聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
聯(lián)發(fā)科“快老二”模式失靈 拚購并轉(zhuǎn)型
- 聯(lián)發(fā)科以它的困局，提醒臺灣最寶貴一堂課：沒有永遠贏的策略。唯有看清與承認這點，我們才可能在下一個新局形成前，卡住位置，再戰(zhàn)一場。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科
美CES科技大秀 聯(lián)發(fā)科3晶片亮相
- 2016年1月5日消息，美國消費性電子大展CES即將于6日開展，聯(lián)發(fā)科(2454)今年將以主題“全新消費者體驗從聯(lián)發(fā)科技開始”在2016 CES展出，并發(fā)表三款新晶片，採用這些晶片的消費性電子產(chǎn)品將與周圍世界有更好的連結(jié)。這三款晶片分別是：4K超高解析藍光播放器晶片、智慧型手表晶片、以及家庭物聯(lián)網(wǎng)晶片。 在家庭娛樂方面，推出 MT8581是全球首款支援高動態(tài)范圍成像的4K超高解析度藍光播放器專用SoC，其所帶來的視覺體驗堪比從VHS錄像機到DVD播放機的革命性飛躍。
- 關鍵字： CES 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科2016兩多一少策略擴張4G芯片版圖
- 聯(lián)發(fā)科沖刺4G行動芯片市場。2015年聯(lián)發(fā)科推出的Helio系列產(chǎn)品，已成功打入包含宏達電、索尼(Sony)、小米、Oppo、vivo等品牌手機廠的高端機種;此外，在中國大陸LTE市場也奪得四成市占率的佳績。展望2016年，聯(lián)發(fā)科祭出“兩多一少”策略，主打多核心、多媒體，以及少功耗的特色，以進一步擴張市場版圖。 聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長朱尚祖表示，2015年是特別的一年，4G產(chǎn)品線出貨量約有一億五千萬套，是 2014年的五倍之多;而過去毫無進展的美國市場，也獲得美
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 4G
遠交近攻策略奏效 聯(lián)發(fā)科2016年先拔虎須
- 聯(lián)發(fā)科喊出2016年營運三漲的高成長目標，雖然市場頗為驚艷，但仍抱持一定的懷疑。畢竟 2016年全球手機市場前景未明，主要競爭對手，如高通(Qualcomm)、展訊、海思及三星電子(Samsung Electronics)都不是省油的燈，聯(lián)發(fā)科訂出高人一等的營運目標背后，動機頗令人好奇。 審視聯(lián)發(fā)科高層向來言出必行的背景，觀察公司有所恃的信心來源，應該就是北美電信營運商的大單，及印度、東南亞、中東、俄羅斯及拉美等新興國家客戶的長單。 其中，北美手機芯片市占率可望順利破冰，新興國家市場又向來
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通
聯(lián)發(fā)科啟動5G計劃 瞄準東京奧運
- 新一代行動通訊網(wǎng)路5G預計自2016年正式進入國際標準制定階段，聯(lián)發(fā)科副董事長暨總經(jīng)理謝清江指出，聯(lián)發(fā)科近期正式啟動5G計劃，并將在明年開始投入更 多的人力、資金，若以2020年東京奧運5G商轉(zhuǎn)為時程目標，聯(lián)發(fā)科可望在2018年正式與各國營運商進入場測階段，有信心在5G時代成為標準制定后的一 線領導廠商。 謝清江表示，目前國際行動通訊產(chǎn)業(yè)已有共識、2020年5G步入商用，目前整個行動通訊產(chǎn)業(yè)界包括歐盟、中國大陸、韓國、日本等廠商，皆已爭相投入資金發(fā)展相關技術，預料相關產(chǎn)品則將在2020年東京奧運
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 5G
聯(lián)發(fā)科：不排除開發(fā)自主架構(gòu)處理器可能性
- 外界除了對于聯(lián)發(fā)科的營運狀況十分關心外，從技術角度來看，聯(lián)發(fā)科與高通之間，對于多核心架構(gòu)的應用處理器的論戰(zhàn)，一直都有不同的看法。而在聯(lián)發(fā)科與臺灣媒體面對面交流之后，近期升任的共同營運長的朱尚祖，對于自主架構(gòu)的態(tài)度，似乎有了些松動。 朱 尚祖首先強調(diào)，聯(lián)發(fā)科在處理器的開發(fā)上，會強調(diào)“兩多一少”的精神。兩多指的是多媒體與多核心，過去聯(lián)發(fā)科在進入智慧型手機之前，在智慧家庭就已經(jīng)有相當 豐富的多媒體經(jīng)驗，所以聯(lián)發(fā)科會將這些經(jīng)驗與資源，移植到智慧型手機上。至于多核心，就是先前聯(lián)發(fā)科
