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格芯 文章 進(jìn)入格芯技術(shù)社區(qū)
全球第四“牽手”全球第二，建大型半導(dǎo)體項(xiàng)目
- 近日，格芯在其官網(wǎng)宣布，將與全球排名第二的半導(dǎo)體封測(cè)廠商安靠（Amkor Technology）結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共建葡萄牙大型封裝項(xiàng)目。據(jù)悉，格芯為全球第四大晶圓代工廠商，而安靠則是全球第二大封測(cè)廠商，排名僅次于日月光。根據(jù)公告，格芯計(jì)劃將其德累斯頓工廠的12英寸晶圓級(jí)封裝產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到安靠位于葡萄牙波爾圖的工廠，以建立歐洲第一個(gè)大規(guī)模的后端設(shè)施。同時(shí)，格芯將保留其在波爾圖轉(zhuǎn)讓的工具、流程和IP的所有權(quán)。雙方還計(jì)劃在葡萄牙的未來(lái)發(fā)展工作中進(jìn)行合作。公告稱，目前安靠擁有歐洲唯一一家大型OSAT工廠，而格芯
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格芯收購(gòu)瑞薩非易失性電阻式RAM技術(shù)，加強(qiáng)存儲(chǔ)器產(chǎn)品組合
- 當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月9日，晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，已收購(gòu)瑞薩電子（Renesas）的專利和經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的導(dǎo)電橋接隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（CBRAM）技術(shù)，這是一種低功耗的存儲(chǔ)器解決方案，旨在實(shí)現(xiàn)家庭、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)及智能移動(dòng)設(shè)備的一系列應(yīng)用。格芯表示，這項(xiàng)交易進(jìn)一步加強(qiáng)了格芯的存儲(chǔ)器產(chǎn)品組合，并通過(guò)增加另一種可靠的、可定制的、相對(duì)容易集成到其他技術(shù)節(jié)點(diǎn)的嵌入式存儲(chǔ)器解決方案，擴(kuò)展了其嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（NVM）解決方案的路線圖。這項(xiàng)技術(shù)將使客戶能夠進(jìn)一步區(qū)分其SoC設(shè)計(jì)，并推動(dòng)新一代安全和智能
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行業(yè)首例，通用汽車(chē)與格芯簽署長(zhǎng)期芯片供應(yīng)協(xié)議
- 2 月 10 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，通用汽車(chē)宣布與芯片制造商格芯簽署長(zhǎng)期芯片供應(yīng)協(xié)議。格芯表示，這項(xiàng)協(xié)議是首個(gè)此類協(xié)議，這是因?yàn)槠?chē)制造商與芯片供應(yīng)商以前很少直接接觸。根據(jù)協(xié)議，格芯將在其位于紐約州北部的先進(jìn)半導(dǎo)體工廠為通用汽車(chē)的主要芯片供應(yīng)商生產(chǎn)芯片。通用汽車(chē)表示，這是一項(xiàng)長(zhǎng)期協(xié)議，但該公司不愿透露協(xié)議持續(xù)多長(zhǎng)時(shí)間。兩家公司也不愿透露將生產(chǎn)多少晶圓，也不愿公布財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)。近年來(lái)，芯片或半導(dǎo)體等零部件的供應(yīng)中斷給汽車(chē)制造業(yè)帶來(lái)了問(wèn)題，導(dǎo)致新車(chē)供應(yīng)減少以及新車(chē)、卡車(chē)和 SUV 的價(jià)格上漲。通用汽車(chē)
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機(jī)構(gòu)：Q3 臺(tái)積電代工營(yíng)業(yè)利潤(rùn)份額高達(dá) 82%，格芯增幅最大
- IT之家 11 月 28 日消息，Strategy Analytics 今日發(fā)布報(bào)告稱，2022 年第三季度，臺(tái)積電代工（不包括三星）營(yíng)業(yè)利潤(rùn)份額為 82%，高于第二季度的 80%。這是該公司自 1996 年以來(lái)最高的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率。▲ 圖源：Strategy Analytics報(bào)告指出，格芯（GlobalFoundries）的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)份額增幅最大。大多數(shù)代工廠似乎追求更高的 ASP（平均銷售價(jià)格）而非數(shù)量，這推動(dòng)了穩(wěn)定的利潤(rùn)增長(zhǎng)。IT之家了解到，臺(tái)積電今年第三季度營(yíng)收 202.3 億美元（約 14
