晶圓 文章 進入晶圓技術(shù)社區(qū)
華邦電退出 臺塑集團DRAM整合計劃書難產(chǎn)
- 臺塑集團旗下DRAM廠南亞科和華亞科的DRAM整合策略再度大轉(zhuǎn)彎，從原本堅持一定要送件，以爭取與臺灣創(chuàng)新存儲器公司(TIMC)同等待遇的補助款，19日改口考慮不一定會送件;業(yè)者透露，原本臺塑在計劃書中提議要整合的對象為華邦電，但華邦電卻表示無意參與這次的整合，讓臺塑內(nèi)部相當頭痛，于是提出腹案，考慮不提計劃書，而改采訴諸媒體公論方式瓦解TIMC。 這次“經(jīng)濟部”提出的「DRAM產(chǎn)業(yè)再造方案」，目前僅有TIMC提出申請計劃，外界相當期待臺塑集團加入申請補助行列，隨著最后申請截
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臺商電子信息產(chǎn)業(yè)大陸投資區(qū)域正轉(zhuǎn)向中西部
- 國務(wù)院臺辦常務(wù)副主任鄭立中十六日在此間舉行的“第二屆中國西部海峽兩岸電子信息產(chǎn)業(yè)合作研討會”上表示，目前臺商電子信息產(chǎn)業(yè)投資的區(qū)域正逐步從東部向中西部轉(zhuǎn)移，投資的領(lǐng)域已開始從信息制造向軟件、通信、信息服務(wù)發(fā)展，投資的方向正在從以出口為主向內(nèi)銷與出口并重轉(zhuǎn)變。 電子信息產(chǎn)業(yè)合作一直是兩岸經(jīng)濟合作的熱點。十六日在成都舉行的“第二屆中國西部海峽兩岸電子信息產(chǎn)業(yè)合作研討會”，吸引了二百八十余名來自海峽兩岸的知名電子信息企業(yè)、電子行業(yè)協(xié)會代表參加，討論兩岸電
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聯(lián)發(fā)科技向聯(lián)電下急單訂購手機芯片
- 據(jù)臺灣《工商時報》近日援引未具名消息人士的話報導，由于10月初中國大陸十一黃金周銷售狀況好于預(yù)期，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 聯(lián)發(fā)科技)已經(jīng)向聯(lián)電(United Microelectronics Co., )下急單，訂購手機芯片。 報導援引消息人士的話稱，由于臺積電12寸晶圓產(chǎn)能全滿，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)緊急向聯(lián)電下單。報導未作詳細說明。
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集成電路潔凈室設(shè)計案例
- 由于集成電路工藝生產(chǎn)技術(shù)的特殊性，它對生產(chǎn)環(huán)境，如潔凈度、溫度、濕度都有嚴格的要求，這直接關(guān)系到晶圓產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命，必須嚴格控制在要求范圍之內(nèi)。在工程設(shè)計中，暖通空調(diào)專業(yè)擔負著保證生產(chǎn)區(qū)潔凈度等級和溫度、濕度要求的使命。下面以國內(nèi)某6英寸0.35微米集成電路生產(chǎn)線為例，簡單介紹集成電路潔凈廠房的設(shè)計。 該項目的潔凈室在水平方向上采用了港灣式的布置方式。這種布置方式的優(yōu)點是將工藝設(shè)備分為前、后區(qū)，前區(qū)為人員操作區(qū)(硅片暴露區(qū))，后區(qū)為工藝設(shè)備接管區(qū)，前后區(qū)潔凈度區(qū)分明顯，真正影響產(chǎn)品質(zhì)量的是前區(qū)
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臺積電試產(chǎn)腳步不停歇 設(shè)備材料廠加碼投資
- 盡管絕大多數(shù)半導體業(yè)者對于景氣抱持保守觀望態(tài)度，然臺積電仍逆勢加碼先進制程，18寸晶圓廠發(fā)展腳步并未放緩，不僅2012年試產(chǎn)18寸晶圓規(guī)畫不變，近期更緊鑼密鼓與國際半導體設(shè)備、材料業(yè)者合作推進22奈米制程，吸引包括艾斯摩爾(ASML)、比利時前瞻研發(fā)中心(IMEC)及陶氏化學近日均宣示將加碼臺灣研發(fā)中心投資。 受到金融風暴及全球景氣不明朗影響，業(yè)界一度傳出臺積電18寸晶圓廠計畫受阻，包括設(shè)備、材料業(yè)者配合意愿都大幅降低，不過，近期臺積電仍積極與半導體設(shè)備、材料業(yè)者展開合縱連橫，持續(xù)推動18寸晶圓
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聯(lián)電新加坡工廠擴產(chǎn)使用45/40nm工藝
- 據(jù)報道，聯(lián)電近日表示，他們在新加坡的Fab 12i晶圓廠已經(jīng)開始啟動擴產(chǎn)計劃進行45/40nm工藝生產(chǎn)，聯(lián)電的此次擴產(chǎn)計劃也是為滿足客戶對先進制程技術(shù)的需求。 Fab 12i晶圓廠是聯(lián)電的首個300mm晶圓廠，于2002年4月完工，并在2003年開始試產(chǎn)，目前的月晶圓產(chǎn)量為31000片，主要量產(chǎn)65/55nm工藝芯片。 聯(lián)電稱此次擴產(chǎn)計劃極具“侵略性”，但是沒有透露此次擴產(chǎn)所投花費、完成時間以及擴產(chǎn)后的產(chǎn)能。 聯(lián)電負責晶圓廠運營業(yè)務(wù)的副總裁顏博文表示：&ldq
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英特爾縮減工廠投資 中國研究中心改名研究院
- 10月12日，英特爾中國研究院在北京舉辦2009開放日活動，向媒體、合作伙伴及業(yè)界展示其最新的近30項研究項目和成果。英特爾研發(fā)最高負責人賈斯汀(英特爾全球副總裁、高級院士、首席技術(shù)官兼研發(fā)總監(jiān))出席了在北京舉行的活動并發(fā)表了演講。英特爾中國研究院直接向賈斯汀匯報。 賈斯汀在演講中透露，為了應(yīng)對金融危機，英特爾已經(jīng)縮減了其在工廠方面的投資，包括晶圓廠、封裝測試廠，但芯片技術(shù)的研發(fā)投資并沒有減少，與往年相當，總的研發(fā)投資也與往年相當。就在中國，英特爾今年上半年已經(jīng)關(guān)閉了其位于上海浦東的封裝測試廠，
