聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
聯(lián)發(fā)科的隱憂：高端智能機賣不動 中低端熱銷
- TSMC臺積電昨天舉行法人說明會，2016年Q1季度營收2035億新臺幣，營收下降了8.3%，并下調了全年預測。臺積電表示由于智能手機市場不如預期，16nm及20nm等先進制程所占的營收為23%，而28nm工藝熱銷程度并沒有減弱，全年利用率依然可維持在90%以上。在這背后是因為智能手機市場上高端機賣不動，中低價手機熱銷，聯(lián)發(fā)科成為中低端智能手機處理器的最大贏家，恐怕又要流著淚數(shù)錢了。 28nm工藝已經不是最先進的制程工藝了，但它在TSMC的營收比重中并沒有減少，今年也持續(xù)受寵，說明智能手機市場已
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 16nm
外媒:英特爾移動業(yè)務分崩離析，收購聯(lián)發(fā)科或能自救
- 4月18日，據外媒報道，去年，芯片巨頭英特爾將旗下的PC和移動芯片業(yè)務合二為一，重新搭建了客戶端計算業(yè)務，公司元老艾莎·埃文斯(Aicha Evans)負責移動部門，而柯克·施浩德(Kirk Skaugen)則繼續(xù)負責PC芯片部門。不過這一情況并沒有維持多久，去年11月，英特爾CEO布萊恩·科茲安尼克(Brian Krzanich)挖來了高通副總裁默西·倫杜琴塔拉(Murthy Renduchintala)，他將掌管新創(chuàng)立的物聯(lián)網與系統(tǒng)架構群(其
- 關鍵字： 英特爾 聯(lián)發(fā)科
臺積電釋出中低端手機拉貨強勁訊息 聯(lián)發(fā)科成最大贏家
- 臺積電釋出本季中低階智能手機拉貨動能強勁的訊息，聯(lián)發(fā)科是最大的贏家。法人估，聯(lián)發(fā)科上季淡季相對不淡后，本季手機芯片出貨量將較上季顯著成長兩成，加上聯(lián)發(fā)科已積極降低營業(yè)費用，有助拉高凈利率表現(xiàn)。 法人指出，臺積電本季展望略低于預期，除了PC較預期弱之外，智能手機市況低迷也是原因之一。整體來看，智能手機市場不是全面性偏弱，而是高階機種較差、中低階則仍強。手機芯片供應鏈指出，由芯片廠角度來看，目前出貨動能以聯(lián)發(fā)科較強，蘋果、海思則相對較弱。 手機芯片供應鏈指出，截至目前止，智能手機市場呈現(xiàn)&ld
- 關鍵字： 臺積電 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科的高端路靠魅族？
- 核心硬件是不是高端，也取決于用它來做的手機產品是什么價位什么檔次，畢竟硬件已經基本到頭了。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 魅族
聯(lián)發(fā)科一季度營收環(huán)比下降9.4% 受智能手機芯片影響
- 聯(lián)發(fā)科上周五公布的數(shù)據顯示，雖然三月份營收反彈，但是整個一季度的營收仍然比上一季度下降了9.4%。2016年一季度，聯(lián)發(fā)科營收559.1億新臺幣(約合17.2億美元)，之前公司曾預測營收介于525億至574億新臺幣。和2015年四季度相比，今年一季度的營收減少了9.4%，主要是因庫存調整導致供貨進入淡季。聯(lián)發(fā)科的營收60%來自智能手機芯片。 3月份，聯(lián)發(fā)科營收開始反彈，因為智能手機需求增長強勁，3月的營收比2月增長了61.13%，環(huán)比增長了4.59%，達到213.4億新臺幣(約6.57億美元)。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
英特爾移動芯要悲劇了 大客戶轉向高通和聯(lián)發(fā)科
- 在個人電腦時代，英特爾是毋庸置疑的CPU王者，AMD淪為“陪太子讀書”，然而，英特爾沒有及時在低功耗的智能手機芯片領域進行研發(fā)投資，最終導致了今天 的落敗。
- 關鍵字： 英特爾 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技新智能手機處理器采用DTS HEADPHONE:X技術
- 全球領先的高清音頻技術和解決方案公司 DTS 公司(NASDAQ代碼： DTSI)欣然宣布，全新的 Helio X20 處理器已經全面支持 DTS Headphone:X® 沉浸式音頻技術已經獲得嶄新的 Helio X20 處理器的技術支持。Helio X20 處理器是由移動設備芯片領軍企業(yè)臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司推出，是最新的旗艦級智能手機芯片之一。 只需要任意一副頭戴式或耳塞式耳機，DTS Headphone:X 技術就可呈現(xiàn)真實的沉浸式 3D 聲音體驗，聽眾無論是玩游戲、看電影還是
