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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 碳化硅(sic)

          ROHM集團(tuán)Apollo筑后工廠將投建新廠房, 以強(qiáng)化SiC功率元器件的產(chǎn)能

          •   全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM為加強(qiáng)需求日益擴(kuò)大的SiC功率元器件的生產(chǎn)能力,決定在ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣)的筑后工廠投建新廠房?! ⌒聫S房為地上3層建筑,總建筑面積約11,000㎡?,F(xiàn)在,具體設(shè)計工作正在有條不紊地進(jìn)行,預(yù)計將于2019年動工,于2020年竣工?! OHM自2010年開始量產(chǎn)SiC功率元器件(SiC-SBD、SiC-MOSFET)以來,于世界首家量產(chǎn)“全SiC”功率模塊和溝槽結(jié)構(gòu)SiC-MOSFET,不斷進(jìn)行著領(lǐng)先業(yè)界的技
          • 關(guān)鍵字: ROHM  SiC  

          國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武一行調(diào)研基本半導(dǎo)體

          •   4月9日上午,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武一行蒞臨基本半導(dǎo)體考察調(diào)研?! 』景雽?dǎo)體董事長汪之涵博士向丁文武介紹了公司自主研發(fā)的碳化硅功率器件產(chǎn)品,包括性能達(dá)到國際一流水平的碳化硅JBS二極管和MOSFET三極管,以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圓片?! ‰S后丁文武一行聽取了基本半導(dǎo)體總經(jīng)理和巍巍博士對公司發(fā)展情況的匯報。丁文武對基本半導(dǎo)體的技術(shù)創(chuàng)新和戰(zhàn)略定位予以充分肯定,并鼓勵公司團(tuán)隊再接再厲,立足創(chuàng)新驅(qū)動,不斷發(fā)展壯大,成為中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。  國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金是為促進(jìn)集
          • 關(guān)鍵字: 基本半導(dǎo)體  碳化硅  功率芯片  集成電路  

          ROHM炫動慕展,為汽車車載帶來一大波方案

          •   ROHM不久前亮相"2018慕尼黑上海電子展",并占據(jù)館內(nèi)的入口人氣位置,以炫動的賽車和動感十足的汽車產(chǎn)品,吸引觀眾的眼球。那么,這次ROHM重點帶來了什么汽車新品?  據(jù)悉,此次展會圍繞“汽車電子”和“工業(yè)設(shè)備”,重點展示了功率電源產(chǎn)品及解決方案?! D:ROHM展臺設(shè)在展館入口處,動感賽車吸引眼球  賽車性能突破極限,因為有SiC  視頻上吸睛的車隊是文圖瑞電動方程式車隊?(Venturi?Formula?E?Team)?,RO
          • 關(guān)鍵字: ROHM  SiC  

          SiC將與IGBT或MOSFET共存

          • 雖然碳化硅有成本方面的問題,但是其眾所周知的在各個高端應(yīng)用中所表現(xiàn)出的高性能也能夠彌補其在價格方面的短板,尤其是在電動車與再生能源越來越受到重視,將為中功率、高功率應(yīng)用領(lǐng)域帶來大量需求。氮化鎵技術(shù)能夠降低成本,又能夠保持半導(dǎo)體器件的優(yōu)越性能,在中、低功率應(yīng)用領(lǐng)域具備擁有巨大潛力。但也并不是說將來所有的功率器件都會被碳化硅替代,我們認(rèn)為碳化硅和現(xiàn)存的IGBT或MOSFET都能在其有優(yōu)勢的領(lǐng)域中共同發(fā)揮所長,共生共棲。
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩,碳化硅  

          SiC和GaN產(chǎn)品市場趨勢及力特提供的產(chǎn)品

          • 硅半導(dǎo)體器件在過去數(shù)十年間長期占據(jù)著電子工業(yè)的統(tǒng)治地位,它鑄就了電子世界的核心,覆蓋我們?nèi)粘I钪械慕^大部分應(yīng)用。寬禁帶電子器件,以碳化硅和氮化鎵的形式,因其自身有著傳統(tǒng)的硅技術(shù)無法克服的優(yōu)勢正在日益普及。
          • 關(guān)鍵字: 力特,SiC,GaN  

