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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
硅晶圓漲價(jià) NOR FLASH大廠淡出行業(yè)重新洗牌
- 供給端：原材料價(jià)格調(diào)漲，大廠退出 原材料漲價(jià) 今年以來(lái)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)出現(xiàn)八年以來(lái)首度漲價(jià)情況，其主要原因在于供需失衡。晶圓代工大廠臺(tái)積電、三星電子、英特爾等提高制程，20nm以下先進(jìn)工藝占比不斷提高，加大對(duì)高質(zhì)量大硅片的需求。三星、SK海力士、英特爾、美光、東芝等全力轉(zhuǎn)產(chǎn)3D NAND，投資熱潮刺激300mm大硅片的需求。同時(shí)工業(yè)與汽車半導(dǎo)體、CIS、物聯(lián)網(wǎng)等IC芯片開(kāi)始快速增長(zhǎng)，大陸半導(dǎo)體廠商大舉建廠擴(kuò)產(chǎn)，帶來(lái)新的硅片需求增量。供給方面，硅片廠集中在日韓臺(tái)，前六大廠商市占98%，在硅片
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中國(guó)新建晶圓廠短中期面臨高成本挑戰(zhàn)，政府需投資補(bǔ)貼
- 根據(jù)集邦咨詢研究指出，2016年后規(guī)劃中國(guó)于新建的晶圓廠共有17座，其中12英寸晶圓廠有12座及8英寸晶圓廠有5座，從成本結(jié)構(gòu)來(lái)看，新廠折舊成本高昂，加上人力成本的提升，以及近來(lái)因空白硅晶圓供不應(yīng)求導(dǎo)致的材料價(jià)格飆升，短、中期面臨高成本挑戰(zhàn)。 從半導(dǎo)體廠的成本結(jié)構(gòu)來(lái)看，可拆分成折舊、間接人員、材料及直接人員等項(xiàng)目，根據(jù)集邦咨詢調(diào)查顯示，以一座初期月產(chǎn)能約10k的28nm新晶圓廠作為假設(shè)基礎(chǔ)，其折舊成本占整體營(yíng)收約為49%，相對(duì)于一線晶圓代工廠折舊成本占比約23.6%，以及二線廠的25%，新廠折舊
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日本Disco合并子公司 明年產(chǎn)能增50%
- 日本半導(dǎo)體制造廠Disco為擴(kuò)大產(chǎn)能，將目前子公司在使用的日本長(zhǎng)野縣茅野市工廠，從2018年4月1日起，將轉(zhuǎn)為Disco的工廠，讓Disco的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)能，增為目前的1.5倍。 現(xiàn)在使用長(zhǎng)野縣工廠的Daiichi Components，在2006年成為Disco的全額出資子公司，主要產(chǎn)品是精密馬達(dá)，隨Disco將該廠變成直轄工廠，場(chǎng)內(nèi)約160名員工的待遇也比照母公司，加薪約60%，人事費(fèi)負(fù)擔(dān)每年約增加5億日?qǐng)A(約450萬(wàn)美元)?？紤]保留現(xiàn)有優(yōu)秀人才與維持產(chǎn)品品質(zhì)，Disco才做此決定。
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“無(wú)晶圓廠”真的好嗎？
- 我并不是想要討論晶圓廠是否能創(chuàng)造工作機(jī)會(huì)，而是想了解在鄰近晶圓廠之處擁有設(shè)計(jì)/工程團(tuán)隊(duì)的價(jià)值… 那些看著整合元件制造商(IDM)崛起又沒(méi)落的人們，傾向于貶低晶圓廠的價(jià)值;我們總是說(shuō)：“晶圓廠?最好不要!”然而就在最近一次前往法國(guó)普羅旺斯地區(qū)魯賽(Rousset)的旅程中，我與產(chǎn)業(yè)高層、分析師交談之后卻發(fā)現(xiàn)，我們對(duì)于無(wú)晶圓廠經(jīng)營(yíng)策略的盲目崇拜需要被挑戰(zhàn)。 我并不是想要討論晶圓廠是否能創(chuàng)造工作機(jī)會(huì)，而是想了解在鄰近晶圓廠之處擁有設(shè)計(jì)/工程團(tuán)隊(duì)的價(jià)值;意法半
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手機(jī)需求回升 世界先進(jìn)明年指紋芯片大爆發(fā)
- 世界先進(jìn)31日舉行法說(shuō)，董事長(zhǎng)方略指出，受惠手機(jī)終端需求升溫，小尺寸面板驅(qū)動(dòng)芯片和電源管理芯片的營(yíng)收貢獻(xiàn)會(huì)成長(zhǎng)增加，在市場(chǎng)注目的指紋識(shí)別芯片上，技術(shù)和平臺(tái)已經(jīng)準(zhǔn)備好了，但因?yàn)槎鄶?shù)客戶仍在認(rèn)證階段，預(yù)計(jì)大爆發(fā)年會(huì)是在2018年。 世界先進(jìn)2017年第2季合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣58.71億元，較上季減少6.3%，與去年同期相較則是下滑9.2%，單季平均毛利率30.0%，較上季32.1%減少，營(yíng)業(yè)利益率則18.3%，較上季21.1%下滑，稅后獲利為9.79億元，較上季11.5億元減少，2017年第2季每股
