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          意法半導(dǎo)體公司選擇格芯22FDX?提升其FD-SOI平臺和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力
          
                                                            
            
                    	
          • 　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)與意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics，NYSE：STM)于今日宣布，意法半導(dǎo)體公司選定格芯22納米FD-SOI(22FDX?)技術(shù)平臺，為其新一代工業(yè)和消費應(yīng)用的處理器解決方案提供支持?！　≡诓渴鹆藰I(yè)界首個28納米 FD-SOI技術(shù)平臺之后，意法半導(dǎo)體公司采用格芯可量產(chǎn)的22FDX工藝和生態(tài)系統(tǒng)，為未來智能系統(tǒng)提供第二代FD-SOI解決方案，以拓展公司業(yè)務(wù)發(fā)展路徑圖。　　“FD-SOI是對低功耗、高處理性能與高連接能力有較高要求的成本敏
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          • 關(guān)鍵字：
                        格芯  22FDX                          
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          傳三星挖角格芯、英特爾主管，縮小與臺積電差距
          
                                                            
            
                    	
          • 三星近來從各大公司挖角人才，打算快速縮小和聯(lián)電、臺積電的差距。
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          • 關(guān)鍵字：
                        三星  格芯                          
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          雙工藝并進(jìn)、7nm已有客戶，格芯分享最新技術(shù)與洞察
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　據(jù)Digitimes Research的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球IC代工增長6%，達(dá)到557億美元，到2022年將達(dá)到746.6億美元的市場規(guī)模，年復(fù)合增長率6%。而據(jù)IC Insights等市場研究結(jié)構(gòu)的報告，2017年全球集成電路晶圓代工市場較2016年增長7%左右，有可能上沖到550億美元，同比增長10%左右。從2017年集成電路晶圓代工市場發(fā)展來看，晶圓代工前十大企業(yè)占到整體代工市場95%~96%的份額。“我期待在中國半導(dǎo)體行業(yè)的黃金發(fā)展期與各位共筑行業(yè)美好未來。格芯希望能夠成為中
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          • 關(guān)鍵字：
                        格芯  7nm                          
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          格芯推出新型汽車半導(dǎo)體平臺，助力未來互聯(lián)汽車發(fā)展
          
                                                            
            
                    	
          • 　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)于今日推出全新平臺AutoPro?，旨在為汽車客戶提供廣泛的技術(shù)解決方案及制造服務(wù)，從而簡化認(rèn)證流程，縮短上市時間。從信息化先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)到自動化汽車高性能實時處理器，公司為全系列駕駛系統(tǒng)應(yīng)用提供行業(yè)最廣泛的解決方案?！　∪缃?，汽車半導(dǎo)體市場市值接近350億美元，預(yù)計到2023年將增長至540億美元左右。究其原因是對提高駕駛體驗新技術(shù)的需求日益增強，比如導(dǎo)航、遠(yuǎn)程道路救援及能將多個傳感器的數(shù)據(jù)與進(jìn)行決策控制的高性能處理器相結(jié)合的先進(jìn)系統(tǒng)?！　　半S著汽
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          • 關(guān)鍵字：
                        格芯  AutoPro                          
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          格芯公布針對下一代5G應(yīng)用的愿景和路線圖
          
                                                            
            
