碳化硅(sic)mosfet 文章進(jìn)入碳化硅(sic)mosfet技術(shù)社區(qū)

汽車功率元器件市場(chǎng)前景廣闊

　　汽車功率電子產(chǎn)品正成為半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素之一。這些電子產(chǎn)品包括功率元器件，是支撐新型電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航里程達(dá)到至少200英里的核心部件。　　雖然智能手機(jī)的出貨量遠(yuǎn)高于汽車(2015年為14億部[1]，汽車銷量為8,800萬(wàn)輛[2])，但汽車的半導(dǎo)體零件含量卻高得多。汽車功率IC穩(wěn)健增長(zhǎng)，2015-2020年該行業(yè)的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)8%[3]。尤其是電池驅(qū)動(dòng)的電動(dòng)汽車在該行業(yè)成為強(qiáng)勁增長(zhǎng)推動(dòng)力，2015年5月Teardown.com針對(duì)寶馬i3電動(dòng)車的報(bào)告顯示，該車型物料清單中包含100多個(gè)電源
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汽車功率元器件市場(chǎng)前景廣闊

　　雖然智能手機(jī)的出貨量遠(yuǎn)高于汽車(2015年為14億部[1]，汽車銷量為8,800萬(wàn)輛[2])，但汽車的半導(dǎo)體零件含量卻高得多。汽車功率IC穩(wěn)健增長(zhǎng)，2015 - 2020年該行業(yè)的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)8%[3]。尤其是電池驅(qū)動(dòng)的電動(dòng)汽車在該行業(yè)成為強(qiáng)勁增長(zhǎng)推動(dòng)力，2015年5月Teardown.com針對(duì)寶馬i3電動(dòng)車的報(bào)告顯示，該車型物料清單中包含100多個(gè)電源相關(guān)芯片?！　∨c遵循摩爾定律不斷縮小尺寸的先進(jìn)邏輯晶體管不同，功率元器件FET通常運(yùn)用更老的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，使用200毫米(和
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全新高壓MOSFET高效支持大小功率應(yīng)用

　　英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)壯大現(xiàn)有的CoolMOS?技術(shù)產(chǎn)品陣容，推出600 V CoolMOS? P7和600 V CoolMOS? C7 Gold (G7)系列。這兩個(gè)產(chǎn)品系列的擊穿電壓高達(dá)600 V，具備更出色的超結(jié)MOSFET性能。它們可在目標(biāo)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)非常出色的功率密度?！　?00 V CoolMOS&
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功率半導(dǎo)體：自主可控迫在眉睫產(chǎn)業(yè)地位穩(wěn)步提升

　　與市場(chǎng)的不同的觀點(diǎn):傳統(tǒng)觀點(diǎn)認(rèn)為功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局固定,技術(shù)升級(jí)步伐相對(duì)緩慢,與集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性不可同日而語(yǔ),中泰電子認(rèn)為隨著新能源車和高端工控對(duì)新型功率器件的需求爆發(fā),功率半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)地位正在逐步提升,其重要性不亞于規(guī)模更大的“集成電路”。大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起需要“兩條腿走路”(集成電路+功率器件),由于功率半導(dǎo)體的重要性被長(zhǎng)期低估,我國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在規(guī)模小、技術(shù)落后、品類不全等諸多不足,適逢我國(guó)半導(dǎo)體投融資漸入高峰期,行業(yè)龍頭有望率先受益。大
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東芝面向風(fēng)扇電機(jī)推出600V／500V小型封裝高壓智能功率器件

　　東芝公司旗下存儲(chǔ)與電子元器件解決方案公司今日宣布推出新系列小型封裝高壓智能功率器件(IPD)，這些產(chǎn)品用于空調(diào)、空氣凈化器和空氣泵等各類風(fēng)扇電機(jī)。該新系列包括600V/2.5A “TPD4204F"和500V/2.5A “TPD4206F2"兩款產(chǎn)品，產(chǎn)品出貨即日啟動(dòng)。　　利用東芝最新的MOSFET技術(shù)，新系列IPD在新開(kāi)發(fā)的小型表面貼裝“SOP30”封裝中實(shí)現(xiàn)高壓和低功率損耗，該封裝尺寸僅為20.0mm x 14.2mm。其封裝空間僅約為東
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東芝推出EMI性能更佳的600V/650V超結(jié)N溝道功率MOSFET