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 處理器
聯(lián)發(fā)科2016年指望臺積電提攜牽成 死磕高通
- 聯(lián)發(fā)科2015年下半營運表現(xiàn)勉強及格，借助了合并立锜后的業(yè)外營收，甚至第4季營收超出市場預期。在聯(lián)發(fā)科一字排開的高、中、低階手機芯片方案漸趨完整，甚至已有與競爭對手高通(Qualcomm)一對一單挑的本錢。 聯(lián)發(fā)科深知不進則退的壓力下，2016年仍得延續(xù)全球手機芯片市占率大計，只是打鐵要靠自身硬，也希望拉上臺積電這個合作伙伴，用更低成本結(jié)構(gòu)的28納米LP制程技術及充沛的16納米制程產(chǎn)能，用力踩上高通的痛腳，完成2016年營運重新起飛的中興大業(yè)。 面對2016年全球手機市場成長動能減緩的壓力
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通
面對火熱的智能硬件創(chuàng)業(yè) 聯(lián)發(fā)科是如何盤算的？
- 作為決定智能硬件性能的核心部分，處理器一直發(fā)揮著至關重要的作用。而在這之中，聯(lián)發(fā)科顯然是關鍵的大玩家之一?！ 【驮诒驹鲁?，聯(lián)發(fā)科推出了最新的名為LinkIt Smart 7688的開發(fā)平臺，支持創(chuàng)客們開發(fā)包括IP攝像頭、監(jiān)控設備、智能電器和無線網(wǎng)關在內(nèi)的WiFi智能終端設備。其包括LinkIt Smart 7688和LinkIt Smart 7688 Duo兩種開發(fā)板套件，均支持內(nèi)置WiFi、128MB運行內(nèi)存和32MB內(nèi)部存儲空間
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 智能硬件
聯(lián)發(fā)科“曦力”首年業(yè)績驚人 X20將直面驍龍820、三星Exynos8890
- 12月28日，聯(lián)發(fā)科公布其高端手機芯片品牌“曦力”年終業(yè)績：品牌發(fā)布一年后，獲得接近100款終端機型采用?！ ∨c此同時，聯(lián)發(fā)科披露了該品牌線產(chǎn)品進展：曦力X10已在2015年初達成量產(chǎn)，而支持Cat.6的曦力P10在2015年底達到量產(chǎn)，明年初多款支持這一方案的手機將上市?！ 〔贿^，對于2015年年中就已經(jīng)逐步被曝光的、采用10核的曦力X20，此次聯(lián)發(fā)科并未直接披露相關消息。其提供一份公開資料顯示，該公司執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運營官朱尚祖宣布，明年將發(fā)布下一代曦力產(chǎn)品，“沖擊旗艦機市場”?！ ?月27
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 X20
手機廠自研芯片 聯(lián)發(fā)科：會數(shù)學就知不劃算
- 手機品牌廠今年開始提高自制晶片比重，包含三星、華為等都明顯拉高自主開發(fā)晶片的比例，沖擊手機晶片廠如聯(lián)發(fā)科與高通的營運動能，聯(lián)發(fā)科(2454-TW)執(zhí)行副總暨共同營運長朱尚祖今(28)日對此指出，手機品牌廠若會算數(shù)學，就知道自主開發(fā)晶片成本高昂，其實不劃算，若品牌廠出貨規(guī)模沒有2-3億臺以上，自主開發(fā)都不劃算，整體雖然品牌廠三星將持續(xù)提高自己開發(fā)的比率，但非聯(lián)發(fā)科客戶，因此不受影響，華為則預期會維持3成的自制比重，其他品牌商則未有提高自主開發(fā)的情形，因此影響不嚴重，并不擔心這問題。 朱尚祖指出，手
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
聯(lián)發(fā)科謝清江：高端4G芯片是明年成長關鍵
- 聯(lián)發(fā)科技今(28)日宣布，高階智慧型手機晶片曦力(MediaTek HelioTM)上市首年成績非凡，共獲近100款終端產(chǎn)品采用，其中包括國內(nèi)外一線手機品牌。副董事長暨總經(jīng)理謝清江今日表示，除年初量產(chǎn)的曦力X10外，首款支援Cat.6的曦力P10系統(tǒng)單晶片解決方案也在年底達到量產(chǎn)階段，明年年初陸續(xù)將有多款搭載曦力P10系統(tǒng)單晶片解決方案的手機上市。 聯(lián)發(fā)科于今日下午3點于臺北召開年度媒體茶會，宣告于高階市場上的成果之外，副董事長謝清江，首度偕新上任的共同營運長朱尚祖、陳冠州與媒體見面。 謝
