聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
2016快速充電器設(shè)計趨勢及最新恒功率高效率充電方案
- 眾所周知，手機(jī)處理器正在以摩爾定律的速度前進(jìn)著，早先的單核雙核已經(jīng)進(jìn)化到了如今的八核十核。相比于飛速發(fā)展的手機(jī)硬件性能，電池技術(shù)的進(jìn)步可用“龜速”來形容也不夸張，成為提升用戶體驗的瓶頸之一。如今手機(jī)廠商解決續(xù)航的辦法無外乎兩種：一是直接使用大容量電池，二是使用快速充電技術(shù)，相較于前者的“簡單粗暴”，后者的實用性顯然更高?！ ‰S著用戶體驗正漸漸成為手機(jī)的核心競爭力，快速充電技術(shù)成為一項吸引用戶的重要指標(biāo)。經(jīng)過近幾年發(fā)展，快速充電技術(shù)正逐漸成熟起來，包括高通、聯(lián)發(fā)科、華為、oppo等公司推出了各種快速充電
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芯事早知道 2016買手機(jī)就選這些芯片
- 對于消費(fèi)者來說，不用費(fèi)心去揣測核心數(shù)到底有幾顆，不需要記什么型號參數(shù)，自己體驗，那個好用買那個，如果一天總是聽別人意見、推薦，那也太累了。
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聯(lián)發(fā)科攜手日商，合攻5G網(wǎng)路技術(shù)
- 聯(lián)發(fā)科在2016年MWC展期間宣布，將與日本NTT docomo攜手合作研發(fā)實現(xiàn)5G行動網(wǎng)路的技術(shù)，雙方將為5G網(wǎng)路開發(fā)新的空中介面(air interface)與晶片解決方案，以提高頻譜效率及擴(kuò)大數(shù)據(jù)容量。 DOCOMO執(zhí)行副總經(jīng)理暨技術(shù)長Seizo Onoe表示，「DOCOMO非常高興與聯(lián)發(fā)科技合作，借重他們的技術(shù)專長與創(chuàng)新能力以推動5G商用化。5G在促進(jìn)萬物互聯(lián)具備極大潛能，我們很期待看到兩家公司共同推動的5G網(wǎng)路能夠激發(fā)前所未有的創(chuàng)新發(fā)明，并促進(jìn)科技、生活和商業(yè)的發(fā)展?！? DOCO
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進(jìn)軍健康穿戴市場，聯(lián)發(fā)科MT2511拼H1量產(chǎn)
- IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科宣布推出首款專為健康與健身行動裝置設(shè)計的生物感應(yīng)類比前端晶片(Analog front-end;AFE)MT2511，此款晶片，可同時收集心電圖(ECG)和光電容積脈搏波(PPG)發(fā)出的生物信號，將于2016年上半年開始量產(chǎn)。 聯(lián)發(fā)科表示，MT2511非常節(jié)能、省電，當(dāng)在收集光電容積脈博波所發(fā)出的信號時，可提供比0.6毫安更低功耗的工作模式，另外，MT2511配備聯(lián)發(fā)科技獨(dú)家內(nèi)建的心跳間隔技術(shù)和4KB SRAM以優(yōu)化睡眠狀態(tài)下心臟速率監(jiān)控的整體系統(tǒng)功耗，此外，MT2511整合升
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聯(lián)發(fā)科技推出曦力P20 高端處理器家族再添一員
- 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)今日宣布推出新款高端智能手機(jī)處理器—聯(lián)發(fā)科技曦力 P20。該方案擁有超低功耗，完全滿足下一代智能手機(jī)所需的超長電池續(xù)航時間、強(qiáng)大的性能、以及豐富而優(yōu)異的功能，為消費(fèi)者帶來全新的體驗，也提高了終端廠商在手機(jī)設(shè)計上的靈活度?！ ÷?lián)發(fā)科技曦力P20采用16nm制程工藝，是全球首款支持LPDDR4X(低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率隨機(jī)存儲)的SoC。不僅功耗相較廣受市場好評的上一代曦力P10大幅降低25%，而且在CPU及GPU性能上都有所提升 —&nbs
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聯(lián)發(fā)科技拓展可穿戴產(chǎn)品組合 發(fā)布健康及健身運(yùn)動解決方案MT2511
