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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 測(cè)試

          羅德與施瓦茨攜手 Comprion 公司宣布推出用于eSIM 設(shè)備測(cè)試的 R&S 測(cè)試配置文件

          • 傳統(tǒng) SIM 卡接口的移動(dòng)設(shè)備先前需要使用專用的測(cè)試 SIM 卡在測(cè)試實(shí)驗(yàn)室中使用綜測(cè)儀進(jìn)行測(cè)試?,F(xiàn)在,對(duì)于不支持物理上更換eSIM(嵌入式 SIM)的移動(dòng)設(shè)備,可通過(guò) COMPRION eSIM 測(cè)試配置文件服務(wù)(Test Profile Service)以數(shù)字方式進(jìn)行配置。羅德與施瓦茨聯(lián)合 Comprion 公司現(xiàn)已開(kāi)發(fā)出 R&S 專用的 eSIM 測(cè)試配置文件,以
          • 關(guān)鍵字: 羅德與施瓦茨  eSIM  測(cè)試  

          迎戰(zhàn)5G豐富應(yīng)用場(chǎng)景下的測(cè)試新挑戰(zhàn)

          • 對(duì)于 5G 測(cè)試而言,羅德 與施瓦茨公司可以提供全面的 從研發(fā)到生產(chǎn)全生命周期解決 方案,同時(shí)覆蓋基站和終端類 產(chǎn)品。主要包括信號(hào)源,頻譜 儀,網(wǎng)絡(luò)分析儀等基礎(chǔ)類儀表 以及綜測(cè)儀類儀表,其中綜測(cè) 儀又分為信令測(cè)試和非信令測(cè) 試。對(duì)于基礎(chǔ)類儀表,主要是 頻率和帶寬的擴(kuò)展,比如頻率高達(dá) 67 GHz,2 GHz 調(diào) 制帶寬的信號(hào)源 SMW200A(雙通道高達(dá) 44 GHz)以 及頻率高達(dá) 44 GHz,內(nèi)部射頻調(diào)制帶寬高達(dá) 1 GHz 的 信號(hào)源 SMM100A;頻率高達(dá) 90 GHz
          • 關(guān)鍵字: 202206  5G  測(cè)試  

          重塑工程師體驗(yàn),泰克打造個(gè)人測(cè)試終端新概念

          • 泰克公司日前推出全新2系列MSO混合信號(hào)示波器,聚焦客戶體驗(yàn),打造服務(wù)廣大工程師的個(gè)人測(cè)試終端新概念,實(shí)現(xiàn)輕薄的便攜性,以及更為全面的測(cè)試、分析功能。新2系可以在工作臺(tái)與測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)之間無(wú)縫移動(dòng),為傳統(tǒng)示波器擴(kuò)展出全新的應(yīng)用場(chǎng)景。作為泰克第一臺(tái)提供了臺(tái)式機(jī)性能及屢獲大獎(jiǎng)的泰克用戶界面的便攜式示波器,新2系重僅1.8公斤,厚僅3.8厘米,可以裝到小背包中,提供了無(wú)可比擬的性能和便攜性。2系列MSO也是一個(gè)高度集成的個(gè)人測(cè)試終端或信號(hào)分析平臺(tái),工程師可以實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)示波器無(wú)法實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)。簡(jiǎn)便易用的10.1英寸多點(diǎn)觸控
          • 關(guān)鍵字: 測(cè)試  混合信號(hào)示波器  

          如何測(cè)試光耦是否正常工作?

          • 我們以Broadcom的HCPL-181-00BE 為例,推薦根據(jù)數(shù)據(jù)手冊(cè)上的測(cè)試電路來(lái)測(cè)試。搭建測(cè)試電路數(shù)據(jù)手冊(cè)中給出了測(cè)試電路圖,我們可以根據(jù)這個(gè)電路圖來(lái)搭建測(cè)試電路。測(cè)試前準(zhǔn)備包括電源,萬(wàn)用表,電阻。我們以5V電源來(lái)舉例,該如何搭建測(cè)試電路:如上圖,5V電源正極接上VCC 和輸入(INPUT),負(fù)極接地。萬(wàn)用表調(diào)到電壓檔,正極接輸出(OUTPUT),負(fù)極接地。推算測(cè)試電阻Rd與RI根據(jù)數(shù)據(jù)手冊(cè),測(cè)試電阻Rd,當(dāng)前向電流If=20mA時(shí),典型前向電壓為1.2V。Rd = (5V – 1.2V)/20m
          • 關(guān)鍵字: 光耦  測(cè)試  正常工作  

