聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科躋身全球十大半導(dǎo)體廠商，英特爾仍位居首位
- 據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Gartner 調(diào)查顯示，2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá) 3397 億美元，年增 1.5%。前 25 大半導(dǎo)體廠合計營收年增 7.9%，合計市占率達(dá) 75.9%。英特爾以 539.96 億美元營收，15.9% 的市占率連續(xù) 25 年居全球半導(dǎo)體龍頭地位。聯(lián)發(fā)科較前年提升一名，躋身全球前十大半導(dǎo)體廠之列，市占率約 2.6%。 Gartner 在報告中解釋道：“成品市場最大的兩個領(lǐng)域是無線和計算，表明了過去一年的增長方向。前者主要以智能手機(jī)和存儲市場推動增長，銷售額同比增長 9
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智能手機(jī)發(fā)展已到零界點 聯(lián)發(fā)科處境尷尬
- 現(xiàn)在智能手機(jī)的發(fā)展已經(jīng)到了零界點，一方面手機(jī)廠商在尋求外圍突破，一方面芯片廠商還是邁向高端市場。當(dāng)高通在芯片市場叱咤風(fēng)云的時候，另一個對手聯(lián)發(fā)科卻顯尷尬。因為聯(lián)發(fā)科有一個偉大的夢想，那就是高端市場，但是這條路一直挺艱辛，因為廠商都把它的芯片配在中低端手機(jī)上面。 近日聯(lián)發(fā)科表示10nm工藝Helio X30芯片手機(jī)的量產(chǎn)進(jìn)展順利，第二季度就會有相關(guān)客戶產(chǎn)品發(fā)布上市。而其也被定為聯(lián)發(fā)科的高端芯片，聯(lián)發(fā)科預(yù)計采用的廠商會減少，數(shù)量不如去年的Helio X20。在2017年，聯(lián)發(fā)科的一個重要任務(wù)是增
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聯(lián)發(fā)科難圓高端夢 X30未能俘獲國內(nèi)前三大廠商
- 日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績，其多核成績達(dá)到4666，相當(dāng)驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖，重圓高端夢的網(wǎng)友可能要失望了。 業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人透露，從目前看來聯(lián)發(fā)科Helio X30盡管采用了先進(jìn)的10nm的工藝，不過市場反應(yīng)并不佳，國內(nèi)前三大廠商華為、OPPO和vivo都不用它。甚至連臺灣廠商HTC也不愿嘗試，只能靠兩家互聯(lián)網(wǎng)品牌魅族和小米了。 華為
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聯(lián)發(fā)科三度入選全球百大創(chuàng)新機(jī)構(gòu)
- 研調(diào)機(jī)構(gòu)科睿唯安(Clarivate Analytics，原湯森路透智權(quán)與科學(xué)事業(yè)部)今日公布了2016年全球百大創(chuàng)新機(jī)構(gòu)(2016 Top 100 Global Innovators)獲選名單，亞太地區(qū)共有39家機(jī)構(gòu)上榜，中國臺灣則由聯(lián)發(fā)科入榜，這也是繼2014與2015年后再次入選。 全球百大創(chuàng)新機(jī)構(gòu)評選已邁入第六年，由2016年的研究顯示，全球頂尖創(chuàng)新機(jī)構(gòu)的發(fā)展策略出現(xiàn)了明顯變化。企業(yè)機(jī)構(gòu)申請專利的數(shù)量減少，但申請通過的比率增加。此外，研發(fā)支出的高速成長趨勢，也顯示了各家機(jī)構(gòu)在新品研發(fā)上，
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聯(lián)發(fā)科押寶臺積電10nm 卻帶來大麻煩
- 臺積電的10nm工藝未能如預(yù)期般在去年底量產(chǎn)，如今據(jù)說該工藝雖然已經(jīng)投產(chǎn)但是卻又因為良率較低不得不花時間去改進(jìn)。
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高端夢難圓 聯(lián)發(fā)科芯片業(yè)務(wù)未來何在？
- 聯(lián)發(fā)科能否在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場中洗刷自己的“低端烙印”，就取決于能否在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域奪得制高點，不過從當(dāng)前看來，聯(lián)發(fā)科依然還有很長的一段路要走。
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傳X30訂單縮減 聯(lián)發(fā)科進(jìn)攻高端市場不容易
- 臺媒報道指聯(lián)發(fā)科將縮減helio X30的訂單近一半，聯(lián)發(fā)科則指可能會縮減X30的部分訂單不過應(yīng)不會有一半那么多，這對于聯(lián)發(fā)科來說無疑是進(jìn)攻高端市場的又一次重?fù)?。 ?lián)發(fā)科如今已經(jīng)貴為全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)，今年更是在OPPO和vivo的拉動下首次在中國市場奪得手機(jī)芯片份額第一的位置，不過高端市場則一直都是它心中的痛，因為雖然贏得了市場份額但是由于主要是在中低端市場導(dǎo)致它的毛利率不斷下降。 在進(jìn)入智能手機(jī)時代以來，聯(lián)發(fā)科通過不斷推多核芯片而贏得了中國手機(jī)的歡迎，在當(dāng)時中國手機(jī)用戶對手機(jī)的性
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傳大幅砍單10nm芯片X30，聯(lián)發(fā)科:沒聽說
