晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
到10納米工藝，半導(dǎo)體特殊氣體純度比其他材料高1000倍以上
- 在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期中，芯片制造得到了前所未有的重視程度。毫無疑問，這是一個正確的決策，但材料與設(shè)備等芯片制造上游，同樣需要重視。尤其是材料方面，無論是硅片還是晶圓制造所需的各種化學(xué)材料，國內(nèi)起步都比較晚，市場基本控制在國外廠商手里，國內(nèi)制造商的議價能力不高，每逢上游漲價，就面臨利潤被侵蝕的風(fēng)險。 根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，全球電子氣體市場規(guī)模2014年已達(dá)35億美元，其中特殊氣體約占65%。博純材料董事會主席兼首席執(zhí)行官陳國富表示，半導(dǎo)體行業(yè)使用的高純電子特氣幾乎全部依賴進(jìn)口。造成這一狀況的外
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中國有望成為集成電路人才匯聚新高地
- 發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，人才是核心要素，誰掌握人才誰就能占據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)“金字塔”的頂端。隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)建設(shè)步伐加快，產(chǎn)業(yè)界對于不同類型人才的需求不斷增加，中國正在成為一塊吸引人才的熱土，越來越多的集成電路從業(yè)人員正在向中國流動。然而，面對這種形勢，今年年初美國總統(tǒng)科技顧問委員會(PCAST)發(fā)表報告，稱中國的芯片業(yè)已經(jīng)對美國的相關(guān)企業(yè)和國家安全造成了嚴(yán)重威脅，建議美國總統(tǒng)下令對中國的芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行更加嚴(yán)密的審查。為此，美國政府全力阻擊中國在全世界試圖獲得芯片技術(shù)的努力，不僅多次
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到10納米工藝，半導(dǎo)體特殊氣體純度比其他材料高1000倍以上
- 在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期中，芯片制造得到了前所未有的重視程度。毫無疑問，這是一個正確的決策，但材料與設(shè)備等芯片制造上游，同樣需要重視。尤其是材料方面，無論是硅片還是晶圓制造所需的各種化學(xué)材料，國內(nèi)起步都比較晚，市場基本控制在國外廠商手里，國內(nèi)制造商的議價能力不高，每逢上游漲價，就面臨利潤被侵蝕的風(fēng)險。 根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，全球電子氣體市場規(guī)模2014年已達(dá)35億美元，其中特殊氣體約占65%。博純材料董事會主席兼首席執(zhí)行官陳國富表示，半導(dǎo)體行業(yè)使用的高純電子特氣幾乎全部依賴進(jìn)口。造成這一狀況的外
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IoT芯片青睞12寸晶圓 中國應(yīng)建立以國產(chǎn)設(shè)備為主的8英寸線
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，200mm(8英寸)晶圓生產(chǎn)線受到歡迎，產(chǎn)能利用率大幅提高。因此，建議我國應(yīng)盡快建立一條以國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備為主的200mm生產(chǎn)線。這是基于國家戰(zhàn)略高度考慮。近期美國對華挑起貿(mào)易摩擦的可能性上升，所以我們應(yīng)當(dāng)做好最不利的情況發(fā)生時的應(yīng)對準(zhǔn)備。 物聯(lián)網(wǎng)時代200mm生產(chǎn)線是熱點 全球200mm生產(chǎn)線正處于特殊的歷史時期。移動技術(shù)催生物聯(lián)網(wǎng)、5G、云計算、AI等技術(shù)的發(fā)展，推進(jìn)了全球物聯(lián)網(wǎng)市場擴(kuò)大，上百億部的智能終端將接入網(wǎng)絡(luò)，給芯片廠商帶來前所未有的機(jī)遇，特別是物聯(lián)網(wǎng)芯片大量采
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一文閱盡2017年上半年中國半導(dǎo)體重大事件
- 2017已經(jīng)過去大半，作為電子信息產(chǎn)業(yè)最為活躍的領(lǐng)域，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然保持了高昂的發(fā)展勢頭。國家政策和半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)在投資、并購和產(chǎn)業(yè)調(diào)整升級等領(lǐng)域上依然保持相當(dāng)?shù)臒岫?。作為半?dǎo)體領(lǐng)域最具影響力的國家級半導(dǎo)體行業(yè)盛會IC China，我們致力于推動中國及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，這一次IC China將與集邦咨詢一起為大家梳理2017年上半年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)情況。 2017上半年全球產(chǎn)業(yè)整合加速 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持高增長 兆易創(chuàng)新65億收購北京矽成、大唐高通成立合資公司、ARM(中國)落戶深圳、東芝出售存
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泛林：業(yè)績不斷創(chuàng)新高，傾力中國半導(dǎo)體制造
- 近日，晶圓設(shè)備制造商泛林(Lam?Research)集團(tuán)在京舉辦了媒體交流會，公司副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉二壯博士和中國區(qū)首席技術(shù)官周梅生博士介紹了公司的業(yè)績和當(dāng)前半導(dǎo)體制程的趨勢等?！ ≌掌悍毫指笨偛眉嬷袊鴧^(qū)總經(jīng)理劉二壯博士(右)和中國區(qū)首席技術(shù)官周梅生博士 業(yè)績亮麗 據(jù)Gartner公司2017年4月數(shù)據(jù)，Lam?Research公司是世界第二大半導(dǎo)體設(shè)備制造商(如下圖)，2016年財年營收64億美元(截至2016年6月)，今年財年預(yù)計80億美元(截止2017年6月)。20
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先進(jìn)半導(dǎo)體業(yè)績創(chuàng)七年最佳卻還要摸著石頭過河？
- “留一分清醒，留一分醉”。先進(jìn)半導(dǎo)體這家創(chuàng)出近七年最佳業(yè)績的公司，是否能令人“沉醉”?
