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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓

          先進(jìn)制程將成晶圓代工成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)源

          •   據(jù)IC Insights最新數(shù)據(jù)預(yù)估,整體來(lái)說(shuō),2017年純晶圓代工市場(chǎng)的營(yíng)收規(guī)模將成長(zhǎng)7%,但成長(zhǎng)動(dòng)能幾乎全部來(lái)自40奈米以下先進(jìn)制程。 2017年40奈米以下先進(jìn)制程的營(yíng)收料將達(dá)到215億美元,比2016年成長(zhǎng)18%;40奈米以上(含)成熟制程的市場(chǎng)只會(huì)成長(zhǎng)不到1%,達(dá)323億美元。   雖然40奈米以上成熟制程對(duì)晶圓代工業(yè)者營(yíng)收的貢獻(xiàn)度達(dá)到6成,但對(duì)絕大多數(shù)晶圓代工業(yè)者而言,40奈米以上成熟制程的利潤(rùn)空間已經(jīng)相當(dāng)有限。 40奈米以下先進(jìn)制程才是晶圓代工業(yè)者的金雞母。   以個(gè)別廠商來(lái)看,臺(tái)積
          • 關(guān)鍵字: 制程  晶圓  

          SK Siltron加入SK集團(tuán) 或重啟18吋晶圓研發(fā)

          •   2017年初SK集團(tuán)(SK Group)購(gòu)并樂(lè)金集團(tuán)(LG Group)的硅晶圓子公司樂(lè)金Siltron(LG Siltron),將其更名為SK Siltron。目前硅晶圓市場(chǎng)氣氛普遍停留在12吋晶圓,業(yè)界關(guān)注成為SK集團(tuán)子公司的SK Siltron對(duì)18吋晶圓發(fā)展速度是否會(huì)有所改變。   據(jù)韓媒the bell報(bào)導(dǎo),樂(lè)金Siltron在2013年建立18吋晶圓測(cè)試產(chǎn)線,開(kāi)始從事相關(guān)研發(fā),但之后曾因半導(dǎo)體市場(chǎng)不景氣,研發(fā)被迫中斷。盡管業(yè)界普遍認(rèn)為,短期內(nèi)12吋晶圓時(shí)代仍將延續(xù),但仍有業(yè)者預(yù)測(cè)SK S
          • 關(guān)鍵字: SK  晶圓  

          不僅有10nm和22FFL工藝制程 英特爾還要聯(lián)手ARM提供晶圓代工

          •   英特爾在工藝制程領(lǐng)域的造詣可謂登峰造極。2003年,英特爾推出應(yīng)變硅90nm芯片,當(dāng)時(shí)屬于首家,領(lǐng)先業(yè)界三年;2007年,英特爾生產(chǎn)出高K金屬柵極的芯片,三年后業(yè)內(nèi)其它公司才推出類(lèi)似產(chǎn)品;英特爾的32nm工藝具有“自校準(zhǔn)通道”的技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng),能夠加強(qiáng)連接點(diǎn)的能力,互聯(lián)功能對(duì)于縮小晶片面積提升密度極其重要的,同樣領(lǐng)先業(yè)界三年。再到22nm技術(shù),英特爾在2011年成為第一家推出了FinFET工藝的廠商,三年后市場(chǎng)上才出現(xiàn)類(lèi)似產(chǎn)品。英特爾高級(jí)院士、技術(shù)與制造事業(yè)部制程架構(gòu)與集成總監(jiān)Mar
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  晶圓  

          格羅方德成都廠10月底前封頂 多家企業(yè)已尋求合作

          •   備受電子信息行業(yè)關(guān)注的格羅方德12英寸晶圓成都制造基地項(xiàng)目又有新進(jìn)展。9月20日,記者從成都高新區(qū)獲悉,位于成都高新區(qū)西部園區(qū)的格羅方德Fab11晶圓代工廠項(xiàng)目近日舉行芯片廠房鋼桁架吊裝儀式,芯片廠房將在10月底前封頂。   今年2月,全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司在成都高新區(qū)啟動(dòng)累計(jì)投資超過(guò)100億美元的12英寸晶圓制造基地項(xiàng)目(即代號(hào)為“Fab11”的格羅方德晶圓代工廠),并發(fā)布公司在中國(guó)市場(chǎng)的全新中文名稱(chēng)“格芯”。5月,格羅方德又
          • 關(guān)鍵字: 格羅方德  晶圓  

