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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

          賣的越多虧的越多,多晶硅片何以到這種地步?

          •   昨(13)日,太陽能硅晶圓廠達能宣布,去年太陽能市況陷入低迷,公司的主要產品多晶硅片價格下跌達到6成,市場價格遠低于生產制造現(xiàn)金成本,即使2019年以來價格略回穩(wěn),公司也致力于各項成本降低,仍無法避免賣越多虧越多的窘境。因此,董事會決議將不符合經濟效益的晶圓廠停產?!   ∵_能還表示,目前臺灣電池廠客戶多專注于生產單晶硅電池,這導致多晶硅片失去了內需市場?! 【C觀全球太陽能發(fā)展趨勢,達能指出,即使未來全球太陽能市場還有機會出現(xiàn)成長趨勢,且在相關綠能政策推動下,使臺灣內需市場有機會進一步發(fā)展。然而在市場
          • 關鍵字: 晶圓  單晶硅片  

          大陸半導體PK臺灣半導體,差距預示著進步

          • 相較于大陸半導體產業(yè),中國臺灣仍具一定領先優(yōu)勢。因此所謂比一比,確切的說,應該是比較一下兩岸半導體產業(yè)近年來各自發(fā)生了什么樣的改變,有了哪些的進步?
          • 關鍵字: 半導體  晶圓  中芯國際  

          2018年我國半導體材料市場規(guī)模85億美元,部分領域成績可喜

          • 半導體材料作為新材料的重要組成部分,是世界各國為發(fā)展電子信息產業(yè)而關注的重中之重,它支撐著電子信息產業(yè)本土化的發(fā)展,對于產業(yè)結構升級、國民經濟及國防建設具有重要意義。2018年,國內半導體材料在各方共同努力下,部分領域取得了可喜成績,但中高端領域用關鍵材料本土化上進展緩慢,取得的突破較少,總體情況不容樂觀。
          • 關鍵字: 晶圓  芯片  

          Broadcom成為無晶圓廠芯片供應商TOP 1

          •   總部位于臺北的市場研究公司TrendForce的數(shù)據顯示,博通(Broadcom)在2018年的無晶圓廠芯片廠商中銷量升至首位,將競爭對手高通(Qualcomm)從10多年來的榜首位置擠了下來?! 〔┩ü?018年的銷售額增長了2.6%,遠低于半導體行業(yè)13.7%的整體增長。但即便是這種不溫不火的增長也足以讓博通超越高通。由于智能手機需求下降,以及和蘋果的專利權事件讓高通失去了其主要調制解調器供應商的地位,其銷售額下滑了3.9%?! ?017年伊始,Broadcom就一直試圖對高通進行惡意收購,但
          • 關鍵字: Broadcom  晶圓  

          格芯成都廠停擺,全球晶圓代工業(yè)版圖或生變動

          •   全球第二大晶圓代工廠—格芯近來營運頻傳利空消息,除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進制程的開發(fā),且2019年1月底將位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圓廠售予世界先進,2月中旬又傳出格芯與成都市政府在高新區(qū)的12吋廠投資計劃停擺,此已是格芯先前投資重慶喊卡后,投資大陸再次失利的狀況,除反映近期晶圓代工景氣情勢反轉向下,影響投資計劃,且面臨大陸企業(yè)逐步崛起的競爭之外,更加凸顯格芯本身營運遭遇困境,特別是阿布達比資金的抽離、大客戶AMD轉而投向臺積電7奈米制程、格芯跳躍式的制程研
          • 關鍵字: 格芯  晶圓  

          十年97家晶圓廠關停,半導體產業(yè)經歷了什么

          • IC Insights報道,在過去的十年里,共有97家晶圓廠關閉或者改變了用途。近十年來,隨著半導體收購活動的激增,以及越來越多的公司開始在20納米以下的工藝節(jié)點上生產IC,供應商正在淘汰效率低下的晶圓廠。
          • 關鍵字: 晶圓  

          Soitec與新傲科技宣布加強合作關系,擴大中國區(qū)200mm SOI晶圓產量, 保障未來增長

          •   作為設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè),法國Soitec半導體公司今日與中國領先的硅基半導體材料企業(yè)上海新傲科技股份有限公司(Simgui,以下簡稱新傲科技)聯(lián)合宣布將加強合作關系,擴大新傲科技位于中國上海制造工廠的200mm 絕緣硅(SOI)晶圓年產量,從年產180,000片增加至360,000片,以更好地服務全球市場對RF-SOI和Power-SOI產品的增長性需求?! ?014年5月,Soitec與新傲科技簽署合作協(xié)議和技術轉讓協(xié)議。自此以來,新傲科技應用Soitec的Smart
          • 關鍵字: Soitec  晶圓  

