聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科殺入服務(wù)器芯片 “追隨”高通？
- 消費類電子市場的競爭太激烈，使得那些剛剛被開發(fā)的藍海也有瞬間變成紅海的可能。
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英特爾注資展訊來勢猛，聯(lián)發(fā)科手機芯片急降價
- 展訊今(2)日舉行新品發(fā)表會，為英特爾投資展訊母公司清華紫光以來的首場發(fā)表會，會中將發(fā)表 4G 新品，宣示展訊進入 4G 時代，據(jù)傳展訊將大砍 3G 晶片價格，搶攻市占。傳聯(lián)發(fā)科晶片價格也以降價應(yīng)戰(zhàn)，中國中低階手機晶片的價格割喉戰(zhàn)看來形勢更加嚴(yán)峻。 近年來展訊急起直追，據(jù)市調(diào)公司 Strategy Analytics 的數(shù)據(jù)，2014 年展訊擠掉英特爾，成為高通、聯(lián)發(fā)科之后的基頻晶片三哥，而母公司清華紫光 2014 年相繼獲英特爾及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的挹注，手握銀兩、背有靠山，展訊更是大舉
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聯(lián)發(fā)科期望讓CrossMount成為產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
- 聯(lián)發(fā)科期望透過無線技術(shù)打造一個虛擬USB連結(jié)的新概念。而CrossMount可以成為實現(xiàn)的橋梁。
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無線市場爆炸：聯(lián)發(fā)科無線充電新品出貨
- 聯(lián)發(fā)科的多模無線充電晶片“MT3188”(指產(chǎn)品代號)已開始出貨模組廠。市場傳出，聯(lián)發(fā)科的模組客戶在3月接單滿水位，有利于后續(xù)動能;惟因整體市場尚未起飛，對今年的業(yè)績貢獻度暫時不高。 無線充電市場受到各界期待，臺廠投入者眾，包括聯(lián)發(fā)科、立錡、盛群、迅杰、凌通、新唐、松翰等皆搶進，目前以凌通出貨量最高，其余廠商還在鴨子劃水。 有別于其他廠商采取單?；螂p模策略，聯(lián)發(fā)科則是少見鎖定“三?！毕到y(tǒng)的廠商，該公司的無線充電晶片“MT3188&
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展訊挖走核心戰(zhàn)將爭中國IC設(shè)計霸主
- 聯(lián)發(fā)科董事長前特助袁帝文，農(nóng)歷春節(jié)期間擔(dān)任展訊資深副總裁的消息傳出后，引起業(yè)界嘩然。未來，他將在展訊扮演復(fù)制聯(lián)發(fā)科成功模式的重要推手，準(zhǔn)備在中國市場逆襲聯(lián)發(fā)科。一場聯(lián)發(fā)科和展訊的人才挖角戰(zhàn)以及衍伸出的IC設(shè)計霸主之爭，山雨欲來。 ? 最新一期出刊的《財訊》以“聯(lián)發(fā)科眼中的叛將，袁帝文的沉痛復(fù)仇”為題，對袁帝文其人其事及聯(lián)發(fā)科與展訊的爭霸有深入的報導(dǎo)。 根據(jù)《財訊》向袁帝文求證，他人就在展訊的上?？偛俊⒂H自證實，已于今年農(nóng)歷春節(jié)期間加入展訊，&
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展訊挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科：人才市場資本“三重戰(zhàn)”
- 目前在手機芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科為全球第二大手機芯片供應(yīng)商，展訊排名第三。聯(lián)發(fā)科與展訊的“斗爭”，除人才、市場之外，來自資本領(lǐng)域的競爭則更為針鋒相對。
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實力懸殊的追趕：展訊博弈聯(lián)發(fā)科
- 在半導(dǎo)體市場，不能不說，不管實力如何，敢于去做就值得讓市場點贊。
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曝三星手機將用聯(lián)發(fā)科處理器 填補低端產(chǎn)品線
- 2014年下半年，三星與聯(lián)發(fā)科進行了合作談判，而聯(lián)發(fā)科最快將于2015年下半年成為三星的應(yīng)用處理器供應(yīng)商。這將填補三星當(dāng)前產(chǎn)品線的空白。 在博通退出智能手機應(yīng)用處理器市場之后，三星轉(zhuǎn)向了Marvell的產(chǎn)品，并與中國的展訊展開了合作，為低端智能手機產(chǎn)品線尋找應(yīng)用處理器解決方案。 不過，這兩家公司的產(chǎn)品供應(yīng)和技術(shù)支持能力相對較弱，提供的解決方案較為單一，升級速度也不夠快。因此，在采用這兩家公司的解決方案時，三星很難開發(fā)出多樣化的產(chǎn)品。盡管這兩家公司已經(jīng)加強了面向三星的產(chǎn)品供應(yīng)，但仍未能滿足三
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聯(lián)發(fā)科2016年將以A72重新挑戰(zhàn)高端市場
- DIGITIMES Research認為，聯(lián)發(fā)科2015年將延續(xù)2014年的產(chǎn)品布局，中高低階都會有對應(yīng)產(chǎn)品，年底則是將會推出真正定義上的高階產(chǎn)品用以對抗高通(Qualcomm)，但因為高通在2015年的價格策略相當(dāng)激進，屆時聯(lián)發(fā)科在價格方面也將跟隨高通的腳步調(diào)整，但DIGITIMES Research認為聯(lián)發(fā)科將在產(chǎn)品中增加更具競爭力的特色和服務(wù)，藉以提高整體競爭力。 聯(lián)發(fā)科在智慧型手機AP方面，因4G方案落后于對手推出，導(dǎo)致2014年第2季之后市占率逐季衰退，第4季相關(guān)產(chǎn)品雖備齊，但因為產(chǎn)能
