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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 格芯

          格芯宣布提供系統(tǒng)SoC安全解決方案,防止針對(duì)IP非法威脅

          • 晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)于近日宣布,將與Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平臺(tái),為蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序提供安全的系統(tǒng)SoC解決方案。 格芯表示,隨著逆向工程和其他對(duì)IP的非法威脅與日俱增,必須使用包括加密核心、硬件信任和高速協(xié)議引擎等方式的硬件安全I(xiàn)P解決方案,以求在基礎(chǔ)上保護(hù)復(fù)雜的電子系統(tǒng)。而格芯的22FDX平臺(tái)具有Arm CryptoIsland芯片安全隔離區(qū),提供同芯片和硬件安全的解決方案,可將前端模塊(FEM)、射頻(RF)、基帶、嵌入式MRAM和加密功能
          • 關(guān)鍵字: 格芯  SoC安全  IP  

          臺(tái)積電對(duì)格芯提25項(xiàng)專(zhuān)利侵權(quán)訴訟

          • 近日,臺(tái)積電在其官網(wǎng)刊登公告稱(chēng),已經(jīng)于2019年9月30日在美國(guó)、德國(guó)及新加坡等三地對(duì)格芯發(fā)起訴訟,控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多達(dá)25項(xiàng)的專(zhuān)利。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  格芯  專(zhuān)利  

          設(shè)計(jì)瞄準(zhǔn)5G汽車(chē)物聯(lián)網(wǎng),工藝何不就選FD-SOI

          • 作為本世紀(jì)初被開(kāi)發(fā)以面對(duì)22nm以后半導(dǎo)體工藝難題的兩大制程技術(shù)之一,F(xiàn)D-SOI顯然從知名度上遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如FINFET那樣耳熟能詳,從應(yīng)用的廣度上......
          • 關(guān)鍵字: FD-SOI  芯原微電子  格芯  三星  

          代工廠格芯訴臺(tái)積電侵犯16項(xiàng)專(zhuān)利 或影響蘋(píng)果英偉達(dá)

          • 據(jù)外媒報(bào)道,美國(guó)加州晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)已對(duì)全球最大半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電(TSMC)提起專(zhuān)利侵權(quán)訴訟,指控臺(tái)積電的處理器侵犯了該公司在美國(guó)和德國(guó)持有的16項(xiàng)專(zhuān)利。
          • 關(guān)鍵字: 格芯  臺(tái)積電  專(zhuān)利  

          格芯起訴臺(tái)積電侵權(quán) 蘋(píng)果聯(lián)想等受牽連

          • 北京時(shí)間8月27日早間消息,美國(guó)芯片制造商Globalfoundries(格芯)公司起訴臺(tái)積電使用其專(zhuān)利芯片技術(shù),并要求美國(guó)貿(mào)易委員會(huì)(ITC)實(shí)施進(jìn)口禁令,這可能會(huì)對(duì)市場(chǎng)構(gòu)成沖擊,對(duì)包括iPhone在內(nèi)的大量電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件造成影響。
          • 關(guān)鍵字: 格芯  臺(tái)積電  侵權(quán)  

          格芯為何放棄7nm轉(zhuǎn)攻3D封裝

          • 近日,全球第二大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工藝,成功流片了基于ARM架構(gòu)的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域,將與英特爾、臺(tái)積電等公司一道競(jìng)爭(zhēng)異構(gòu)計(jì)算時(shí)代的技術(shù)主動(dòng)權(quán)。
          • 關(guān)鍵字: 格芯  7nm  3D封裝  

          格芯宣布與Soitec達(dá)成多個(gè)SOI晶圓供貨協(xié)議

          • 日前,格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個(gè)長(zhǎng)期的300 mm SOI芯片長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶(hù)對(duì)于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺(tái)日益增長(zhǎng)的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關(guān)系上,此份協(xié)議即刻生效,以確保未來(lái)數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。
          • 關(guān)鍵字: 格芯  Soitec  SOI  

          安森美收購(gòu)格芯FAB10,強(qiáng)化市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,300毫米晶圓廠夢(mèng)圓

          • 2019年4月22日,安森美半導(dǎo)體(ONSEMI)和格芯半導(dǎo)體(GLOBALFOUNDRIES)聯(lián)合宣布,雙方已經(jīng)就安森美半導(dǎo)體收購(gòu)格芯半導(dǎo)體位于紐約東菲什基爾(East Fishkill)的300毫米晶圓廠(格芯半導(dǎo)體工廠內(nèi)部編號(hào)Fab 10)達(dá)成最終收購(gòu)協(xié)議。
          • 關(guān)鍵字: 安森美  格芯  FAB10  

          格芯紐約州300mm晶圓廠4.3億美元出售給安森美

          • 4月22日,GlobalFoundries(格芯)宣布與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)達(dá)成最終協(xié)議,將位于美國(guó)紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣(mài)給后者,價(jià)格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。
          • 關(guān)鍵字: 格芯  300mm  晶圓  安森美  

          28.9億!AMD的"女友"無(wú)奈又一次賣(mài)廠求生

          • GlobalFoundries(格芯)自從AMD獨(dú)立出來(lái)之后,雖然在全球代工市場(chǎng)排名第二,但無(wú)論技術(shù)工藝還是業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)都一直進(jìn)展不是很順,最近更是放棄了7nm及之后更先進(jìn)工藝的研發(fā),甚至傳出有意賣(mài)掉自己的消息。
          • 關(guān)鍵字: AMD  GlobalFoundries(格芯)  

          模擬半導(dǎo)體巨頭向輕資產(chǎn)模式說(shuō)不!

