封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

推動(dòng)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng) 打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈

我國電子信息產(chǎn)業(yè)核心基礎(chǔ)技術(shù)欠缺，持續(xù)發(fā)展能力不足　　改革開放以來，我國電子信息產(chǎn)業(yè)一直保持著兩位數(shù)的年均增長速度，產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模僅次于美國，居世界第二。電子信息產(chǎn)業(yè)已成為我國國民經(jīng)濟(jì)的支柱性產(chǎn)業(yè)。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計(jì)，我國電子信息產(chǎn)業(yè)的銷售收入從2004年的2.65萬億元增長到2010年的7.8萬億元，年均復(fù)合增長率近20%。2010年，我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)主營收入63645億元，從業(yè)人員880萬人，在全國
關(guān)鍵字：中國芯封裝 CSIP2011

四聯(lián)集團(tuán)進(jìn)軍LED產(chǎn)業(yè) 重慶建亞洲最大藍(lán)寶石基地

　　隨著“技術(shù)創(chuàng)新到產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新”的戰(zhàn)略日漸清晰，當(dāng)完成藍(lán)寶石產(chǎn)業(yè)收購和全面崛起后，在全面進(jìn)軍LED產(chǎn)業(yè)鏈的道路上越跑越快的四聯(lián)集團(tuán)，打造產(chǎn)值過100億元的亞洲最大藍(lán)寶石基地，正在變成現(xiàn)實(shí)。　　全球最大智能LED照明系統(tǒng) 　　今冬北碚城區(qū)的路燈和往常一樣的明亮，不過如果你細(xì)心觀察，這些路燈都很“聰明”，不但能根據(jù)天黑的程度自動(dòng)開關(guān)燈，還會智能調(diào)節(jié)光線的強(qiáng)弱。據(jù)了解，這些路燈都是今冬新?lián)Q上的智能LED燈具，由四聯(lián)集團(tuán)生產(chǎn)的共計(jì)2萬多盞路燈，覆蓋了北環(huán)至北碚
關(guān)鍵字： LED 藍(lán)寶石封裝

銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革

　　ST-Ericsson計(jì)劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時(shí)成本降低壓力依舊存在，各家手機(jī)芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。　　以技術(shù)來看，目前全球前5大封測廠皆具銅柱凸塊實(shí)力，而晶圓代工廠臺積電挾著技術(shù)能力和凸塊產(chǎn)能規(guī)模，也處于有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術(shù)變革對于載板廠的沖擊恐需觀察。　　就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊系應(yīng)用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術(shù)。但與錫鉛凸
關(guān)鍵字： ST-Ericsson 封裝銅柱凸塊

中航第九研究院771所集成電路封裝項(xiàng)目隆重開工

　　近日，中國航天科技集團(tuán)公司所屬第九研究院771所集成電路封裝項(xiàng)目在西安國家民用航天產(chǎn)業(yè)基地隆重開工。作為陜西省重點(diǎn)軍民融合產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，該項(xiàng)目的開工將直接推動(dòng)我省集成電路封裝線成為我國微電子封裝產(chǎn)業(yè)的一支生力軍。　　據(jù)了解，中國航天科技集成電路封裝項(xiàng)目總投資約13.3億元，占地497畝，擬完成三條生產(chǎn)線和一個(gè)研發(fā)中心的建設(shè)，購置生產(chǎn)線工藝設(shè)備儀器965臺(套)以增加產(chǎn)能、擴(kuò)大品種。三條生產(chǎn)線分別是年產(chǎn)14億只現(xiàn)有集成電路封裝生產(chǎn)線，年產(chǎn)36億只表貼店員管理類功率器件封裝生產(chǎn)線，以及年產(chǎn)8億只WLP封裝
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝

常見LED燈珠使用注意要素

常見LED封裝使用要素一、LED引腳成形方法1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。2.支架成形...
關(guān)鍵字： LED 封裝焊接