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莫大康：三星會(huì)是代工中的“黑馬”？
- 01 引言 據(jù)ICInsight公布的今年Q2數(shù)據(jù)，三星半導(dǎo)體依158億美元，同比增長(zhǎng)46.5%，超過(guò)英特爾而居首。 全球半導(dǎo)體三足鼎立，英特爾、臺(tái)積電、三星各霸一方，近期內(nèi)此種態(tài)勢(shì)恐怕難以有大的改變，但是一定會(huì)此消彼長(zhǎng)，無(wú)論哪家在各自領(lǐng)域內(nèi)都面臨成長(zhǎng)的煩惱。 然而在三家之中三星謀求改變的勢(shì)頭最猛，而臺(tái)積電只要張忠謀在，它不可能有太大的改變，唯有英特爾，還要讓業(yè)界再觀察一番。 三星半導(dǎo)體一直依存儲(chǔ)器雄居榜首，但是由于存儲(chǔ)器業(yè)的周期性起伏太大，加上無(wú)論DRAM或者NAND閃存都處
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解析：中芯國(guó)際各制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)
- 中芯國(guó)際近兩年發(fā)展迅猛，其在2016年?duì)I收更是達(dá)到29億美元，同比上升30.3%，增長(zhǎng)強(qiáng)勁。 2016年，中芯國(guó)際通過(guò)對(duì)市場(chǎng)的精準(zhǔn)判斷，不斷擴(kuò)大投資布局。入股長(zhǎng)電科技、收購(gòu)意大利LFoundry、分別在上海深圳和天津啟動(dòng)新12英寸生產(chǎn)線和8英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目……這一些列動(dòng)都為中芯國(guó)際的未來(lái)發(fā)展夯實(shí)了基礎(chǔ)。 那么，作為中國(guó)大陸最大的晶圓代工廠商，中芯國(guó)際在制程技術(shù)上到底有哪些布局和產(chǎn)品組合呢? 下表是中芯國(guó)際各個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的技術(shù)布局，從表中可以看出中芯國(guó)際
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中國(guó)集成電路制造業(yè)如何開(kāi)啟自主模式？
- 集成電路(Integrated Circuit，IC)是資訊時(shí)代的根基已成共識(shí)，但國(guó)內(nèi)一般仍普遍存在對(duì)這產(chǎn)業(yè)的不了解甚至誤解，這對(duì)其成長(zhǎng)帶來(lái)一定的負(fù)面作用，本文希望能發(fā)揮些許科普引導(dǎo)作用。為便于理解，本文內(nèi)容除非必要，將盡量少談產(chǎn)品中復(fù)雜難懂的技術(shù)細(xì)節(jié)，著重論述集成電路產(chǎn)業(yè)和其他制造業(yè)共通的環(huán)節(jié)，希望能讓更多的人，即便不懂技術(shù)細(xì)節(jié)，也能體會(huì)到除了產(chǎn)品不同之外，這個(gè)產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營(yíng)實(shí)際上和其他制造業(yè)并沒(méi)有太大差異，以拉近同這個(gè)行業(yè)的距離。同時(shí)也希望能讓產(chǎn)業(yè)中只專注某一專業(yè)的專家對(duì)其從事的行業(yè)有進(jìn)一步宏觀的認(rèn)識(shí)
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有亞馬遜Echo Dot大單也不行？聯(lián)發(fā)科這些危機(jī)怎么破
- 聯(lián)發(fā)科由盛轉(zhuǎn)衰關(guān)鍵來(lái)自高端平臺(tái)不敵高通，而最重要的中階版圖慘遭搶食，始終難以擺脫低端平價(jià)形象，而先前采用臺(tái)積電10納米制程的Helio X30芯片，面市時(shí)程延遲且?guī)谉o(wú)手機(jī)業(yè)者采用，未能力助聯(lián)發(fā)科收復(fù)流失市占。
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聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓代工策略，亞馬遜Echo芯片或成止衰點(diǎn)
