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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 格芯

          格芯宣布提供系統(tǒng)SoC安全解決方案,防止針對IP非法威脅

          • 晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)于近日宣布,將與Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平臺,為蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序提供安全的系統(tǒng)SoC解決方案。 格芯表示,隨著逆向工程和其他對IP的非法威脅與日俱增,必須使用包括加密核心、硬件信任和高速協(xié)議引擎等方式的硬件安全IP解決方案,以求在基礎(chǔ)上保護復(fù)雜的電子系統(tǒng)。而格芯的22FDX平臺具有Arm CryptoIsland芯片安全隔離區(qū),提供同芯片和硬件安全的解決方案,可將前端模塊(FEM)、射頻(RF)、基帶、嵌入式MRAM和加密功能
          • 關(guān)鍵字: 格芯  SoC安全  IP  

          臺積電對格芯提25項專利侵權(quán)訴訟

          • 近日,臺積電在其官網(wǎng)刊登公告稱,已經(jīng)于2019年9月30日在美國、德國及新加坡等三地對格芯發(fā)起訴訟,控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多達25項的專利。
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          設(shè)計瞄準(zhǔn)5G汽車物聯(lián)網(wǎng),工藝何不就選FD-SOI

          • 作為本世紀初被開發(fā)以面對22nm以后半導(dǎo)體工藝難題的兩大制程技術(shù)之一,F(xiàn)D-SOI顯然從知名度上遠遠不如FINFET那樣耳熟能詳,從應(yīng)用的廣度上......
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          代工廠格芯訴臺積電侵犯16項專利 或影響蘋果英偉達

          • 據(jù)外媒報道,美國加州晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)已對全球最大半導(dǎo)體制造商臺積電(TSMC)提起專利侵權(quán)訴訟,指控臺積電的處理器侵犯了該公司在美國和德國持有的16項專利。
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          格芯起訴臺積電侵權(quán) 蘋果聯(lián)想等受牽連

          • 北京時間8月27日早間消息,美國芯片制造商Globalfoundries(格芯)公司起訴臺積電使用其專利芯片技術(shù),并要求美國貿(mào)易委員會(ITC)實施進口禁令,這可能會對市場構(gòu)成沖擊,對包括iPhone在內(nèi)的大量電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件造成影響。
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          格芯為何放棄7nm轉(zhuǎn)攻3D封裝

          • 近日,全球第二大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工藝,成功流片了基于ARM架構(gòu)的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域,將與英特爾、臺積電等公司一道競爭異構(gòu)計算時代的技術(shù)主動權(quán)。
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          格芯宣布與Soitec達成多個SOI晶圓供貨協(xié)議

          • 日前,格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺日益增長的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關(guān)系上,此份協(xié)議即刻生效,以確保未來數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。
          • 關(guān)鍵字: 格芯  Soitec  SOI  

          安森美收購格芯FAB10,強化市場競爭力,300毫米晶圓廠夢圓

          • 2019年4月22日,安森美半導(dǎo)體(ONSEMI)和格芯半導(dǎo)體(GLOBALFOUNDRIES)聯(lián)合宣布,雙方已經(jīng)就安森美半導(dǎo)體收購格芯半導(dǎo)體位于紐約東菲什基爾(East Fishkill)的300毫米晶圓廠(格芯半導(dǎo)體工廠內(nèi)部編號Fab 10)達成最終收購協(xié)議。
          • 關(guān)鍵字: 安森美  格芯  FAB10  

          格芯紐約州300mm晶圓廠4.3億美元出售給安森美

          • 4月22日,GlobalFoundries(格芯)宣布與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)達成最終協(xié)議,將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者,價格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。
          • 關(guān)鍵字: 格芯  300mm  晶圓  安森美  

          28.9億!AMD的"女友"無奈又一次賣廠求生

          • GlobalFoundries(格芯)自從AMD獨立出來之后,雖然在全球代工市場排名第二,但無論技術(shù)工藝還是業(yè)務(wù)經(jīng)營都一直進展不是很順,最近更是放棄了7nm及之后更先進工藝的研發(fā),甚至傳出有意賣掉自己的消息。
          • 關(guān)鍵字: AMD  GlobalFoundries(格芯)  

          模擬半導(dǎo)體巨頭向輕資產(chǎn)模式說不!