- 面對全球日益增長的移動健康設(shè)備市場需求，聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)宣布推出首款專為健康與健身可穿戴設(shè)備設(shè)計的生物感應(yīng)模擬前端芯片(Analog front-end, “AFE”)MT2511。MT2511可同時采集心電圖(ECG)和光電容積脈搏波(PPG)發(fā)出的生物信號?！ T2511非常節(jié)能、省電，當(dāng)在收集光電容積脈博波所發(fā)出的信號時，可提供比0.6毫安更低功耗的工作模式。MT2511配備聯(lián)發(fā)科技獨(dú)家內(nèi)建的心跳間隔技術(shù)和4KB SRAM，以優(yōu)化睡
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2016年芯片市場結(jié)構(gòu)性改變 聯(lián)發(fā)科、展訊向上走誰的籌碼更足？
- 高通從高端芯片向中間段位下沉，聯(lián)發(fā)科、展訊從低端芯片向上走，在整個市場不會產(chǎn)生新的巨大增量面前，2016年的競爭比以往來得更加猛烈。 在紫光集團(tuán)董事長趙偉國多次赴臺投資之后，他手握了兩年半的展訊鋒芒漸露，直接對標(biāo)芯片寡頭高通、聯(lián)發(fā)科，志在三五年內(nèi)改變手機(jī)芯片市場格局。“如果全球最后只剩下兩家大的芯片公司，展訊將是其中之一。”一位展訊內(nèi)部人士說。 芯片巨頭對展訊的雄心不會買賬。高通站在戰(zhàn)場的制高點(diǎn)，經(jīng)歷過多次激烈的芯片戰(zhàn)爭之后依然保持超強(qiáng)的戰(zhàn)斗力;聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)的競爭對手
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蘋果去年智能機(jī)處理器市場份額21% 領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科
- 據(jù)科技博客AppleInsider報道，市場研究公司StrategyAnalytics周五發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，盡管2015年智能機(jī)和平板電腦處理器市場出現(xiàn)同比下滑，但是蘋果僅依靠自主設(shè)備生產(chǎn)就獲得了兩大處理器市場的較大份額。 數(shù)據(jù)顯示，2015年智能機(jī)處理器市場規(guī)模為201億美元，同比下滑4%。蘋果市場份額為21%，低于高通的42%，后者的份額下滑了10個百分點(diǎn)。不過，蘋果份額領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科的19%。 高通驍龍?zhí)幚砥鞅挥糜诒姸嘀悄軝C(jī)中，但是該公司在去年遭遇到了更為激烈地競爭，其中包括三星推出的部分
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處理器有后門？聯(lián)發(fā)科稱已釋出安全更新
- 智慧手機(jī)市場除了不同品牌之間互相競爭，手機(jī)處理器的晶片制造商同樣競爭激烈。以 Android 手機(jī)為例，除了常見的 Qualcomm Snapdragon 系列處理器，近年不少中低階的智慧手機(jī)均轉(zhuǎn)為使用聯(lián)發(fā)科(Mediatek)的處理器。不過近期就有安全研究人員發(fā)現(xiàn)部分 Mediatek 處理器存有后門，讓駭客有機(jī)會取得配有這些處理器的 Android 手機(jī)的 Root 權(quán)限，泄露裝置中儲存的個人資料。 Mediatek 處理器初期以低價策略出發(fā)，主打中低階市場成功發(fā)
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聯(lián)發(fā)科首顆16nm處理器曝光：拋棄祖?zhèn)?0nm工藝
- 聯(lián)發(fā)科即將推出MT6797，也即是全球首款十核芯移動處理器Helio X20。但是，到了2016年，在工藝上Helio X20(MT6797)仍然采用了祖?zhèn)?0nm工藝，此時三星Exynos 8890以及驍龍820都已經(jīng)用上了14nm。雖然聯(lián)發(fā)科已經(jīng)保證16nm/10nm今年必上，但是聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器此前也仍然傳出了過熱的問題。不過，如今聯(lián)發(fā)科首款16nm處理器產(chǎn)品也終于曝光——命名為Helio P20。 工藝上，Helio P2
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Helio X20被曝過熱 聯(lián)發(fā)科或再遭重創(chuàng)
