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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

          SYNOVA收獲歐洲太陽能晶圓合資企業(yè)的創(chuàng)紀錄訂單

          •   水射流引導激光技術的世界領先企業(yè)及專利持有者Synova 今天宣布,一家歐洲太陽能晶圓合資企業(yè)追加訂購Laser MicroJet? (LMJ)系統(tǒng),這份后續(xù)訂單是Synova 公司發(fā)展歷程中的一個里程碑。這份25套LMJ系統(tǒng)的訂單是Synova 迄今最大的設備訂單之一,這些系統(tǒng)將在歐洲的太陽能加工廠被整合入客戶的領先專利硅高效技術——邊緣限定硅膜生長(EFG)工藝中。這些LMJ 模塊作為Synova 微水刀激光技術的核心,將被應用于制造太陽能電池的125毫米和156毫米多晶硅
          • 關鍵字: 太陽能  晶圓  SYNOVA  

          虧損將導致廠商控制三季度DRAM內(nèi)存供貨量

          •   7月6消息,據(jù)臺灣地區(qū)DRAM內(nèi)存廠商稱,由于全球大多數(shù)DRAM內(nèi)存廠商推遲建設新的工廠或者推遲實施其它擴大生產(chǎn)能力的計劃,今年第三季度全球DRAM內(nèi)存行業(yè)出貨量的增長率將受到限制。   DRAM內(nèi)存價格下降引起的虧損使許多DRAM內(nèi)存廠商暫停建設新的12英寸晶圓工廠,同時減少新的晶圓產(chǎn)量。臺灣地區(qū)的主要DRAM內(nèi)存廠商包括南亞科技、力晶半導體、茂德科技和華亞科技。這些公司在2008年都要把內(nèi)存出貨量的增長率控制在50%至60%。據(jù)介紹,華亞科技2007年內(nèi)存出貨量的增長率是112%。力晶半導體20
          • 關鍵字: DRAM  內(nèi)存  晶圓  

          450毫米晶圓工藝加速芯片市場洗牌

          •   英特爾公司高級副總裁帕特里克·基辛格稱,向新型計算機芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對一些廠商來說代價太大,它們只好把市場拱手讓給英特爾。   英特爾、三星電子和臺積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起,將開始使用450毫米晶圓片制造芯片。當?shù)貢r間6月30日,基辛格在一次會議上預測稱,這一轉(zhuǎn)型代價將使芯片制造商的數(shù)量減少到10家以下?;粮裾f:“我們使晶圓片由300毫米向450毫米轉(zhuǎn)型時,將遭遇巨大的經(jīng)濟障礙。以前有芯片制造廠的公司曾有數(shù)百家。”   2001年,英特爾由2
          • 關鍵字: 晶圓  450毫米  英特爾  臺積電  

          摩爾定律壓力經(jīng)濟 有望重塑半導體制造新經(jīng)濟模式

          •   摩爾定律給半導體界帶來了越來越大的經(jīng)濟壓力,尤其是對規(guī)模較小、經(jīng)常生產(chǎn)小批量產(chǎn)品的半導體廠商更是如此。一種新型的模塊化設計理念有望重塑半導體制造業(yè)的經(jīng)濟模式。   豐田生產(chǎn)體系(TPS)已經(jīng)應用于芯片制造業(yè),電子行業(yè)可能會因此發(fā)生巨變。   半導體制造業(yè)的成本挑戰(zhàn)   半導體行業(yè)正在經(jīng)歷一場巨大的變化。它將分化成貧富兩極; 每家廠商想獲得利潤變得極其困難。從來沒有那么多的聰明人在為那么少的利潤如此拼命地工作。   步入一家耗資數(shù)十億美元興建的芯片制造廠,你很可能會有這樣的想法: 這個行業(yè)即將迎
          • 關鍵字: 半導體  摩爾定律  芯片  晶圓  英特爾  三星  

          從低價產(chǎn)品概論對半導體工藝的影響

          •   iPhone 3G版和低價迷你筆記本電腦(NB)系列推出應該是6月最火紅的話題。iPhone 3G版中,8GB容量的綁約價僅199美元,16GB也只有299美元,與相比前一代iPhone 推出時的599/499 美元(8GB/4GB),前者價格更為親民。另外,英特爾(Intel)和威盛相繼則推出為迷你NB的處理器,包括惠普(HP)、神達、華碩、微星、技嘉、宏碁等推出相對應的迷你NB。   講究低價的迷你NB和iPhone 3G版這次都是以消費性電子產(chǎn)品的概念推出。以NB為例,過去是資本財,使用至少2
          • 關鍵字: 半導體  手機  諾基亞  三星  封測  晶圓  