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 DTS
以聯(lián)發(fā)科為代表的臺灣IC設計業(yè)者為何贊成開放陸資？
- 當陸資擋不住，目前爭議焦點是該不該開放IC業(yè)？為保持臺灣在全球市場的優(yōu)勢，開放成為選項，未來則應積極思考監(jiān)管的防火墻和技術升級。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計
聯(lián)發(fā)科Helio X30可能導入ARM全新架構
- 相關消息指出，聯(lián)發(fā)科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三叢集設計制作外，更將采用ARM全新處理核心架構“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，并且整合LTE Cat. 13數(shù)據晶片。 微博相關消息指出，聯(lián)發(fā)科傳聞中的Helio X30確定將以臺積電10nm FinFET制程技術制作，并且維持采用特殊3叢集設計之外，處理器核心架構并非先前傳出采用ARM Cortex-A72雙核 + ARM Corte
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拿下蘋果/海思/聯(lián)發(fā)科等手機芯片大單 臺積電16nm供不應求
- 今年臺積電除拿下蘋果A10應用處理器獨家代工訂單，也搶下海思、聯(lián)發(fā)科等手機晶片大單，16納米產能已供不應求;盡管南臺灣強震影響16納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程產出，但南科12寸廠Fab14的16納米擴產仍持續(xù)加速。 臺積電去年底拿下50個16納米晶片設計定案(tape-out)，今年可望再拿下70個晶片設計定案，配合精簡型FinFET制程(16FFC)提前在4月進入量產，加上Fab 14第7期新產能將在下半年快速開出，今年第四季總產能將上看30萬片，成為全球擁有最大FinFET制程邏輯
- 關鍵字： 海思 聯(lián)發(fā)科
臺灣開放IC設計業(yè) 防火墻是什么？
- 當陸資擋不住，目前爭議焦點是該不該開放IC業(yè)？為保持臺灣在全球市場的優(yōu)勢，開放成為選項，開不開放？松不松綁？一個巨大的難題擺在面前。
- 關鍵字： IC設計 聯(lián)發(fā)科
廠商主導不同技術趨勢 芯片業(yè)或出現(xiàn)座次調整
- 廠商們逐漸意識到，只有創(chuàng)新更加大刀闊斧且果敢激進，才有可能在泥濘的市場中脫穎而出，市場訴求開始倒逼位于供應鏈上游的芯片商加速升級。
- 關鍵字： 芯片 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科高端之路停滯不前：要在新興領域掘金
- “曦力”分為P系列和X系列，其中P系列定位中高端，X系列定位高端。然而，曦力X10被小米用在其定價799元的紅米手機上，讓“曦力”的高端形象近乎摧毀。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 VR
聯(lián)發(fā)科利用臺積電超低功耗技術 攻物聯(lián)網及可穿戴市場
- 臺積電與聯(lián)發(fā)科共同宣布，未來雙方持續(xù)利用臺積超低耗電技術平臺，來開發(fā)支持物聯(lián)網及穿戴式裝置的創(chuàng)新產品。 臺積電指出，透過這項技術平臺提供多項制程技術，可大幅提升功耗優(yōu)勢，支持物聯(lián)網及穿戴式產品，同時也提供完備的設計生態(tài)環(huán)境，加速客戶產品上市時間。 聯(lián)發(fā)科與臺積利用這項技術平臺，今年1月推出首款產品MT2523系列，采用臺積55納米超低功耗技術生產專為運動及健身用智慧手表所設計的解決方案，是全球首款高度整合GPS、雙模低功耗藍牙及支持高解析度MIPI顯示螢幕的系統(tǒng)級封裝(SiP)晶片解決方案
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 物聯(lián)網
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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