          • 安森美收購(gòu)格芯晶圓廠再次證明在模擬和電源半導(dǎo)體方面,輕資產(chǎn)只限于數(shù)字半導(dǎo)體領(lǐng)域,增加自有產(chǎn)能是各大巨頭競(jìng)相投資的重點(diǎn),沒(méi)有先進(jìn)的工廠,你就別想稱(chēng)霸模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)。
          • 關(guān)鍵字: 安森美  格芯  晶圓廠  IDM  模擬  

          格芯成都廠停擺,全球晶圓代工業(yè)版圖或生變動(dòng)

          •   全球第二大晶圓代工廠—格芯近來(lái)營(yíng)運(yùn)頻傳利空消息,除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進(jìn)制程的開(kāi)發(fā),且2019年1月底將位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圓廠售予世界先進(jìn),2月中旬又傳出格芯與成都市政府在高新區(qū)的12吋廠投資計(jì)劃停擺,此已是格芯先前投資重慶喊卡后,投資大陸再次失利的狀況,除反映近期晶圓代工景氣情勢(shì)反轉(zhuǎn)向下,影響投資計(jì)劃,且面臨大陸企業(yè)逐步崛起的競(jìng)爭(zhēng)之外,更加凸顯格芯本身營(yíng)運(yùn)遭遇困境,特別是阿布達(dá)比資金的抽離、大客戶(hù)AMD轉(zhuǎn)而投向臺(tái)積電7奈米制程、格芯跳躍式的制程研
          • 關(guān)鍵字: 格芯  晶圓  

          格芯采用Qorvo?芯片的8SW RF SOI技術(shù)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)中標(biāo)逾10億美元

          •   中國(guó),北京 – 2019年3月5日 – 移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?(納斯達(dá)克代碼:QRVO)宣布,使用其芯片的格芯公司8SW RF SOI技術(shù)平臺(tái),在客戶(hù)端設(shè)計(jì)中標(biāo)收入已逾 10 億美元。采用Qorvo芯片的格芯8SW自 2017 年 9 月推出,針對(duì)移動(dòng)應(yīng)用優(yōu)化,其良率與性能均超過(guò)客戶(hù)期望,可幫助設(shè)計(jì)人員開(kāi)發(fā)適用的解決方案,為當(dāng)今先進(jìn)的 4G/LTE 工作頻率和未來(lái) 6Ghz 以下的 5G 移動(dòng)和無(wú)線通信應(yīng)用提供極快的下載速度、更高質(zhì)量的
          • 關(guān)鍵字: 格芯  8SW  

          格芯設(shè)計(jì)中標(biāo)逾10億美元 8SW RF SOI技術(shù)功不可沒(méi)

          •   格芯今天宣布,公司自2017年9月推出針對(duì)移動(dòng)應(yīng)用優(yōu)化的8SW RF SOI技術(shù)平臺(tái)以來(lái),客戶(hù)端設(shè)計(jì)中標(biāo)收入已逾10億美元。8SW的良率與性能均超過(guò)客戶(hù)期望,可幫助設(shè)計(jì)人員開(kāi)發(fā)解決方案,為當(dāng)今先進(jìn)的4G/LTE工作頻率和未來(lái)6GHz以下的5G移動(dòng)和無(wú)線通信應(yīng)用提供極快的下載速度、更高質(zhì)量的互連和更可靠的數(shù)據(jù)連接?! ?SW是業(yè)內(nèi)首款300 mm RF SOI代工解決方案,具有顯著的性能、集成度和尺寸優(yōu)勢(shì),以及出色的低噪聲放大器(LNA)和開(kāi)關(guān)性能,這些均有助于改進(jìn)前端模塊(FEM)中的集成解決
          • 關(guān)鍵字: 格芯  8SW  

          格芯和Dolphin Integration 推出適用于5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)級(jí)應(yīng)用的差異化FD-SOI自適應(yīng)體偏置解決方案

          •   格芯(GF)和領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP提供商Dolphin Integration今日宣布,雙方正在合作研發(fā)自適應(yīng)體偏置(ABB)系列解決方案,提升格芯22nm FD-SOI (22FDX?)工藝技術(shù)芯片上系統(tǒng)(SoC)的能效和可靠性,支持5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)等多種高增長(zhǎng)應(yīng)用?! ∽鳛楹献魇乱说囊徊糠?,Dolphin Integration與格芯正在共同研發(fā)ABB系列解決方案,加速并簡(jiǎn)化SoC設(shè)計(jì)的體偏置實(shí)施方案。ABB具備特有的22FDX功能,可以讓設(shè)計(jì)師利用正向及反向體偏置技術(shù),動(dòng)態(tài)地補(bǔ)償工藝、
          • 關(guān)鍵字: 格芯  FD-SOI  
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          格芯介紹

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