聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
傳X30訂單縮減 聯(lián)發(fā)科進攻高端市場不容易
- 臺媒報道指聯(lián)發(fā)科將縮減helio X30的訂單近一半，聯(lián)發(fā)科則指可能會縮減X30的部分訂單不過應不會有一半那么多，這對于聯(lián)發(fā)科來說無疑是進攻高端市場的又一次重擊?！ ÷?lián)發(fā)科如今已經貴為全球第二大手機芯片企業(yè)，今年更是在OPPO和vivo的拉動下首次在中國市場奪得手機芯片份額第一的位置，不過高端市場則一直都是它心中的痛，因為雖然贏得了市場份額但是由于主要是在中低端市場導致它的毛利率不斷下降。 在進入智能手機時代以來，聯(lián)發(fā)科通過不斷推多核芯片而贏得了中國手機的歡迎，在當時中國手機用戶對手機的性
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 X30
傳大幅砍單10nm芯片X30，聯(lián)發(fā)科:沒聽說
- 據臺灣經濟日報報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。 聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。 10nm的首批客群為手機芯片廠，蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思并列為臺積電10nm首發(fā)三大客戶，若聯(lián)發(fā)科確定下修，對于臺積電10nm的產能利用率相對不利。 聯(lián)發(fā)科原規(guī)劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片，但因市場
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
全球芯片巨頭紛紛搶灘車用芯片市場 聯(lián)發(fā)科稱要拿下20%以上份額
- 全球大型芯片巨頭無一例外的將目光和觸角投向車用芯片市場。高通巨資豪并恩智浦一躍成為全球最大的車用半導體供應商，英特爾與Mobileye組建ADAS芯片軟硬件聯(lián)盟，三星將為特斯拉設計并代工自動駕駛專用芯片，蘋果承認早已大力開展自動駕駛研究。日前，聯(lián)發(fā)科也宣布將加速開拓汽車半導體市場，力爭2020年獲得全球車載半導體各領域20%以上市場份額…… 聯(lián)發(fā)科曾宣布，今后5年里將為開發(fā)車載半導體等新領域投入超過2千億新臺幣。不僅在企業(yè)內部進行開發(fā)，還將通過并購來加快該領域的增長。
- 關鍵字： 車用芯片 聯(lián)發(fā)科
進軍車用芯片市場 聯(lián)發(fā)科抓住需求痛點沒有？
- 聯(lián)發(fā)科正式宣布進軍車用芯片市場，將以ADAS、毫米波雷達、車用資訊娛樂系統(tǒng)、Telematics等四大核心領域切入。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 車用芯片
和高通驍龍625相比 聯(lián)發(fā)科Helio P20誰更強？
- 昨天魅族發(fā)布了兩款新品，分別為武裝三星Exynos 8890處理器的PRO 6 Plus，以及搭載全球首發(fā)的聯(lián)發(fā)科Helio P20的魅藍X。考慮到在驍龍821和麒麟960的圍追堵截下，Exynos 8890的性能已經談不上頂級，再加上PRO 6 Plus價格接近3000大元，所以很多的小伙伴還是會關注更實惠一些的魅藍X吧? 簡單來說，魅藍X是一款能和榮耀8等手機比顏值的產品，采用2.5D正反雙曲面玻璃搭配陶晶鍍膜工藝和CNC中框
- 關鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科
網友紛紛吐槽的聯(lián)發(fā)科 魅族“芯”危機到底有多嚴重？
- 面對財務問題和芯片困境，魅族已經不允許再出現(xiàn)虧損的機型，但是又缺少高端處理器的支持，唯一解決的辦法就是弱化配置，強調外觀設計、Flyme系統(tǒng)等，通過軟實力提升品牌溢價。
- 關鍵字： 魅族 聯(lián)發(fā)科
臺積電或推出12nm制程 聯(lián)發(fā)科是潛在客戶
- 據報道，產業(yè)消息傳出臺積電將拓展12nm制程。美系外資表示，臺積電的確可能在明年第4季后導入12nm制程，作為16nm補充方案，但也是另一警訊，在蘋果轉進10nm后，顯示產業(yè)過度建置16/14nm制程，沒有足夠的客戶填補16/14nm產能。不過假設晶圓價格相同，效能又更好，12nm有望吸引聯(lián)發(fā)科、NVDA和高通等潛在客戶。 美系外資指出，蘋果在明年首季的iPadA10x就開始轉進10nm制程，下半年則有新款iPhone跟進，換言之，蘋果將占臺積電10nm產能6成，16nm產用率明年恐降溫，雖然聯(lián)
- 關鍵字： 臺積電 聯(lián)發(fā)科
車用電子市場成IC設計必爭之地
- 車用電子市場儼然成為下一個IC設計業(yè)的兵家必爭之地，聯(lián)發(fā)科近年來也開始積極布局，攜手與中國大陸業(yè)者合作，搶先在這未來最大的消費市場落地生根，在近一個月來也開始逐步萌芽，讓聯(lián)發(fā)科不至于在下一世代競爭中被洗牌出場，當中這背后的靈魂人物便是聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介。 車用電子前哨戰(zhàn)在今年以來已開始遍地烽火，起先是各大手機品牌及網路巨頭開始測試自駕車，特別是Google在這領域已經有2年以上的研究時間，蘋果也以“泰坦計畫”為名，對自駕車進行試驗。 接下來是聯(lián)發(fā)科的競爭對手高通，也