          價格壓力大 晶圓測試廠被迫自行開發(fā)設備

          •   據(jù)Digitimes網(wǎng)站報道,電子產(chǎn)品價格壓力有增無減,對半導體測試業(yè)者而言,來自客戶要求降價的壓力持續(xù)存在。為確保獲利,測試業(yè)者也開始思考,除降價外能夠替客戶節(jié)省成本的方法。京元電總經(jīng)理梁明成表示,基于上述理由,該公司積極自行開發(fā)測試設備,尤其在測試資本支出金額有逐年降低的情況,而測試業(yè)為提升競爭力,卻必須持續(xù)投資,因此自行開發(fā)測試設備有其必要性,未來該趨勢將會逐漸顯著。   京元電20日舉辦半導體產(chǎn)品測試技術研討會,國內(nèi)外IC設計公司、晶圓廠、測試設備供應商等近300人參加,規(guī)模比起2007年盛
          • 關鍵字: 晶圓  測試  半導體  IC設計  

          08下半年IC產(chǎn)業(yè)有何看點

          •   建立合資企業(yè),減少資本支出,晶圓代工廠商產(chǎn)能利用率高漲,450毫米晶圓工廠,原油價格上漲,這些都是2008年上半年的突出現(xiàn)象。下半年平均銷售價格是否會上漲?   回顧一下上半年IC產(chǎn)業(yè)的突出特點:????   成立了幾家合資企業(yè),尤其是內(nèi)存供應商之間的合資企業(yè)(如美光-南亞科技,英特爾-意法半導體)。上半年DRAM和閃存市場價格競爭十分殘酷,迫使內(nèi)存廠商為了生存而采取斷然措施。   2008年資本支出預算減少(或者進一步減少),ICInsights認為,這
          • 關鍵字: IC  晶圓  意法半導體  三星  英特爾  臺積電  

          三星8000萬顆瑕疵DRAM被退回 可能流向市場

          •   6月20日消息,據(jù)中國臺灣媒體報道,繼Hynix 66納米DRAM制造工藝出現(xiàn)問題后,三星的68納米DRAM日前也曝出問題,導致8000萬顆1GB DDR2被客戶退回。   今年4月,因Hynix 66納米工藝良率不高,導致大批1GB DDR2晶圓報廢。日前,三星也曝出同樣的問題。有消息稱,三星有8000萬顆瑕疵1GB DDR2被OEM廠商退回。   對此,下游客戶表示出了一絲擔心,三星將如何處理這批瑕疵產(chǎn)品呢?如果以較低價格傾銷到現(xiàn)貨市場,那勢必將對該市場價格產(chǎn)生劇烈影響。目前,三星并未給出具體
          • 關鍵字: 三星  DRAM  晶圓  

          世界半導體生產(chǎn)漫筆

          •   據(jù)WSTS報道,世界半導體市場2007年的銷售值達2572億美元,其中以亞太市場占最大份額,占48%,隨后依次為日本占18.9%,美國16.6%,歐洲16%。進入21世紀以來,亞太地區(qū),特別是金磚四國(BRICS),主要是中國和印度,牽引著世界半導體業(yè)的發(fā)展。據(jù)賽迪顧問公司資料,2007年中國IC市場規(guī)模為5623.7億元人民幣(約合803.3億美元),即占世界市場31.2%,無可爭辯地已是世界第一市場,對世界半導體業(yè)影響很大。   據(jù)Gartner公司發(fā)表的數(shù)據(jù),美國半導體業(yè)的出貨值獨占世界5
          • 關鍵字: 半導體  晶圓  集成電路  市場  200806  

          Cadence為TSMC提供高級可制造性設計(DFM)解決方案

          •   Cadence設計系統(tǒng)公司宣布其多種領先技術已經(jīng)納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設計師使其產(chǎn)品更快地投入量產(chǎn),提供了自動化的、前端到后端的流程,實現(xiàn)高良品率、省電型設計,面向晶圓廠的40納米生產(chǎn)工藝。   Cadence已經(jīng)在多代的工藝技術中與TSMC合作,開發(fā)參考流程,提供低功耗設計能力和高級DFM方法學。通過參考流程9.0,Cadence將這些性能拓展到該晶圓廠的40納米工藝節(jié)點,使用光刻物理分析和強化的統(tǒng)計靜態(tài)時序分析能力,此外一直追隨TSMC參考流程的Cadence已經(jīng)支
          • 關鍵字: Cadence  晶圓  設計  DFM  低功耗  