          年投資300億美元 三巨頭競(jìng)爭(zhēng)晶圓代工

          •   2017年9月19日,Intel在中國(guó)舉辦“精尖制造日”發(fā)布會(huì),在全球首次展示了Arm的10納米測(cè)試芯片晶圓。一年前,Intel晶圓代工部門(mén)宣布與Arm達(dá)成合作,基于Intel 10nm制程工藝開(kāi)發(fā)Arm芯片及應(yīng)用。   如今,Intel將這一成果在中國(guó)展示,這里有全球25%的無(wú)晶園芯片企業(yè),是Intel開(kāi)放代工業(yè)務(wù)之后的重要增長(zhǎng)空間。   晶圓制造幾乎是全球資金最密集、技術(shù)最尖端的領(lǐng)域。除了Intel、三星等少數(shù)芯片公司可以自建晶圓廠之外,包括芯片巨頭高通在內(nèi)的諸多芯片公
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  

          密恐慎入!世界上晶體管密度最高的晶圓首次亮相

          •   在 9 月 19 日于北京舉行的英特爾精尖制造日上,英特爾在其展示區(qū)域和主題演講上展示了五款晶圓?! ∵@是英特爾首次公開(kāi)展示這五款晶圓,彰顯了我們?cè)谥圃祛I(lǐng)域取得的巨大進(jìn)步?! ∥蹇钊蚴状握钩鼍A  英特爾 10 納米Cannonlake  英特爾 10 納米 Arm 測(cè)試芯片  英特爾 22FFL  14 納米展訊 SC9861G-IA  14 納米展訊&nbs
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  晶圓  

          Brewer Science 為領(lǐng)先制造廠商提供關(guān)鍵性的半導(dǎo)體材料

          •   Brewer Science, Inc. 很榮幸宣布參加 2017 年的 SEMICON Taiwan。公司將與業(yè)界同仁交流臺(tái)灣半導(dǎo)體制造趨勢(shì)的見(jiàn)解,內(nèi)容涵蓋前端和后端的材料,以及次世代制造的流程步驟?! 〗袢盏南M(fèi)性電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)、高效能運(yùn)算 (HPC) 和汽車(chē)應(yīng)用皆依賴(lài)封裝為小型尺寸的半導(dǎo)體裝置,其提供更多效能與功能,同時(shí)產(chǎn)熱更少且操作時(shí)更省電。透過(guò)摩爾定律推動(dòng)前端流程開(kāi)發(fā),領(lǐng)先的代工和整合組件制造商(IDM
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  EUV   

          蘋(píng)果效應(yīng):無(wú)名晶圓公司IQE股價(jià)今年以來(lái)狂漲300%

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英國(guó)威爾士海港城市加地夫(Cardiff)的硅晶圓公司IQE對(duì)于英國(guó)科技投資者來(lái)說(shuō),可能成為下一個(gè)重視目標(biāo)。正在努力尋找隱藏的蘋(píng)果供應(yīng)商的投資者正在將賭注押在該公司身上,這推動(dòng)這家硅晶圓公司股價(jià)在今年的漲幅超過(guò)300%。   IQE今年以來(lái)在英國(guó)富時(shí)AIM 100指數(shù)(FTSE AIM 100 Index)中,是表現(xiàn)第二好的成份股,并且是費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(Philadelphia Semiconductor Index)中表現(xiàn)最好的一支股。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)成份股包括英偉達(dá)(Nvidia
          • 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果  晶圓  

          梁孟松去職三星成定局,中芯能否迎來(lái)助力挺進(jìn)前三?

          •   伴隨著掌門(mén)人入獄,三星電子(Samsung Electronics)又再次面臨噩耗。據(jù)媒體披露,三星積極慰留梁孟松未果,梁孟松請(qǐng)長(zhǎng)假后并未銷(xiāo)假回三星上班,從2017年8月中起正式離開(kāi)三星集團(tuán),結(jié)束2009年離開(kāi)臺(tái)積電到韓國(guó)三星集團(tuán)任職的8年歲月。   梁孟松1981年加入臺(tái)積電2009年離開(kāi),后赴與三星關(guān)系密切的成均館大學(xué)任職,2011年正式加盟三星。在臺(tái)積電期間,梁孟松曾經(jīng)是的重要技術(shù)人才,其負(fù)責(zé)了臺(tái)積電從130nm直至16nm FinFET工藝的歷代先進(jìn)工藝的開(kāi)發(fā),是臺(tái)積電高管當(dāng)中發(fā)明專(zhuān)利最多的
          • 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際  晶圓  

