晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
英特爾和谷歌云宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系 加速混合云發(fā)展
- 2019年4月2日，英特爾公司推出了以數(shù)據(jù)為中心的產(chǎn)品組合，旨在幫助客戶從數(shù)據(jù)中獲取更多價值。在4月2日發(fā)布會的主題演講中，英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤（Navin Shenoy）展示了為制造英特爾至強(qiáng)處理器的晶圓。日前，英特爾和谷歌云(Google Cloud)宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在幫助企業(yè)客戶在企業(yè)本地和公有云環(huán)境之間實(shí)現(xiàn)無縫的應(yīng)用部署。兩家公司將合作開發(fā)一款基于第二代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器的全新服務(wù)平臺參考設(shè)計Anthos。該參考設(shè)計是一套優(yōu)化的 Kubernetes
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A*STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計劃，以開發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝
- 北京，2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec宣布推出一項(xiàng)聯(lián)合計劃，將要開發(fā)采用先進(jìn)多芯片晶圓級封裝技術(shù)的新一代層轉(zhuǎn)移工藝?；谖㈦娮友芯吭旱木A級扇出封裝(FOWLP)和2.5D硅中介層(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技術(shù)，新的轉(zhuǎn)移工藝可實(shí)現(xiàn)高性能、高能效、高產(chǎn)量以及成本競爭力?！ ∠冗M(jìn)封裝技術(shù)目前主要用于服務(wù)器、智能手機(jī)、工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)級芯片(SOC)，通過將半導(dǎo)體芯片組
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功率半導(dǎo)體市場分析匯總，這一篇就夠了
- 從長遠(yuǎn)來看，由于決定核心競爭力的前段制造能力和關(guān)乎企業(yè)發(fā)展 速度的設(shè)計能力對于一家功率半導(dǎo)體企業(yè)而言缺一不可，再加上掌握封測環(huán) 節(jié)一方面可以占據(jù)更廣闊的利潤空間，另一方面可以增強(qiáng)對產(chǎn)品性能的把控、與設(shè)計制造環(huán)節(jié)形成協(xié)同效應(yīng)，因此我們判斷從長遠(yuǎn)來看IDM是功率半導(dǎo)體 廠商的必然選擇。
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泛林集團(tuán)亮相SEMICON China 2019 分享創(chuàng)新技術(shù)與行業(yè)洞察
- 上?！?月20-22日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019，并分享其對半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的深刻見解與洞察。作為中國半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，SEMICON China為業(yè)界各方提供了交流、合作與創(chuàng)新的平臺，以滿足日益增長的芯片制造需求?！ 》毫旨瘓F(tuán)攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019 工業(yè)4.0推動半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展 來自全球多個市場的半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖在開幕主題演講中就全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿
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第一季全球前十大晶圓代工營收排名出爐，臺積電市占率達(dá)48.1%
- 根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告統(tǒng)計，由于包含智能手機(jī)在內(nèi)的大部分終端市場出現(xiàn)需求疲乏的現(xiàn)象，導(dǎo)致先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動力下滑，晶圓代工業(yè)者在2019年第一季就面臨著相當(dāng)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)?！ ⊥貕惍a(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估第一季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期衰退約16%，達(dá)146.2億美元。其中市占率排名前三的分別為臺積電、三星與格羅方德。盡管臺積電市占率達(dá)48.1%，但第一季營收年成長率衰退近18%?！ ⊥貕惍a(chǎn)業(yè)研究院還指出，2019年第一季晶圓代工業(yè)者排名與去年相比變化不大，僅力晶因12英寸代工需求下滑而面臨被高塔半導(dǎo)體
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賣的越多虧的越多，多晶硅片何以到這種地步？
- 昨(13)日，太陽能硅晶圓廠達(dá)能宣布，去年太陽能市況陷入低迷，公司的主要產(chǎn)品多晶硅片價格下跌達(dá)到6成，市場價格遠(yuǎn)低于生產(chǎn)制造現(xiàn)金成本，即使2019年以來價格略回穩(wěn)，公司也致力于各項(xiàng)成本降低，仍無法避免賣越多虧越多的窘境。因此，董事會決議將不符合經(jīng)濟(jì)效益的晶圓廠停產(chǎn)?！ ∵_(dá)能還表示，目前臺灣電池廠客戶多專注于生產(chǎn)單晶硅電池，這導(dǎo)致多晶硅片失去了內(nèi)需市場?！ 【C觀全球太陽能發(fā)展趨勢，達(dá)能指出，即使未來全球太陽能市場還有機(jī)會出現(xiàn)成長趨勢，且在相關(guān)綠能政策推動下，使臺灣內(nèi)需市場有機(jī)會進(jìn)一步發(fā)展。然而在市場
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Broadcom成為無晶圓廠芯片供應(yīng)商TOP 1
- 總部位于臺北的市場研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，博通(Broadcom)在2018年的無晶圓廠芯片廠商中銷量升至首位，將競爭對手高通(Qualcomm)從10多年來的榜首位置擠了下來?！ 〔┩ü?018年的銷售額增長了2.6%，遠(yuǎn)低于半導(dǎo)體行業(yè)13.7%的整體增長。但即便是這種不溫不火的增長也足以讓博通超越高通。由于智能手機(jī)需求下降，以及和蘋果的專利權(quán)事件讓高通失去了其主要調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商的地位，其銷售額下滑了3.9%?！ ?017年伊始，Broadcom就一直試圖對高通進(jìn)行惡意收購，但
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格芯成都廠停擺，全球晶圓代工業(yè)版圖或生變動
- 全球第二大晶圓代工廠—格芯近來營運(yùn)頻傳利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進(jìn)制程的開發(fā)，且2019年1月底將位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圓廠售予世界先進(jìn)，2月中旬又傳出格芯與成都市政府在高新區(qū)的12吋廠投資計劃停擺，此已是格芯先前投資重慶喊卡后，投資大陸再次失利的狀況，除反映近期晶圓代工景氣情勢反轉(zhuǎn)向下，影響投資計劃，且面臨大陸企業(yè)逐步崛起的競爭之外，更加凸顯格芯本身營運(yùn)遭遇困境，特別是阿布達(dá)比資金的抽離、大客戶AMD轉(zhuǎn)而投向臺積電7奈米制程、格芯跳躍式的制程研
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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