聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
網(wǎng)友紛紛吐槽的聯(lián)發(fā)科 魅族“芯”危機到底有多嚴重？
- 面對財務問題和芯片困境，魅族已經(jīng)不允許再出現(xiàn)虧損的機型，但是又缺少高端處理器的支持，唯一解決的辦法就是弱化配置，強調(diào)外觀設計、Flyme系統(tǒng)等，通過軟實力提升品牌溢價。
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臺積電或推出12nm制程 聯(lián)發(fā)科是潛在客戶
- 據(jù)報道，產(chǎn)業(yè)消息傳出臺積電將拓展12nm制程。美系外資表示，臺積電的確可能在明年第4季后導入12nm制程，作為16nm補充方案，但也是另一警訊，在蘋果轉(zhuǎn)進10nm后，顯示產(chǎn)業(yè)過度建置16/14nm制程，沒有足夠的客戶填補16/14nm產(chǎn)能。不過假設晶圓價格相同，效能又更好，12nm有望吸引聯(lián)發(fā)科、NVDA和高通等潛在客戶。 美系外資指出，蘋果在明年首季的iPadA10x就開始轉(zhuǎn)進10nm制程，下半年則有新款iPhone跟進，換言之，蘋果將占臺積電10nm產(chǎn)能6成，16nm產(chǎn)用率明年恐降溫，雖然聯(lián)
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車用電子市場成IC設計必爭之地
- 車用電子市場儼然成為下一個IC設計業(yè)的兵家必爭之地，聯(lián)發(fā)科近年來也開始積極布局，攜手與中國大陸業(yè)者合作，搶先在這未來最大的消費市場落地生根，在近一個月來也開始逐步萌芽，讓聯(lián)發(fā)科不至于在下一世代競爭中被洗牌出場，當中這背后的靈魂人物便是聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介。 車用電子前哨戰(zhàn)在今年以來已開始遍地烽火，起先是各大手機品牌及網(wǎng)路巨頭開始測試自駕車，特別是Google在這領域已經(jīng)有2年以上的研究時間，蘋果也以“泰坦計畫”為名，對自駕車進行試驗。 接下來是聯(lián)發(fā)科的競爭對手高通，也
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聯(lián)發(fā)科技進軍車用芯片市場 助力未來駕駛
- 聯(lián)發(fā)科技今天宣布正式進軍車用芯片市場，從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(tǒng) (Vision-based ADAS)、高精準度毫米波雷達 ((Millimeter Wave, 簡稱mmWave)、車載信息娛樂系統(tǒng)(In-Vehicle Infotainment) 、車載通訊系統(tǒng)(Telematics)等四大核心領域切入，向全球汽車廠商提供產(chǎn)品線完整且高度整合的系統(tǒng)解決方案，助力實現(xiàn)車聯(lián)網(wǎng)與自動駕駛的未來?！ ‰S著車聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛汽車市場持
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聯(lián)發(fā)科技進軍車用芯片市場 助力未來駕駛
- 隨著車聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛汽車市場持續(xù)增長，汽車制造商們需要具備高運算能力、低功耗，又具有經(jīng)濟效益的先進技術，來幫助他們贏得市場機會，于是高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在都開始發(fā)力車用半導體
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談一談為什么魅族總是“萬年聯(lián)發(fā)科”
- 年年有旗艦，月月有新機，用這句話來形容今年的魅族真是再合適不過了，當然還有萬年不變的聯(lián)發(fā)科。
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聯(lián)發(fā)科與ARM舉辦物聯(lián)網(wǎng)競賽 參賽人數(shù)創(chuàng)新高
- 物聯(lián)網(wǎng)應用范圍廣泛，除可結(jié)合健康量測技術，用以確保人身安全外，還可用來趕鳥，保護稻作，及偵測漏水。 為激發(fā)創(chuàng)意，開發(fā)出更多物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應用，聯(lián)發(fā)科與ARM紛紛舉辦設計開發(fā)競賽。 聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)競賽今年有超過150隊參賽，其中，不乏有概念創(chuàng)新作品;“3d人創(chuàng)意實驗室”團隊即專為登山友設計一款穿戴式山區(qū)無線通信設備。 這款設備是通過內(nèi)建的藍牙及GPS，鏈接生理偵測模塊，隨時獲得登山客的位置與信息，輔以雪巴APP合并使用，以降低山區(qū)因通訊不良、無
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因為欠款 傳高通和聯(lián)發(fā)科暫停向樂視手機提供芯片
- 有知情人士向媒體爆料稱，因欠款問題高通和MTK已經(jīng)暫停向樂視提供新品芯片。并且，多家內(nèi)存廠商已拒絕向其供貨。
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2017手機芯片市場競爭將加劇 高通、聯(lián)發(fā)科頻放大招
- 高通鐵了心要作全球芯片市場老大，不容小弟們挑戰(zhàn);聯(lián)發(fā)科拚了命的還想成長，力求逃出毛利率、市占率雙殺格局;展訊則是力求上進，以求2018年能順利在大陸資本市場掛牌的愿望，都正一點一滴預告2017年全球智能型手機芯片市場的競爭將越來越激烈。
