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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

          喜憂參半 聯(lián)發(fā)科的2016年偽總結(jié)

          •   早在聯(lián)發(fā)科的X20/X25發(fā)布之后產(chǎn)品未上市之前,網(wǎng)上興起聯(lián)發(fā)科要崛起逆襲的傳言,聯(lián)發(fā)科也相信自家的十核心SOC能闖出一片天地,而老對(duì)手高通因?yàn)樵?015年被聯(lián)發(fā)科的八核心帶進(jìn)了溝里,回家折騰自己的自主核心kryo去了,不帶聯(lián)發(fā)科玩了,那么今年“日常崛起”的聯(lián)發(fā)科過(guò)的怎么樣呢?一個(gè)詞形容,喜憂參半:        喜:   1.OPPO R9把P10賣斷貨 聯(lián)發(fā)科過(guò)高端癮   聯(lián)發(fā)科做夢(mèng)都沒(méi)想到自家的低功耗P10居然能賣斷貨,而且還是被那個(gè)天天打廣告的&
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  P20  

          堅(jiān)守核“芯”市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科面臨哪些挑戰(zhàn)?

          • 智慧型手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展至今已經(jīng)相當(dāng)成熟,相關(guān)核心零組件供應(yīng)商也多因?yàn)楦?jìng)爭(zhēng),從過(guò)去的百花齊放,到現(xiàn)在只剩少數(shù)廠商存活,然而即便競(jìng)爭(zhēng)廠商減少,競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)卻沒(méi)有改變,反而更加激烈。因此,聯(lián)發(fā)科引進(jìn)中國(guó)資本以守穩(wěn)其核心市場(chǎng),有其商業(yè)上的必要。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  海思  

          聯(lián)發(fā)科今年出貨8億手機(jī)芯片:已打入三星 還在攻關(guān)蘋果

          •   2015年聯(lián)發(fā)科的日子有點(diǎn)難過(guò)——Helio X10處理器沖擊高端市場(chǎng)未果,低端市場(chǎng)則面臨展訊的激烈競(jìng)爭(zhēng),手機(jī)芯片出貨量為6億,但面臨的壓力越來(lái)越大,以致于今年初聯(lián)發(fā)科都不再公布2016年的出貨量目標(biāo)。不過(guò)2016年聯(lián)發(fā)科時(shí)來(lái)運(yùn)轉(zhuǎn)了,Helio P10等芯片持續(xù)熱銷甚至缺貨,全年芯片出貨量可達(dá)8億。此外,聯(lián)發(fā)科還確認(rèn)打入三星手機(jī)供應(yīng)鏈,還在努力攻關(guān)蘋果供應(yīng)鏈。   聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介昨天應(yīng)邀出席了玉山科技協(xié)會(huì)的2016年會(huì),并發(fā)表了”后PC、后手機(jī)時(shí)代之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  三星  

          蔡明介:聯(lián)發(fā)科跟著OPPO快跑 并努力打入蘋果與非蘋陣營(yíng)

          •   聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介今 (20) 日出席玉山科技論壇,并發(fā)表演講談?wù)摵?PC、手機(jī)時(shí)代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),會(huì)后論壇也開(kāi)放問(wèn)與答,針對(duì)三星 Note 7 發(fā)生電池爆炸問(wèn)題,蘋果與其他手機(jī)品牌廠市佔(zhàn)率可望增加,蔡明介表示,都是客戶不太方便回答,但三星是高階產(chǎn)品發(fā)生問(wèn)題,對(duì)市場(chǎng)影響不大,而對(duì)于蘋果,他僅強(qiáng)調(diào)目前并不是供應(yīng)商,但仍努力進(jìn)入蘋果陣營(yíng),蘋果與非蘋陣營(yíng)都會(huì)努力。   蔡明介今赴玉山科技論壇發(fā)表演講,題目是后 PC、手機(jī)時(shí)代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),主辦單位也開(kāi)放問(wèn)與答,現(xiàn)場(chǎng)臺(tái)下聚集許多上市柜公司董事長(zhǎng),臺(tái)下董
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  OPPO  

          聯(lián)發(fā)科攻中高端 10納米Helio X30、X35連發(fā)