          2022年中國(guó)封裝測(cè)試廠商TOP50

          • 近日,芯榜統(tǒng)計(jì)并公布了中國(guó)封測(cè)廠排行榜TOP50?,F(xiàn)在很多封裝廠商都把自己定義為IDM、或者產(chǎn)品公司,但資本市場(chǎng)對(duì)其給出的估值是封測(cè)廠。因此以下排名歸類為封測(cè)廠的排名。排名第一的就是長(zhǎng)電科技,長(zhǎng)電科技自2003 年 6 月長(zhǎng)電科技在上交所 A 板掛牌上市后,成為中國(guó)半導(dǎo)體封裝第一家上市公司。排名第35位的深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司早在2016年就獲得”電子元器件行業(yè)十大品牌企業(yè)”,還在2019年獲得“十大高新企業(yè)成果獎(jiǎng)”,還于去年獲得”廣東省制造企業(yè)五百?gòu)?qiáng)“”的第382位。目前,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅
          • 關(guān)鍵字: 封裝  測(cè)試  市場(chǎng)分析  

          動(dòng)態(tài)點(diǎn)評(píng):22Q1歸母凈利潤(rùn)環(huán)比正增長(zhǎng),縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的公司揚(yáng)帆起航

          • 揚(yáng)杰科技(300373)  【 事項(xiàng)】  揚(yáng)杰科技發(fā)布 2022 年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告。 公司預(yù)計(jì) 2022Q1 歸母凈利潤(rùn)為 2.33-2.80 億元,同比增加 50%-80%,扣非凈利潤(rùn)為 2.32-2.78億元,同比增加 51.7%-82.3%。 公司歸母凈利潤(rùn)同比有較大幅度增長(zhǎng),環(huán)比 2021Q4 也實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng), 主因 1) 功率半導(dǎo)體行業(yè)高景氣度及下游需求延續(xù),公司牢牢抓住國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì),產(chǎn)能快速釋放,并推進(jìn)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā),打開(kāi)下游應(yīng)用領(lǐng)域; 2) 公司加強(qiáng)品牌建設(shè),“揚(yáng)杰”和“MCC”雙品牌并行推廣,
          • 關(guān)鍵字: 封裝  測(cè)試  揚(yáng)杰科技  

          通富微電業(yè)績(jī)大漲股價(jià)卻跌跌不休 “封測(cè)巨頭”進(jìn)階之路漫漫

          • 業(yè)績(jī)大漲、股價(jià)持續(xù)下跌,封測(cè)龍頭通富微電(002156.SZ)正在遭遇行業(yè)的普遍困境。通富微電2021年年報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入158.12億元,同比增長(zhǎng)46.84%,歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為9.56億元,同比增長(zhǎng)182.69%。相比其他公司10倍以上的增速,這樣的增速或許不是最亮眼的,但要知道,這是通富微電在上年1668%的增速上再度翻番,其火爆程度可見(jiàn)一斑。但在二級(jí)市場(chǎng),2021年以來(lái),通富微電的股價(jià)震蕩下跌,尤其是進(jìn)入2022年,跌勢(shì)更加不止。在4月8日的業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上,投資者圍繞著“股價(jià)缺乏表
          • 關(guān)鍵字: 封裝  測(cè)試  通富微電  

          揚(yáng)杰科技凈利預(yù)增110% 加大研發(fā)力度新品IGBT營(yíng)收增5倍

          • 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域知名企業(yè)揚(yáng)杰科技收獲不小?! ?月9日晚間,揚(yáng)杰科技發(fā)布2021年度業(yè)績(jī)預(yù)告,公司預(yù)計(jì)全年盈利7.19億-7.94億元,同比增長(zhǎng)90%-110%。  對(duì)此,揚(yáng)杰科技解釋稱,公司抓住功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代加速機(jī)遇,積極開(kāi)拓市場(chǎng),營(yíng)業(yè)收入快速增長(zhǎng)?! 涫荜P(guān)注的是,揚(yáng)杰科技的新產(chǎn)品業(yè)績(jī)亮眼。其中,IGBT產(chǎn)品營(yíng)收同比增長(zhǎng)500%?! ¢L(zhǎng)江商報(bào)記者發(fā)現(xiàn),近幾年,揚(yáng)杰科技持續(xù)進(jìn)行加大研發(fā)投入,前瞻性進(jìn)行產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)品布局,推動(dòng)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。2019年,公司盈利2.09億元,2021年預(yù)計(jì)較2019年
          • 關(guān)鍵字: 封裝  測(cè)試  揚(yáng)杰科技  

          全球最大IC封測(cè)企業(yè)日月光大陸四大封測(cè)廠 沖進(jìn)全球第一

          • 日月光集團(tuán)成立于1984年,創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺(tái)灣證券交易所上市,2000年美國(guó)上市。而其子公司——福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國(guó)NASDAQ上市,1998年臺(tái)灣上市。2004年2月,福布斯公布的臺(tái)灣地區(qū)富豪榜中,張虔生位居第10位;2010年3月,福布斯公布的臺(tái)灣地區(qū)富豪榜中,張虔生財(cái)富凈值17億美元,位居第12位;2011年5月,福布斯公布的臺(tái)灣地區(qū)富豪榜中,張虔生財(cái)富凈值23億美元,位居第11位。日月光集團(tuán)在中國(guó)大陸的上海市(ASESH)、蘇州市
          • 關(guān)鍵字: 封裝  測(cè)試  智路資本  

