達22.39億美元，以32%的最快增長速度領跑全球半導體廠商。據(jù)IC Insights預計，聯(lián)發(fā)科2016年
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大陸IC設計產(chǎn)值上季度超過臺灣
- 中國半導體協(xié)會發(fā)布統(tǒng)計，大陸IC設計產(chǎn)值上季已超越臺灣，上半年合計人民幣685.5億元，年增24.6%，反超臺灣，對臺灣IC設計業(yè)威脅加深。 據(jù)中國半導體協(xié)會統(tǒng)計，大陸第2季IC設計銷售值人民幣401.6億元，超過臺灣的1,697億元新臺幣;臺灣上半年合計則約3,149億元新臺幣。 至于大陸半導體制造業(yè)銷售值，上半年也達人民幣454.8億元，年增14.8%;封測業(yè)銷售值人民幣708.8億元，年增9.5%。臺灣目前在這兩項仍維持領先優(yōu)勢。 不過大陸有10座12寸晶圓廠興建中，連臺灣的臺
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臺積電營收跌破800億大關(guān) 重申本季營收展望不變
- 晶圓代工龍頭臺積電10日公布7月合并營收意外較6月下滑6.1%，并跌破800億元(新臺幣，下同)大關(guān)、為763.92億元，引起市場關(guān)注。臺積電晚間強調(diào)，本季營運不因7月營收下滑而有太大波動，維持先前于新聞發(fā)布會釋出的本季營收展望不變。 臺積電7月合并營收也比去年同期衰退5.6%;前七月合并營收5,016.97億元，較去年同期減少1.3%。臺積電前七月營收年增率仍無法翻正，要達成公司訂下今年營收年增5%至10%的目標，8至12月表現(xiàn)扮演關(guān)鍵角色;法人以本季營收財測估算，8月營收將跳升至900億元以
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臺灣擺脫17黑困境 半導體產(chǎn)業(yè)功不可沒
- 受到臺積電、聯(lián)發(fā)科等半導體業(yè)者進出口暢旺加持，中國臺灣財政部公告7月出口值241.2億美元，年增率1.2%，財政部統(tǒng)計處處長蔡美娜說：“出口年增率是2015年2月以來首度正成長。”中國臺灣出口總算擺脫17黑困境，回到成長軌道。 財政部昨公告7月出口值241.2億美元，月增5.4%、年增1.2%，累計今年前7月出口值1554.6億美元，較去年同期減7.7%。蔡美娜表示，亞洲鄰近國家韓國7月出口連19黑、新加坡至6月底為止出口連22黑、香港至6月底為止連16黑，尚未出現(xiàn)回正消
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臺積電10nm發(fā)威 聯(lián)發(fā)科Helio X30明年初量產(chǎn)拔頭籌
- 聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器晶片將于2017年第一季量產(chǎn)，為臺積電10奈米制程做完美背書，不但進度首度領先蘋果(Apple)將于2017年問世的新款智慧型手機， 具有里程碑意義，更可望超前三星電子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)陣營，象征臺積電、聯(lián)發(fā)科在10奈米制程世代上，再度聯(lián)手打出好球! 聯(lián)發(fā)科 Helio X30鎖定人民幣2,000~3,000元以上的中高階智慧型手機客戶，強調(diào)高運算規(guī)格和省電效能，預計Helio X30將于明年第一季量產(chǎn)，由臺積電10
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智慧汽車當紅 車聯(lián)網(wǎng)為臺積電帶來巨大商機
- 臺積電搶進車聯(lián)網(wǎng)等當紅的物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)商機，采用最具成本效益的16奈米FFC制程，為客戶量產(chǎn)先進駕駛輔助(ADAS)核心晶片。隨著車聯(lián)網(wǎng)商機大開，法人看好，相關(guān)訂單將成為未來臺積電重要的營收動能之一。 臺積電積極搶進車聯(lián)網(wǎng)市場，不僅扮演全球汽車邁入無人化的重要推手，也是全球首家以16奈米提供車用電子晶圓代工服務的廠商。 臺積電搶進車聯(lián)網(wǎng)等當紅的物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)商機，隨著車聯(lián)網(wǎng)商機大開，法人看好，相關(guān)訂單將成為未來臺積電重要的營收動能之一。圖為臺積電董事長張忠謀。智慧車逐步成為近期指標車廠開發(fā)的方向，
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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