　　東芝公司旗下存儲(chǔ)與電子元器件解決方案公司今日宣布推出EMI性能更佳的600V/650V超結(jié)N溝道功率MOSFET，該產(chǎn)品適用于工業(yè)和辦公設(shè)備。該新“DTMOS V系列”最初將提供12款產(chǎn)品。樣品發(fā)貨即日啟動(dòng)，批量生產(chǎn)發(fā)貨計(jì)劃于3月中旬啟動(dòng)?！　≡撔孪盗袚碛信c東芝當(dāng)前的“DTMOS IV系列”相同水平的低導(dǎo)通電阻、高速開(kāi)關(guān)性能，同時(shí)，其優(yōu)化的設(shè)計(jì)流程使EMI性能提升約3至5dB[1]。而且，降低的單位面積導(dǎo)通電阻(RON x A)性能使新的650v 0.
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意法半導(dǎo)體(ST)同級(jí)領(lǐng)先的900V MOSFET管，提升反激式轉(zhuǎn)換器的輸出功率和能效

　　意法半導(dǎo)體最新的900V MDmesh? K5超結(jié)MOSFET管讓電源設(shè)計(jì)人員能夠滿足更高功率和更高能效的系統(tǒng)需求，具有同級(jí)最好的導(dǎo)通電阻(RDS(ON))和動(dòng)態(tài)特性?！　?00V擊穿電壓確保高總線電壓系統(tǒng)具有更高的安全系數(shù)。新系列產(chǎn)品含有首個(gè)RDS(ON)導(dǎo)通電阻低于100m?的900V MOSFET管，是RDS(ON) 電阻最低的DPAK產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)最低的柵電荷(Qg)確保開(kāi)關(guān)速度更快，在需要寬輸入電壓的應(yīng)用領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)更大的配置靈活性。這些特性確保標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)諧振電
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同步整流開(kāi)關(guān)的功率MOSFET關(guān)鍵特性有哪些

高性能轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)中的同步整流對(duì)于低電壓、高電流應(yīng)用（比如服務(wù)器和電信電源）至關(guān)重要，這是因?yàn)檫^(guò)將肖特基二極管整流替換為同步整流 MOSFET 能夠顯著提高效率和功率密度。同步整流 MOSFET 的很多關(guān)鍵參數(shù)甚至器件和印制電路板的寄生元件都會(huì)直接影響同步整流的系統(tǒng)效率。同步整流 MOSFET 的主要要求為：同步整流中的功率損耗(1)導(dǎo)通損耗二極管整流器的導(dǎo)通損耗占了電源總功耗的很大一部圖1 ?75 V MOSFET 和 600 V MOSFET 中 RDS(ON)的相對(duì)比例 ?
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為計(jì)算應(yīng)用中的功率因數(shù)校正電路選擇MOSFET(下)

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為計(jì)算應(yīng)用中的功率因數(shù)校正電路選擇MOSFET(上)

功率因數(shù)校正 (PFC) 是輸入功率不低于75 W的AC-DC轉(zhuǎn)換器的一項(xiàng)強(qiáng)制要求。在某些消費(fèi)應(yīng)用（如LED照明）中，要求在低至5 W的功率下進(jìn)行某些形式的PFC。在低功率下，可使用為控制線路頻率而設(shè)計(jì)的無(wú)源元件實(shí)現(xiàn)校正目的。但在高功率下，無(wú)源解決方案會(huì)變得相當(dāng)“笨重”而昂貴；使用高開(kāi)關(guān)頻率有源器件可減小所需無(wú)源元件的尺寸。有源PFC的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)方式是輸入整流器后跟升壓轉(zhuǎn)換器。盡管新式拓?fù)湔饾u獲得接受，但升壓PFC仍然是主要解決方案，本文將對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步
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東芝推出具備改進(jìn)的低導(dǎo)通電阻、高速開(kāi)關(guān)的800V超級(jí)結(jié)N溝道功率MOSFET

