格芯 文章 進(jìn)入格芯技術(shù)社區(qū)
IBM、格芯達(dá)成和解
- 近日，IBM發(fā)布公告，宣布和格芯（GlobalFoundries）達(dá)成和解，解決了包括違約、商業(yè)秘密和知識產(chǎn)權(quán)索賠在內(nèi)的所有未決訴訟。雙方均對和解結(jié)果表示滿意，但具體細(xì)節(jié)保密。IBM 表示此次和解，標(biāo)志著雙方結(jié)束法律糾紛，也為兩家公司在共同感興趣的領(lǐng)域探索新的合作機會鋪平了道路。格芯總裁兼首席執(zhí)行官 Thomas Caulfield 博士表示，格芯對與 IBM 達(dá)成積極的解決方案感到高興，并期待以此為契機，在雙方長期合作伙伴關(guān)系的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步加強半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。IBM 董事長兼首席執(zhí)行官 Arvind
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發(fā)力氮化鎵，格芯獲巨額補貼
- 12月4日，據(jù)GlobalFoundries（格芯）官網(wǎng)消息，其又從美國政府獲得了950萬美元（折合人民幣約6900萬元）的聯(lián)邦資助，用于推進(jìn)其位于美國佛蒙特州埃塞克斯交界的工廠的硅基氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體的生產(chǎn)。據(jù)介紹，這筆資金由美國國防部可信接入項目辦公室（TAPO）提供，是美國聯(lián)邦政府為支持格芯在佛蒙特州的氮化鎵項目而投入的最新資金。獲得這筆資金后，格芯將繼續(xù)為其氮化鎵IP產(chǎn)品組合和可靠性測試增加新的工具、設(shè)備和原型開發(fā)能力，其將更接近在佛蒙特州全面制造8英寸氮化鎵芯片。據(jù)悉，自2020年以來，包括
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純晶圓代工廠格芯收獲一家GaN研發(fā)商
- 7月1日，純晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布已收購Tagore專有且經(jīng)過生產(chǎn)驗證的功率氮化鎵（GaN）技術(shù)及IP產(chǎn)品組合，以突破汽車、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心等廣泛電源應(yīng)用的效率和性能界限。資料顯示，無晶圓廠公司Tagore成立于2011年1月，旨在開拓用于射頻和電源管理應(yīng)用的GaN-on-Si半導(dǎo)體技術(shù)，在美國伊利諾伊州阿靈頓高地和印度加爾各答設(shè)有設(shè)計中心。格芯表示，此次收購進(jìn)一步鞏固公司對大規(guī)模生產(chǎn)GaN技術(shù)的決心，該技術(shù)提供多種優(yōu)勢，可幫助數(shù)據(jù)中心滿足不斷增長的電力需求，
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中芯國際收入首次超越聯(lián)電、格芯：成全球第三大晶圓代工廠
- 5月9日晚間，中國大陸晶圓代工龍頭大廠中芯國際公布了2024年一季度財報。雖然凈利潤因為應(yīng)占聯(lián)營企業(yè)與合營企業(yè)利潤由盈轉(zhuǎn)虧，導(dǎo)致同比大跌68.9%，但是營收和毛利率均優(yōu)于官方的業(yè)績指引，并且中芯國際一季度的營收首次超過了聯(lián)電和格芯，成為僅次于臺積電和三星的全球第三大晶圓代工廠商。一季度營收同比增長19.7%，凈利同比大跌68.9%中芯國際一季度營收17.5億美元，同比增長19.7%，環(huán)比增長4.3%，創(chuàng)下歷史同期次高記錄（僅次于2022年一季度的18.42億美元），超出了之前給出的營收環(huán)比增長0-2%的指
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格芯（GlobalFoundries）一季度營收 15.49 億美元，環(huán)比、同比均下滑 16%
- IT之家 5 月 8 日消息，半導(dǎo)體代工企業(yè)格芯（GlobalFoundries，原稱格羅方德）近日公布了一季度財報。格芯上季度實現(xiàn) 15.49 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 111.84 億元人民幣）營收，環(huán)比、同比均下降 16%。格芯一季度毛利潤為 3.93 億美元（當(dāng)前約 28.37 億元人民幣），相較 2023 年四季度的 5.25 億美元大減 25%，同比也下滑了 24%。上季度格芯實現(xiàn) 25.4% 毛利率，也相較之前約 28% 的水平有明顯降低。格芯上季度的凈收入為 1.34 億美元
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半導(dǎo)體工業(yè)的關(guān)鍵——晶圓專題
- 半導(dǎo)體已經(jīng)與我們的生活融為一體，我們?nèi)粘Ｉ畹脑S多方面，包括手機、筆記本電腦、汽車、電視等，都離不開半導(dǎo)體。而制造半導(dǎo)體所需的多任務(wù)流程被分為幾個基本工藝，這些工藝的第一步就是晶圓制造。晶圓可以說是半導(dǎo)體的基礎(chǔ)，因為半導(dǎo)體集成電路包含許多處理各種功能的電氣元件。而集成電路是通過在晶圓的基板上創(chuàng)建許多相同的電路來制造的。晶圓是從硅棒上切成薄片的圓盤，由硅或砷化鎵等元素制成。大多數(shù)晶圓是由從沙子中提取的硅制成。美國的硅谷始于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，最終成為全球軟件產(chǎn)業(yè)的中心。據(jù)報道，它的名字是半導(dǎo)體原材料“硅”和圣克拉拉
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格芯獲美政府15億美元補貼擴產(chǎn)半導(dǎo)體
