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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

          解讀聯(lián)發(fā)科的投資并購事件及未來發(fā)展

          • 通過并購大法和戰(zhàn)略合作,聯(lián)發(fā)科不斷拓展著自身產(chǎn)品線、應(yīng)用市場和專利技術(shù)等方面,影響力逐漸增大。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  晨星  

          詳解聯(lián)發(fā)科山寨屌絲到全球前十的逆襲之路

          • 聯(lián)發(fā)科這幾年在輿論中漩渦中屹立不倒,不屈不撓地鉆研技術(shù),如今也有些收獲。作為臺灣芯片廠商,聯(lián)發(fā)科是如何從早期的山寨屌絲轉(zhuǎn)為如今占有國內(nèi)外手機(jī)廠商選擇的一塊天地的?這一路經(jīng)歷了哪些艱難險(xiǎn)境,背后又有哪些不為人知的故事,今天我們就來看看聯(lián)發(fā)科鳳凰男的故事。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

          布局物聯(lián)網(wǎng) 聯(lián)發(fā)科收購絡(luò)達(dá)科技15%到40%股權(quán)

          •   根據(jù)IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科10日在公開信息觀察網(wǎng)站上的重大訊息公告表示,聯(lián)發(fā)科將自2017年2月13日至3月14日期間,以每股新臺幣110元的價(jià)格,公開收購旗下的轉(zhuǎn)投資公司絡(luò)達(dá)科技約15%至40%的股權(quán)。   由于絡(luò)達(dá)科技目前為興柜公司,10日的股價(jià)約在百元新臺幣上下,就聯(lián)發(fā)科收購的價(jià)格計(jì)算約溢價(jià)大約一成,合計(jì)整體的收購規(guī)模最大將接近新臺幣27億元。   據(jù)了解,絡(luò)達(dá)科技實(shí)收資本額新臺幣6.05億元,其產(chǎn)品主要包括手機(jī)功率放大器(PA)、射頻開關(guān)(T/R Switch)、低雜訊功率放大器(LNA)、數(shù)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  物聯(lián)網(wǎng)   

          躋身全球前十大半導(dǎo)體廠商 解讀聯(lián)發(fā)科的逆襲故事

          • 作為臺灣芯片廠商,聯(lián)發(fā)科是如何從早期的山寨屌絲轉(zhuǎn)為如今占有國內(nèi)外手機(jī)廠商選擇的一塊天地的?這一路經(jīng)歷了哪些艱難險(xiǎn)境,背后又有哪些不為人知的故事。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

          AMD對樂視/聯(lián)發(fā)科/LG發(fā)起337調(diào)查 目的何在?

          • 科技公司打?qū)@偎疽呀?jīng)不是新聞,蘋果、三星的世紀(jì)之戰(zhàn)還未終結(jié),蘋果與高通的專利戰(zhàn)又起波瀾。但是自從與Intel的反壟斷官司了結(jié)之后,AMD近年來很少牽涉專利案了。
          • 關(guān)鍵字: AMD  聯(lián)發(fā)科  

          聯(lián)發(fā)科躋身全球十大半導(dǎo)體廠商,英特爾仍位居首位

          •   據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Gartner 調(diào)查顯示,2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá) 3397 億美元,年增 1.5%。前 25 大半導(dǎo)體廠合計(jì)營收年增 7.9%,合計(jì)市占率達(dá) 75.9%。英特爾以 539.96 億美元營收,15.9% 的市占率連續(xù) 25 年居全球半導(dǎo)體龍頭地位。聯(lián)發(fā)科較前年提升一名,躋身全球前十大半導(dǎo)體廠之列,市占率約 2.6%。   Gartner 在報(bào)告中解釋道:“成品市場最大的兩個領(lǐng)域是無線和計(jì)算,表明了過去一年的增長方向。前者主要以智能手機(jī)和存儲市場推動增長,銷售額同比增長 9
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  英特爾  

          智能手機(jī)發(fā)展已到零界點(diǎn) 聯(lián)發(fā)科處境尷尬

          •   現(xiàn)在智能手機(jī)的發(fā)展已經(jīng)到了零界點(diǎn),一方面手機(jī)廠商在尋求外圍突破,一方面芯片廠商還是邁向高端市場。當(dāng)高通在芯片市場叱咤風(fēng)云的時(shí)候,另一個對手聯(lián)發(fā)科卻顯尷尬。因?yàn)槁?lián)發(fā)科有一個偉大的夢想,那就是高端市場,但是這條路一直挺艱辛,因?yàn)閺S商都把它的芯片配在中低端手機(jī)上面。   近日聯(lián)發(fā)科表示10nm工藝Helio X30芯片手機(jī)的量產(chǎn)進(jìn)展順利,第二季度就會有相關(guān)客戶產(chǎn)品發(fā)布上市。而其也被定為聯(lián)發(fā)科的高端芯片,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)采用的廠商會減少,數(shù)量不如去年的Helio X20。在2017年,聯(lián)發(fā)科的一個重要任務(wù)是增
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  Helio  