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2017年兩岸半導(dǎo)體IC產(chǎn)值比拼，兩大領(lǐng)域大陸已超臺灣
- 近日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)最新數(shù)據(jù)顯示，大陸2017年上半年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為人民幣2,201.3億元(約330.2億美元)，同比增長19.1%。其中，IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)為人民幣830.1億元(約124.515億美元)，同比增長21.1%、IC制造產(chǎn)值為人民幣571.2億元(約85.68億美元)，增速依然最快達(dá)到25.6%、IC封裝測試為人民幣800.1億元(約120.015億美元)，同比增長13.2%。(1人民幣=0.1500美元計算) 次日，臺灣工研院 IEK 統(tǒng)計2017年上半年臺灣
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臺媒:國際大廠半導(dǎo)體技術(shù)滴水不漏,大陸只能拉攏二線廠
- 相較于一線廠都是獨資，二線廠則采合資形態(tài)，原因很簡單，因為各地政府基金都要求，二線廠可少出一點錢，取得一定比率的技術(shù)股，但必須帶技術(shù)去。 在大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中比較被看好的城市，例如光纖技術(shù)重鎮(zhèn)的武漢、具國防電子基礎(chǔ)的西安，以及擁有家電、筆電及面板等產(chǎn)業(yè)的合肥，這些地方不僅具備產(chǎn)業(yè)聚落，電子相關(guān)科技的學(xué)研單位眾多，人才不虞匱乏，產(chǎn)業(yè)前景較被看好。 不過，即使擁有其他產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，但半導(dǎo)體技術(shù)終究不同，大陸想全面投入，仍得引進(jìn)國際大廠技術(shù)。 只是，包括英特爾投資遼寧大連、三星投資西安、 SK 海力士
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晶圓級封裝: 熱機(jī)械失效模式和挑戰(zhàn)及整改建議
- 摘要 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圓級封裝)的設(shè)計意圖是降低芯片制造成本，實現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封裝技術(shù)的特異性，探討最常見的熱機(jī)械失效問題，并提出相應(yīng)的控制方案和改進(jìn)方法。 晶圓級封裝技術(shù)雖然有優(yōu)勢，但是存在特殊的熱機(jī)械失效問題。很多實驗研究發(fā)現(xiàn)，鈍化層或底層破裂、濕氣滲透和/或裸片邊緣離層是晶圓級封裝常見的熱機(jī)械失效模式。此外，裸
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內(nèi)存價格一年暴漲65％ 供不應(yīng)求趨勢仍將延續(xù)？
- 內(nèi)存、固態(tài)盤這一年來不斷漲價，但究竟上漲到了什么程度呢?統(tǒng)計數(shù)據(jù)那是相當(dāng)?shù)膰樔恕? 內(nèi)存市場權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦科技(DRAMeXchange)今天發(fā)布的最新報告顯示，2016年下半年，PC DRAM內(nèi)存條的合約價上漲了約40%而達(dá)到24美元，今年上半年又漲了超過10%而來到27美元。 而在今年7月份，單月漲幅就達(dá)到了約4.6%。 如此算下來，一年的時間，內(nèi)存價格就暴漲了65%! 單看內(nèi)存顆粒的話，4Gb DDR4 2016年初還只要1.52美元，今年第二季度已經(jīng)飆升到3.09美元，
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II-VI公司收購Kaiam Laser：強(qiáng)化晶圓制造能力
- 近日，II‐VI公司花費8千萬美元收購了Kaiam Laser有限公司在英國艾克利夫的6英寸晶圓制造工廠，用于制造砷化鎵、碳化硅和磷化銦材料復(fù)合半導(dǎo)體器件。 II‐VI公司總裁兼行政總裁Chuck Mattera表示：“該工廠擁有復(fù)合半導(dǎo)體制造領(lǐng)域最好的潔凈室，此次收購將有助于強(qiáng)化公司在該領(lǐng)域制造能力。考慮到需求的增長，此次收購將使得公司快速進(jìn)行市場布局，進(jìn)一步強(qiáng)化在供應(yīng)鏈的領(lǐng)導(dǎo)能力。” 他指出：“此次收購將強(qiáng)化我們在VCSELs方面競爭力，拓展在6英寸
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做強(qiáng)中國芯 華虹宏力無錫建12英寸晶圓廠2年后投產(chǎn)
- 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建設(shè)又添一樁喜訊，8月2日下午，上海華虹(集團(tuán))有限公司與無錫市人民政府在無錫舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式，總投資約100億美元的華虹集團(tuán)集成電路研發(fā)和制造基地項目正式落戶無錫高新區(qū)，標(biāo)志著華虹集團(tuán)在上海以外的第一個集成電路研發(fā)制造基地的開局。 據(jù)報道，華虹宏力，由原上海華虹NEC電子有限公司和上海巨集力半導(dǎo)體制造有限公司合并而成，為具備8寸晶圓代工技術(shù)的純晶圓代工廠商。目前，華虹宏力在上海張江和金橋共有3條8寸晶圓生產(chǎn)線，月產(chǎn)能為15.5萬片，技術(shù)制程自1微米到90納米之
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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