- 2月21日消息，據(jù)外媒消息，美國向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)撥款15億美元用于半導(dǎo)體生產(chǎn)。這是美國國會在2022年批準(zhǔn)的390億美元基金中的第一筆重大撥款。另據(jù)《紐約時報》19日消息，這筆贈款是迄今為止390億美元政府資助中金額最大的一筆。根據(jù)與美國商務(wù)部達(dá)成的初步協(xié)議，格芯將在紐約州馬耳他建立一座新的半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠，并擴大當(dāng)?shù)睾头鹈商刂莶`頓的現(xiàn)有業(yè)務(wù)。美國商務(wù)部表示，對格芯15億美元的撥款將伴隨著16億美元的貸款，預(yù)計這筆資金將在兩個州帶動總計125億美元的潛在投資。美國商務(wù)
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美“芯片法案”第三筆補貼揭曉：格芯將獲得 15 億美元資金
- IT之家 2 月 20 日消息，美國拜登政府宣布根據(jù)“芯片法案”向半導(dǎo)體公司格芯（GlobalFoundries）提供 15 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 108 億元人民幣）資金，以支持其擴大芯片生產(chǎn)。這家 2009 年從 AMD 分拆出來的公司還將獲得“芯片計劃辦公室”提供的 16 億美元貸款，這筆資金將用于三個項目。美國商務(wù)部在一份聲明中表示，首先，格芯將在紐約馬耳他建立一個新的晶圓廠，用于生產(chǎn)“美國目前尚無法提供的各種高價值技術(shù)”。格芯表示，該設(shè)施將生產(chǎn)用于汽車、航空航天、國防和人工智能
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英飛凌與格芯延長汽車微控制器長期供應(yīng)協(xié)議
- 英飛凌科技股份公司與格芯（GlobalFoundries）近日宣布，就英飛凌的AURIX? TC3x 40納米汽車微控制器以及電源管理和連接解決方案達(dá)成一項新的多年期供應(yīng)協(xié)議。這一新增產(chǎn)能的鎖定將有助于滿足英飛凌2024年至2030年的業(yè)務(wù)增長需求。英飛凌和格芯自2013年以來一直在合作開發(fā)差異化的汽車類、工業(yè)類和安全類半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)品。此次合作主要圍繞高可靠性的嵌入式非易失性存儲器（eNVM）技術(shù)解決方案展開，該解決方案非常適合用于實現(xiàn)任務(wù)關(guān)鍵型汽車應(yīng)用，并且能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)嚴(yán)格的功能安全和信息安
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意法半導(dǎo)體將斥資50億歐元在意大利新建SiC晶圓廠
- 12月1日消息，近日，據(jù)外媒報道，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）將于意大利西西里島Catane投資50億歐元，新建一座碳化硅、超級半導(dǎo)體晶圓廠。該晶圓廠將專門生產(chǎn)碳化硅芯片，為電動車關(guān)鍵技術(shù)并具強大成長潛力。報道稱，此舉是意法半導(dǎo)體繼與格芯在法國東南部Crolles的75億歐元晶圓廠計劃后為平衡集團(tuán)在意法兩國布屬所為。值得一提的是，今年6月，意法半導(dǎo)體宣布將與三安光電在中國重慶成立200mm碳化硅器件制造合資企業(yè)，預(yù)計2025年第四季度投產(chǎn)，預(yù)計到2030年碳化硅收入將超過50億美元。
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格芯CEO最新訪談，格芯什么時候才能成為第一大晶圓代工廠？
- 格芯的歷史始于 AMD，該公司最初從 AMD 的制造部門獨立而出。隨后該公司進(jìn)行了著名的調(diào)整，不再追求領(lǐng)先的 EUV 技術(shù)，而是圍繞傳統(tǒng)工藝節(jié)點建立客戶群——或者引用一個新的術(shù)語，半導(dǎo)體行業(yè)的「基本節(jié)點」，其前沿生產(chǎn)的芯片比大多數(shù)人意識到的要少得多。對于每一個智能手機 SoC 或機器學(xué)習(xí)處理器來說，都有大量的電力傳輸、控制芯片和各種各樣的芯片來支持它。因此，像格芯這樣的代工產(chǎn)品需求量很大。在最近舉行的格芯技術(shù)峰會（GTS）上，筆者有機會與首席執(zhí)行官交談，了解公司健康狀況的最新情況，以及一些大眾所關(guān)注的問題
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格芯和Microchip宣布Microchip 28納米SuperFlash嵌入式閃存解決方案投產(chǎn)
- 格芯（GlobalFoundries）與Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）及其旗下子公司Silicon Storage Technology? （SST?）近日宣布，采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術(shù)NVM 解決方案即將投產(chǎn)。在實施SST廣泛部署的ESF3 SuperFlash技術(shù)方面，格芯確立了新的行業(yè)基準(zhǔn)。該實施方案具有以下功能和優(yōu)勢：●? ?成本最低的28納米HKMG ESF3解決方案，僅增加了
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40億美元！格芯新加坡廠啟用
- 據(jù)路透社報道，9月12日，格芯宣布其在新加坡投資40億美元擴建的制造廠正式啟用，進(jìn)一步擴展全球產(chǎn)能。根據(jù)報道，擴建后的晶圓廠每年將額外生產(chǎn)45萬片300毫米晶圓，將格芯新加坡的總產(chǎn)能提高到每年約150萬片300毫米晶圓，2.3萬平方米的晶圓廠將在新加坡創(chuàng)造1000個高價值工作崗位。格芯新加坡總經(jīng)理Tan Yew Kong表示，如果充分利用新加坡工廠的產(chǎn)能，這可能會占格芯收入的45%左右。公司預(yù)計到2024年下半年，全球?qū)π酒男枨髮厣?。格芯總裁兼CEO Tom Caulfield表示，車用芯片市場依舊
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