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通富微電2021年報點評：優(yōu)質(zhì)客戶持續(xù)擴(kuò)容定增擴(kuò)產(chǎn)助力公司長遠(yuǎn)發(fā)展

2022 年3 月29 日，公司發(fā)布2021 年年度報告：　　公司2021 年實現(xiàn)營業(yè)收入158.12 億元，同比+46.84%；實現(xiàn)毛利率17.16%，同比+1.69pct；實現(xiàn)歸母凈利潤9.57 億元，同比+182.69%；實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤7.96 億元，同比+284.35%。　　評論：　　全年業(yè)績保持高增長，大客戶加持下公司經(jīng)營節(jié)奏持續(xù)向好。公司國際和國內(nèi)客戶的市場需求保持旺盛態(tài)勢，
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通富微電框架類封裝

Bump SeriesProduction Overview TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature Solder bump&nb
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通富微電測試技術(shù)

Semiconductor ICs are increasingly becoming denser with more functionality resulting in a more complex test environment, requiring more advanced test systems and capabilities. TFME provides a complete range of semiconductor testing services including wafe
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通富微電基板類封裝

Bump Series當(dāng)前位置：首頁?>?產(chǎn)品技術(shù)?封裝品種?>Bump SeriesProduction Overview? ? ? ? TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature? ? ? &n
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長電科技：2021圓滿收官看好2022業(yè)績持續(xù)性增長

2021 年業(yè)績符合我們預(yù)期公司公布2021 年業(yè)績：收入305.0 億元，同比增長15.3%，毛利率18.4%，同比提升2.9ppts；歸母凈利潤29.6 億元，同比增長126.8%，扣非后凈利潤24.9 億元，同比增長161.2%，上述主要財務(wù)指標(biāo)均創(chuàng)下歷史新高。對應(yīng)到4Q21 單季度來看，公司實現(xiàn)收入85.9 億元，環(huán)比增長6.0%；毛利率19.8%，環(huán)比繼續(xù)提升1.0ppts；歸母凈利潤8.4 億元，環(huán)比增長6.3%。整體業(yè)績符合我們預(yù)期。 &nbs
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長電科技焊線封裝技術(shù)

焊線封裝技術(shù)焊線形成芯片與基材、基材與基材、基材與封裝之間的互連。焊線被普遍視為最經(jīng)濟(jì)高效和靈活的互連技術(shù)，目前用于組裝絕大多數(shù)的半導(dǎo)體封裝。長電技術(shù)優(yōu)勢長電科技可以使用金線、銀線、銅線等多種金屬進(jìn)行焊線封裝。作為金線的低成本替代品，銅線正在成為焊線封裝中首選的互連材料。銅線具有與金線相近的電氣特性和性能，而且電阻更低，在需要較低的焊線電阻以提高器件性能的情況下，這將是一大優(yōu)勢。長電科技可以提供各類焊線封裝類型，并最大程度地節(jié)省物料成本，從而實現(xiàn)最具成本效益的銅焊線解決方案。解決方案LGABGA/FBGA
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長電科技MEMS與傳感器封裝技術(shù)

?MEMS與傳感器隨著消費者對能夠?qū)崿F(xiàn)傳感、通信、控制應(yīng)用的智能設(shè)備的需求日益增長，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關(guān)鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應(yīng)用于通信、消費、醫(yī)療、工業(yè)和汽車市場的眾多系統(tǒng)中。長電技術(shù)優(yōu)勢憑借我們的技術(shù)組合和專業(yè) MEMS 團(tuán)隊，長電科技能夠提供全面的一站式解決方案，為您的量產(chǎn)提供支持，我們的服務(wù)包括封裝協(xié)同設(shè)計、模擬、物料清單 (BOM) 驗證、組裝、質(zhì)量保證和內(nèi)部測試解決方案。長電科技能夠為客戶的終端產(chǎn)品提供更小外形
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長電科技倒裝封裝技術(shù)

倒裝封裝技術(shù)在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實現(xiàn)了終極的微型化，減少了封裝寄生效應(yīng)，并且實現(xiàn)了其他傳統(tǒng)封裝方法無法實現(xiàn)的芯片功率分配和地線分配新模式。長電技術(shù)優(yōu)勢長電科技提供豐富的倒裝芯片產(chǎn)品組合，從搭載無源元器件的大型單芯片封裝，到模塊和復(fù)雜的先進(jìn) 3D 封裝，包含多種不同的低成本創(chuàng)新選項。解決方案FCBGAfcCSPfcLGAfcPoPFCOL - Flip Chip on Leadframe
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長電科技系統(tǒng)級封裝技術(shù)

系統(tǒng)級封裝（SiP）半導(dǎo)體公司不斷面臨復(fù)雜的集成挑戰(zhàn)，因為消費者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小、速度更快、性能更高，并將更多功能集成到單部設(shè)備中。半導(dǎo)體封裝對于解決這些挑戰(zhàn)具有重大影響。當(dāng)前和未來對于提高系統(tǒng)性能、增加功能、降低功耗、縮小外形尺寸的要求，需要一種被稱為系統(tǒng)集成的先進(jìn)封裝方法。系統(tǒng)集成可將多個集成電路 (IC) 和元器件組合到單個系統(tǒng)或模塊化子系統(tǒng)中，以實現(xiàn)更高的性能、功能和處理速度，同時大幅降低電子器件內(nèi)部的空間要求。長電技術(shù)優(yōu)勢長電科技在SiP封裝的優(yōu)勢體現(xiàn)在3種先進(jìn)技術(shù)：雙面塑形技術(shù)、EM
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長電科技晶圓級封裝技術(shù)

