聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
聯(lián)發(fā)科兩項對內地投資案獲核準 靜待物聯(lián)網市場爆發(fā)
- 物聯(lián)網得到各路資本關注，從芯片、設備、網絡連接、系統(tǒng)集成等物聯(lián)網各產業(yè)鏈條，都不乏科技、制造業(yè)等巨頭切入，且大多企業(yè)選擇自身擅長的口切入，競爭激烈，時下三星、英特爾等等都是采用類似方式布局物聯(lián)網，這并不新鮮。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 物聯(lián)網
聯(lián)發(fā)科Helio P15發(fā)布：性能將提升10%
- 10月17日消息，今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。 聯(lián)發(fā)科Helio P15發(fā)布 據悉，Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時脈高達800MHz，整體性能提升10%。 今年上半年，聯(lián)發(fā)科Helio P10正式發(fā)發(fā)布。它是P系列
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 P15
5G進度卡關 聯(lián)發(fā)科要如何解困？
- 今年Computex展前記者會上，聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖坦承，5G研發(fā)專利申請進度仍在半空中，不好說。 這樣的答案，委實遠遜于早有24項核心專利申請完成的華為。 不到兩周，一向低調的董事長蔡明介難得公開呼吁，懇求政府以“國家安全、產業(yè)競爭力、確保就業(yè)”三條件，開放陸資參股IC設計。這一切，正是為了爭取參與5G標準制定的機會。 許多業(yè)界人士憂心，如果再不開放，聯(lián)發(fā)科的市場成長性有可能在2020年5G問世前就玩完。 以手機晶片設計為主要優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科，瞄準5G
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10nm：聯(lián)發(fā)科毛利率救星？
- 受到半導體生產鏈季節(jié)性庫存去化影響，IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科第4季營收將低于第3季，早已是市場上的共識，只不過，聯(lián)發(fā)科毛利率何時止跌，卻是法人最關注的事。對聯(lián)發(fā)科來說，若能搶在高通之前跨入10奈米世代，并成功擴大高階手機芯片市占率，將是毛利率止跌的關鍵。 聯(lián)發(fā)科8月合并營收月增4.2%達258.70億元，并較去年同期成長約36%，再創(chuàng)單月營收歷史新高紀錄。累計今年前8個月合并營收達1,791.22億元，較去年同期成長36.2%。 但對聯(lián)發(fā)科來說，營收可以創(chuàng)新高的原因，還包括了透過并購LCD驅動I
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 10nm
魅族手機芯片 聯(lián)發(fā)科今年獨享
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科繼續(xù)獨吃大陸手機大廠魅族的智慧型手機晶片大單。魅族原本將在本月底推出一款搭載搭載三星Exynos 8890處理器的新機種，但據了解，魅族副總裁李楠在微信文章表示，今年魅族不會推出搭載三星Exynos晶片的手機。業(yè)界指出，這代表聯(lián)發(fā)科今年仍獨吞魅族智慧型手機的晶片大單。 市場先前傳出，魅族預計將于10月底或11月初，推出兩款旗艦機種，分別為PRO 6s搭載聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器，及PRO 6 Plus使用三星Exynos 8890處理器。不過目前看來，今年底前可能只會推出
- 關鍵字： 魅族 聯(lián)發(fā)科
喜憂參半 聯(lián)發(fā)科的2016年偽總結
- 早在聯(lián)發(fā)科的X20/X25發(fā)布之后產品未上市之前，網上興起聯(lián)發(fā)科要崛起逆襲的傳言，聯(lián)發(fā)科也相信自家的十核心SOC能闖出一片天地，而老對手高通因為在2015年被聯(lián)發(fā)科的八核心帶進了溝里，回家折騰自己的自主核心kryo去了，不帶聯(lián)發(fā)科玩了，那么今年“日常崛起”的聯(lián)發(fā)科過的怎么樣呢?一個詞形容，喜憂參半： 喜： 1.OPPO R9把P10賣斷貨 聯(lián)發(fā)科過高端癮 聯(lián)發(fā)科做夢都沒想到自家的低功耗P10居然能賣斷貨，而且還是被那個天天打廣告的&
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 P20
堅守核“芯”市場 聯(lián)發(fā)科面臨哪些挑戰(zhàn)？
- 智慧型手機市場發(fā)展至今已經相當成熟，相關核心零組件供應商也多因為競爭，從過去的百花齊放，到現在只剩少數廠商存活，然而即便競爭廠商減少，競爭的態(tài)勢卻沒有改變，反而更加激烈。因此，聯(lián)發(fā)科引進中國資本以守穩(wěn)其核心市場，有其商業(yè)上的必要。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 海思
聯(lián)發(fā)科今年出貨8億手機芯片：已打入三星 還在攻關蘋果
