晶圓 文章 進入晶圓技術(shù)社區(qū)
中芯國際擴大與Spansion合作生產(chǎn)閃存
- 據(jù)國外媒體報道，全球最大的純閃存解決方案供應(yīng)商Spansion(NASDAQ:SPSN)今天宣布，該公司擴大了與中芯國際(NYSE:SMI)現(xiàn)有的合作，即將65納米MirrorBit NOR閃存生產(chǎn)擴展至基于300毫米晶圓的MirrorBit ORNAND2閃存生產(chǎn)。 據(jù)悉，利用中芯國際世界級的生產(chǎn)能力，Spansion將向其內(nèi)嵌和無線閃存客戶提供成本更低、更為細(xì)分化的系列產(chǎn)品。目前，雙方未透露合作協(xié)議的具體細(xì)節(jié)。
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臺灣芯片代工企業(yè)聯(lián)電四位高管相繼辭職
- 臺灣芯片代工企業(yè)聯(lián)電近日發(fā)生人事大地震，4位高管相繼辭職。 據(jù)介紹，聯(lián)電自7月董事會完成改組后，就開始內(nèi)部人事整合，震撼半導(dǎo)體業(yè)界。近日聯(lián)電董事長洪嘉聰、CEO孫世偉都積極開展“挖角”行動，同時過去在胡國強時代的多位高層于近日爆發(fā)集體離職。主管質(zhì)量控管副總劉富臺、原董事會成員溫清章，以及主管核心光罩部門及產(chǎn)品服務(wù)的馮臺生、市場銷售副總鍾立朝相繼遞辭呈。 由于，這些辭職高管都是核心部門負(fù)責(zé)人，這波離職潮讓聯(lián)電內(nèi)部人心浮動，目前，聯(lián)電官方網(wǎng)站已經(jīng)將這些高管簡歷拿下。中高
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晶圓代工企業(yè)扭轉(zhuǎn)頹勢 佳績之下另有隱憂
- 晶圓代工企業(yè)的管理者們以居安思危的心態(tài)來冷靜看待市場未來的發(fā)展正是業(yè)者漸趨成熟的標(biāo)志。 晶圓代工(Foundry)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)。近日，代工企業(yè)陸續(xù)向投資者交出了今年上半年的成績單。成績單顯示，他們的業(yè)績算得上是中規(guī)中矩；不過，受市場大環(huán)境的影響，各大企業(yè)對今年下半年業(yè)績的保守預(yù)期又讓業(yè)內(nèi)人士多少有點沮喪。 總體情況好于第一季度 從整體上看，晶圓代工企業(yè)在今年第二季度的運營情況明顯好于第一季度。在今年第一季度，全球前四大晶圓代工廠除臺積電贏利8.89億美元之外，聯(lián)電
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ST、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)上樹立新的里程碑
- 英飛凌科技股份公司、意法半導(dǎo)體和STATS ChipPAC近日宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）技術(shù)基礎(chǔ)上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開發(fā)下一代的eWLB技術(shù)，用于制造未來的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。 通過英飛凌對意法半導(dǎo)體和STATS ChipPAC的技術(shù)許可協(xié)議，世界兩大半導(dǎo)體龍頭意法半導(dǎo)體和英飛凌攜手先進三維（3D）封裝解決方案供應(yīng)商STATS ChipPAC，合作開發(fā)下一代eWLB技術(shù)，全面開發(fā)英飛凌現(xiàn)有eWLB封裝技術(shù)的全部潛能。主要研發(fā)方向是利用一片重構(gòu)晶圓的兩面，提供集成度
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影像傳感芯片及MEMS的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)
- 晶方半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司是一家居于領(lǐng)導(dǎo)地位的晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的高科技企業(yè)。公司于2005年6月10日在蘇州工業(yè)園區(qū)注冊成立，總投資6500萬美元，公司由中新蘇州工業(yè)園區(qū)創(chuàng)業(yè)投資有限公司、英菲尼迪-中新創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)、以色列Engineering and IP Advanced Tech-nologies Ltd.(原Shellcase公司)、Omnivision公司等五家共同投資。晶方半導(dǎo)體是中國大陸第一家擁有Shellcase封裝技術(shù)的中方控股企業(yè)，也是國內(nèi)第一家擁有可量產(chǎn)的WL