          •   聯(lián)發(fā)科為擴(kuò)大產(chǎn)品線覆蓋范圍,繼首顆10奈米晶片“X30”依計(jì)畫(huà)今年底、明年初就會(huì)量產(chǎn),全力搶攻高階市場(chǎng),考慮再推出同樣采用10奈米制程的“X35”,擴(kuò)大滿足中高階市場(chǎng)需求。   聯(lián)發(fā)科早已是臺(tái)積電首批10奈米客戶之一,市場(chǎng)最近傳出,聯(lián)發(fā)科內(nèi)部評(píng)估加開(kāi)一顆降規(guī)格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”,法人認(rèn)為,這將有利拉高代工廠臺(tái)積電的10奈米產(chǎn)能利用率。   聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場(chǎng),原規(guī)畫(huà)今年推出一到兩顆16奈米和一顆1
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  X35  

          聯(lián)發(fā)科Helio X35細(xì)節(jié)曝光:采用10nm工藝

          •   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,芯片廠商聯(lián)發(fā)科將在明年推出Helio X30。與此同時(shí)為了提高10nm工藝產(chǎn)能,聯(lián)發(fā)科也希望同樣采用10nm制程工藝來(lái)研制Helio X35。這種策略和之前發(fā)布的Helio X25和X20非常相似,這也是為了滿足更多中高端智能手機(jī)需求。   聯(lián)發(fā)科Helio X35細(xì)節(jié)曝光:采用10nm工藝(圖片來(lái)自于谷歌)   此前,聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖曾透露Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝,基帶支持3載波聚合,Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通,GPU方案拋棄了ARM Mali,而是來(lái)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  X35  

          展訊奪聯(lián)發(fā)科3G訂單,發(fā)力搶占智能手機(jī)市場(chǎng)

          •   據(jù)業(yè)內(nèi)人士手機(jī)晶片達(dá)人在其微博爆料,MTK在3G芯片的需求判斷失誤,導(dǎo)致3G芯片大缺貨,MT6580炒貨價(jià)格漲一倍,許多客戶正急忙切換至展訊的3G方案。這一消息更從臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)道中得到證實(shí),目前聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的缺貨狀況嚴(yán)重,4G芯片缺貨延至明年,3G芯片于今年8、9月起大缺,缺口已達(dá)五成。   作為供應(yīng)鏈上游的芯片廠商,如何準(zhǔn)確的把握市場(chǎng)動(dòng)態(tài),判斷未來(lái)芯片需求的走勢(shì)是最重要的。從針對(duì)P10需求判斷失誤導(dǎo)致主力千元機(jī)平臺(tái)缺貨,到新興智能手機(jī)市場(chǎng)的爆發(fā)迫使客戶緊急更換方案,對(duì)于全球智能手機(jī)市場(chǎng)預(yù)
          • 關(guān)鍵字: 展訊  聯(lián)發(fā)科  

          聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場(chǎng) 全力沖刺10nm產(chǎn)品

          •   聯(lián)發(fā)科為擴(kuò)大產(chǎn)品線覆蓋范圍,繼首顆10奈米晶片“X30”依計(jì)畫(huà)今年底、明年初就會(huì)量產(chǎn),全力搶攻高階市場(chǎng),考慮再推出同樣采用10奈米制程的“X35”,擴(kuò)大滿足中高階市場(chǎng)需求。   聯(lián)發(fā)科早已是臺(tái)積電首批10奈米客戶之一,市場(chǎng)最近傳出,聯(lián)發(fā)科內(nèi)部評(píng)估加開(kāi)一顆降規(guī)格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”,法人認(rèn)為,這將有利拉高代工廠臺(tái)積電的10奈米產(chǎn)能利用率。   聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場(chǎng),原規(guī)畫(huà)今年推出一到兩顆16奈米和一顆1
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科    

          聯(lián)發(fā)科PK高通、Intel 明年Q2決戰(zhàn)

          • 手機(jī)芯片廠第四代移動(dòng)通信(4G)芯片產(chǎn)品明年大PK,高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾均已備妥戰(zhàn)品應(yīng)戰(zhàn),戰(zhàn)火將在明年第2季達(dá)到高峰,英特爾更將取消既有的補(bǔ)貼
          • 關(guān)鍵字: 4G  聯(lián)發(fā)科  高通Intel   

          聯(lián)發(fā)科明年推六模芯片 打破高通壟斷助力電信4G

          • “4G市場(chǎng),明年將是非常興奮的一年。”聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力近日在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者采訪時(shí)表示,根據(jù)運(yùn)營(yíng)商披露出來(lái)的規(guī)劃,明
          • 關(guān)鍵字: 高通  4G  聯(lián)發(fā)科   

