碳化硅（sic）文章進(jìn)入碳化硅（sic）技術(shù)社區(qū)

車載SiC功率半導(dǎo)體前景光明逆變器大幅實(shí)現(xiàn)小型化及低成本化

　　豐田汽車在“ICSCRM 2007”展會第一天的主題演講中，談到了對應(yīng)用于車載的SiC功率半導(dǎo)體的期待。為了在“本世紀(jì)10年代”將其嵌入到混合動力車等所采用的馬達(dá)控制用逆變器中，“希望業(yè)界廣泛提供合作”。如果能嵌入SiC半導(dǎo)體，將有助于逆變器大幅實(shí)現(xiàn)小型化及低成本化。　　在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用是許多SiC半導(dǎo)體廠商瞄準(zhǔn)的目標(biāo)，但多數(shù)看法認(rèn)為，就元器件的成本、性能及可靠性而言，比起在產(chǎn)業(yè)設(shè)備以及民用設(shè)備上配備，在汽車上配備的障礙更大。該公司雖然沒有透露計劃采用SiC半導(dǎo)體的日期，但表示“到本世紀(jì)10年代前
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京都大學(xué)、東京電子、羅姆等宣布，使用“量產(chǎn)型SiC（碳化硅）外延膜生長試制裝置”，確立對SiC晶圓進(jìn)行大批量統(tǒng)一處理的技術(shù)已經(jīng)有了眉目。由此具備耐高溫、耐高壓、低損耗、大電流及高導(dǎo)熱系數(shù)等特征的功率半導(dǎo)體朝著實(shí)用化邁出了一大步。目前，三家已經(jīng)開始使用該裝置進(jìn)行功率半導(dǎo)體的試制，面向混合動力車的馬達(dá)控制用半導(dǎo)體等環(huán)境惡劣但需要高可靠度的用途，“各廠商供應(yīng)工程樣品，并獲得了好評”。此次開發(fā)的是SiC外延生長薄膜的量產(chǎn)技術(shù)。
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