EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
格芯
格芯 文章 進(jìn)入格芯技術(shù)社區(qū)
格芯CEO: 人工智能為晶圓制造帶來(lái)新十年
- “這是創(chuàng)新最好的時(shí)代,技術(shù)巨變顛覆生活方式,人工智能的發(fā)展將為晶圓廠帶來(lái)發(fā)展的黃金機(jī)遇。”格芯(GlobalFoundries,原名:格羅方德)CEO桑杰·賈(SanjayJha)在接受第一財(cái)經(jīng)記者專(zhuān)訪時(shí)表示。 根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù),2016年格芯以11%的市場(chǎng)占有率居于全球第二大晶圓代工廠的位置,全年?duì)I收55.45億美元。臺(tái)積電仍以近300億美元的營(yíng)收占據(jù)龍頭老大地位。 伴隨著數(shù)字時(shí)代的到來(lái),“信息”成為人類(lèi)社會(huì)發(fā)展
- 關(guān)鍵字: 格芯 晶圓
格芯(GLOBALFOUNDRIES)CEO桑杰·賈亮相MWC2017上海:晶圓廠將迎來(lái)技術(shù)創(chuàng)新的黃金時(shí)代
- 伴隨著數(shù)字時(shí)代的全面到來(lái),第一代“數(shù)字原住民”正式步入職場(chǎng),他們正以前所未有的技能、需求和價(jià)值體系改變著世界,將“信息”的意義提升至推動(dòng)人類(lèi)社會(huì)發(fā)展的新高度。而作為計(jì)算機(jī)物質(zhì)基礎(chǔ)的半導(dǎo)體芯片,則無(wú)疑是這場(chǎng)運(yùn)動(dòng)中的領(lǐng)先者。 “這是一個(gè)最好的創(chuàng)新時(shí)代,人工智能的發(fā)展將為晶圓廠帶來(lái)發(fā)展的黃金時(shí)代”,格芯CEO桑杰·賈(Sanjay Jha)在6月30日的MWC 2017上?!爱a(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,勢(shì)在人為”的主題演講中如是說(shuō)?! ?nbsp; 技術(shù)巨變顛覆生活方式,人類(lèi)進(jìn)入技術(shù)創(chuàng)新的
- 關(guān)鍵字: 格芯 晶圓
格芯推出面向數(shù)據(jù)中心、機(jī)器學(xué)習(xí)和5G網(wǎng)絡(luò)的7納米專(zhuān)用集成電路平臺(tái)
- 格芯今日宣布推出其基于7納米FinFET工藝技術(shù)的FX-7TM專(zhuān)用集成電路(ASIC)。FX-7是一個(gè)集成式設(shè)計(jì)平臺(tái),將先進(jìn)的制造工藝技術(shù)與差異化的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和2.5D/3D封裝技術(shù)相結(jié)合,為數(shù)據(jù)中心、機(jī)器學(xué)習(xí)、汽車(chē)、有線通信和5G無(wú)線應(yīng)用提供業(yè)內(nèi)最完整的解決方案。 基于FX-14的持續(xù)成功,憑借業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的56G SerDes技術(shù)和專(zhuān)用集成電路專(zhuān)長(zhǎng),F(xiàn)X-7提供包括高速SerDes(60G, 112G)在內(nèi)的全方位定制接口知識(shí)產(chǎn)權(quán)和差異化存儲(chǔ)解決方案,涵蓋低功耗SRAM、高性能嵌入
- 關(guān)鍵字: 格芯 FX-7
格芯交付性能領(lǐng)先的7納米FinFET技術(shù)在即
- 格芯今日宣布推出其具有7納米領(lǐng)先性能的(7LP)FinFET半導(dǎo)體技術(shù),其40%的跨越式性能提升將滿足諸如高端移動(dòng)處理器、云服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用的需求。設(shè)計(jì)套件現(xiàn)已就緒,基于7LP技術(shù)的第一批客戶產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2018年上半年推出,并將于2018年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 2016年9月,格芯曾宣布將充分利用其在高性能芯片制造中無(wú)可比擬的技術(shù)積淀,來(lái)研發(fā)自己7納米FinFET技術(shù)的計(jì)劃。由于晶體管和工藝水平的進(jìn)一步改進(jìn),7LP技術(shù)的表現(xiàn)遠(yuǎn)優(yōu)于最初的性能目標(biāo)。與先前基于14納米FinFET技術(shù)的產(chǎn)品相比,預(yù)