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格芯與Fabrinet合作推出90nm硅光子工藝的光纖連接
- IT之家11月17日消息，2022 年 3 月，格芯發(fā)布了格芯 FotonixTM 新平臺(tái)，在同一芯片上單片集成了高性能射頻、數(shù)字 CMOS 和硅光子（SiPH）電路，同時(shí)利用 300 毫米芯片生產(chǎn)的規(guī)模、效率和嚴(yán)格的工藝控制。在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、光網(wǎng)絡(luò)、光子計(jì)算、光纖到戶（FTTH）和聯(lián)合封裝光學(xué)等領(lǐng)域，格芯已經(jīng)對(duì)這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)行了鑒定，以滿足當(dāng)今和未來(lái)最緊迫、最復(fù)雜和最困難的挑戰(zhàn)。而讓硅光子技術(shù)進(jìn)入制造商和最終客戶手中的下一步是什么？ 為硅光學(xué)創(chuàng)建端到端的生態(tài)系統(tǒng)。對(duì)于在市場(chǎng)上擴(kuò)大格芯的光子技術(shù)至關(guān)重要。
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格芯舉行新加坡新廠房的首臺(tái)設(shè)備搬入儀式
- 全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體制造商格芯?（GF?）（納斯達(dá)克股票代碼：GFS）今日宣布，首臺(tái)設(shè)備已經(jīng)搬入該公司位于新加坡園區(qū)的新廠房。我們與新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局?jǐn)y手合作，與忠實(shí)客戶共同投資，在新加坡產(chǎn)能擴(kuò)容第一期工程破土動(dòng)工僅一年之后達(dá)成了這個(gè)里程碑。隨著這個(gè)里程碑的達(dá)成，格芯(GF)又向新加坡工廠制造產(chǎn)能擴(kuò)容的目標(biāo)邁進(jìn)了一步，從而能夠更好地滿足全球市場(chǎng)對(duì)格芯(GF)制造芯片的更多需求，這些芯片廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、智能手機(jī)、無(wú)線連接、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備和其他應(yīng)用。 今天在新建廠房舉行的設(shè)備搬入儀式上，格
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CEA、Soitec、格芯、意法半導(dǎo)體攜手推動(dòng)下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃
- CEA、Soitec、格芯（GlobalFoundries）和意法半導(dǎo)體宣布一項(xiàng)新合作協(xié)議，四家公司計(jì)劃聯(lián)合制定產(chǎn)業(yè)之下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃。半導(dǎo)體組件和FD-SOI技術(shù)創(chuàng)新對(duì)法國(guó)和歐盟以及全球客戶具有策略價(jià)值。FD-SOI能夠?yàn)樵O(shè)計(jì)人員和客戶系統(tǒng)帶來(lái)巨大益處，包括更低功耗以及易于整合更多功能，例如，通訊聯(lián)機(jī)和安全保護(hù)，這對(duì)汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和行動(dòng)應(yīng)用而言，其優(yōu)勢(shì)是FD-SOI技術(shù)的一個(gè)重要特質(zhì)。CEA主席Francois Jacq表示，二十多年來(lái)，在Grenoble-Crolles生態(tài)系統(tǒng)中，CEA一
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Intel欲2000億買(mǎi)下 AMD“前女友” GF
- 半導(dǎo)體行業(yè)近年來(lái)出現(xiàn)了多個(gè)天量級(jí)的整合、并購(gòu)，NVIDIA 400億美元收購(gòu)了ARM，AMD花了350億美元收購(gòu)賽靈思，Intel現(xiàn)在準(zhǔn)備花300億美元（約合1939億元）收購(gòu)GF格芯，后者可是AMD“前女友”。7月19日消息，考慮到Intel、GF、AMD之間的復(fù)雜關(guān)系，這筆300億美元的收購(gòu)很有意思，但完成的難度也不低。日前有GF的代表稱他們還沒(méi)有收到Intel公司發(fā)來(lái)的收購(gòu)要約。Intel都要收購(gòu)GF了，為什么GF的人連正式通知都沒(méi)收到？分析稱Intel很可能是跟GF的母公司——阿聯(lián)酋的穆巴達(dá)拉投資
