聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
廠商主導(dǎo)不同技術(shù)趨勢 芯片業(yè)或出現(xiàn)座次調(diào)整
- 廠商們逐漸意識到，只有創(chuàng)新更加大刀闊斧且果敢激進，才有可能在泥濘的市場中脫穎而出，市場訴求開始倒逼位于供應(yīng)鏈上游的芯片商加速升級。
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聯(lián)發(fā)科高端之路停滯不前：要在新興領(lǐng)域掘金
- “曦力”分為P系列和X系列，其中P系列定位中高端，X系列定位高端。然而，曦力X10被小米用在其定價799元的紅米手機上，讓“曦力”的高端形象近乎摧毀。
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聯(lián)發(fā)科利用臺積電超低功耗技術(shù) 攻物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴市場
- 臺積電與聯(lián)發(fā)科共同宣布，未來雙方持續(xù)利用臺積超低耗電技術(shù)平臺，來開發(fā)支持物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置的創(chuàng)新產(chǎn)品。 臺積電指出，透過這項技術(shù)平臺提供多項制程技術(shù)，可大幅提升功耗優(yōu)勢，支持物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式產(chǎn)品，同時也提供完備的設(shè)計生態(tài)環(huán)境，加速客戶產(chǎn)品上市時間。 聯(lián)發(fā)科與臺積利用這項技術(shù)平臺，今年1月推出首款產(chǎn)品MT2523系列，采用臺積55納米超低功耗技術(shù)生產(chǎn)專為運動及健身用智慧手表所設(shè)計的解決方案，是全球首款高度整合GPS、雙模低功耗藍牙及支持高解析度MIPI顯示螢?zāi)坏南到y(tǒng)級封裝(SiP)晶片解決方案
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聯(lián)發(fā)科青黃不接：高端計劃不到一年就已擱淺
- 在代表未來的物聯(lián)網(wǎng)、車載，以及智能家居市場，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)仍在早期投入階段，尚未產(chǎn)生明顯收益，而老對手高通、英特爾已經(jīng)開展商業(yè)化了，一步慢，步步慢。
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半導(dǎo)體業(yè)未來：臺灣隊如何打進國際杯？
- 無論是“臺灣隊”或“大陸隊”，都是以國家力量介入產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但產(chǎn)業(yè)興衰基本上是受市場力量支配，政府介入要獲致成功，還須視客觀條件能否配合。
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5G新時代 聯(lián)發(fā)科高通齊布局
- 2020年即將步入5G時代，5G儼然為今年世界行動通訊大會(MWC)焦點之一，手機晶片廠聯(lián)發(fā)科與高通(Qualcomm)也不缺席，爭相展開布局。 聯(lián)發(fā)科在MWC期間即宣布，將與NTTDoCoMo合作開發(fā)5G行動網(wǎng)路技術(shù)，協(xié)助DoCoNo達成于2020年布署5G網(wǎng)路并投入營運的目標(biāo)。 聯(lián)發(fā)科規(guī)劃，2017年將與DoCoMo在室內(nèi)與室外環(huán)境下同時進行傳輸試驗，并于2018年起啟動全新無線介面與晶片的開發(fā)項目。 高通則宣布，與愛立信就5G技術(shù)開發(fā)、早期互通測試、及和各大行動電信營運商針對特
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三星進逼聯(lián)發(fā)科，移動芯片市占跳居第四
- 三星電子不只是記憶體龍頭，該公司搶攻行動處理器(AP)有成，2015 年市占率擠進全球前五，排名僅次于高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科。 BusinessKorea 29 日報導(dǎo)，Strategy Analytics 宣布，2015 年全球行動處理器銷售年減 4%，至 201 億美元。高通仍穩(wěn)居霸主，市占率達 42%。蘋果和聯(lián)發(fā)科分居二、三位，市占率各為 21%、19%。三星 Exynos 晶片打入第四、中國廠展訊則為第五。 Strategy Analytics 稱，全球智慧手機行動處理器王者高通，面臨
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臺積電16納米制程產(chǎn)能 蘋果及聯(lián)發(fā)科、海思等全包
- 2016年除了蘋果(Apple)是臺積電16納米制程最重要客戶外，包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均 積極在臺積電導(dǎo)入16納米制程量產(chǎn)，大幅拉抬兩岸IC設(shè)計業(yè)者在臺積電先進制程投片比重，2016年臺積電16納米制程產(chǎn)能除了供應(yīng)蘋果產(chǎn)品需求，其他產(chǎn)能幾乎已被兩岸IC設(shè)計業(yè)者全包?！ 〗诼?lián)發(fā)科、海思及展訊不斷加碼在臺積電投片量產(chǎn)，面對國際移動設(shè)備芯片大廠陸續(xù)傳出轉(zhuǎn)單消息，加上全球PC芯片供應(yīng)商投片力道持續(xù)轉(zhuǎn)弱，兩岸IC設(shè)計業(yè)者不僅在臺積電先進制程訂單比重增加，未來臺積電客戶比重亦將大洗牌，改由兩岸IC設(shè)
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廉價手機幕后推手聯(lián)發(fā)科技的煩惱
- 隨著高通找到主動占據(jù)主導(dǎo)地位，聯(lián)發(fā)科技不得不通過降價來對抗高通，曾經(jīng)巧妙地挖掘新一代的市場的，渡過了停滯期，此次也能找到突破口嗎?