- 聯(lián)發(fā)科最近問題不斷，WiFi斷流還未解決，又有消息曝出下一代旗艦芯片HelioX20過熱而遭廠商放棄。 日前，有消息爆料稱聯(lián)發(fā)科2016年度旗艦芯片存在過熱的問題，間接的影響了部分廠商的產(chǎn)品上市規(guī)劃，包括小米和HTC在內(nèi)的部分廠商目前已經(jīng)取消了HelioX20的產(chǎn)品項目，而按照聯(lián)發(fā)科的說法，HelioX20已經(jīng)投產(chǎn)，首批產(chǎn)品超過10款。 據(jù)了解，HelioX20集成兩顆A72和8顆A53核心并分為三個簇，GeekBench跑分單線程超過2000，多線程更是達(dá)到了7000，不過在工藝方面，H
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聯(lián)發(fā)科營收大跌 2016努力提升Helio系列芯片出貨
- 聯(lián)發(fā)科1日舉辦法說會，不意外成為2016年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的第一只黑天鵝，不僅結(jié)算2015 年第4季毛利率往下貫破40%大關(guān)，僅剩38.5%，而且無法預(yù)期芯片平均毛利率何時可重回40%大關(guān)，甚至2015年第4季因營業(yè)費(fèi)用大增的影響，公司 單季稅后僅剩41.8億元水準(zhǔn)，更是季減逾47.5%。 在2016年第1季有中國農(nóng)歷春節(jié)假期的工作天數(shù)縮減影響，總經(jīng)理謝清江初估聯(lián)發(fā)科第1季營收將介在新臺幣525億~574億元間，季減約7~15%，毛利率則仍有破底壓力，介在37~40%中間。 謝清江指出，公
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聯(lián)發(fā)科今年將有16nm制程處理器支援LPDDR4
- Helio P20 也是目前 Helixo P10 處理器的下一代了，不過 P20 規(guī)格還不錯，這是聯(lián)發(fā)科首次使用 TSMC 16nm FinFET 制程，還是8核 Cortex-A53 架構(gòu)，時脈2.3GHz，集成2400萬像素ISP圖像處理器，支援FHD 1080p解析度、支援Cat6基帶，預(yù)計Q3季度上市。 按照聯(lián)發(fā)科路線圖中所說，P20 的CPU性能提升15%，GPU 性能提升50%，ISP 性能也提升了，功耗降低了25%，并且支援 LPDDR4 記憶體，功耗
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效仿高通 聯(lián)發(fā)科設(shè)立專利授權(quán)公司想增收
- 聯(lián)發(fā)科努力拚獲利，除了在本業(yè)上力求成長，在營運(yùn)管理方面，也立即進(jìn)行開源節(jié)流措施。節(jié)流方面，由于員工人數(shù)增加，因應(yīng)空間需求，聯(lián)發(fā)科在竹科園區(qū)內(nèi)以 7.36億元向LED廠晶電購買舊辦公室，可減少新辦公室折舊、以及房租上漲壓力。至于開源方面，則以11億元新設(shè)立寰發(fā)(暫訂)專利授權(quán)公司，未來將和 高通一樣，可收取標(biāo)準(zhǔn)型專利的授權(quán)費(fèi)用。 聯(lián)發(fā)科預(yù)計以11億元新設(shè)立寰發(fā)專利授權(quán)公司，將466件標(biāo)準(zhǔn)型專利轉(zhuǎn)給新設(shè)立公司進(jìn)行專利授權(quán)業(yè)務(wù)，一開始授權(quán)的對象是聯(lián)發(fā)科旗下的獨(dú)立子公司，包括晨星、立錡、奕力等企業(yè)，因此
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聯(lián)發(fā)科強(qiáng)攻服務(wù)器芯片 與博通爭奪市場
- 聯(lián)發(fā)科子公司翔發(fā)投資的鼎睿通訊，獲準(zhǔn)在竹科設(shè)立，研發(fā)產(chǎn)品為資料中心使用的網(wǎng)絡(luò)交換器與實體層芯片，未來包括華碩、廣達(dá)等業(yè)者，有機(jī)會采用鼎睿自主研發(fā)的服務(wù)器芯片，此舉象征聯(lián)發(fā)科正式進(jìn)軍資料中心領(lǐng)域。 鼎睿通訊董事長為聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理游人杰，資本額2.4億元中，有90%來自聯(lián)發(fā)科旗下的翔發(fā)投資，主要業(yè)務(wù)為研發(fā)、設(shè)計、開發(fā)、制造1.10G乙太網(wǎng)絡(luò)交換器芯片、2.10G/40G高速網(wǎng)絡(luò)實體層控制芯片，兩者皆屬高端芯片設(shè)計，目前國內(nèi)并沒有相關(guān)或類似的產(chǎn)品。 竹科管理局指出，根據(jù)2014年10月Dell&
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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