- 2015年聯(lián)發(fā)科的日子有點難過——Helio X10處理器沖擊高端市場未果，低端市場則面臨展訊的激烈競爭，手機芯片出貨量為6億，但面臨的壓力越來越大，以致于今年初聯(lián)發(fā)科都不再公布2016年的出貨量目標。不過2016年聯(lián)發(fā)科時來運轉了，Helio P10等芯片持續(xù)熱銷甚至缺貨，全年芯片出貨量可達8億。此外，聯(lián)發(fā)科還確認打入三星手機供應鏈，還在努力攻關蘋果供應鏈。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨天應邀出席了玉山科技協(xié)會的2016年會，并發(fā)表了”后PC、后手機時代之半導體產業(yè)
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 三星
蔡明介：聯(lián)發(fā)科跟著OPPO快跑 并努力打入蘋果與非蘋陣營
- 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介今 (20) 日出席玉山科技論壇，并發(fā)表演講談論后 PC、手機時代的半導體產業(yè)趨勢，會后論壇也開放問與答，針對三星 Note 7 發(fā)生電池爆炸問題，蘋果與其他手機品牌廠市佔率可望增加，蔡明介表示，都是客戶不太方便回答，但三星是高階產品發(fā)生問題，對市場影響不大，而對于蘋果，他僅強調目前并不是供應商，但仍努力進入蘋果陣營，蘋果與非蘋陣營都會努力。 蔡明介今赴玉山科技論壇發(fā)表演講，題目是后 PC、手機時代的半導體產業(yè)趨勢，主辦單位也開放問與答，現場臺下聚集許多上市柜公司董事長，臺下董
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 OPPO
聯(lián)發(fā)科攻中高端 10納米Helio X30、X35連發(fā)
- 聯(lián)發(fā)科為擴大產品線覆蓋范圍，繼首顆10奈米晶片“X30”依計畫今年底、明年初就會量產，全力搶攻高階市場，考慮再推出同樣采用10奈米制程的“X35”，擴大滿足中高階市場需求。 聯(lián)發(fā)科早已是臺積電首批10奈米客戶之一，市場最近傳出，聯(lián)發(fā)科內部評估加開一顆降規(guī)格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人認為，這將有利拉高代工廠臺積電的10奈米產能利用率。 聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場，原規(guī)畫今年推出一到兩顆16奈米和一顆1
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 X35
聯(lián)發(fā)科Helio X35細節(jié)曝光：采用10nm工藝
- 據臺灣媒體報道，芯片廠商聯(lián)發(fā)科將在明年推出Helio X30。與此同時為了提高10nm工藝產能，聯(lián)發(fā)科也希望同樣采用10nm制程工藝來研制Helio X35。這種策略和之前發(fā)布的Helio X25和X20非常相似，這也是為了滿足更多中高端智能手機需求。 聯(lián)發(fā)科Helio X35細節(jié)曝光：采用10nm工藝(圖片來自于谷歌) 此前，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖曾透露Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 X35
展訊奪聯(lián)發(fā)科3G訂單，發(fā)力搶占智能手機市場
- 據業(yè)內人士手機晶片達人在其微博爆料，MTK在3G芯片的需求判斷失誤，導致3G芯片大缺貨，MT6580炒貨價格漲一倍，許多客戶正急忙切換至展訊的3G方案。這一消息更從臺灣《經濟日報》的報道中得到證實，目前聯(lián)發(fā)科手機芯片的缺貨狀況嚴重，4G芯片缺貨延至明年，3G芯片于今年8、9月起大缺，缺口已達五成。 作為供應鏈上游的芯片廠商，如何準確的把握市場動態(tài)，判斷未來芯片需求的走勢是最重要的。從針對P10需求判斷失誤導致主力千元機平臺缺貨，到新興智能手機市場的爆發(fā)迫使客戶緊急更換方案，對于全球智能手機市場預
- 關鍵字： 展訊 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場 全力沖刺10nm產品
- 聯(lián)發(fā)科為擴大產品線覆蓋范圍，繼首顆10奈米晶片“X30”依計畫今年底、明年初就會量產，全力搶攻高階市場，考慮再推出同樣采用10奈米制程的“X35”，擴大滿足中高階市場需求。 聯(lián)發(fā)科早已是臺積電首批10奈米客戶之一，市場最近傳出，聯(lián)發(fā)科內部評估加開一顆降規(guī)格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人認為，這將有利拉高代工廠臺積電的10奈米產能利用率。 聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場，原規(guī)畫今年推出一到兩顆16奈米和一顆1
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聯(lián)發(fā)科明年推六模芯片 打破高通壟斷助力電信4G
- “4G市場，明年將是非常興奮的一年。”聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經理章維力近日在接受21世紀經濟報道記者采訪時表示，根據運營商披露出來的規(guī)劃，明
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聯(lián)發(fā)科PK高通、Intel 明年Q2決戰(zhàn)
- 手機芯片廠第四代移動通信(4G)芯片產品明年大PK，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾均已備妥戰(zhàn)品應戰(zhàn)，戰(zhàn)火將在明年第2季達到高峰，英特爾更將取消既有的補貼
- 關鍵字： 4G 聯(lián)發(fā)科 高通Intel
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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