          新一代功率器件動向:SiC和GaN

          • 更為嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和政府法規(guī)的變遷是更高能效產(chǎn)品的關(guān)鍵驅(qū)動因素。例如數(shù)據(jù)中心正呈指數(shù)級增長以跟上需求,其耗電量約占全球總電力供應(yīng)量(+ 400TWh)的3%,也占總溫室氣體排放量的2%,與航空業(yè)的碳排放量相同。在這些巨大的能源需求之下,各地政府正加緊實施更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)和新的法規(guī),以確保所有依賴能源的產(chǎn)品必須達(dá)到最高能效。
          • 關(guān)鍵字: 安森美,SiC,GaN  

          重磅消息!深圳第三代半導(dǎo)體研究院正式啟動

          •   3月31日,在深圳市委市政府的大力支持下,由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、基本半導(dǎo)體和南方科技大學(xué)等單位發(fā)起共建的深圳第三代半導(dǎo)體研究院在五洲賓館宣布正式啟動。深圳第三代半導(dǎo)體研究院的成立具有里程碑意義,將對中國乃至全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響?! 】萍疾吭辈块L、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟決策委員會主任、深圳第三代半導(dǎo)體研究院理事長曹健林,廣東省委常委、深圳市委書記王偉中,深圳市委副書記、市長陳如桂,科技部高新司原司長、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟決策委員會副主任、深圳第三代半
          • 關(guān)鍵字: 青銅劍科技  半導(dǎo)體  碳化硅  功率器件  

          新一代功率器件及電源管理IC的發(fā)展概況

          • 介紹了包括SiC、GaN在內(nèi)的新一代功率器件,面向工業(yè)和汽車的新型功率模塊,可穿戴設(shè)備的電源管理IC的發(fā)展概況及相關(guān)新技術(shù)和熱門產(chǎn)品。
          • 關(guān)鍵字: SiC  GaN  電源管理  201804  

          新發(fā)現(xiàn)!SiC可用于安全量子通信

          •   使用單光子作為量子位的載體可以在量子數(shù)據(jù)傳輸期間實現(xiàn)可靠的安全性。研究人員發(fā)現(xiàn),目前可以通過某現(xiàn)有材料建立一個系統(tǒng),能在常溫條件下可靠地產(chǎn)生單光子。   來自莫斯科物理技術(shù)學(xué)院(MIPT)的一個研究小組展示通過使用基于碳化硅(SiC)光電子半導(dǎo)體材料的單光子發(fā)射二極管,每秒可以發(fā)射多達(dá)數(shù)十億個光子。研究人員進(jìn)一步表明,SiC色心的電致發(fā)光可用于將無條件的安全量子通信線路中的數(shù)據(jù)傳輸速率提高到1Gbps以上。   量子密碼術(shù)與傳統(tǒng)的加密算法不同,它依賴于物理定律。在不改變原始信息的情況下,是無法
          • 關(guān)鍵字: SiC  量子通信  

          受惠5G及汽車科技 SiC及GaN市場前景向好

          •   相較目前主流的硅晶圓(Si),第三代半導(dǎo)體材料SiC及GaN除了耐高電壓的特色外,也分別具備耐高溫與適合在高頻操作下的優(yōu)勢,不僅可使芯片面積可大幅減少,并能簡化周邊電路的設(shè)計,達(dá)到減少模組、系統(tǒng)周邊的零組件及冷卻系統(tǒng)的體積。根據(jù)估計,2018年全球SiC基板產(chǎn)值將達(dá)1.8億美元,而GaN基板產(chǎn)值僅約3百萬美元。        此外,除了輕化車輛設(shè)計之外,因第三代半導(dǎo)體的低導(dǎo)通電阻及低切換損失的特性,也能大幅降低車輛運轉(zhuǎn)時的能源轉(zhuǎn)換損失,兩者對于電動車?yán)m(xù)航力的提升有相當(dāng)?shù)膸椭?。因此?/li>
          • 關(guān)鍵字: SiC  GaN  

          ROHM攜汽車電子及工業(yè)設(shè)備市場產(chǎn)品強(qiáng)勢登陸“2018慕尼黑上海電子展”