          聯(lián)發(fā)科難圓高端夢 X30未能俘獲國內(nèi)前三大廠商

          •   日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績,其多核成績達(dá)到4666,相當(dāng)驚人,而且其主頻還僅為1.59GHz,還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖,重圓高端夢的網(wǎng)友可能要失望了。     業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人透露,從目前看來聯(lián)發(fā)科Helio X30盡管采用了先進(jìn)的10nm的工藝,不過市場反應(yīng)并不佳,國內(nèi)前三大廠商華為、OPPO和vivo都不用它。甚至連臺灣廠商HTC也不愿嘗試,只能靠兩家互聯(lián)網(wǎng)品牌魅族和小米了。   華為
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          聯(lián)發(fā)科三度入選全球百大創(chuàng)新機(jī)構(gòu)

          •   研調(diào)機(jī)構(gòu)科睿唯安(Clarivate Analytics,原湯森路透智權(quán)與科學(xué)事業(yè)部)今日公布了2016年全球百大創(chuàng)新機(jī)構(gòu)(2016 Top 100 Global Innovators)獲選名單,亞太地區(qū)共有39家機(jī)構(gòu)上榜,中國臺灣則由聯(lián)發(fā)科入榜,這也是繼2014與2015年后再次入選。   全球百大創(chuàng)新機(jī)構(gòu)評選已邁入第六年,由2016年的研究顯示,全球頂尖創(chuàng)新機(jī)構(gòu)的發(fā)展策略出現(xiàn)了明顯變化。企業(yè)機(jī)構(gòu)申請專利的數(shù)量減少,但申請通過的比率增加。此外,研發(fā)支出的高速成長趨勢,也顯示了各家機(jī)構(gòu)在新品研發(fā)上,
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  

          聯(lián)發(fā)科押寶臺積電10nm 卻帶來大麻煩

          • 臺積電的10nm工藝未能如預(yù)期般在去年底量產(chǎn),如今據(jù)說該工藝雖然已經(jīng)投產(chǎn)但是卻又因?yàn)榱悸瘦^低不得不花時(shí)間去改進(jìn)。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  臺積電  

          高端夢難圓 聯(lián)發(fā)科芯片業(yè)務(wù)未來何在?

          • 聯(lián)發(fā)科能否在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場中洗刷自己的“低端烙印”,就取決于能否在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域奪得制高點(diǎn),不過從當(dāng)前看來,聯(lián)發(fā)科依然還有很長的一段路要走。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

          傳X30訂單縮減 聯(lián)發(fā)科進(jìn)攻高端市場不容易

          •   臺媒報(bào)道指聯(lián)發(fā)科將縮減helio X30的訂單近一半,聯(lián)發(fā)科則指可能會縮減X30的部分訂單不過應(yīng)不會有一半那么多,這對于聯(lián)發(fā)科來說無疑是進(jìn)攻高端市場的又一次重?fù)?。  ?lián)發(fā)科如今已經(jīng)貴為全球第二大手機(jī)芯片企業(yè),今年更是在OPPO和vivo的拉動下首次在中國市場奪得手機(jī)芯片份額第一的位置,不過高端市場則一直都是它心中的痛,因?yàn)殡m然贏得了市場份額但是由于主要是在中低端市場導(dǎo)致它的毛利率不斷下降?! ≡谶M(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代以來,聯(lián)發(fā)科通過不斷推多核芯片而贏得了中國手機(jī)的歡迎,在當(dāng)時(shí)中國手機(jī)用戶對手機(jī)的性
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          傳大幅砍單10nm芯片X30,聯(lián)發(fā)科:沒聽說

          •   據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道,市場傳出,因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變,聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過五成。   聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示,沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型,屬于高端產(chǎn)品,市場需求量原本就不大,下修幅度不可能那么大。   10nm的首批客群為手機(jī)芯片廠,蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思并列為臺積電10nm首發(fā)三大客戶,若聯(lián)發(fā)科確定下修,對于臺積電10nm的產(chǎn)能利用率相對不利。   聯(lián)發(fā)科原規(guī)劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片,但因市場
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

          全球芯片巨頭紛紛搶灘車用芯片市場 聯(lián)發(fā)科稱要拿下20%以上份額

          •   全球大型芯片巨頭無一例外的將目光和觸角投向車用芯片市場。高通巨資豪并恩智浦一躍成為全球最大的車用半導(dǎo)體供應(yīng)商,英特爾與Mobileye組建ADAS芯片軟硬件聯(lián)盟,三星將為特斯拉設(shè)計(jì)并代工自動駕駛專用芯片,蘋果承認(rèn)早已大力開展自動駕駛研究。日前,聯(lián)發(fā)科也宣布將加速開拓汽車半導(dǎo)體市場,力爭2020年獲得全球車載半導(dǎo)體各領(lǐng)域20%以上市場份額……   聯(lián)發(fā)科曾宣布,今后5年里將為開發(fā)車載半導(dǎo)體等新領(lǐng)域投入超過2千億新臺幣。不僅在企業(yè)內(nèi)部進(jìn)行開發(fā),還將通過并購來加快該領(lǐng)域的增長。
          • 關(guān)鍵字: 車用芯片  聯(lián)發(fā)科  

          進(jìn)軍車用芯片市場 聯(lián)發(fā)科抓住需求痛點(diǎn)沒有?

          • 聯(lián)發(fā)科正式宣布進(jìn)軍車用芯片市場,將以ADAS、毫米波雷達(dá)、車用資訊娛樂系統(tǒng)、Telematics等四大核心領(lǐng)域切入。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  車用芯片  
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          聯(lián)發(fā)科介紹

          MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計(jì)公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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