- 全球智能手機(jī)市場(chǎng)戰(zhàn)況激烈，繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺(tái)戰(zhàn)場(chǎng)后，聯(lián)發(fā)科前2年獲利也出現(xiàn)腰斬，為重振氣勢(shì)，聯(lián)發(fā)科找來(lái)臺(tái)積電前執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行擔(dān)任共同執(zhí)行長(zhǎng)，并全面修正營(yíng)運(yùn)策略與組織。 據(jù)供應(yīng)鏈表示，本業(yè)獲利能力嚴(yán)重衰退的聯(lián)發(fā)科，近期已開(kāi)始調(diào)整營(yíng)運(yùn)方向，除擬定還擊高通(Qualcomm)大計(jì)，同時(shí)也調(diào)整晶圓代工藍(lán)圖，期借由縮減支出以力守獲利不墜，包括亞馬遜(Amazon) Echo Dot系列大單，將自2018年起由臺(tái)積電轉(zhuǎn)至聯(lián)電28納米制程，同時(shí)也與GlobalFoundries展開(kāi)洽談，聯(lián)發(fā)
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2017年上半年IQE公司整體晶圓銷量將增長(zhǎng)16%
- 據(jù)悉，總部位于英國(guó)威爾士加的夫的半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品和經(jīng)營(yíng)服務(wù)供應(yīng)商IQE日前表示，2017年上半年，預(yù)計(jì)收入約為7000萬(wàn)英鎊，反映了其三個(gè)主要市場(chǎng)的銷售額增加。 首席執(zhí)行官DrewNelson博士說(shuō)：“所有的業(yè)務(wù)部門都按照期望實(shí)現(xiàn)了進(jìn)步，而光子業(yè)務(wù)則已經(jīng)脫穎而出。” 值得注意的是，受垂直腔表面發(fā)射激光器(VCSEL)晶片供應(yīng)早期階段的大眾消費(fèi)應(yīng)用推動(dòng)，光學(xué)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了兩位數(shù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)趨勢(shì)。因此，預(yù)計(jì)2017年上半年整體晶圓銷量將增長(zhǎng)16%。此外，授權(quán)收入也為整體收入帶來(lái)
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三星:五年將晶圓代工份額提升至25%，臺(tái)積電:不打口水戰(zhàn)
- 三星電子高管周一表示，三星將強(qiáng)化芯片代工業(yè)務(wù)，爭(zhēng)取在未來(lái)五年內(nèi)將市場(chǎng)份額提高兩倍至25%。 三星今年5月曾宣布，將把芯片代工業(yè)務(wù)從半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門剝離，成為一個(gè)獨(dú)立業(yè)務(wù)部門。此舉表明三星開(kāi)始重視芯片代工業(yè)務(wù)，并希望縮小與臺(tái)積電之間的差距。 調(diào)研公司IHS數(shù)據(jù)顯示，三星芯片代工市場(chǎng)份額當(dāng)前僅為7.9%，位居第四位。排名首位的是臺(tái)積電，市場(chǎng)份額高達(dá)50.6%。Global Foundries位居第二，市場(chǎng)份額為9.6%。臺(tái)聯(lián)電排名第三，市場(chǎng)份額為8.1%。 三星新組建的
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BizVibe：未來(lái)5年中國(guó)將成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者
- 據(jù)BizVibe預(yù)測(cè)，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增速迅猛，有望于未來(lái)5年超越美國(guó)，成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。目前作為電子電信行業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè)，中國(guó)半導(dǎo)體公司正以新形式(主要體現(xiàn)加大在晶圓設(shè)備投資方面)推動(dòng)支持中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。 BizVibe指出，在過(guò)去的十年里，該行業(yè)消費(fèi)和生產(chǎn)收入的增速已超過(guò)全球增速。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的年復(fù)合增長(zhǎng)率為18.7%，半導(dǎo)體消費(fèi)增長(zhǎng)率為14.3%;而全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的年增長(zhǎng)率僅為4%，這遠(yuǎn)低于中國(guó)半導(dǎo)體的增長(zhǎng)速度。盡管中國(guó)在未來(lái)幾年有望在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)揮越來(lái)越重要的作用
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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