                    	
          • 　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天公布了針對一系列技術(shù)平臺而制訂的愿景和路線圖，這些技術(shù)平臺旨在幫助客戶過渡到下一代5G無線網(wǎng)絡(luò)。格芯為多種5G應(yīng)用領(lǐng)域提供業(yè)內(nèi)范圍最廣的技術(shù)解決方案，所針對的應(yīng)用包括集成毫米波前端模塊(FEM)、收發(fā)器、基帶芯片、以及用于移動和網(wǎng)絡(luò)的高性能應(yīng)用處理器?！　‰S著全球?qū)?shù)字信息的依賴程度越來越高，互聯(lián)技術(shù)有望推動市場迅猛發(fā)展，預(yù)計到2020年，互聯(lián)設(shè)備數(shù)量會達(dá)到84億。5G技術(shù)將成為推動網(wǎng)絡(luò)發(fā)展，實現(xiàn)人與聯(lián)網(wǎng)機器零距離連通的關(guān)鍵因素。5G技術(shù)無處不在的連通，令人難
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          • 關(guān)鍵字：
                        格芯  5G                          
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          格芯推出面向下一代移動和5G應(yīng)用的8SW RF-SOI技術(shù)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業(yè)內(nèi)首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù)，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動和無線通信應(yīng)用的前端模塊(FEM)帶來顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢?！　「裥救碌牡统杀?、低功耗、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產(chǎn)線上制造具有出色開關(guān)性能、低噪聲放大器(LNA)和邏輯處理能力的產(chǎn)品。與上一代產(chǎn)品相比，該技術(shù)可以將功耗降低至70%，實現(xiàn)更高的電
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          • 關(guān)鍵字：
                        格芯  RF-SOI                          
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          格芯CEO：FD-SOI是中國需要的技術(shù)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　5G時代將對半導(dǎo)體的移動性與對物聯(lián)網(wǎng)時代的適應(yīng)性有著越來越高的要求。此時，F(xiàn)D-SOI與RF-SOI技術(shù)的優(yōu)勢日漸凸顯，人們對SOI技術(shù)的關(guān)注也與日俱增?！　?月26日，第五屆上海FD-SOI論壇成功舉辦。格芯CEO 桑杰·賈(Sanjay Jha)親臨現(xiàn)場，發(fā)表主題為「以SOI技術(shù)制勝(Winning with SOI)」的演講，闡述了格芯如何利用FDX?平臺推進(jìn)SOI技術(shù)的發(fā)展，介紹公司最新技術(shù)成果的同時也總結(jié)了SOI技術(shù)的現(xiàn)狀，并暢想了產(chǎn)業(yè)的未來?！　￡P(guān)于
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          • 關(guān)鍵字：
                        格芯  FD-SOI                          
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          格芯發(fā)布基于領(lǐng)先的FDX? FD-SOI技術(shù)平臺的毫米波和射頻/模擬解決方案
          
                                                            
            
                    	
          • 　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代無線和物聯(lián)網(wǎng)芯片的射頻/模擬PDK(22FDX?-rfa)解決方案，以及面向5G、汽車?yán)走_(dá)、WiGig、衛(wèi)星通信以及無線回傳等新興高容量應(yīng)用的毫米波PDK(22FDX?-mmWave)解決方案。　　該兩種解決方案都基于格芯的22納米FD-SOI平臺，該平臺將高性能射頻、毫米波和高密度數(shù)字技術(shù)結(jié)合，為集成單芯片系統(tǒng)解決方案提供支持。該技術(shù)在低電流密度和高電流密度的應(yīng)用中都可以實現(xiàn)最高特征頻率和最高振蕩頻率，適用于對性能和功耗都有超高要求的應(yīng)用，
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          • 關(guān)鍵字：
                        格芯  FD-SOI                          
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          格芯發(fā)布為IBM系統(tǒng)定制的14納米FinFET技術(shù)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其為IBM的下一代服務(wù)器系統(tǒng)處理器定制的量產(chǎn)14納米高性能(HP)技術(shù)。這項雙方共同開發(fā)的工藝專為IBM提供所需的超高性能和數(shù)據(jù)處理能力，從而在大數(shù)據(jù)和認(rèn)知計算的時代為IBM的云、商業(yè)和企業(yè)解決方案提供支持。IBM在9月13日宣布推出IBM Z產(chǎn)品?！　?4HP是業(yè)內(nèi)唯一將三維FinFET晶體管架構(gòu)結(jié)合在SOI襯底上的技術(shù)。該技術(shù)采用了17層金屬層結(jié)構(gòu)，每個芯片上有80多億個晶體管，通過嵌入式動態(tài)隨機存儲器(DRAM)以及其它創(chuàng)新功能，達(dá)到比前代
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          • 關(guān)鍵字：
                        格芯  FinFET                          
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          格芯告臺積電壟斷毫無道理？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　近日，格芯(Globalfoundries)要求歐盟競爭委員會調(diào)查臺積電的反壟斷行為，這個舉動有些奇怪。
　　這是因為歐盟委員會的禁令只對歐盟地區(qū)有效力，而歐盟地區(qū)的營收僅占臺積電總營收的7%。
　　如果歐盟競爭委員會的要求太苛刻，臺積電可能會停止在歐洲的業(yè)務(wù)，而這對臺積電并不重要。
　　如果歐盟競爭委員會要求臺積電提供證據(jù)，臺積電可能拒絕提供。
　　如果歐盟競爭委員對臺積電罰款，臺積電也可以拒絕支付罰款。

