晶圓 文章 進入晶圓技術(shù)社區(qū)
臺積電將提高12寸Fab 14晶圓廠產(chǎn)量
- 臺積電計劃將他們在臺南科學園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時提高至6000片，2010年再度提高到35000片。 Fab 14晶圓廠是臺積電計劃中的處理器代工工廠，臺積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量，是為了滿足Intel要求的Atom芯片出貨量。據(jù)悉，臺積電在今年早些時候就將處理器代工廠由Fab 12轉(zhuǎn)到了Fab 14晶圓廠，F(xiàn)ab 14也在購買測試設(shè)備，打算采用40nm工藝生產(chǎn)5000-6000片晶圓。 今年三月份，Intel與臺積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺、基
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓 處理器 40nm
南亞科擬再募資上百億元
- DRAM大廠南亞科再度宣布籌資計畫，預(yù)計辦理8億股的現(xiàn)金增資，籌措資金新臺幣百億元，用途在于買3廠的機器設(shè)備和償還到期公司債，目前南亞科積極轉(zhuǎn)換制程到美光(Micron)68奈米制程，約有20~25%產(chǎn)能比重已轉(zhuǎn)換過去，10月目標是80%產(chǎn)能都轉(zhuǎn)到68奈米，為未來主力制程50 奈米做暖身，南亞科將挾持臺塑集團的銀彈和美光的技術(shù)，成為臺系DRAM廠聚焦之處。 南亞科在6月發(fā)行10億股的私募，當時由臺塑集團相關(guān)企業(yè)出面認購，募得資金約新臺幣122.2億元資金，南亞科24日再度宣布將辦理8億股的現(xiàn)金增
- 關(guān)鍵字： 南亞科 DRAM 晶圓
英特爾Atom大單將至 臺積電提高晶圓產(chǎn)量
- 據(jù)報道，臺積電計劃將他們在臺南科學園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時提高至6000片，2010年再度提高到35000片。 Fab 14晶圓廠是臺積電計劃中的處理器代工工廠，臺積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量，是為了滿足英特爾要求的Atom芯片出貨量。據(jù)悉，臺積電在今年早些時候就將處理器代工廠由Fab 12轉(zhuǎn)到了Fab 14晶圓廠，F(xiàn)ab 14也在購買測試設(shè)備，打算采用40nm工藝生產(chǎn)5000-6000片晶圓。 今年三月份，英特爾與臺積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺、基
- 關(guān)鍵字： 臺積電 40nm 晶圓 制程工藝 設(shè)計流程
奇夢達扭虧無望累及母公司
- 大約三年前，似乎早有不祥預(yù)感的英飛凌將內(nèi)存業(yè)務(wù)剝離出來，并由此成立了奇夢達。但近10個季度以來，久不盈利的后者還是像瘟神一樣，一步一步地惡化它的財務(wù)報表 唇亡則齒寒，德國半導(dǎo)體巨頭英飛凌科技股份公司(下稱“英飛凌”)正體驗著子公司奇夢達破產(chǎn)帶來的這種痛苦! 2009年8月6日，英飛凌宣布以每股2.15歐元的價格，向阿波羅全球管理公司(下稱“阿波羅”)旗下基金出售1400萬股增發(fā)新股。此外，英飛凌還有大約3.23億股增發(fā)股股權(quán)通過行使認股權(quán)賣出
- 關(guān)鍵字： 奇夢達 晶圓 80納米 內(nèi)存 75納米
臺灣將對赴大陸投資面板和晶圓廠限制進行檢討
- 臺灣新任“經(jīng)濟部長”施顏祥9月16日傍晚表示，臺灣當局希望在今年第四季度，針對島內(nèi)產(chǎn)業(yè)赴大陸投資的業(yè)別限制展開跨部門協(xié)商，“經(jīng)濟部”目前正就其所主管的制造業(yè)赴大陸投資的產(chǎn)業(yè)項目進行檢討。 施顏祥說，基于以臺灣利益為主的原則，當局必須在面板和晶圓兩大重要產(chǎn)業(yè)，保持臺灣廠商和大陸廠商的技術(shù)差距，以及臺灣產(chǎn)業(yè)競爭力的領(lǐng)先幅度。但是他并未透露晶圓和面板產(chǎn)業(yè)，是否將被納入“松綁”的評估檢討范圍內(nèi)。 施顏祥表示，由于臺灣各行業(yè)赴大
- 關(guān)鍵字： 晶圓 面板
英特爾加速“二次西進” 成都封裝測試廠有望擴能三成
- 英特爾將把上海浦東工廠整合搬遷時間表提前。近日訪川的英特爾中國大區(qū)執(zhí)行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合計劃提前到今年10月以后，最遲在11月底，成都新生產(chǎn)線能正常投入生產(chǎn)。屆時，英特爾成都封裝測試廠產(chǎn)能將增加25%-30%。 抓住市場回暖機遇 今年以來，半導(dǎo)體市場持續(xù)反彈，目前市場需求已接近金融危機前的出貨水平。英特爾成都封裝測試廠總經(jīng)理麥賢德表示，如今，英特爾成都工廠滿負荷生產(chǎn)，原定20億美元年出口額現(xiàn)已完成。隨著市場回暖，英特爾成都公司今年出口額有望達到26億美元。 因
- 關(guān)鍵字： 英特爾 封裝測試 晶圓
臺積電張忠謀重任CEO近百日：投行上調(diào)目標價
