晶圓 文章 進入晶圓技術社區(qū)
全球集成電路產(chǎn)業(yè)：創(chuàng)新與變化并存
- 集成電路產(chǎn)業(yè)是一門充滿創(chuàng)新和變數(shù)的產(chǎn)業(yè)。從1958年第一塊集成電路誕生以來，半個世紀的歷程演繹了令人興奮不已的快速進步。這既是一個世人驚羨鐘愛的產(chǎn)業(yè)，又是一個使人嘔心瀝血不斷面對創(chuàng)新和變數(shù)的產(chǎn)業(yè)。 規(guī)模迅速擴大競爭愈加激烈 全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模2007年將達到2571美元 各國政府對IC產(chǎn)業(yè)無不傾盡全力 產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大。1985年到1999年15年間，全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額的年均增長率達到16.2%。2000年以來，整個產(chǎn)業(yè)開始步入一個平穩(wěn)增長的時期，1999年到2006年7年間，其年
- 關鍵字： 集成電路 晶圓 IC
英飛凌：專注研發(fā)系統(tǒng) 放棄65nm及以上工藝
- 英飛凌科技的首席執(zhí)行官WolfgangZiebart日前表示，如果半導體企業(yè)想在眼前這一波行業(yè)整合潮中生存下來，應該將注意力從建造晶圓廠轉(zhuǎn)移到建造系統(tǒng)之上，并且必須和客戶建立深層次的技術合作關系。 日前，WolfgangZiebart在接受媒體采訪時表示：“半導體廠商曾經(jīng)擁有的競爭優(yōu)勢已經(jīng)消失，現(xiàn)在每家企業(yè)基本在同時期內(nèi)都能使用到相同的制程技術。在過去，這是區(qū)別最好的和最差的半導體企業(yè)的關鍵?！? WolfgangZiebart說：“取代制程技術的區(qū)別物是系統(tǒng)知識，而且必須是某個特定市場領域
- 關鍵字： 英飛凌 晶圓 芯片 MCU和嵌入式微處理器
半導體邁向兩兆產(chǎn)業(yè) 經(jīng)部籌組18寸晶圓聯(lián)盟
- 前瞻2015年專題報導之四(中央社記者蔡素蓉臺北2008年1月6日電)為達成半導體邁向新臺幣兩兆元產(chǎn)業(yè)目標，經(jīng)濟部已啟動下世代工作計畫，規(guī)劃籌組“18寸晶圓制程聯(lián)盟”、爭取國外關鍵半導體設備零組件供應商來臺投資設廠。工業(yè)局長陳昭義近日將率團拜訪美、日業(yè)者，展現(xiàn)政府誠意，使臺灣確保下世代半導體產(chǎn)能及成本優(yōu)勢。 經(jīng)濟部預估，2007年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約1.5兆元，2008年可達1.7兆元，距離達成兩兆元產(chǎn)業(yè)規(guī)模已指日可待。目前臺灣在12寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)領先全球。 半導體產(chǎn)業(yè)下一步為何?是否應向
- 關鍵字： 半導體 晶圓 18寸 嵌入式
中芯獲IBM技術授權 300毫米晶圓已投產(chǎn)
- 12月27日消息，據(jù)外電報道，中國最大的半導體芯片廠商中芯國際星期三稱，IBM已經(jīng)將其下一代處理器生產(chǎn)技術授權給了中芯國際。這個合作表明了中國技術能力的的提高。這個合作交易的條款沒有披露。 微處理器的電路一直在穩(wěn)步縮小，讓廠商能夠在芯片上安裝更多的電路，較少耗電量和降低芯片成本。目前，半導體行業(yè)正在從65納米生產(chǎn)工藝向45納米工藝過渡。 上海中芯國際負責企業(yè)關系的副總裁MatthewSzymanski稱，我們對于IBM和中芯國際的許可證合作關系感到非常興奮。這個合作將加快中芯國際在邏輯電路
- 關鍵字： IBM 中芯 晶圓 MCU和嵌入式微處理器
11月半導體裝備廠商訂單持續(xù)下滑
- 據(jù)國際半導體裝備和材料組織(SEMI)表示，11月份北美半導體制造裝備廠商收到了價值11.5億美元訂單，較10月份略有減少。 SEMI表示，11月份訂單出貨比為0.82。這意味著半導體制造裝備廠商每交付100美元的貨物只收到了82美元訂單。 SEMICEO斯坦利在一份聲明中說，在過去的一年中，半導體廠商已經(jīng)增加了大量300毫米晶圓片產(chǎn)能。他表示，如果再考慮總的訂購趨勢，表明投資在近期會減速，這與整個經(jīng)濟趨勢是同步的。 SEMI初步統(tǒng)計數(shù)字顯示，11月份半導體制造裝備廠商交付了價值13
- 關鍵字： SEMI 半導體 晶圓 其他IC 制程
抓住晶圓代工和汽車電子的市場機遇
- “面向晶圓代工廠的自動化軟件和汽車電子市場是MentorGraphics的利基市場，我們不但有全套的自動化設計軟件，而且我們還有其它EDA公司所沒有的實時操作系統(tǒng)Nucleus，這讓我們在滿足客戶需求方面更加得心應手?！? 近日，MentorGraphics公司亞太區(qū)技術總監(jiān)張維德借參加“EDATechForum(EDA技術論壇)”之際，接受了EDNChina采訪。張維德表示，在由制造大國轉(zhuǎn)向創(chuàng)新大國的過程中，中國的電子產(chǎn)業(yè)扮演著至關重要的角色，而芯片的設計和制造又占據(jù)著電子產(chǎn)業(yè)的核心地位。但是要