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半導(dǎo)體：前景依然看好 設(shè)備業(yè)表現(xiàn)堅挺
- 時光飛逝，轉(zhuǎn)眼2008年已過大半，對半導(dǎo)體業(yè)而言，7月底是個坎。大部分公司的季度財報公布后是有人歡喜，有人愁。如果認(rèn)真地收集資料，再加以綜合分析，我們從中能看出些半導(dǎo)體業(yè)前景的端倪。 半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)幸存者少毛利率高 全球著名的市場分析公司Gartner(高德納)最近調(diào)低了2008年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額預(yù)期，由447億美元下降到355億美元，下降幅度達20.6%，這也是近期少見的大震蕩。 競爭力維持高毛利率 SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會)總裁兼首
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QuickLogic ArcticLink平臺提供晶圓級芯片尺寸封裝
- QuickLogic® 公司宣布，其CSSP平臺產(chǎn)品——ArcticLink™已實現(xiàn)晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink 平臺家族通過單一組件、一系列可配置接口及主控制器，包括內(nèi)置PHY的高速USB OTG、儲存及網(wǎng)絡(luò)I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、內(nèi)存卡、SPI/UART等控制器，滿足移動設(shè)備的橋接需要。新WLCSP封裝選項有助于獲得在提升處理器接口、功能時所需的最小移動設(shè)備設(shè)計尺碼。 &nb
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大陸晶圓代工廠積極接觸臺系IC設(shè)計業(yè)者
- 隨著兩岸政治氣氛趨緩和，促使兩岸IC業(yè)者往來更頻繁，近期大陸晶圓代工廠便積極接觸臺系無晶圓IC設(shè)計業(yè)者，吸引臺廠赴大陸晶圓廠投片，希望藉由政治順風(fēng)車爭取到更多訂單，包括中芯、宏力紛擴大在臺接單版圖，強化業(yè)務(wù)團隊，并成功提升臺IC設(shè)計業(yè)者下單意愿，像是宏力半導(dǎo)體執(zhí)行長舒馬克親自登臺造訪客戶，中芯亦表示，兩岸氣氛友好后，臺IC設(shè)計業(yè)者為爭取大陸在地商機，前往大陸晶圓廠投片意愿提升很多。 近期中芯積極擴充在臺業(yè)務(wù)量，希望能搶搭這班政治順風(fēng)車，迎接更多臺IC設(shè)計公司前往中芯投片。中芯表示，雖然整體美國經(jīng)
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投資大陸政策松綁 臺芯片巨頭觀望中
- 雖然臺當(dāng)局計劃在8月份起開放島內(nèi)廠商在大陸投資生產(chǎn)12英寸晶圓，但以臺積電和聯(lián)華電子為代表的臺灣芯片企業(yè)，暫時可能還處于觀望階段。 臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱：臺積電)發(fā)言人曾晉皓日前表示，雖然此前一項議案將放寬臺灣芯片生產(chǎn)商在中國大陸采用的生產(chǎn)技術(shù)方面的限制，但臺積電未計劃立即在大陸設(shè)立12英寸芯片廠。該發(fā)言人并沒有對此做出深入說明。 另一個臺灣芯片巨頭，聯(lián)華電子的發(fā)言人顏勝德則表示，公司將評估是否在放寬大陸投資限制后赴大陸設(shè)立12英寸芯片廠，將在評估市場狀況后才作出決定。按收入
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應(yīng)用材料公司推出新eHARP 系統(tǒng)
- 近日，應(yīng)用材料公司推出Applied Producer® eHARP™ 系統(tǒng)，為32納米及更小工藝節(jié)點上關(guān)鍵的STI（淺溝槽隔離）器件結(jié)構(gòu)提供已被生產(chǎn)驗證的HARP SACVD®空隙填充技術(shù)。eHARP工藝能夠提供無孔薄膜，用于填充小于30納米、長寬比大于12:1的空隙，從而滿足先進存儲器件和邏輯器件的關(guān)鍵制造要求。該系統(tǒng)擁有多項工藝創(chuàng)新專利，能提供強勁的高密度應(yīng)力誘導(dǎo)薄膜，幫助推動傳統(tǒng)的平坦化和新興的3-D器件結(jié)構(gòu)向更小的技術(shù)節(jié)點發(fā)展。 應(yīng)用材料公司副總裁兼電介質(zhì)系