          渝德科技8寸線試產(chǎn)成功

          •   中國臺灣茂德在重慶轉(zhuǎn)投資的8寸晶圓廠渝德科技日前試產(chǎn)成功,首批產(chǎn)品為power IC及光學鼠標IC。渝德科技預計今年7月將正式量產(chǎn),設計最大月產(chǎn)能為8萬片。渝德科技總經(jīng)理鄧覺為表示,這座8寸廠初期會以邏輯IC及部分存儲產(chǎn)品為主,由于設備折舊計提多年因此代工價格會極具競爭力。   位于重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)區(qū)的渝德科技8寸廠總投資額為9.6億美元,先期由重慶市政府投資人民幣15億元興建廠房等設施,投產(chǎn)后再由渝德科技贖回。據(jù)悉,由于封測廠未同時配套投資,渝德科技初期所產(chǎn)芯片大都運回中國臺灣封測,而重慶市政府
          • 關鍵字: 晶圓  IC  茂德  重慶  渝德科技  

          2008十佳晶圓設備和工藝診斷設備廠商排名(圖)

          •   市場調(diào)研機構VLSIResearch近日公布了2008十佳半導體設備廠商。今年獲得工藝診斷設備廠商、小型晶圓處理設備廠商和大型晶圓處理設備廠商各個類別桂冠的分別是KeithleyInstruments、SENCorporation和VarianSemiconductor。   本次調(diào)查結(jié)果是來自對芯片制造商4565次調(diào)查,受訪制造商的產(chǎn)量總和約占全球產(chǎn)量的95%。每家設備供應商在13項指標中進行排名,包括設備性能和客服等。以下是十佳供應商排名:   工藝診斷設備供應商   在工藝診斷設備供應商中
          • 關鍵字: 晶圓  Keithley  gilentTechnologies  ASML  

          汽車電子系統(tǒng)的可靠性 芯片行業(yè)的貢獻

          •   最近幾十年來,汽車行業(yè)的諸多創(chuàng)新技術大部分得益于電子技術的進步。雖然現(xiàn)在大部分車輛上幾乎沒有什么功能不會受到電子器件的影響,但是電子器件的創(chuàng)新還是具有相當大的潛力,尤其是在駕乘舒適性和安全應用方面。據(jù)預測,電子器件對典型汽車的貢獻值將會繼續(xù)提高,由現(xiàn)在的20%左右增加至2030年的近40%。隨著電子控制單元和應用數(shù)量的穩(wěn)步增長,以及,最重要的是,這些單元和應用的網(wǎng)絡化程度的不斷提高,從而使得系統(tǒng)級和車輛級的復雜度將不斷加大。 電子系統(tǒng)的日益復雜   隨著汽車電子系統(tǒng)的日益普及和日漸復雜,由電子
          • 關鍵字: 汽車電子  英飛凌  可靠性  芯片  風險評估  晶圓  

          臺當局擬優(yōu)先取消企業(yè)投資大陸8英寸晶圓總量管制

          •   臺當局經(jīng)濟主管部門研擬投資大陸解禁步驟,第一階段將先取消8英寸晶圓總量管制等限制;第二階段再松綁40%登陸投資上限。據(jù)了解,公路、機場等原先列入“禁止類”的登陸投資項目,也有機會進入松綁檢討名單。   據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道,臺“經(jīng)濟部”已完成解除登陸投資限制相關腹案的規(guī)劃。這項松綁計劃,目前已被列為陸客赴臺觀光和周末包機起飛后,臺當局優(yōu)先處理的兩岸經(jīng)貿(mào)工作。   臺當局“經(jīng)濟部長”尹啟銘可望在本周聽取臺“投審會&
          • 關鍵字: 晶圓  臺灣  

          國家鼓勵扶持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展 投資減免所得稅

          •   3月31日消息,中國財政部、稅務總局近日公布最新的企業(yè)獎勵優(yōu)惠政策“財稅2008一號文”,政策中規(guī)定中國內(nèi)地晶圓廠生產(chǎn)0.25微米工藝技術以下,可抵減15%的企業(yè)所得稅;同時投資超過15年,從獲利年度起的5年內(nèi)甚至可全免企業(yè)所得稅。這份最新的投資抵減規(guī)定,可望將扶持中國內(nèi)地成熟工藝晶圓廠生存,對向來傾向于消費芯片市場的中國內(nèi)地半導體,也是一大利多。   最新的企業(yè)獎勵優(yōu)惠政策“財稅2008一號文”文中指出,投資超過人民幣80億元,或半導體工藝技術在0.
          • 關鍵字: 芯片  晶圓  半導體  
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          晶圓介紹

          晶圓  晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構,而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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