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傳展訊芯片將降價40% 欲超越聯(lián)發(fā)科
- 綜合臺灣媒體報道，展訊將在4月份發(fā)布新一代4G芯片，傳言稱新芯片發(fā)布后展訊現(xiàn)有3G芯片將大幅降價40%，并稱要5年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科。 展訊母公司紫光集團去年9月份獲英特爾90億元投資，此筆投資將主要投向紫光集團旗下展訊通信和銳迪科微電子，旨在通過聯(lián)合開發(fā)基于英特爾架構(gòu)和通信技 術(shù)的手機解決方案。而今年2月份，紫光集團再宣布獲國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和國家開發(fā)銀行300億元投資，此筆投資將用于紫光集團發(fā)展集成電路業(yè)務(wù)。頻 獲投資的紫光集團甚至宣稱，將在五年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科，成為全球IC產(chǎn)業(yè)排名第二、出貨量
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聯(lián)發(fā)科遭棄？國產(chǎn)手機愛高通勝過聯(lián)發(fā)科
- 據(jù)報道，由于中國大陸智能手機銷售商正在尋求提升他們在國際市場的份額，預(yù)計高通2015年在中國智能手機生產(chǎn)中所扮演的角色將比聯(lián)發(fā)科更為重要。 消息來源表示，更多的中國大陸智能手機銷售商可能會選擇高通的芯片集解決方案，因為通過使用更加先進的芯片集，他們將會進一步地提升自己智能手機產(chǎn)品的性價比，因此聯(lián)發(fā)科在此情況下將會處于不利地位。在小米科技公司智能手機所使用的芯片集在2014年下半年從聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向高通時，有關(guān)聯(lián)發(fā)科將逐漸地把市場份額喪失給高通的猜測開始增多。 消息來源指出，事實上中國大陸二、三流
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大陸品牌廠主導(dǎo)市場 手機芯片競爭壓力升高
- 面對大陸一線品牌手機業(yè)者市占率越來越高的趨勢，多數(shù)人認為這將對上游手機芯片供應(yīng)商產(chǎn)生不小的削價競爭壓力，甚至有可能改變過往上肥下瘦的大陸手機產(chǎn)業(yè)鏈情形;甚至有人直指，在大陸一線品牌手機大廠面對國際舞臺的挑戰(zhàn)下，過往聯(lián)發(fā)科所扮演的角色，將改由高通(Qualcomm)扮演，將對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生一些不利的市占率影響。 熟悉聯(lián)發(fā)科人士指出，在大陸品牌手機大廠尋求更佳的全球市占率定位，并有意于2015年再創(chuàng)4G手機高性價比的競爭障礙下，聯(lián)發(fā)科其實很有機會趁勢拉抬自家手機芯片產(chǎn)品線由原先的中、低階位置爬向中、高階
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3G芯片 展訊喊殺 聯(lián)發(fā)科不畏戰(zhàn)
- 大陸手機晶片廠展訊將在4月推出最新3G/4G智慧型手機晶片，展訊新產(chǎn)品邀請函才PO上官網(wǎng)宣傳，市場即傳出，展訊將殺價搶攻3G市場、幅度可能高達四成。 由于3G晶片整體市場正被4G快速取代，因應(yīng)市場規(guī)?？s小、且價格進入割喉流血狀況，聯(lián)發(fā)科啟動差異化策略應(yīng)戰(zhàn)，將穩(wěn)住整體平均單價，目標(biāo)要讓今年的3G市占率不降反升，從去年的30%至40%，今年提升至40%至50%。 展訊3G智慧型手機單晶片目前最高規(guī)格SC7730S仍在中低階的4核心、3模、32位元的規(guī)格，聯(lián)發(fā)科則已具備8核心、6模、64位元產(chǎn)品
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4G芯片 聯(lián)發(fā)科 直搗高通大本營
- 聯(lián)發(fā)科全力沖刺4G，3月起開始直搗高通大本營!在獲得美國電信營運商T-Mobile認證后，聯(lián)發(fā)科具備最新VoLTE技術(shù)的高階4G晶片，將開始配合客戶出貨至美國，由于4G中高階晶片出擊有成，聯(lián)發(fā)科今年首季業(yè)績可望達陣。 聯(lián)發(fā)科今年手機晶片出貨量預(yù)估 聯(lián)發(fā)科4G晶片一再受到競爭對手攻擊，指出其高階技術(shù)落后，并被質(zhì)疑出貨至美國的可能性。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科不但自本月起出貨至美國，一向被客戶視為與高通最大的4G-LTE技術(shù)的載波聚合(Category，簡稱Cat)規(guī)格落差，也
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聯(lián)發(fā)科投片量 傳減一成
- 外傳大陸等新興市場手機銷售疲弱，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科被迫下修3月到5月手機芯片投片量約10%至15%，引發(fā)市場擔(dān)心聯(lián)發(fā)科3月營收表現(xiàn)。不過，聯(lián)發(fā)科協(xié)力廠透露，聯(lián)發(fā)科釋出的封測訂單3月開始回溫，并未感受到下修出貨跡象。 聯(lián)發(fā)科預(yù)定今天參加美林證券的法說會，預(yù)料將可針對法人疑慮釋疑。聯(lián)發(fā)科昨天股價下跌16元、收432元，跌幅3.57%。 大陸首季智能機市場顯露疲態(tài)，聯(lián)發(fā)科稍早法說會也對單季營運抱持保守看法，預(yù)估本季營收財測目標(biāo)為455億到499億元，季減10%至18%。 聯(lián)發(fā)科前二月合并營
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細 ]
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