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爭霸10nm手機芯片 高通聯(lián)發(fā)科華為海思大戰(zhàn)在即
- 手機芯片10nm大戰(zhàn)正式開打!手機芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國消費性電子展(CES)前發(fā)表10nmSnapdragon 835手機芯片，采用三星10nm制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10nm代工的Helio X30也已進入量產(chǎn)階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年采用臺積電10nm量產(chǎn)。 業(yè)界人士指出，明年第一季將是高通、聯(lián)發(fā)科、海思等三大手機芯片廠的10nm芯片大戰(zhàn)開打，雖然規(guī)格上仍是高通領先同業(yè)，不過能否真正放量出貨并搶下手
- 關鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科 華為
聯(lián)發(fā)科謀求轉(zhuǎn)型 物聯(lián)網(wǎng)芯片市場是最佳選擇嗎？
- 上周，聯(lián)發(fā)科公布了 2016 年第三季度財報。財報顯示， Q3 聯(lián)發(fā)科營總收入達 784.3 億新臺幣(約合人民幣 168.0 億元)，環(huán)比增長 8.1 %，同比增長 37.6 %;凈利潤為 78.3 億新臺幣(約合人民幣 16.8 億元)，環(huán)比增長 18 %，同比下降 1.6 %。 得益于中國大陸智能手機市場需求不斷提升，聯(lián)發(fā)科交出了一份不錯的財報。不過，在全球智能手機市場競爭加劇的背景下，聯(lián)發(fā)科的發(fā)展壓力也與日俱增。從手機芯片市場轉(zhuǎn)型成為當務之急，尤其在競爭對手已經(jīng)率先發(fā)力的情況下。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 物聯(lián)網(wǎng)
物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將是PC或手機的100-1000倍所引發(fā)的思考
- 作為一家領先的芯片制造商，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)幫助公司和開發(fā)商上市近二十年。 Philip Handschin是一位技術客戶經(jīng)理，聽起來有點無聊，直到你意識到他要旅游世界，幫助他們的開發(fā)商社區(qū)使用他們的硬件和軟件開發(fā)套件。他穿越全球參加活動以傳福音，與開發(fā)商店和支持黑客馬拉松合作，并為直接客戶提供技術支持。 這使他在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的人們的前線，以及他們的關注的前沿。 聯(lián)發(fā)科技術客戶經(jīng)理Philip Handschin(一下簡稱PH)說：目前最大的擔心是安全，因為我們看到在移動電話黑
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聯(lián)發(fā)科三季度凈利2.48億美元 考慮通過收購對抗高通
- 聯(lián)發(fā)科公布2016年三季度業(yè)績，期內(nèi)公司凈利環(huán)比增長18%，達到78.3億新臺幣(約2.48億美元)，主要是因為智能手機需求反彈。雖然凈利環(huán)比增長，但是與去年同期相比下降了1.6%。三季度總營收784億新臺幣(約24.8億美元)，同比增長37.6%。 一般來說，三季度是半導體產(chǎn)業(yè)需求旺季。智能手機芯片占了聯(lián)發(fā)科總營收的60%，中國智能手機市場需求升溫拉動了聯(lián)發(fā)科的增長。 三季度，聯(lián)發(fā)科毛利率約為35.2%，與二季度保持一致，與去年同期相比下降了7.5個百分點。聯(lián)發(fā)科副董事長、總裁謝清江告訴
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通
聯(lián)發(fā)科財報：2016年Q3聯(lián)發(fā)科凈利2.48億美元 環(huán)比增長18%
- 本周五，聯(lián)發(fā)科公布2016年三季度業(yè)績，期內(nèi)公司凈利環(huán)比增長18%，達到78.3億新臺幣(約2.48億美元)，主要是因為智能手機需求反彈。雖然凈利環(huán)比增長，但是與去年同期相比下降了1.6%。三季度總營收784億新臺幣(約24.8億美元)，同比增長37.6%。一般來說，三季度是半導體產(chǎn)業(yè)需求旺季。智能手機芯片占了聯(lián)發(fā)科總營收的60%，中國智能手機市場需求升溫拉動了聯(lián)發(fā)科的增長。 三季度，聯(lián)發(fā)科毛利率約為35.2%，與二季度保持一致，與去年同期相比下降了7.5個百分點。聯(lián)發(fā)科副董事長、總裁謝清江告訴
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聯(lián)發(fā)科兩項對內(nèi)地投資案獲核準 靜待物聯(lián)網(wǎng)市場爆發(fā)
- 物聯(lián)網(wǎng)得到各路資本關注，從芯片、設備、網(wǎng)絡連接、系統(tǒng)集成等物聯(lián)網(wǎng)各產(chǎn)業(yè)鏈條，都不乏科技、制造業(yè)等巨頭切入，且大多企業(yè)選擇自身擅長的口切入，競爭激烈，時下三星、英特爾等等都是采用類似方式布局物聯(lián)網(wǎng)，這并不新鮮。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 物聯(lián)網(wǎng)
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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