- 9月19日，將是臺積電董事長張忠謀重任CEO的第100天，在這100天內(nèi)，他已經(jīng)給了市場投資人一個大禮，而四大投行摩根大通夏鮑文、美林證券何浩銘、花旗陸行之及高盛呂東風，也都跟著調(diào)高臺積電的目標股價。 根據(jù)臺積電公布的最新財報，第三季合并營收約九百億新臺幣，環(huán)比增長21%;第三季毛利率約為48%，大幅優(yōu)于市場預(yù)期。今年資本支出預(yù)估也由年初的15億美元上修至23億美元，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇速度也比先前預(yù)期的更快，預(yù)估2011年產(chǎn)值即可恢復(fù)到2008年水準。 張忠謀一口氣調(diào)高全球半導(dǎo)體產(chǎn)值、電子
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓
臺積電四季度將增加40/45nm制程300mm晶圓的產(chǎn)能
- 據(jù)Digitimes報導(dǎo)，臺積電公司計劃未來數(shù)月內(nèi)對40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品進行增產(chǎn)。盡管此前預(yù)計的四季度芯片銷量有可能會下降3%左右，但臺積電依然決定將40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1/3.按他們的計劃，在今年剩下的四個月中臺積電的45/40nm 300mm晶圓平均月產(chǎn)量將達4萬片，而今年三季度的平均月產(chǎn)量則只有3萬片。 今年三季度臺積電只用上了93%的產(chǎn)能進行制造，而在剩下的幾個月內(nèi)他們的300mm產(chǎn)線顯然要開足馬力進行生產(chǎn)了。
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓 300mm 芯片
穆迪稱可能調(diào)降特許半導(dǎo)體評等 因該公司接受ATIC并購
- 美國穆迪投資服務(wù)公司(Moody's)正檢視新加坡特許半導(dǎo)體投機級的Ba2評等，有可能加以調(diào)降，因該公司同意由阿布扎比主權(quán)基金ATIC收購。 ATIC已經(jīng)提出18億美元的收購要約，買下這家虧損連連的晶圓(半導(dǎo)體)代工業(yè)者，特許半導(dǎo)體代工產(chǎn)品包括微軟Xbox360游戲主機晶片等。 “有鑒于股東結(jié)構(gòu)可能出現(xiàn)變化，必須重新評估其評等以反映母公司對于特許的支持。”穆迪助理副總裁及分析師陳冠中表示。 新加坡主權(quán)投資機構(gòu)淡馬錫擁有62%的特許半導(dǎo)體股權(quán)，陳冠中指出，這讓特
- 關(guān)鍵字： 特許 晶圓
晶圓廠投片量有增無減 下半年封測廠營運不看淡
- 盡管業(yè)界對第4季旺季效應(yīng)看法紛歧，不過，從晶圓廠對封測廠的下單情況來看，第3~4季預(yù)估訂單(Forecast)普遍優(yōu)于預(yù)期。據(jù)了解，包括英特爾(Intel)、Atheros、博通(Broadcom)、NVIDIA、邁威爾(Marvell)、聯(lián)發(fā)科等大廠第3季展望樂觀，第4季也不差，而第3季營運較弱的高通(Qualcomm)日前也上修第3季出貨目標，對第4季需求展望也不錯。整體而言，晶圓廠第4季訂單量與上季比較，可能下滑5~8%，甚至不排除持平，但對封測業(yè)而言，第4季展望尚不悲觀。 英特爾在日前上
- 關(guān)鍵字： 博通 晶圓 封測
宏力半導(dǎo)體首度技術(shù)論壇 客戶積極參與場面爆棚
- 國內(nèi)知名的晶圓代工廠上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體) 日前在上?？偛颗e辦了自2003年投片生產(chǎn)以來的首次技術(shù)論壇。此次論壇得到了宏力半導(dǎo)體客戶的積極支持，不僅上海客戶踴躍參加，更有多家北京、深圳和華東地區(qū)的客戶專程來滬與會。同時，產(chǎn)業(yè)主管部門、行業(yè)協(xié)會以及合作伙伴等各方也派代表出席。會場氣氛熱烈，座無虛席。 宏力半導(dǎo)體首席執(zhí)行官舒馬赫博士 (Dr. Ulrich Schumacher) 率先演講，坦陳公司發(fā)展策略、未來規(guī)劃以及公司架構(gòu)。接著，銷售市場及服務(wù)資深副總衛(wèi)彼得博士 (Dr.
- 關(guān)鍵字： 宏力半導(dǎo)體 嵌入式閃存 OTP 晶圓
晶圓廠產(chǎn)能利用率第三季度反彈至88%
- 市場研究公司IC Insights發(fā)布的預(yù)測表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓廠產(chǎn)能利用率預(yù)計將在第三和第四季度迅猛增長，達到2008年第三季度以來的新高。 第二季度產(chǎn)能利用率從57%的低點反彈至78%。預(yù)計第三季度產(chǎn)能利用率將升至88%，回到一年前經(jīng)濟衰退之前的水平。 IC Insights還預(yù)測第四季度產(chǎn)能利用率將升至89%。 2009年平均產(chǎn)能利用率預(yù)計將降至77.4%。該利用率高于2001年創(chuàng)下的歷史低點。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
晶圓相關(guān)帖子
晶圓資料下載
晶圓專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473