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 4G
聯(lián)發(fā)科2016年手機芯片出貨挑戰(zhàn)4.8億套 4G首超3G
- 明年景氣動向仍不明，但權威消息來源指出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部明年訂出積極的出貨目標，智能手機芯片出貨量挑戰(zhàn)4.8億套，年成長兩成。其中，第四代行動通訊(4G)芯片達2.5億套，首度超越3G芯片。 對于電子業(yè)來說，今年算是不如預期的一年，隨客戶拉貨動能放緩，包括臺積電、聯(lián)發(fā)科、華碩、友達等大廠陸續(xù)下修出貨量、營收、資本支出或市場成長率等指標?！ ∨_積電已釋出明年半導體產(chǎn)業(yè)將恢復成長的看法，但市場依舊彌漫謹慎的氛圍。對于各大廠來說，明年該如何訂出可達標的全年營運目標，還存在許多考驗?！ ∠碓粗赋?，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部以
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 4G
高通、聯(lián)發(fā)科2016年手機芯片價格將陷焦土戰(zhàn)
- 智能手機成長趨緩下，聯(lián)發(fā)科拉高2016年智能型手機芯片出貨目標，代表明年將在手機芯片市場發(fā)動焦土戰(zhàn)。 市場推測，短期恐怕將付出產(chǎn)品均價(ASP)和毛利率下滑的代價?！ ÷?lián)發(fā)科今年全年4G芯片出貨量超過1.5億套，雖然ASP提升，但因市場價格壓力沉重，使得3G轉(zhuǎn)進4G后，營收提升幅度有限，加上4G芯片成本結(jié)構(gòu)較差，今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值。 來自價格的壓力，已反映在聯(lián)發(fā)科與高通的毛利率及獲利表現(xiàn)上。兩家公司第3季獲利均較去年同期衰退四成?！ ∫虼?，聯(lián)發(fā)科持續(xù)力推高階產(chǎn)品，最高階的“He
- 關鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科
高通全面反擊大陸IC崛起 聯(lián)發(fā)科2016年營運面臨考驗
- 盡管聯(lián)發(fā)科依然雄霸全球3G智能手機芯片市場，然近年來大陸IC設計產(chǎn)業(yè)勢力快速崛起，加上大 陸政府頻頻祭出半導體扶植政策及補貼措施，聯(lián)發(fā)科2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力，為全面強化競爭優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科接連發(fā)動多起購并案，但隨著3G手機芯 片毛利率表現(xiàn)每況愈下，無法扛起獲利重任，聯(lián)發(fā)科2016年營運成長恐將面臨大考驗。 臺IC設計業(yè) 者指出，芯片廠業(yè)績成長通常必須憑藉新產(chǎn)品及市占率持續(xù)擴張，聯(lián)發(fā)科從PC相關芯片市場轉(zhuǎn)戰(zhàn)消費性電子產(chǎn)品，再跨入智能手機、平板電腦、穿戴式裝置等移 動產(chǎn)品領域，在全球DVD
- 關鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科手機芯片獲利動能明顯不足 今年陷入攻守失據(jù)
- 盡管聯(lián)發(fā)科依然雄霸全球3G智能型手機芯片市場，然近年來大陸IC設計產(chǎn)業(yè)勢力快速崛起，加上大 陸政府頻頻祭出半導體扶植政策及補貼措施，聯(lián)發(fā)科2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力，為全面強化競爭優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科接連發(fā)動多起購并案，但隨著3G手機芯 片毛利率表現(xiàn)每況愈下，無法扛起獲利重任，聯(lián)發(fā)科2016年營運成長恐將面臨大考驗?！ ∨_IC設計業(yè) 者指出，芯片廠業(yè)績成長通常必須憑藉新產(chǎn)品及市占率持續(xù)擴張，聯(lián)發(fā)科從PC相關芯片市場轉(zhuǎn)戰(zhàn)消費性電子產(chǎn)品，再跨入智能型手機、平板電腦、穿戴式裝置
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
聯(lián)發(fā)科專欄文章
熱門主題
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473