晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
全球三大晶圓代工巨頭進(jìn)行人事成本調(diào)整
- 全球最大的晶圓 (晶圓指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱晶圓)代工企業(yè)臺灣集成電路公司 (下稱)和第二大企業(yè)聯(lián)華電子(下稱)為減少產(chǎn)業(yè)寒冬的沖擊，均開始進(jìn)行大規(guī)模的人事成本調(diào)整計(jì)劃。 臺積電的相關(guān)人士表示，公司現(xiàn)已凍結(jié)了常規(guī)的人事聘用，并考慮進(jìn)行一項(xiàng)新的調(diào)整計(jì)劃以降低公司成本。預(yù)計(jì)行業(yè)不景氣還將持續(xù)，公司已擬定縮減明年的設(shè)備購買計(jì)劃，此舉預(yù)計(jì)可減少2009年的資本開支約20%。 聯(lián)電公司的新聞發(fā)言人正式確認(rèn)了即將推行一周工作4天休息3天的無薪休假制度，但否認(rèn)了外媒報(bào)
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十月份全球芯片銷售額出現(xiàn)下滑
- 根據(jù)Carnegie ASA的分析師Bruce Diesen稱，全球芯片業(yè)的三個月滾動平均月銷售十月份為228億美元，比9月的230億美元下降1%。 Diesen表示，實(shí)際上10月份的銷售額較去年同期相比下降5.9%，而9月份還同期增長了1.3%。Diesen稱，“11月的實(shí)際銷售額將有可能同期下降9%。隨著雷曼公司的倒閉，世界經(jīng)濟(jì)也開始放緩。” Carnegie預(yù)計(jì)2009年的銷售額以美元結(jié)算會下降4%，而早前的預(yù)計(jì)是沒有任何變化以及今年可能會增長1%。
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行業(yè)告急 員工曝蘇州奇夢達(dá)減產(chǎn)近半
- “機(jī)器還在跑！以前廠里每天最高能產(chǎn)60K（1K為1000片板），現(xiàn)在每天只有30多K了。”一名奇夢達(dá)蘇州工廠的工人表示。 全球DRAM產(chǎn)品供大于求嚴(yán)重，價(jià)格一路下跌，全球最大的內(nèi)存供應(yīng)商之一奇夢達(dá)公司在近期做出了多番調(diào)整，意圖重組和縮減成本。 之前有市場傳言稱，奇夢達(dá)蘇州工廠可能面臨關(guān)閉或出售。 實(shí)地探訪產(chǎn)量減半招工縮水 位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的奇夢達(dá)（蘇州）成立于2003年，由模組、科技、資訊和存儲產(chǎn)品研發(fā)四家公司構(gòu)成，是奇夢達(dá)在中國內(nèi)地地
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大陸芯片市場增速放緩 IC設(shè)計(jì)競爭升溫
- 中國大陸芯片市場依然強(qiáng)大，但在變化的市場環(huán)境中增長勢頭已經(jīng)放緩，無晶圓設(shè)計(jì)市場競爭也日趨激烈。 根據(jù)iSuppli最近的報(bào)告，2008年中國大陸半導(dǎo)體銷售收入預(yù)計(jì)較2007年的766億美元增長6.7％，達(dá)817億美元，增速已從兩位數(shù)放緩至單位數(shù)。 然而，中國大陸無晶圓IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)將表現(xiàn)得更為良好，2008年預(yù)計(jì)較2007年的31億美元增長12.3％，達(dá)35億美元。 “無晶圓IC設(shè)計(jì)市場收入的增長受本土無線和消費(fèi)電子產(chǎn)品銷售的帶動，這種效應(yīng)比出口更明顯。
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應(yīng)用材料：明年半導(dǎo)體設(shè)備支出減25% 看好太陽能設(shè)備市場
- 據(jù)Digitimes網(wǎng)站報(bào)道，全球最大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料(Applied Materials)13日召開在線法說，應(yīng)用材料CEO Mike Splinter表示，應(yīng)用材料預(yù)估2009年半導(dǎo)體業(yè)資本支出下滑高于25%，面板廠支出將大幅降40%。他說，目前半導(dǎo)體景氣能見度低，但依然看好未來業(yè)者持續(xù)投資22、32納米制程世代需求；同時，盡管面板嚴(yán)控供需，但前進(jìn)10代線的腳步并未停下，在半導(dǎo)體、面板之外，他則看好太陽能設(shè)備市場成長力道。 Mike Splinter法說會開場便開宗明義指出，經(jīng)濟(jì)
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)洗牌謠言不斷 晶圓代工醞釀格局巨變
- 近期相關(guān)合并案傳言甚囂塵上，不僅臺積電、新加坡特許(Chartered Semiconductor)傳出可能合并，特許大股東淡馬錫亦有意與聯(lián)電接觸，特別是特許執(zhí)行長謝松輝下周將來臺，但行程保密，行蹤低調(diào)神秘，更引發(fā)業(yè)界揣測；此外，上海貝嶺已正式入主上海先進(jìn)董事會，替2家晶圓廠合并暖身，加上上海華虹NEC亦傳出與上海宏力重啟整并對話窗口，晶圓代工版圖重整看來已是必然，只是誰會先出手，外界都在期待。 特許日前傳出與臺積電洽談合并案，臺積電總執(zhí)行長蔡力行堅(jiān)決否認(rèn)，斷然說沒有，然雙方洽談合并傳言卻始終未
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半導(dǎo)體材料——產(chǎn)業(yè)低迷期的亮點(diǎn)
- 當(dāng)設(shè)備業(yè)受到市場低迷影響之時，半導(dǎo)體材料市場正悄無聲息地自2004年以來銷售收入屢創(chuàng)新高，預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將比設(shè)備市場規(guī)模大126億美元，并且在未來的幾年內(nèi)都將超過半導(dǎo)體設(shè)備市場。 美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）預(yù)測，2008年半導(dǎo)體市場收入將接近2670億美元，連續(xù)第五年實(shí)現(xiàn)增長。無獨(dú)有偶，半導(dǎo)體材料市場也在相同時間內(nèi)連續(xù)改寫銷售收入和出貨量的記錄。晶圓制造材料和封裝材料均獲得了增長，預(yù)計(jì)今年這兩部分市場收入分別為268億美元和199億美元。 區(qū)域形勢
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FSI國際在上海宣布推出ORION? 單晶圓清洗系統(tǒng)