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臺積電稱暫無計劃內(nèi)地建12英寸芯片廠
- 臺積電發(fā)言人曾晉皓今天表示，雖然此前一項議案將放寬臺灣芯片生產(chǎn)商在內(nèi)地采用的生產(chǎn)技術(shù)限制，但臺積電沒有立即在內(nèi)地設(shè)立12英寸芯片廠的計劃。 臺灣當(dāng)局可能從8月起允許當(dāng)?shù)匦酒a(chǎn)商在內(nèi)地生產(chǎn)12英寸晶圓，這是臺灣方面為了通過放寬大陸投資限制來提振臺灣經(jīng)濟而采取的一項措施。 聯(lián)華電子發(fā)言人顏勝德則表示，公司將評估是否在放寬內(nèi)地投資限制后赴內(nèi)地設(shè)立12英寸芯片廠，將在評估市場狀況后作出決定。 按收入計算，臺積電和聯(lián)華電子是全球第一大和第二大芯片代工商。
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臺半導(dǎo)體、面板前段大陸投資政策將延至9月推出
- 中國臺灣新政府上臺后臺股接連重挫，政府提出兩岸包機直航、赴大陸投資上限上調(diào)至凈值60%等各項利多開放政策，然卻未激起臺股反彈。經(jīng)濟部長尹啟銘16日表示，政府原訂8月要松綁的半導(dǎo)體及面板前段赴大陸投資政策，將延后至9月推出，取而代之的是先引進大陸資金投資臺北股市。 尹啟銘16日指出，經(jīng)濟部原預(yù)定8月研議松綁包括晶圓廠、面板、石化等幾個重大產(chǎn)業(yè)別登陸投資限制，不過，幾經(jīng)評估與考慮，政府決定這項松綁計劃暫緩公布，取而代之的是先開放陸資來臺投資股市，這原是馬英九總統(tǒng)的選舉政見，將提前至8月松綁。至于何時
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IMEC開發(fā)出太陽能電池用超薄結(jié)晶硅晶圓制造方法
- 比利時研究機構(gòu)IMEC宣布，開發(fā)出了太陽能電池用50μm厚結(jié)晶硅晶圓的制造方法。其最大的特點在于，不同于以往用鋼絲鋸（線鋸的一種）切割硅碇的技術(shù)，而是利用硅與金屬間的熱膨脹差異來剝?nèi)」璨?，因此，不會產(chǎn)生由切屑等造成的不必要的浪費。IMEC表示，該技術(shù)可大大降低結(jié)晶硅類太陽能電池單元的制造成本。該公司計劃在2008年7月15～17日于美國舊金山舉辦的展會“Semicon West 2008”上首次發(fā)布該技術(shù)。 IMEC介紹了此次的硅晶圓制造方法。首先，在較厚的結(jié)晶硅晶
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ASYST推出AMHS新方案增加晶圓廠的生產(chǎn)力
- 具有競爭力的晶圓廠必須一方面做到高設(shè)備利用率，一方面又使處于制程中的晶圓量維持在最低，同時還必須讓晶圓生產(chǎn)周期壓縮到最短。這兩項要求可能互相抵觸。而解決的關(guān)鍵是不要讓簡稱為「AMHS」的「自動物料處理系統(tǒng)」成為晶圓處理過程中的瓶頸，限制了晶圓廠的表現(xiàn)。 為半導(dǎo)體及平面顯示器制造廠提供整合式自動化解決方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商ASYST今天宣布推出Agile Automation,這是一種在半導(dǎo)體晶圓廠新的自動化物料處理（Automated Material Handling）方式。 Agile A
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450mm晶圓工藝加速未來芯片市場洗牌
- 英特爾公司高級副總裁帕特里克·基辛格稱，向新型計算機芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對一些廠商來說代價太大，它們只好把市場拱手讓給英特爾。 英特爾、三星電子和臺積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起，將開始使用450毫米晶圓片制造芯片。當(dāng)?shù)貢r間6月30日，基辛格在一次會議上預(yù)測稱，這一轉(zhuǎn)型代價將使芯片制造商的數(shù)量減少到10家以下?；粮裾f：“我們使晶圓片由300毫米向450 毫米轉(zhuǎn)型時，將遭遇巨大的經(jīng)濟障礙。以前有芯片制造廠的公司曾有數(shù)百家?！? 2001年，英特爾由
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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