　　如果臺積電既拒絕提供證據(jù)，又拒絕支付罰款，歐盟委員會能對臺積電做出的唯一制裁
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          • 關(guān)鍵字：
                        格芯  臺積電                          
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          臺積電排名第一格芯第二 第二卻連年虧損
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　臺積電在全球的市場占有率排名第一，領(lǐng)先其他對手。根據(jù)ICInsights的調(diào)查報告，臺積電去年合并營收接近300億美元(294.88億美元)，市場占有率高達(dá)59%;排名第二的是格芯(原格羅方德GlobalFoundries)，去年合并營收為55.45億美元，市場占有率僅11%。緊隨其后的是臺灣聯(lián)電，去年營收45.82億美元，市場占有率為9%。
　　

 
　　臺積電每年都投入上百億美元的資本支出，旨在努力保持領(lǐng)先地位。而在明年上半年，臺積電將率先量產(chǎn)7納米制程。
　　格芯已經(jīng)宣布7
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  格芯                          
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          格芯宣布推出基于行業(yè)領(lǐng)先的22FDX? FD-SOI 平臺的嵌入式磁性隨機存儲器
          
                                                            
            
                    	
          • 　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22納米 FD-SOI (22FDX?)平臺的可微縮嵌入式磁性隨機存儲器(eMRAM)技術(shù)。作為業(yè)界最先進(jìn)的嵌入式內(nèi)存解決方案，格芯22FDX eMRAM，為消費領(lǐng)域、工業(yè)控制器、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)及汽車等廣泛應(yīng)用提供優(yōu)越的性能和卓越可靠性?！　≌缃谠诿绹故镜模裥?2FDX eMRAM具有業(yè)界領(lǐng)先的存儲單元尺寸，擁有在260°C回流焊中保留數(shù)據(jù)的能力，同時能使數(shù)據(jù)在125°C環(huán)境下保留10年以上。
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          • 關(guān)鍵字：
                        格芯  FD-SOI                           
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          格芯為高性能應(yīng)用推出全新12納米 FinFET技術(shù)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布計劃推出全新12納米領(lǐng)先性能(12LP)的FinFET半導(dǎo)體制造工藝。該技術(shù)預(yù)計將提高當(dāng)前代14納米 FinFET產(chǎn)品的密度和性能，同時滿足從人工智能、虛擬現(xiàn)實到高端智能手機、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等最具計算密集型處理需求的應(yīng)用?！　∵@項全新的12LP技術(shù)與當(dāng)前市場上的16 /14納米 FinFET解決方案相比，電路密度提高了15%，性能提升超過10%。這表明12LP完全可與其它晶圓廠的12納米 FinFET產(chǎn)品競爭。這項技術(shù)
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          • 關(guān)鍵字：
                        格芯  FinFET                          
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          格芯推出面向數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和云應(yīng)用的2.5D高帶寬內(nèi)存解決方案
          
                                                            
            
                    	
          • 　　格芯今日宣布推出2.5D封裝解決方案，展示了其針對高性能14納米FinFET FX-14?ASIC集成電路設(shè)計系統(tǒng)的功能?！　≡?.5D ASIC解決方案包括用于突破光刻技術(shù)限制的硅基板集成技術(shù)和與Rambus公司合作開發(fā)的每秒兩太比特(2Tbps)多通道HBM2 PHY?；?4納米FinFET的成功方案，該解決方案將整合到下一代基于格芯7納米 FinFET工藝的FX-7? ASIC設(shè)計系統(tǒng)上。　　“隨著近年來在互聯(lián)和封裝技術(shù)的巨大進(jìn)步，晶片加工和封
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          • 關(guān)鍵字：
                        格芯  2.5D                          
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          格芯與芯原聯(lián)袂實現(xiàn)適合次世代物聯(lián)網(wǎng)的單芯片解決方案
          
                                                            
            
                    	
          • 　　今日，格芯(GLOBALFOUNDRIES，原名格羅方德)與芯原微電子(VeriSilicon)共同宣布，將攜手為下一代低功耗廣域網(wǎng)(LPWA)推出業(yè)界首款單芯片物聯(lián)網(wǎng)解決方案。雙方計劃采用格芯的22FDX? FD-SOI 技術(shù)開發(fā)可支持完整蜂巢式調(diào)制解調(diào)器模塊的單芯片專利，包括集成基帶、電源管理、射頻以及結(jié)合窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)與LTE-M 功能的前端模塊。相較于現(xiàn)有產(chǎn)品，該全新方案可望大幅改善功耗、面積及成本?！　‰S著智慧城市、家居與工業(yè)應(yīng)用中互聯(lián)設(shè)備的數(shù)量日益
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          • 關(guān)鍵字：
                        格芯  芯原                          
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          格芯介紹
          
      			
          
		      	
          
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