- 美國明尼阿波利斯 中國上海 2008年11月4日——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造晶圓工藝、清洗和表面處理設(shè)備供應(yīng)商FSI國際有限公司（納斯達(dá)克：FSII），今日在其再次于上海舉辦的“FSI知識服務(wù)系列研討會”上，宣布推出全新的ORION® 單晶圓清洗系統(tǒng)。該系統(tǒng)特有的閉室設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)對晶圓環(huán)境的完全控制和維護(hù)，滿足32nm和22nm技術(shù)的關(guān)鍵步驟上多項(xiàng)清洗需要。其中包括減少在超淺層注入后的光刻膠去除的材料損失，避免在高介電系數(shù)金屬柵和與包含包覆層金屬連接的
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半導(dǎo)體業(yè)界將推出450mm晶圓標(biāo)準(zhǔn)
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(SEMI)將于11月10-13日召開會議，聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標(biāo)準(zhǔn)。 在經(jīng)過幾輪爭議之后，芯片制造協(xié)會Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)”，將450mm硅晶圓的厚度設(shè)定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圓厚度只有775微米。 下個月，半導(dǎo)體業(yè)界將爭取指定450mm晶圓的“測試晶圓厚度”標(biāo)準(zhǔn)。 另外Sem
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臺灣存儲器之夢破碎
- 臺灣地區(qū)取得全球晶圓代工第一、封裝第一及IC設(shè)計(jì)第二（僅次于美國）如此驕人的成績，并沒有 沾沾自喜，相反總是在努力尋找差距，并確立追趕目標(biāo)，這一點(diǎn)非常難能可貴。例如在臺灣島內(nèi)自2004年開始，就半導(dǎo)體及平板顯示業(yè)展開大討論，以南韓為目標(biāo)尋找差距?？谔柺?ldquo;為什么韓國能，臺灣不能？” 通過分析與比較，臺灣在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的目標(biāo)是：1) 總產(chǎn)值要超過韓國，成為繼美國，日本之后的全球第三位；2) 在未來三至五年中，存儲器業(yè)要超過韓國，成為全球第一。
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意法半導(dǎo)體（ST）針對汽車系統(tǒng)和工業(yè)應(yīng)用推出MEMS加速度傳感器，提高性價(jià)比
- 中國，2008年10月1日 — 意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出旗下首款的汽車質(zhì)量級三軸MEMS加速度傳感器。新產(chǎn)品AIS326DQ符合AEC-Q100汽車產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。意法半導(dǎo)體充分發(fā)揮成功的MEMS八寸晶圓廠制造能力，以具有競爭力的價(jià)格為系統(tǒng)集成商提供MEMS前沿技術(shù)。意法半導(dǎo)體正在擴(kuò)大MEMS產(chǎn)品的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)，從其領(lǐng)先的消費(fèi)產(chǎn)品向車用MEMS市場進(jìn)軍，而AIS326DQ加速度傳感器正是擔(dān)當(dāng)這一重任的系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。 AIS326DQ符合汽車工業(yè)的非安全性設(shè)
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TechSearch：倒裝芯片、晶圓級封裝穩(wěn)步增長
- 根據(jù)市場調(diào)研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報(bào)告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩(wěn)步前進(jìn)。 TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驅(qū)動這兩個市場成長的亮點(diǎn)因素主要是性
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AMD與阿布達(dá)比攜手打造尖端半導(dǎo)體
- 與的Advanced Technology Investment Company (ATIC)日前宣布將共同投資興建一家先進(jìn)的制造公司，以滿足市場上對于技術(shù)領(lǐng)先的獨(dú)立晶圓代工的急速成長需求。這家總部位于美國的國際級公司，目前公司名稱暫定為「The Foundry Company」，將整合頂尖的制程技術(shù)與領(lǐng)先業(yè)界的制造設(shè)備，并將積極擴(kuò)充全球產(chǎn)能，以滿足市場需求。于此同時，Mubadala發(fā)展公司（Mubadala Development Company）也將加碼投資AMD，以股權(quán)充份稀釋的標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算，將其
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中國芯片供需缺口達(dá)七成
- 據(jù)中時電子報(bào)報(bào)道，全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）日前日舉行內(nèi)部研討會，并指出中國占2007年全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場已達(dá)三分之一，中國IC芯片的供需竟有高達(dá)七成的落差，因此對臺商來說是個切入與深耕的好機(jī)會。 近期GSA在臺舉行年會，昨則以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為題舉行相關(guān)的研討座談會，在「中國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響」為題的演說中，主講者Ed Pausa指出，2007年中國在全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場（包含內(nèi)需、組裝與出口的需求）的占比不單已經(jīng)達(dá)到34％，并且也連續(xù)第三年超越日本、北美、歐洲。 報(bào)告中也指出，
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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