          4G芯片 聯(lián)發(fā)科直搗高通大本營(yíng)

          • 聯(lián)發(fā)科全力沖刺4G,3月起開(kāi)始直搗高通大本營(yíng)!在獲得美國(guó)電信營(yíng)運(yùn)商T-Mobile認(rèn)證后,聯(lián)發(fā)科具備最新VoLTE技術(shù)的高階4G晶片,將開(kāi)始配合客戶出貨至美國(guó)
          • 關(guān)鍵字: 4G芯片  聯(lián)發(fā)科  高通   

          實(shí)力懸殊的追趕:展訊博弈聯(lián)發(fā)科

          • 全球第四大芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科正在面臨一場(chǎng)影響深遠(yuǎn)的挑戰(zhàn),發(fā)起這次挑戰(zhàn)的是與其實(shí)力懸殊,2013年曾排在第14位的展訊。(根據(jù)IC Insights在2014年5月
          • 關(guān)鍵字: 展訊  聯(lián)發(fā)科   

          加入供應(yīng)商大軍 聯(lián)發(fā)科或?yàn)樘O果提供快充芯片

          •   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,隨著臺(tái)積電以及富士康紛紛成為蘋果供應(yīng)商之后,聯(lián)發(fā)科也希望加入蘋果供應(yīng)商的行列之中。據(jù)內(nèi)部人士透露,此次聯(lián)發(fā)科將為蘋果供應(yīng)無(wú)線充電以及快充芯片。目前,聯(lián)發(fā)科新聞發(fā)言人還沒(méi)有正式回應(yīng),不過(guò)如果加入蘋果供應(yīng)鏈,會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科的業(yè)務(wù)有極大的推動(dòng)作用。      此前,聯(lián)發(fā)科曾推出新一代快速充電解決方案Pump Express 3.0,僅需20分鐘就能將智能手機(jī)的電池從零充到70%。通過(guò)Pump Express 3.0,使用者只要充電五分鐘,手機(jī)就能夠通話長(zhǎng)達(dá)四小時(shí)。此速度幾乎是目前市場(chǎng)上競(jìng)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  快充芯片  

          臺(tái)灣IC五巨頭將就開(kāi)放陸資與政府官員交換意見(jiàn)

          •   蔡英文8日將與聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介等臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)五巨頭見(jiàn)面,針對(duì)半導(dǎo)體人才、稅賦、研發(fā)、能源與兩岸合作等面向交換意見(jiàn)。   據(jù)了解,包括臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)理事長(zhǎng)暨鈺創(chuàng)董座盧超群、全球最大封測(cè)廠日月光董事長(zhǎng)張虔生與營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉、晶圓代工龍頭臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家、蔡明介等五位國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)重量級(jí)人士,都將在8日與蔡英文交流。   這是臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重量級(jí)領(lǐng)袖首度大動(dòng)員與蔡英文見(jiàn)面,相關(guān)業(yè)者從IC設(shè)計(jì)、制造到后段封測(cè),涵蓋整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,也都是各領(lǐng)域龍頭,預(yù)料將吁請(qǐng)新政府以更積極作為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  封測(cè)  

          聯(lián)發(fā)科處理器缺貨無(wú)法緩解 官方發(fā)力無(wú)人機(jī)

          •   臺(tái)灣手機(jī)芯片公司聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理朱尚祖近日在接受媒體采訪時(shí)表示,目前晶圓產(chǎn)能供應(yīng)吃緊,晶圓缺貨情況到下半年仍無(wú)法緩解,今年上下半年出貨估較上半年增長(zhǎng)量約為22%。   由于中國(guó)大陸手機(jī)廠商OPPO/vivo手機(jī)銷量增速較快,聯(lián)發(fā)科近期也因此得益,根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計(jì),包括vivo、華為、OPPO在內(nèi)的中 國(guó)手機(jī)品牌增速喜人,根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì),2016年Q2中國(guó)智能手機(jī)銷量排行由華為奪冠,OPPO、Vivo以黑馬姿態(tài)分居二、三名。   此外,聯(lián)發(fā)科除了在智能手機(jī)行業(yè)之外,也切入無(wú)人機(jī)市場(chǎng)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  處理器  
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          聯(lián)發(fā)科介紹

          MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計(jì)公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè),被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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