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2016快速充電器設(shè)計趨勢及最新恒功率高效率充電方案
- 眾所周知，手機處理器正在以摩爾定律的速度前進著，早先的單核雙核已經(jīng)進化到了如今的八核十核。相比于飛速發(fā)展的手機硬件性能，電池技術(shù)的進步可用“龜速”來形容也不夸張，成為提升用戶體驗的瓶頸之一。如今手機廠商解決續(xù)航的辦法無外乎兩種：一是直接使用大容量電池，二是使用快速充電技術(shù)，相較于前者的“簡單粗暴”，后者的實用性顯然更高。 隨著用戶體驗正漸漸成為手機的核心競爭力，快速充電技術(shù)成為一項吸引用戶的重要指標(biāo)。經(jīng)過近幾年發(fā)展，快速充電技術(shù)正逐漸成熟起來，包括高通、聯(lián)發(fā)科、華為、oppo等公司推出了各種快速充電
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芯事早知道 2016買手機就選這些芯片
- 對于消費者來說，不用費心去揣測核心數(shù)到底有幾顆，不需要記什么型號參數(shù)，自己體驗，那個好用買那個，如果一天總是聽別人意見、推薦，那也太累了。
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聯(lián)發(fā)科攜手日商，合攻5G網(wǎng)路技術(shù)
- 聯(lián)發(fā)科在2016年MWC展期間宣布，將與日本NTT docomo攜手合作研發(fā)實現(xiàn)5G行動網(wǎng)路的技術(shù)，雙方將為5G網(wǎng)路開發(fā)新的空中介面(air interface)與晶片解決方案，以提高頻譜效率及擴大數(shù)據(jù)容量。 DOCOMO執(zhí)行副總經(jīng)理暨技術(shù)長Seizo Onoe表示，「DOCOMO非常高興與聯(lián)發(fā)科技合作，借重他們的技術(shù)專長與創(chuàng)新能力以推動5G商用化。5G在促進萬物互聯(lián)具備極大潛能，我們很期待看到兩家公司共同推動的5G網(wǎng)路能夠激發(fā)前所未有的創(chuàng)新發(fā)明，并促進科技、生活和商業(yè)的發(fā)展。」 DOCO
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進軍健康穿戴市場，聯(lián)發(fā)科MT2511拼H1量產(chǎn)
- IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科宣布推出首款專為健康與健身行動裝置設(shè)計的生物感應(yīng)類比前端晶片(Analog front-end;AFE)MT2511，此款晶片，可同時收集心電圖(ECG)和光電容積脈搏波(PPG)發(fā)出的生物信號，將于2016年上半年開始量產(chǎn)。 聯(lián)發(fā)科表示，MT2511非常節(jié)能、省電，當(dāng)在收集光電容積脈博波所發(fā)出的信號時，可提供比0.6毫安更低功耗的工作模式，另外，MT2511配備聯(lián)發(fā)科技獨家內(nèi)建的心跳間隔技術(shù)和4KB SRAM以優(yōu)化睡眠狀態(tài)下心臟速率監(jiān)控的整體系統(tǒng)功耗，此外，MT2511整合升
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聯(lián)發(fā)科技推出曦力P20 高端處理器家族再添一員
- 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)今日宣布推出新款高端智能手機處理器—聯(lián)發(fā)科技曦力 P20。該方案擁有超低功耗，完全滿足下一代智能手機所需的超長電池續(xù)航時間、強大的性能、以及豐富而優(yōu)異的功能，為消費者帶來全新的體驗，也提高了終端廠商在手機設(shè)計上的靈活度。 聯(lián)發(fā)科技曦力P20采用16nm制程工藝，是全球首款支持LPDDR4X(低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率隨機存儲)的SoC。不僅功耗相較廣受市場好評的上一代曦力P10大幅降低25%，而且在CPU及GPU性能上都有所提升 —&nbs
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細 ]
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