- 據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，市場傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。 聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型，屬于高端產(chǎn)品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。 10nm的首批客群為手機(jī)芯片廠，蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思并列為臺積電10nm首發(fā)三大客戶，若聯(lián)發(fā)科確定下修，對于臺積電10nm的產(chǎn)能利用率相對不利。 聯(lián)發(fā)科原規(guī)劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片，但因市場
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全球芯片巨頭紛紛搶灘車用芯片市場 聯(lián)發(fā)科稱要拿下20%以上份額
- 全球大型芯片巨頭無一例外的將目光和觸角投向車用芯片市場。高通巨資豪并恩智浦一躍成為全球最大的車用半導(dǎo)體供應(yīng)商，英特爾與Mobileye組建ADAS芯片軟硬件聯(lián)盟，三星將為特斯拉設(shè)計并代工自動駕駛專用芯片，蘋果承認(rèn)早已大力開展自動駕駛研究。日前，聯(lián)發(fā)科也宣布將加速開拓汽車半導(dǎo)體市場，力爭2020年獲得全球車載半導(dǎo)體各領(lǐng)域20%以上市場份額…… 聯(lián)發(fā)科曾宣布，今后5年里將為開發(fā)車載半導(dǎo)體等新領(lǐng)域投入超過2千億新臺幣。不僅在企業(yè)內(nèi)部進(jìn)行開發(fā)，還將通過并購來加快該領(lǐng)域的增長。
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進(jìn)軍車用芯片市場 聯(lián)發(fā)科抓住需求痛點沒有？
- 聯(lián)發(fā)科正式宣布進(jìn)軍車用芯片市場，將以ADAS、毫米波雷達(dá)、車用資訊娛樂系統(tǒng)、Telematics等四大核心領(lǐng)域切入。
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和高通驍龍625相比 聯(lián)發(fā)科Helio P20誰更強(qiáng)？
- 昨天魅族發(fā)布了兩款新品，分別為武裝三星Exynos 8890處理器的PRO 6 Plus，以及搭載全球首發(fā)的聯(lián)發(fā)科Helio P20的魅藍(lán)X?？紤]到在驍龍821和麒麟960的圍追堵截下，Exynos 8890的性能已經(jīng)談不上頂級，再加上PRO 6 Plus價格接近3000大元，所以很多的小伙伴還是會關(guān)注更實惠一些的魅藍(lán)X吧? 簡單來說，魅藍(lán)X是一款能和榮耀8等手機(jī)比顏值的產(chǎn)品，采用2.5D正反雙曲面玻璃搭配陶晶鍍膜工藝和CNC中框
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網(wǎng)友紛紛吐槽的聯(lián)發(fā)科 魅族“芯”危機(jī)到底有多嚴(yán)重？
- 面對財務(wù)問題和芯片困境，魅族已經(jīng)不允許再出現(xiàn)虧損的機(jī)型，但是又缺少高端處理器的支持，唯一解決的辦法就是弱化配置，強(qiáng)調(diào)外觀設(shè)計、Flyme系統(tǒng)等，通過軟實力提升品牌溢價。
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臺積電或推出12nm制程 聯(lián)發(fā)科是潛在客戶
- 據(jù)報道，產(chǎn)業(yè)消息傳出臺積電將拓展12nm制程。美系外資表示，臺積電的確可能在明年第4季后導(dǎo)入12nm制程，作為16nm補(bǔ)充方案，但也是另一警訊，在蘋果轉(zhuǎn)進(jìn)10nm后，顯示產(chǎn)業(yè)過度建置16/14nm制程，沒有足夠的客戶填補(bǔ)16/14nm產(chǎn)能。不過假設(shè)晶圓價格相同，效能又更好，12nm有望吸引聯(lián)發(fā)科、NVDA和高通等潛在客戶。 美系外資指出，蘋果在明年首季的iPadA10x就開始轉(zhuǎn)進(jìn)10nm制程，下半年則有新款iPhone跟進(jìn)，換言之，蘋果將占臺積電10nm產(chǎn)能6成，16nm產(chǎn)用率明年恐降溫，雖然聯(lián)
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車用電子市場成IC設(shè)計必爭之地
- 車用電子市場儼然成為下一個IC設(shè)計業(yè)的兵家必爭之地，聯(lián)發(fā)科近年來也開始積極布局，攜手與中國大陸業(yè)者合作，搶先在這未來最大的消費市場落地生根，在近一個月來也開始逐步萌芽，讓聯(lián)發(fā)科不至于在下一世代競爭中被洗牌出場，當(dāng)中這背后的靈魂人物便是聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介。 車用電子前哨戰(zhàn)在今年以來已開始遍地烽火，起先是各大手機(jī)品牌及網(wǎng)路巨頭開始測試自駕車，特別是Google在這領(lǐng)域已經(jīng)有2年以上的研究時間，蘋果也以“泰坦計畫”為名，對自駕車進(jìn)行試驗。 接下來是聯(lián)發(fā)科的競爭對手高通，也
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聯(lián)發(fā)科技進(jìn)軍車用芯片市場 助力未來駕駛
- 聯(lián)發(fā)科技今天宣布正式進(jìn)軍車用芯片市場，從以影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (Vision-based ADAS)、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá) ((Millimeter Wave, 簡稱mmWave)、車載信息娛樂系統(tǒng)(In-Vehicle Infotainment) 、車載通訊系統(tǒng)(Telematics)等四大核心領(lǐng)域切入，向全球汽車廠商提供產(chǎn)品線完整且高度整合的系統(tǒng)解決方案，助力實現(xiàn)車聯(lián)網(wǎng)與自動駕駛的未來?！ ‰S著車聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛汽車市場持
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
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