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傳英特爾擬斥資300億美元收購(gòu)世界第四大芯片制造商格芯
- 外媒援引知情人士消息稱，英特爾正尋求斥資300億美元收購(gòu)世界第四大芯片制造商格芯（GlobalFoundries）。如果談判順利，這筆交易將成為這家半導(dǎo)體巨頭有史以來(lái)最大的一筆收購(gòu)，并推動(dòng)英特爾為其他科技公司生產(chǎn)更多芯片的計(jì)劃?！ ?008年，芯片制造商英特爾和AMD走了兩條截然不同的道路：英特爾繼續(xù)制造自己的芯片，以保持完全控制；而AMD決定剝離半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并成立格芯，依靠它和其他制造商生產(chǎn)芯片。格芯目前由阿布扎比政府投資部門(mén)穆巴達(dá)拉投資公司(Mubadala)所有，但總部設(shè)在美國(guó)?！ 〔贿^(guò)，這筆交
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新型存儲(chǔ)的機(jī)會(huì)來(lái)了？格芯22nm工藝量產(chǎn)eMRAM
- 近日，格芯宣布基于22nm FD-SOI （22FDX）工藝平臺(tái)，新型存儲(chǔ)器eMRAM（嵌入式、磁阻型非易失性存儲(chǔ)器）已投入生產(chǎn)。eMRAM屬新型存儲(chǔ)技術(shù)，與當(dāng)前占據(jù)市場(chǎng)主流的DRAM和NAND閃存相比，具有更快的存取速度和更高的耐用性，在邊緣設(shè)備中具有替代NAND閃存和部分SRAM的潛質(zhì)。它在22nm工藝下的投產(chǎn)，將加快新型存儲(chǔ)技術(shù)的應(yīng)用進(jìn)程，未來(lái)發(fā)展前景看好。
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格芯推出基于22FDX平臺(tái)且可批量生產(chǎn)的eMRAM
- 格芯近日宣布基于其22nm FD-SOI(22FDX)平臺(tái)的嵌入式、磁阻型非易失性存儲(chǔ)器(eMRAM)已投入生產(chǎn)。格芯正在接洽多家客戶，計(jì)劃2020年安排多次生產(chǎn)流片。此次公告是一個(gè)重要的行業(yè)里程碑，表明eMRAM可在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、通用微控制器、汽車(chē)、終端人工智能和其他低功耗應(yīng)用中作為先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的高性價(jià)比選擇。
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環(huán)球晶圓與格芯簽署備忘錄 擴(kuò)大合作12英寸SOI晶圓
- 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓日前宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長(zhǎng)期供應(yīng)12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
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格芯針對(duì)人工智慧應(yīng)用推出12LP+ FinFET解決方案
- 晶圓代工大廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，與IC設(shè)計(jì)廠SiFive正在合作研發(fā)將高頻寬存儲(chǔ)器（HBM2E）運(yùn)用于格芯最近宣布的12LP+FinFET解決方案，以擴(kuò)展高性能DRAM。12LP+FinFET解決方案將提供2.5D封裝設(shè)計(jì)服務(wù)，可加速人工智能（AI）應(yīng)用上市時(shí)間。
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格芯臺(tái)積電大和解：撤銷全部訴訟，互給10年半導(dǎo)體專利許可
- 兩大芯片制造商格芯和臺(tái)積電的官司和解。10月29日，格芯和臺(tái)積電宣布，將撤銷兩家公司相互之間的以及涉及任何客戶的全部訴訟。兩家公司已經(jīng)同意，就各自在全球范圍內(nèi)的現(xiàn)有半導(dǎo)體專利以及未來(lái)十年內(nèi)將要申請(qǐng)的專利，互相給予對(duì)方寬泛的專利有效期交叉許可。兩家公司均將持續(xù)并大量投入半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)。這一決定確保了格芯和臺(tái)積電可以自由地從事各自的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，同時(shí)保證了其各自的客戶可以持續(xù)地獲得晶圓廠的完整的技術(shù)和服務(wù)。今年8月26日，格芯在德國(guó)、美國(guó)得克薩斯州和特拉華州，以及美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)共提起了25項(xiàng)訴訟，指控臺(tái)積電
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