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德州儀器啟用位于美國全球最先進的模擬制造廠
- 德州儀器 (TI) 宣布啟用位于美國德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠，并預(yù)計于十月份將設(shè)備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠是經(jīng)過美國綠色建筑協(xié)會 (USGBC) 認證的環(huán)保工廠，預(yù)計每年的模擬芯片出貨總值將超過 10 億美元。TI 此舉將提供數(shù)百個工作機會，同時帶動地方教育。 該晶圓廠簡稱RFAB (R表示所在地Richardson，F(xiàn)AB表示制造)，是全球唯一使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圓制造模擬芯片的生產(chǎn)廠，而模擬芯片已成為所有電子產(chǎn)品的重要組件。該生產(chǎn)廠將為TI提供在批量生產(chǎn)方
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傳臺積電明年測試450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備
- 據(jù)報道，來自業(yè)界的消息稱，臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備，臺積電先前的計劃是在2012年進行450mm晶圓的試驗性生產(chǎn)。 DigiTimes網(wǎng)站報道稱，臺積電維持原計劃將在2012年進行試驗性生產(chǎn)450mm晶圓，不過他們已經(jīng)加緊了與設(shè)備、材料供應(yīng)商的合作來推進450mm晶圓的進程，部分450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備的測試將在2010年完成。 2008年5月，Intel、三星和臺積電達成協(xié)議宣布在2012年投產(chǎn)450mm晶圓，并計劃與整個半導體產(chǎn)業(yè)合作，確保所有必需的部件、基
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Air Liquide將為中芯國際深圳晶圓廠供氣
- 中芯國際選擇了Air Liquide作為長期氣體供應(yīng)商，為其2010年初投產(chǎn)的深圳200mm和300mm晶圓廠供應(yīng)氣體。Air Liquide將投入1300萬美元用于設(shè)施改造以滿足中芯國際的需求。 “深圳是中國半導體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，此次新建的晶圓廠是中國南方首座200mm以上晶圓廠，這對于中芯國際和深圳在半導體產(chǎn)業(yè)的布局戰(zhàn)略都有非常重要的意義。”中芯國際副總裁Samuel Tsou說道，“我們決定仍然與Air Liquide合作，Air Liquide在全球范圍內(nèi)的
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TSV產(chǎn)值2013年可達140億~170億美元 滲透率達5%
- 國際半導體展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC論壇近日熱鬧展開，日月光集團研發(fā)處總經(jīng)理唐和明再次強調(diào)未來3年后3D IC技術(shù)將會進入成熟階段，3D系統(tǒng)級封裝(SiP)和3D系統(tǒng)單芯片(SoC)可望相輔相成。很多封裝方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加傳輸速度，研究機構(gòu)Gartner預(yù)估TSV全球產(chǎn)值到2013年可望達到140億~170億美元，屆時將有5~6%的全球裝置采用。 在1日的3D IC前瞻科技論壇中，現(xiàn)場座無虛席，顯示不少
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Uni-chem收購Hynix美國DRAM廠 轉(zhuǎn)產(chǎn)太陽能電池
- 南韓皮革供貨商Uni-chem Co. 26日在接受專訪時表示，該公司將斥資5,000萬美元買下南韓內(nèi)存芯片大廠Hynix Semiconductor Inc.位于美國奧勒岡州猶吉尼市已停止運作的DRAM廠。根據(jù)報導，Uni-chem計劃利用該座廠房生產(chǎn)太陽能電池，以便開拓新事業(yè)。Uni-chem主要供應(yīng)皮革給現(xiàn)代汽車、起亞汽車以及Burberry、Coach等豪華精品商。 根據(jù)報導，Uni-chem甫于2009年8月收購太陽能電池企業(yè)Spire Corp.子公司Spire Solar Syst
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Applied Materials與Fujitsu簽訂300mm工廠服務(wù)合約
- Fujitsu Microelectronics為其日本Mie Prefecture的300mm工廠與Applied Materials簽訂了服務(wù)協(xié)議。該協(xié)議包括了100多臺Applied Materials設(shè)備的普通服務(wù)，以及對于整個晶圓廠設(shè)備組施行E3先進工藝控制技術(shù)。 “SoC市場由于產(chǎn)品變化迅速，因此要求高標準的定制化。對每一片晶圓施行嚴格的工藝控制是盈利的關(guān)鍵。”Fujitsu副總裁Kiyoshi Watanabe說道。 Fujitsu在日本Mie擁有兩座
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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