          •   全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于2018年3月14日--16日參加了在上海新國際展覽中心舉辦的"2018慕尼黑上海電子展(electronica?China?2018)"?!  澳侥岷谏虾k娮诱?不僅是亞洲領(lǐng)先的電子行業(yè)展覽,還是行業(yè)內(nèi)最重要的盛會之一。ROHM在此次展會上以“汽車電子”和“工業(yè)設(shè)備”為軸,為大家呈現(xiàn)包括“汽車電子”、?“模擬”、“電源”、“傳感器”以及“移動設(shè)備”在內(nèi)的5大解決方案展區(qū),囊括了業(yè)界領(lǐng)先的強(qiáng)大產(chǎn)品陣容。另外,為此
          • 關(guān)鍵字: ROHM  SiC  

          慕展:功率電子、微波通信、阻容感、材料、結(jié)構(gòu)件領(lǐng)域的最新產(chǎn)品 都在世強(qiáng)

          •   慕尼黑上海電子展舉辦,作為亞洲第一電子大展,展會吸引了數(shù)萬名電子行業(yè)的觀眾到場參觀學(xué)習(xí)。而全球先進(jìn)的元件分銷商——世強(qiáng)元件電商,則攜物聯(lián)網(wǎng)、汽車、微波通信、功率電子、工業(yè)控制及自動化、結(jié)構(gòu)件、阻容感、材料、測試測量等九大領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及方案亮相。  憑借集成電路、元件、材料、部件、儀器、阻容感等全品類的電子元器件展示,以及NB-IOT、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、無線充電與快充、工業(yè)4.0、人工智能、樓宇照明、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、新能源汽車、5G通信、藍(lán)牙Mesh等眾多熱門市場的最新產(chǎn)品的展示,世強(qiáng)元件電商吸引了大批工程師
          • 關(guān)鍵字: SiC  GaN  

          5G和交通電氣化的核心是SiC和GaN功率射頻器件

          •   據(jù)麥姆斯咨詢報道,一些非常重要的市場趨勢正在推動化合物半導(dǎo)體器件在關(guān)鍵行業(yè)的應(yīng)用,化合物半導(dǎo)體正在強(qiáng)勢回歸。這些趨勢主要包括第五代(5G)無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議、無人駕駛和自動汽車、交通電氣化、增強(qiáng)現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實(AR/VR)。這些應(yīng)用正在推動3D傳感的應(yīng)用,提高功率模塊效率和更高頻率的通信應(yīng)用。所有這些新發(fā)展背后的關(guān)鍵器件都是由化合物半導(dǎo)體制造而成。科銳(Cree)和英飛凌(Infineon)近日關(guān)于SiC材料、SiC功率器件和GaN射頻(RF)器件的最新公告,還僅僅是化合物半導(dǎo)體應(yīng)用的冰山一角。   我們
          • 關(guān)鍵字: 5G  SiC  

          ADI用于Microsemi SiC功率模塊的隔離驅(qū)動器板加快產(chǎn)品上市時間

          •   Analog Devices, Inc. (ADI)與Microsemi Corporation近日聯(lián)合推出市場首款用于半橋SiC功率模塊的高功率評估板,在200kHz開關(guān)頻率時該板提供最高1200V電壓和50A電流。隔離板的設(shè)計旨在提高設(shè)計可靠性,同時減少創(chuàng)建額外原型的需求,為電源轉(zhuǎn)換和儲能客戶節(jié)省時間、降低成本并縮短上市時間。ADI公司和Microsemi將在2018年3月4日至8日于美國得克薩斯州圣安東尼奧舉行的APEC 2018展會上展示該評估
          • 關(guān)鍵字: ADI  SiC  

          安森美半導(dǎo)體的碳化硅(SiC)二極管提供更高能效、更高功率密度和更低的系統(tǒng)成本

          •   推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體?(ON?Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號:ON)推出最新650?V碳化硅(SiC)肖特基二極管系列產(chǎn)品,擴(kuò)展了SiC二極管產(chǎn)品組合。這些二極管的尖端碳化硅技術(shù)提供更高的開關(guān)性能、更低的功率損耗,并輕松實現(xiàn)器件并聯(lián)?! “采腊雽?dǎo)體最新發(fā)布的650?V?SiC?二極管系列提供6安培(A)到50?A的表面貼裝和穿孔封裝。所有二極管均提供零反向恢復(fù)、低正向壓、不受溫度影響的電流穩(wěn)定性、高浪涌容
          • 關(guān)鍵字: 安森美  SiC  
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          碳化硅(sic)介紹

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