          立足中國、躋身全球頭部代工廠行列,華虹加速蛻變升級

          •   2019農歷新年之際,一條新春賀詞和祝福刷爆業(yè)內朋友圈。在這份來自華虹集團黨委書記、董事長張素心的新春賀詞中,該公司2018年“成績單”亮點紛呈,令人印象深刻:華虹旗下8英寸生產線(華虹一、二、三廠)年出貨量首次突破200萬片,并連續(xù)8年實現(xiàn)盈利;華虹五廠首次實現(xiàn)年度盈利,成為國內企業(yè)從建線到盈利最快的12英寸生產線;華虹集團2018年集成電路制造主業(yè)收入超過16億美元,同比增長15%......  張素心董事長在賀詞中特別強調:“2018年,對華虹集團的發(fā)展,是極其重要的一年。這一年,華虹聚焦集成電
          • 關鍵字: 華虹  晶圓  

          2018全球半導體市場數(shù)據分析

          • “芯片國產化”是國家未來長期重要發(fā)展戰(zhàn)略。十九大報告提出,我國經濟已由高速增長階段轉向高質量發(fā)展階段,正處在轉變發(fā)展方式、優(yōu)化經濟結構、轉換增長動力的攻關期......
          • 關鍵字: 芯片,晶圓  

          裁員、賣廠 全球第三大晶圓代工廠格羅方德或難逃被收購命運

          • 最近,《電子時報》(DigiTimes)報道稱,全球第三大代工廠格羅方德在此前的裁員風波之后可能將面臨被出售的命運。雖然目前它仍然是全球第三大代工廠,市場份額占據8.4%,僅次于臺積電和三星電子,但近幾個月陸續(xù)傳出來的消息都在暗示其已經步入下坡路。
          • 關鍵字: 晶圓  格羅方德  

          全球8寸晶圓需求瘋漲,2022將突破70億片

          • 國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)近日所公布的全球8寸晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)指出,由于行動通訊、物聯(lián)網、車用和工業(yè)應用的強勁需求,2019到2022年8寸晶圓廠產量預計將增加70萬片,增幅為14%。
          • 關鍵字: 晶圓  

          臺灣晶圓廠產能居全球第一 大陸排名第五但增長最多

          •   2月14日上午消息,據臺灣地區(qū)媒體報道,近日市場調查機構IC Insights發(fā)布了各個地區(qū)或國家晶圓廠月產能排名,其中臺灣地區(qū)排名第一,韓國排名第二,日本排名第三,美國排名第四,大陸地區(qū)排名第五?!   【唧w而言,臺灣地區(qū)晶圓廠月產能達412.6萬片約當8英寸晶圓,占全球比重達21.8%,較2017年的21.3%再上升0.5個百分點。這是臺灣地區(qū)于2015年登上全球第一后,持續(xù)位居第一。  大陸地區(qū)晶圓廠月產能236.1萬片約當8英寸晶圓,全球比重12.5%,位居第五,比重較2017年的10.8
          • 關鍵字: 晶圓  

          半導體版圖漸顯,富士康將在濟南建設功率芯片工廠

          •   2018年,富士康高調宣布進軍半導體領域,在業(yè)界不斷傳來各種議論聲中,富士康除了表決心外鮮少作其他回應,但其半導體產業(yè)布局正在一步步展開。  將建設功率芯片工廠  日前,濟南市政府正式發(fā)布該市2019年市級重點項目安排。2019年濟南市共安排270個重點建設項目,總投資11602.7億元,年計劃投資3000.3億元;同時安排重點預備項目100個,總投資3568.8億元?! ≡谶@些重點項目及預備項目中,我們可發(fā)現(xiàn)不少半導體相關項目,包括“天岳高品質4H-SiC單晶襯底材料研發(fā)與產業(yè)化項目”、“天岳碳化硅
          • 關鍵字: 富士康  晶圓  

          IC Insights:臺灣晶圓廠產能全球第一,大陸地區(qū)增長最快

          • 市場調查機構IC Insights發(fā)布了各個地區(qū)或國家晶圓廠月產能排名,其中臺灣地區(qū)排名第一,韓國排名第二,日本排名第三,美國排名第四,大陸地區(qū)排名第五。
          • 關鍵字: 晶圓  聯(lián)華電子  

          IC Insights:大陸半導體制造困難大,五年后自制率不過半

          • ICInsights最新報告顯示,大陸的集成電路生產仍遠低于政府的目標。報告指出,2018年大陸半導體市場為......
          • 關鍵字: 半導體  晶圓  NAND  
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          晶圓介紹

          晶圓  晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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