- 關(guān)鍵字: 格芯 FinFET
格芯將與成都共同推動(dòng)實(shí)施FD-SOI 生態(tài)圈行動(dòng)計(jì)劃
- 5月23日,格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布,在成都市政府的引導(dǎo)和支持下,雙方將協(xié)同合作以推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。雙方將合作建立一個(gè)世界級(jí)的FD-SOI生態(tài)系統(tǒng),其中涵蓋多個(gè)成都研發(fā)中心及高校合作的研究項(xiàng)目。該項(xiàng)累計(jì)投資超過(guò)1億美元的計(jì)劃期望能吸引到更多頂尖的半導(dǎo)體公司落戶成都,并使成都成為下一代芯片設(shè)計(jì)的卓越中心,以滿足移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)及其它高增長(zhǎng)市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的需求。 格芯和成都于近期共同出資建設(shè)一家300mm晶圓廠,旨在滿足全球市場(chǎng)對(duì) 22FDX?&nbs
- 關(guān)鍵字: 格芯 晶圓
合作之路并不平坦 格芯與成都要如何修成正果
- Global Foundries和成都的合作一開(kāi)始就面臨巨大挑戰(zhàn),現(xiàn)在發(fā)生關(guān)鍵變化后,前景如何?芯謀研究認(rèn)為二者還有更多的事情需要做:首先雙方都需要說(shuō)服背后的“老板”支持,GF需要說(shuō)服股東,成都需要進(jìn)入國(guó)家戰(zhàn)略;雙方對(duì)彼此定位和實(shí)施步驟亦需更加明確。GF眼中的FD-SOI或許是Fully Depend on SOI,但成都眼中的FD-SOI或許是Further-Decision SOI。格芯洗面更要革心;成都需要業(yè)界都支持,才能成。 合作的前三個(gè)月總是最艱難,婚姻如此,產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: 格芯 晶圓
莫大康冷靜看待成都的“格芯”
- 全球代工巨頭格羅方德(GF)在成都落子,與成都市政府合資建12英寸生產(chǎn)線,GF占51%,并引入中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)非常有興趣的22FDX(FD-SOI)技術(shù)。 “格芯”之所以引起業(yè)界關(guān)注有兩點(diǎn): 1)與廈門(mén)的”聯(lián)芯”一樣是合資企業(yè),它不同于之前英特爾、海力士、三星及臺(tái)積電的獨(dú)資模式; 2)導(dǎo)入SOI技術(shù),目前計(jì)劃是2018年開(kāi)始成熟制程量產(chǎn),以及2019年是22納米的FD-SOI技術(shù)量產(chǎn)。 為什么SOI技術(shù)對(duì)于中國(guó)是個(gè)亮點(diǎn)? 在摩爾
- 關(guān)鍵字: SOI 格芯
“成都格芯”工廠破土,格芯CEO等高管詳解規(guī)劃
- 2月10日,“格芯成都十二英寸晶圓制造廠開(kāi)工典禮”在成都郫縣舉行[1-2]。據(jù)格芯(Globalfoundries,原名格羅方德)新加坡運(yùn)營(yíng)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理KC?Ang介紹:芯片廠房將分為一期和二期工程。建成后是8.5萬(wàn)晶圓/月產(chǎn)能。一期是0.18和0.13微米,產(chǎn)能2萬(wàn)晶圓/月,從新加坡工廠轉(zhuǎn)入。預(yù)計(jì)2019年下半年22nm工藝轉(zhuǎn)到成都,從德國(guó)工廠轉(zhuǎn)入,2019年生產(chǎn)?! ∧壳?,格芯的全球制造格局是:新加坡40nm,德國(guó)28nm,美國(guó)是14nm,現(xiàn)在美國(guó)在研發(fā)7nm。Ang強(qiáng)調(diào),0.1
- 關(guān)鍵字: 格芯 晶圓
格芯介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條格芯!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)格芯的理解,并與今后在此搜索格芯的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)格芯的理解,并與今后在此搜索格芯的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473