- 關鍵字： 晶圓 汽車電子 EDA MCU和嵌入式微處理器
展望未來10年 預言半導體產(chǎn)業(yè)四大趨勢
- 1947年12月23日第一塊晶體管在貝爾實驗室誕生，從此人類步入了飛速發(fā)展的電子時代。在晶體管技術日新月異的60年里，有太多的技術發(fā)明與突破，也有太多為之作出重要貢獻的偉人們，更有半導體產(chǎn)業(yè)分分合合、聚聚散散的恩怨情仇，曾經(jīng)呼風喚雨的公司不再是永遠的霸主。本文筆者大膽預言半導體產(chǎn)業(yè)四大趨勢。 第一大趨勢：30年河“西”，30年河“東”。 回望晶體管誕生這60年，我們可以明顯看到半導體產(chǎn)業(yè)明顯向東方遷移的趨勢，特別是從80年代末開始。1987年臺積電這個純晶圓代工廠的成立，宣告著半導體制造業(yè)
- 關鍵字： 半導體 晶圓 IC 半導體材料
誰贏誰輸？第四季度晶圓代工廠商盤點
- 誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業(yè)務領域中的贏家與輸家?贏家：臺積電(TSMC)。不輸不贏：特許半導體(Chartered)。輸家：日月光(ASE)，中芯國際(SMIC)，矽品精密(SPIL)，聯(lián)電(UMC)。 這是根據(jù)是否能達到FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)制訂的第四季度業(yè)績目標所作的判斷。FBR的分析師MehdiHosseini表示：“最近了解到的情況顯示，由于部分晶圓出貨時間從明年第一季度提前到了今年第四季度，第四季度臺積電總體晶圓
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 晶圓 IC 臺積電 IC 制造制程
三星大舉清庫存 臺DRAM廠頓感晴天霹靂
- 據(jù)臺灣媒體報道，近期傳出三星電子(SamsungElectronics)拋出降價營銷策略，幾乎打出半買半送的口號，要在今年底前出清繪圖存儲器庫存。對于臺灣DRAM廠來說，無異晴天霹靂，三星此舉將可能導致臺廠的繪圖存儲器滯銷，令臺系DRAM廠毫無招架之力。 幾個月來，一些DRAM廠都在賠錢走貨，狀況低迷，原賴以生存的繪圖存儲器市場被三星的半買半送策略一攪，近期遭受如此重創(chuàng)，也算來了個措手不及。過去繪圖存儲器仍是高于標準型DRAM的毛利率，但現(xiàn)在恐怕又將出現(xiàn)虧損擴大的現(xiàn)象了。 臺DRAM廠表示
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 三星 DRAM 晶圓 MCU和嵌入式微處理器
Cadence推出面向最新的Cadence® Virtuoso®平臺版本的晶圓廠設計工具包
- Cadence設計系統(tǒng)公司與半導體晶圓廠UMC公司宣布推出面向最新的Cadence® Virtuoso®定制設計平臺(IC6.1)版本的UMC 65納米晶圓廠設計工具包(FDKs)。這一工具包將為設計師提供邏輯/模擬模式65納米標準性能(SP)和邏輯/模擬模式65納米低漏電(LL)工藝。Cadence Virtuoso技術有助于加速、混合信號和RF器件的精確芯片設計。 “這種65納米RF設計工具包的推出將會幫助我們的客戶更快地意識到我們的經(jīng)過產(chǎn)品驗證的65納米SP 和RF LL技
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 Cadence UMC 晶圓
10月全球芯片銷售額下降 但初始晶圓將增長
- 據(jù)Terra Securities ASA的分析師Bruce Diesen，10月全球芯片銷售額的三個月平均值從9月時的226億美元上升到228億美元。但是，10月未經(jīng)調(diào)整的銷售額同比增長率比9月下降2.5個百分點。 Diesen表示，他預計2007年全球芯片銷售額增長3%，但他把2008年銷售額增長率預測從9%降到了8%?！皩τ?0月份，我們認為初始晶圓比去年同期增長了14%。據(jù)Sicas，第三季度初始晶圓強勁增長了17.6%，超過了我們預期的15%。這對于MEMC、Wacker、Hemloc
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 芯片 銷售額 晶圓 IC 制造制程
星科金朋在中國開拓覆晶產(chǎn)品鏈全套完整解決方案
- 星科金朋宣布在中國開拓覆晶產(chǎn)品，為客戶提供全套完整的解決方案。星科金朋設于中國上海的公司將提供高產(chǎn)量、低成本，并結合晶圓植球、晶圓終測、封裝與測試的全套完整覆晶解決方案。 該公司將分兩個階段在中國開拓全套完整覆晶產(chǎn)品的一站式解決方案。第一階段，該公司新增專門為大批量生產(chǎn)覆晶產(chǎn)品而設的封裝及測試設備，并確保有關設備驗收合格。星科金朋上海最近剛完成對覆晶產(chǎn)品封裝及測試設備的內(nèi)部認證，客戶認證亦正進行中，預期于2007年第四季度完成，并預計于2008年第一季度量產(chǎn)。 第二階段，該公司將加入電鍍晶
- 關鍵字： 消費電子 星科金朋 晶圓 芯片 嵌入式
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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