　　東芝公司旗下存儲(chǔ)與電子元器件解決方案公司今日宣布面向高效電源推出具備改進(jìn)的低導(dǎo)通電阻、高速開(kāi)關(guān)的800V超級(jí)結(jié)N溝道功率MOSFET?！癉TMOS?IV系列”的八款新MOSFET利用超結(jié)結(jié)構(gòu)，與東芝之前的“π-MOSVIII系列”相比，其可將其單位面積導(dǎo)通電阻(RON?x?A)降低近79%。?該系列產(chǎn)品改進(jìn)的高速開(kāi)關(guān)還有助于提高使用該系列產(chǎn)品的芯片組的電源效率。這些MOSFET適用于工業(yè)電源，服務(wù)器、筆記本電腦適配器和充電器以及移動(dòng)設(shè)備的備用電源以及LED照明燈
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東芝面向快速充電器推出支持4.5V邏輯電平驅(qū)動(dòng)的100V N溝道功率MOSFET

　　東芝公司旗下存儲(chǔ)與電子元器件解決方案公司今日宣布面向快速充電器推出支持4.5V邏輯電平驅(qū)動(dòng)的100V?N溝道功率MOSFET，以此擴(kuò)大其低電壓N溝道功率MOSFET的產(chǎn)品陣容。“U-MOS?VIII-H系列”的兩款新MOSFET分別是“TPH4R10ANL”和“TPH6R30ANL”，產(chǎn)品出貨即日啟動(dòng)?！　‰S著快速充電器的普及和發(fā)展，市場(chǎng)需要更高性能的用于次級(jí)側(cè)整流器的功率MOSFET。這些新的MOSFET利用東芝低電壓溝槽結(jié)構(gòu)工藝，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的[1]低導(dǎo)通電阻和高速性能。該結(jié)
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采用ST F7 LV MOSFET技術(shù)的單片肖特基二極管:提高應(yīng)用性能

　　摘要–當(dāng)一個(gè)功率MOSFET管被用在電橋拓?fù)浠蛴米麟娫炊蝹?cè)同步整流管時(shí)，體漏二極管的特性以及品質(zhì)因數(shù)將變得非常重要。當(dāng)需要Qrr 數(shù)值很低的軟反向恢復(fù)時(shí)，集成肖特基二極管的新60V ST “F7”功率MOSFET管確保能效和換向性能更加出色?！　.前言　　在同步整流和電橋結(jié)構(gòu)中，RDSon 和 Qg 兩個(gè)參數(shù)并不是對(duì)功率MOSFET管的唯一要求，實(shí)際上，本征體漏二極管的動(dòng)態(tài)特性對(duì)MOSFET整體性能影響很大。體漏二極管的正向壓降(VF,d
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電源設(shè)計(jì)控必須了解的2017三大趨勢(shì)

　　2017電源市場(chǎng)需求和技術(shù)趨勢(shì)風(fēng)向如何?來(lái)e星球，與超六萬(wàn)的專業(yè)人士一起把握潮流!　　需求往往是推動(dòng)創(chuàng)新的源泉，無(wú)論是時(shí)尚、金融亦或是我們熟悉的電源領(lǐng)域都存在這樣的現(xiàn)象。抓住了用戶需求，潛在的創(chuàng)新動(dòng)力才會(huì)被激發(fā)，也只有適應(yīng)需求的創(chuàng)新才是最具生命周期的。2017年電源需求在哪?創(chuàng)新著力點(diǎn)在哪?帶著疑問(wèn)與期盼請(qǐng)來(lái)亞洲第一大電子展——2017年慕尼黑上海電子展一探究竟吧!3月14日-16日將有超過(guò)6萬(wàn)多名的專業(yè)觀眾以及眾多的國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先電源廠商集聚上海新國(guó)際博覽中心，深度探討2017年中國(guó)電源市場(chǎng)需求與走勢(shì)，
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ROHM參展“2017慕尼黑上海電子展” 五大解決方案蓄勢(shì)待發(fā)

　　2017年3月14日(周二)~16日(周四)，全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM將亮相在"上海新國(guó)際展覽中心"舉辦的"2017慕尼黑上海電子展"。屆時(shí)ROHM將在E4館設(shè)有展位(展位號(hào)：4100)，向與會(huì)觀眾展示ROHM最新的產(chǎn)品與技術(shù)。來(lái)到現(xiàn)場(chǎng)還將有ROHM的專業(yè)技術(shù)人員向您做最詳盡的介紹，期待您的到來(lái)?！　OHM展位信息　　"慕尼黑上海電子展"不僅是亞洲領(lǐng)先的電子行業(yè)展覽，還是行業(yè)內(nèi)最重要的盛會(huì)。而作為擁有近60年歷史的綜合性半導(dǎo)體制造商，&
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