          14.6億美元!智路資本收購(gòu)日月光在大陸的所有封測(cè)工廠

          • 這是日月光集團(tuán)在在收購(gòu)矽品后,首度針對(duì)優(yōu)化集團(tuán)封測(cè)資源,強(qiáng)化中國(guó)大陸封測(cè)整體競(jìng)爭(zhēng)力后,同時(shí)將部分資源用于擴(kuò)大中國(guó)臺(tái)灣先進(jìn)封測(cè)布局。
          • 關(guān)鍵字: 封裝  測(cè)試  智路資本  

          華天科技:2021年度業(yè)績(jī)預(yù)告

          • 證券代碼:002185    證券簡(jiǎn)稱:華天科技  公告編號(hào):2022-002          天水華天科技股份有限公司              2021年度業(yè)績(jī)預(yù)告    本公司及董事會(huì)全體成員保證信息披露的內(nèi)容真實(shí)、準(zhǔn)確、完整,沒(méi)有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。    一、本期業(yè)績(jī)
          • 關(guān)鍵字: 封裝  測(cè)試  華天科技  

          2022年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)分析——通富微電:集成電路封裝龍頭企業(yè)

          • 集成電路封裝產(chǎn)業(yè)主要上市公司:目前國(guó)內(nèi)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上市公司主要有長(zhǎng)電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技(002185)本文核心數(shù)據(jù):營(yíng)業(yè)收入、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、毛利率1、 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)全方位對(duì)比目前國(guó)內(nèi)集成電路封裝領(lǐng)先企業(yè)有通富微電、長(zhǎng)電科技、華天科技等。其中通富微電與長(zhǎng)電科技處于領(lǐng)先地位。從盈利能力來(lái)看,通富微電毛利率方面超過(guò)長(zhǎng)電科技,而長(zhǎng)電科技在營(yíng)業(yè)收入、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、凈利潤(rùn)上更有優(yōu)勢(shì)。2、通富微電:積極進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃1997年,中方與日本富士通合資成立南通富士通。200
          • 關(guān)鍵字: 封裝  測(cè)試  通富微電  

          華天科技測(cè)試能力及設(shè)備

          • 先進(jìn)測(cè)試服務(wù)提供從程序開(kāi)發(fā)、CP、FT到SLT的全流程封裝產(chǎn)品測(cè)試;主流及高精度測(cè)試平臺(tái),全面先進(jìn)的技術(shù);覆蓋市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)、通訊、電腦、智能手機(jī)及消費(fèi)類等各類型半導(dǎo)體芯片;為客戶提供專業(yè)完善的數(shù)據(jù)收集和分析服務(wù)。先進(jìn)測(cè)試服務(wù)提供從程序開(kāi)發(fā)、CP、FT到SLT的全流程封裝產(chǎn)品測(cè)試;主流及高精度測(cè)試平臺(tái),全面先進(jìn)的技術(shù);覆蓋市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)、通訊、電腦、智能手機(jī)及消費(fèi)類等各類型半導(dǎo)體芯片;為客戶提供專業(yè)完善的數(shù)據(jù)收集和分析服務(wù)。測(cè)試能力及設(shè)備存儲(chǔ)測(cè)試UNI5900T5593T5581H射頻信號(hào)測(cè)試Ultraflex、
          • 關(guān)鍵字: 封裝  測(cè)試  華天科技  

          通富微電2021年報(bào)點(diǎn)評(píng):優(yōu)質(zhì)客戶持續(xù)擴(kuò)容 定增擴(kuò)產(chǎn)助力公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展

          • 2022 年3 月29 日,公司發(fā)布2021 年年度報(bào)告:      公司2021 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入158.12 億元,同比+46.84%;實(shí)現(xiàn)毛利率17.16%,同比+1.69pct;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)9.57 億元,同比+182.69%;實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)7.96 億元,同比+284.35%。      評(píng)論:      全年業(yè)績(jī)保持高增長(zhǎng),大客戶加持下公司經(jīng)營(yíng)節(jié)奏持續(xù)向好。公司國(guó)際和國(guó)內(nèi)客戶的市場(chǎng)需求保持旺盛態(tài)勢(shì),
          • 關(guān)鍵字: 封裝  測(cè)試  通富微電  

          通富微電框架類封裝

          • Bump SeriesProduction Overview        TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature                 Solder bump&nb
          • 關(guān)鍵字: 封裝  測(cè)試  通富微電  
          共2411條 3/161 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

          測(cè)試介紹

            中文名稱:   測(cè)試   英文名稱:   test   定義1:   對(duì)在受控條件下運(yùn)動(dòng)的裝備,進(jìn)行其功能和性能的檢測(cè)。   應(yīng)用學(xué)科:   航空科技(一級(jí)學(xué)科);航空器維修工程(二級(jí)學(xué)科)   定義2:   用任何一種可能采取的方法進(jìn)行的直接實(shí)際實(shí)驗(yàn)。   應(yīng)用學(xué)科:   通信科技(一級(jí)學(xué)科);運(yùn)行、維護(hù)與管理(二級(jí)學(xué)科) [ 查看詳細(xì) ]
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