2011年Q3臺灣IC產(chǎn)業(yè)回顧與展望

　　工研院IEKITIS計(jì)劃表示，2011年第三季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試)達(dá)新臺幣3,767億元，較2011年第二季衰退6.0%。最大原因是(1)希臘危機(jī)懸而未決，沖擊歐美市場電子產(chǎn)品需求意愿;(2)PC/NB、功能手機(jī)等需求已出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性衰退。其中，IC制造業(yè)衰退幅度最大(季衰退10.6%)，特別是DRAM(季衰退高達(dá)24.4%)。　　首先觀察IC設(shè)計(jì)業(yè)，雖然臺灣業(yè)者在中國大陸2G/3G手機(jī)、數(shù)位電視等晶片市場，攻城掠地，營收成長力道不弱。但由于全球PC/NB需求仍然并無起色，
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝

璨圓將解散山東事業(yè)確定以揚(yáng)州為主要生產(chǎn)基地

　　璨圓光電近日公告，將解散清算山東璨圓光電，將生產(chǎn)主力全部放在揚(yáng)州地區(qū)。揚(yáng)州璨揚(yáng)廠目前已進(jìn)行量產(chǎn)，帶動(dòng)璨圓10月營收逆勢成長。　　璨圓約在三年前投資山東璨圓光電，投資金額200萬美元，但隨著大陸各省推出各項(xiàng)輔助政策，揚(yáng)州主管機(jī)關(guān)提出輔助MOCVD機(jī)臺政策向璨圓招手，加上璨圓與南韓LG和下游封裝廠東貝的合作，最后確定以揚(yáng)州為主要生產(chǎn)基地，主力全部放在揚(yáng)州
關(guān)鍵字：璨圓封裝 MOCVD

封裝CAD技術(shù)的應(yīng)用及其發(fā)展

1. 引言 CAD技術(shù)起步于20世紀(jì)50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化，產(chǎn)生了巨大的社會經(jīng)濟(jì)效益。隨著計(jì)算機(jī)軟、硬件技術(shù)的發(fā)展，CAD技術(shù)已發(fā)展成為面向產(chǎn)品設(shè)計(jì)全
關(guān)鍵字： CAD 封裝發(fā)展

照明LED封裝技術(shù)探討

LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。　　一，常規(guī)現(xiàn)有的封裝方法及應(yīng)用領(lǐng)域　　支架排封裝是最早采用，用來生產(chǎn)單個(gè)LED器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管(包
關(guān)鍵字： LED 照明封裝技術(shù)探討

新型面向汽車通孔應(yīng)用的高性能功率半導(dǎo)體封裝

　能效十分重要。事實(shí)上，能效是很多新型汽車功率電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主要考核指標(biāo)之一。浪費(fèi)的每瓦電力都可以換算為本應(yīng)留在油箱中的一滴汽油，或者是從排氣管中額外排放的一克二氧化碳。如今，油耗和碳排放都面臨著日益
關(guān)鍵字：汽車功率半導(dǎo)體封裝通孔

封裝LED發(fā)光二極管正負(fù)極判斷

封裝的led發(fā)光二極管正負(fù)極判別方法LED節(jié)能燈焊接過程中，常遇到如何辨認(rèn)發(fā)光二極管的正負(fù)極，這部...
關(guān)鍵字：封裝 LED 發(fā)光二極管

LED封裝的目的

半導(dǎo)體封裝使諸如二極管、晶體管、IC等為了維護(hù)本身的氣密性，并保護(hù)不受周圍環(huán)境中濕度與溫度的影響，以及防止...
關(guān)鍵字： LED 封裝

高亮度LED的封裝光通原理

用LED背光取代手持裝置原有的EL背光、CCFL背光，不僅電路設(shè)計(jì)更簡潔容易，且有較高的外力抗受性。用LED背光取代...
關(guān)鍵字：高亮度 LED 封裝

芯片集成COB模塊有望成為LED未來的主流封裝形式

LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝，廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過四十多年的發(fā)展，已...
關(guān)鍵字：芯片集成 LED 封裝

現(xiàn)有封裝生產(chǎn)線的改造問題

現(xiàn)有封裝生產(chǎn)線的改造問題徐波1，2，王樂1，2，史建衛(wèi)2，袁和平2（1、哈爾濱工業(yè)大學(xué)現(xiàn)代焊接生產(chǎn)技術(shù)國家重點(diǎn)試 ...
關(guān)鍵字：封裝生產(chǎn)線

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]