          臺(tái)積電三星電子先進(jìn)制程和晶圓代工藍(lán)圖規(guī)劃剖析

          •   全球晶圓代工已展開(kāi)新一輪熱戰(zhàn),除中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體巨擘—臺(tái)積電在技術(shù)論壇中展示對(duì)未來(lái)制程技術(shù)的規(guī)劃,三星電子也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進(jìn)程,特別是其為脫離三星電子半導(dǎo)體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來(lái)獨(dú)立的晶圓代工部門(mén),因而其所發(fā)表的最新技術(shù)藍(lán)圖備受各界矚目;在先進(jìn)制程將加速由2017年的10納米邁向2022年的3納米,同時(shí)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手緊追不舍之際,也意味著晶圓代工龍頭之間的競(jìng)爭(zhēng)不容出現(xiàn)營(yíng)運(yùn)或投資上的失誤。   以主流先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)來(lái)說(shuō),2017年上半年臺(tái)積電10納米制程對(duì)營(yíng)運(yùn)貢獻(xiàn)仍
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓  

          年產(chǎn)能7萬(wàn)片 湘潭6寸砷化鎵晶圓/射頻器件項(xiàng)目開(kāi)建

          •   8月25日,湘潭高新區(qū)時(shí)變半導(dǎo)體項(xiàng)目一期開(kāi)工儀式舉行。該項(xiàng)目投產(chǎn)后,將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)多項(xiàng)技術(shù)空白,為湘潭高新區(qū)“智造谷”建設(shè)注入新活力。   湘潭市人大常委會(huì)黨組書(shū)記、常務(wù)副主任李江南宣布開(kāi)工。市委常委、常務(wù)副市長(zhǎng)楊廣,湘潭高新區(qū)黨工委副書(shū)記、管委會(huì)主任顏曉媚,市發(fā)改委、經(jīng)信委、科技局、產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展集團(tuán)等相關(guān)單位負(fù)責(zé)人出席開(kāi)工儀式。   時(shí)變半導(dǎo)體項(xiàng)目由湖南時(shí)變通訊科技有限公司投資建設(shè),項(xiàng)目總投資15億元,分兩期開(kāi)發(fā)建設(shè)。一期建筑面積13000平方米,內(nèi)含1500平方米的潔凈室,
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  射頻器件  

          晶圓代工龍頭的巔峰之戰(zhàn)

          • 全球晶圓代工已展開(kāi)新一輪熱戰(zhàn),臺(tái)積電、Samsung高階制程戰(zhàn)局將趨于白熱化,短期內(nèi)2018年臺(tái)積電與Samsung將決戰(zhàn)7奈米;中長(zhǎng)期則留意Samsung獨(dú)立芯片代工部門(mén)、 Intel具備先進(jìn)制程與美國(guó)制造優(yōu)勢(shì)。
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  

          全球晶圓代工大廠投入MRAM研發(fā)

          •   全球主要晶圓代工廠計(jì)劃在2017年與2018年提供磁阻式隨機(jī)存取記憶體(MRAM)作為嵌入式儲(chǔ)存解決方案,可望改變下一代儲(chǔ)存技術(shù)的游戲規(guī)則。   據(jù)SemiEngineering網(wǎng)站報(bào)導(dǎo),GlobalFoundries、三星(Samsung)、臺(tái)積電(TSMC)和聯(lián)電(UMC)計(jì)劃在2017年稍晚開(kāi)始提供ST-MRAM或STT-MRAM,取代NORFlash,此舉代表市場(chǎng)的巨大轉(zhuǎn)變,因?yàn)榈侥壳盀橹?,只有Everspin已經(jīng)為各種應(yīng)用提供MRAM,例如電池供電的SRAM替代品、讀寫(xiě)緩存(WriteCa
          • 關(guān)鍵字: MRAM  晶圓  

          以技術(shù)換50%產(chǎn)能?TowerJazz與德科碼在南京設(shè)8英寸晶圓廠

          •   據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),以色列芯片制造商 TowerJazz 和德科碼半導(dǎo)體科技(Tacoma Semiconductor Technology Co)聯(lián)手,在中國(guó)南京設(shè)立一間加工廠生產(chǎn)8英寸晶圓,計(jì)劃每月生產(chǎn)4萬(wàn)片晶圓,從投產(chǎn)開(kāi)始,有權(quán)獲得最多 50%的產(chǎn)能。   報(bào)導(dǎo)強(qiáng)調(diào),TowerJazz 不向該廠進(jìn)行資金投資,僅提供專(zhuān)業(yè)技術(shù)、運(yùn)營(yíng)和一體化咨詢(xún),以獲得晶圓廠最多 50%的產(chǎn)能,滿足日益增長(zhǎng)的全球需求。   德科碼半導(dǎo)體將負(fù)責(zé)項(xiàng)目籌資,其中包括設(shè)施建設(shè)資金,南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)Credito Capita
          • 關(guān)鍵字: TowerJazz  德科碼  晶圓  

          中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)已處于變革前夜

          • 外資繼續(xù)深入中國(guó)市場(chǎng),也體現(xiàn)了在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動(dòng)下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)轉(zhuǎn)移。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓  
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          晶圓介紹

          晶圓  晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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