晶圓級封裝技術(shù)晶圓級封裝（WLP）與扇出封裝技術(shù)當(dāng)今的消費者正在尋找性能強(qiáng)大的多功能電子設(shè)備，這些設(shè)備不僅要提供前所未有的性能和速度，還要具有小巧的體積和低廉的成本。這給半導(dǎo)體制造商帶來了復(fù)雜的技術(shù)和制造挑戰(zhàn)，他們試圖尋找新的方法，在小體積、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。長電技術(shù)優(yōu)勢長電科技在提供全方位的晶圓級技術(shù)解決方案平臺方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，提供的解決方案包括扇入型晶圓級封裝 (FIWLP)、扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)、集成無源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封裝 (EC
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連接、充電等標(biāo)準(zhǔn)不斷升級測試與認(rèn)證需要高效專業(yè)的解決方案

1? ?連接技術(shù)如何實現(xiàn)連通革命性的技術(shù)測試和讓連接設(shè)備正常運行，比以往任何時候都更具有挑戰(zhàn)性。下圖顯示了目前整個連接的設(shè)備和市場容量不斷增加。而且現(xiàn)在大部分?jǐn)?shù)據(jù)是以無線的形式互聯(lián)。下圖是常用的一些用戶接口，其速度也在增加，例如PCI express的速率從16Gbps上升到64Gbps。USB是常用的連接鼠標(biāo)、控制面板和主板之間的連接接口。過去其傳輸速率不是很高，但近年增長很快，已從上一代USB3.2的10Gbps，增長到最新一代USB4的40Gbps了。HDMI是常見的音視頻的接口
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史密斯英特康應(yīng)對5G時代下高頻芯片測試挑戰(zhàn)

在全球半導(dǎo)體市場規(guī)模不斷增長，新能源汽車需求不斷釋放、5G智能手機(jī)以及終端電子產(chǎn)品逐步放量等利好因素支撐下，半導(dǎo)體行業(yè)推動封測環(huán)節(jié)持續(xù)向好。同時，隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能釋放，主流代工廠產(chǎn)能利用率提升，晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)張也將助推封裝企業(yè)需求擴(kuò)大。Yole統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年全球封測市場規(guī)模達(dá)到594億美元，同比增長5.3%，國內(nèi)封測市場規(guī)模為2510億元，同比增長6.8%。全球范圍內(nèi)，封裝測試產(chǎn)業(yè)市場需求旺盛，具有廣闊的市場空間。隨著天線集成在封裝中，封裝變得越來越復(fù)雜，為了保證出廠的芯片品質(zhì)，芯片測試環(huán)
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5G對射頻元器件提出更高的要求，羅德與施瓦茨提供測量方案

1? ?中國5G將呈現(xiàn)2個維度的拓展對射頻元器件提出更高的要求中國5G 發(fā)展正在從商用化階段過渡到成熟商用化階段。在這個發(fā)展過程中，5G 將呈現(xiàn)2 個維度的拓展。①傳統(tǒng)的5G 基礎(chǔ)體驗，涉及的技術(shù)包括多模多頻、大帶寬、5G 切片、5G 語音、更低的功耗、上下行CA、256QAM 調(diào)制、增強(qiáng)型MIMO 等，涉及的應(yīng)用主要針對手機(jī)等智能終端，例如高速下載、高清視頻、高清語音、云游戲、視頻直播以及V2X 等。這些應(yīng)用將為用戶帶來極致的用戶體驗。② 5G 和垂直行業(yè)的結(jié)合。未來5G 將滲透到
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5G測試設(shè)備需要高性能的芯片方案

1? ?5G技術(shù)的發(fā)展趨勢5G 技術(shù)日趨成熟，對各類應(yīng)用的支撐作用日漸顯現(xiàn)，如工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、人工智能、遠(yuǎn)程醫(yī)療，數(shù)字化轉(zhuǎn)型等，都要以5G技術(shù)作為技術(shù)保障。在速度更快、延遲更低、容量更大、可靠性更高的5G 技術(shù)背后提供支持的是一系列全新技術(shù)，像毫米波、大規(guī)模MIMO和自適應(yīng)波束成形，所有這些技術(shù)都將需要大量更先進(jìn)的基站和客戶設(shè)備。隨著Sub 6G 的普及，未來5G 最實質(zhì)性的變化將是采用毫米波傳輸以及需要大量天線元件的自適應(yīng)波束成形。在蜂窩拓?fù)渲惺褂眠@些頻率具有挑戰(zhàn)性，而且是一個未
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幾種常見物體在5G頻段的穿透損耗測試分析

穿透損耗取值準(zhǔn)確與否直接影響鏈路預(yù)算結(jié)果，進(jìn)而影響網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃的準(zhǔn)確性。針對目前在5G頻段穿透損耗測試數(shù)據(jù)比較匱乏的問題，本文采用定點測試法分別對門、隔墻、玻璃等常見物體在5G頻段不同場景進(jìn)行了穿透損耗測試，并對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行了分析研究，得到穿透損耗與頻段、材質(zhì)、厚度的關(guān)系，對5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃和設(shè)計具有非常重要的參考指導(dǎo)意義。
關(guān)鍵字： 202104 穿透損耗 5G頻段厚度材質(zhì) 測試

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測試介紹

　　中文名稱：　　測試　　英文名稱：　　test 　　定義1：　　對在受控條件下運動的裝備，進(jìn)行其功能和性能的檢測。　　應(yīng)用學(xué)科：　　航空科技(一級學(xué)科);航空器維修工程(二級學(xué)科) 　　定義2：　　用任何一種可能采取的方法進(jìn)行的直接實際實驗。　　應(yīng)用學(xué)科：　　通信科技(一級學(xué)科);運行、維護(hù)與管理(二級學(xué)科) [ 查看詳細(xì) ]