          • 安森美收購格芯晶圓廠再次證明在模擬和電源半導(dǎo)體方面,輕資產(chǎn)只限于數(shù)字半導(dǎo)體領(lǐng)域,增加自有產(chǎn)能是各大巨頭競相投資的重點,沒有先進的工廠,你就別想稱霸模擬半導(dǎo)體市場。
          • 關(guān)鍵字: 安森美  格芯  晶圓廠  IDM  模擬  

          格芯成都廠停擺,全球晶圓代工業(yè)版圖或生變動

          •   全球第二大晶圓代工廠—格芯近來營運頻傳利空消息,除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進制程的開發(fā),且2019年1月底將位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圓廠售予世界先進,2月中旬又傳出格芯與成都市政府在高新區(qū)的12吋廠投資計劃停擺,此已是格芯先前投資重慶喊卡后,投資大陸再次失利的狀況,除反映近期晶圓代工景氣情勢反轉(zhuǎn)向下,影響投資計劃,且面臨大陸企業(yè)逐步崛起的競爭之外,更加凸顯格芯本身營運遭遇困境,特別是阿布達比資金的抽離、大客戶AMD轉(zhuǎn)而投向臺積電7奈米制程、格芯跳躍式的制程研
          • 關(guān)鍵字: 格芯  晶圓  

          格芯采用Qorvo?芯片的8SW RF SOI技術(shù)實現(xiàn)設(shè)計中標(biāo)逾10億美元

          •   中國,北京 – 2019年3月5日 – 移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)宣布,使用其芯片的格芯公司8SW RF SOI技術(shù)平臺,在客戶端設(shè)計中標(biāo)收入已逾 10 億美元。采用Qorvo芯片的格芯8SW自 2017 年 9 月推出,針對移動應(yīng)用優(yōu)化,其良率與性能均超過客戶期望,可幫助設(shè)計人員開發(fā)適用的解決方案,為當(dāng)今先進的 4G/LTE 工作頻率和未來 6Ghz 以下的 5G 移動和無線通信應(yīng)用提供極快的下載速度、更高質(zhì)量的
          • 關(guān)鍵字: 格芯  8SW  

          格芯設(shè)計中標(biāo)逾10億美元 8SW RF SOI技術(shù)功不可沒

          •   格芯今天宣布,公司自2017年9月推出針對移動應(yīng)用優(yōu)化的8SW RF SOI技術(shù)平臺以來,客戶端設(shè)計中標(biāo)收入已逾10億美元。8SW的良率與性能均超過客戶期望,可幫助設(shè)計人員開發(fā)解決方案,為當(dāng)今先進的4G/LTE工作頻率和未來6GHz以下的5G移動和無線通信應(yīng)用提供極快的下載速度、更高質(zhì)量的互連和更可靠的數(shù)據(jù)連接?! ?SW是業(yè)內(nèi)首款300 mm RF SOI代工解決方案,具有顯著的性能、集成度和尺寸優(yōu)勢,以及出色的低噪聲放大器(LNA)和開關(guān)性能,這些均有助于改進前端模塊(FEM)中的集成解決
          • 關(guān)鍵字: 格芯  8SW  

          格芯和Dolphin Integration 推出適用于5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車級應(yīng)用的差異化FD-SOI自適應(yīng)體偏置解決方案

          •   格芯(GF)和領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP提供商Dolphin Integration今日宣布,雙方正在合作研發(fā)自適應(yīng)體偏置(ABB)系列解決方案,提升格芯22nm FD-SOI (22FDX?)工藝技術(shù)芯片上系統(tǒng)(SoC)的能效和可靠性,支持5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等多種高增長應(yīng)用?! ∽鳛楹献魇乱说囊徊糠?,Dolphin Integration與格芯正在共同研發(fā)ABB系列解決方案,加速并簡化SoC設(shè)計的體偏置實施方案。ABB具備特有的22FDX功能,可以讓設(shè)計師利用正向及反向體偏置技術(shù),動態(tài)地補償工藝、
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          格芯介紹

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