- 關鍵字： IC設計 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技進軍車用芯片市場 助力未來駕駛
- 聯(lián)發(fā)科技今天宣布正式進軍車用芯片市場，從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(tǒng) (Vision-based ADAS)、高精準度毫米波雷達 ((Millimeter Wave, 簡稱mmWave)、車載信息娛樂系統(tǒng)(In-Vehicle Infotainment) 、車載通訊系統(tǒng)(Telematics)等四大核心領域切入，向全球汽車廠商提供產品線完整且高度整合的系統(tǒng)解決方案，助力實現(xiàn)車聯(lián)網與自動駕駛的未來?！ ‰S著車聯(lián)網和自動駕駛汽車市場持
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
聯(lián)發(fā)科技進軍車用芯片市場 助力未來駕駛
- 隨著車聯(lián)網和自動駕駛汽車市場持續(xù)增長，汽車制造商們需要具備高運算能力、低功耗，又具有經濟效益的先進技術，來幫助他們贏得市場機會，于是高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在都開始發(fā)力車用半導體
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
談一談為什么魅族總是“萬年聯(lián)發(fā)科”
- 年年有旗艦，月月有新機，用這句話來形容今年的魅族真是再合適不過了，當然還有萬年不變的聯(lián)發(fā)科。
- 關鍵字： 魅族 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科與ARM舉辦物聯(lián)網競賽 參賽人數(shù)創(chuàng)新高
- 物聯(lián)網應用范圍廣泛，除可結合健康量測技術，用以確保人身安全外，還可用來趕鳥，保護稻作，及偵測漏水。 為激發(fā)創(chuàng)意，開發(fā)出更多物聯(lián)網創(chuàng)新應用，聯(lián)發(fā)科與ARM紛紛舉辦設計開發(fā)競賽。 聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網開發(fā)競賽今年有超過150隊參賽，其中，不乏有概念創(chuàng)新作品;“3d人創(chuàng)意實驗室”團隊即專為登山友設計一款穿戴式山區(qū)無線通信設備。 這款設備是通過內建的藍牙及GPS，鏈接生理偵測模塊，隨時獲得登山客的位置與信息，輔以雪巴APP合并使用，以降低山區(qū)因通訊不良、無
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 ARM
因為欠款 傳高通和聯(lián)發(fā)科暫停向樂視手機提供芯片
- 有知情人士向媒體爆料稱，因欠款問題高通和MTK已經暫停向樂視提供新品芯片。并且，多家內存廠商已拒絕向其供貨。
- 關鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科
2017手機芯片市場競爭將加劇 高通、聯(lián)發(fā)科頻放大招
- 高通鐵了心要作全球芯片市場老大，不容小弟們挑戰(zhàn);聯(lián)發(fā)科拚了命的還想成長，力求逃出毛利率、市占率雙殺格局;展訊則是力求上進，以求2018年能順利在大陸資本市場掛牌的愿望，都正一點一滴預告2017年全球智能型手機芯片市場的競爭將越來越激烈。
- 關鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科
爭霸10nm手機芯片 高通聯(lián)發(fā)科華為海思大戰(zhàn)在即
- 手機芯片10nm大戰(zhàn)正式開打!手機芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國消費性電子展(CES)前發(fā)表10nmSnapdragon 835手機芯片，采用三星10nm制程生產。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10nm代工的Helio X30也已進入量產階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年采用臺積電10nm量產。 業(yè)界人士指出，明年第一季將是高通、聯(lián)發(fā)科、海思等三大手機芯片廠的10nm芯片大戰(zhàn)開打，雖然規(guī)格上仍是高通領先同業(yè)，不過能否真正放量出貨并搶下手
- 關鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科 華為
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
聯(lián)發(fā)科專欄文章
熱門主題
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473